無氰低錫合金套鉻代鎳鍍液及工藝的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及無氰低錫合金套鉻代鎳技術領域，更具體的是涉及一種無氰銅錫合金套鉻代鎳鍍液。
【背景技術】
[0002]銅錫合金套鉻鍍層優(yōu)良的抗蝕性，已在我國裝飾性電鍍領域中廣泛應用證明。但是，過去的電鍍銅-錫合金工藝，只能獲得無光的鍍層，鍍后必須拋光，不能再自動線上一步法生產，所以為了實現(xiàn)光亮電鍍，電鍍工作者進行了大量研宄，也取得過一些成績，例如采用二價錫鹽的氰化鍍液，可鍍出比較光亮的銅-錫合金鍍層。可是，氰化物鍍液有毒，既危害社會環(huán)境，又危害工作人員的身體健康，因而未能在行業(yè)中大規(guī)模應用。
[0003]無氰低錫銅錫電鍍層具有孔隙率小，韌性好、容易拋光和耐蝕性好等優(yōu)點，雖一般作為防護裝飾性鍍層的底層，經過機械拋光后套鉻。因此，它是一種優(yōu)良的代鎳、節(jié)鎳鍍層，已廣泛用于輕工、機械和儀器儀表等工業(yè)。但由于低錫銅錫合金鍍層作為底層需經機械拋光后才能套鉻，一般經拋光后鍍層厚度消耗近1/3，造成很大材料浪費，而且拋光工序勞動強度大，粉塵污染嚴重，生產效率低，不適用于自動線生產。為了解決上述問題，研制一種新型添加劑的光亮銅錫合金電鍍新工藝，獲得的光亮低錫銅錫合金鍍層無需機械拋光可直接套鉻或鍍薄鎳后套鉻，節(jié)約了鎳，降低了成本并提高了生產效率，適用于自動線生產。

【發(fā)明內容】

[0004]本發(fā)明的目的就是為了解決現(xiàn)有技術之不足而提供的一種無需機械拋光，節(jié)約了鎳，降低了成本并提高了生產效率，適用于自動線生產的無氰低錫合金套鉻代鎳鍍液。
[0005]本發(fā)明的另一目的是提供一種無氰低錫合金套鉻代鎳工藝。
[0006]本發(fā)明是采用如下技術解決方案來實現(xiàn)上述目的:一種無氰低錫合金套鉻代鎳鍍液，其特征在于，它的組分包括焦磷酸鹽200g/L-300g/L、銅鹽18-25g/L、錫鹽1.0-3.0g/L、添加劑 0.8-1.2mL/L，穩(wěn)定劑 15_25g/L。
[0007]作為上述方案的進一步說明，所述的焦磷酸鹽為焦磷酸鉀、焦磷酸鈉中的一種。
[0008]所述銅鹽為氯化銅、硫酸銅、甲磺酸銅、氨基磺酸銅、焦磷酸銅中的一種。
[0009]所述錫鹽為氯化亞錫、焦磷酸亞錫、硫酸亞錫、烷基磺酸亞錫中的一種。
[0010]所述添加劑為乙二胺，二甲氨基丙烷、異丙醇胺、二亞乙基三胺、1，2-丙二胺、六亞甲基四胺、環(huán)氧氯乙烷中的至少兩種。
[0011]所述穩(wěn)定劑為檸檬酸鉀鈉、鄰苯二酚、間苯二酚、對苯二酚、檸檬酸、氨三乙酸、抗壞血酸中的一種。
[0012]一種無氰低錫合金套鉻代鎳工藝，其特征在于，它包括如下步驟:
[0013]a、按所述配方將焦磷酸鉀溶于去離子水中，用磁力攪拌器攪拌直至澄清；用電子天平稱取焦磷酸銅和焦磷酸亞錫，依次加入上述焦磷酸鉀溶液中，攪拌直至溶解，得到混合溶液A ；
[0014]b、稱取檸檬酸放入燒杯中，加入去離子水，用磁力攪拌器攪拌直至澄清，將完全溶解的檸檬酸溶液加入上述的混合溶液A中，混合均勻，用磷酸或氫氧化鉀調節(jié)溶液pH為8.7-9.0 ;在容量瓶中加去離子水定容，得到低錫合金電鍍液；
[0015]C、將步驟b配制的低錫合金電鍍液倒入方槽中，以磷銅為陽極，打磨拋光后的黃銅片為陰極，電流為0.56A，通氣攪拌，電鍍15-25min得到低錫合金鍍層；清水沖洗干凈，以鍍好的銅錫合金鍍層為陰極，不溶性陽極為陽極置于鍍鉻電鍍液中，電流密度為1.0A/dm2,電鍍時間l_5min得到銅錫/絡混合鍍層。
[0016]作為上述方案的進一步說明，在所述工藝步驟a中，是將200g焦磷酸鉀溶于800mL去離子水中，用磁力攪拌器攪拌直至澄清；用電子天平稱取20g焦磷酸銅和2g焦磷酸亞錫，依次加入上述焦磷酸鉀溶液中，攪拌直至溶解，得到混合溶液A。
[0017]在所述工藝步驟b中，是稱取15g檸檬酸放入燒杯中，加入去離子水，用磁力攪拌器攪拌直至澄清，將完全溶解的檸檬酸溶液加入上述的混合溶液I中，混合均勻，用磷酸或氫氧化鉀調節(jié)溶液PH為8.7-9.0 ;在IL容量瓶中加去離子水定容，得到低錫合金電鍍液IL0
[0018]在所述工藝步驟c中，是將配制的低錫合金電鍍液倒入1.5L方槽中，以磷銅為陽極，打磨拋光后的黃銅片為陰極，電流為0.56A，通氣攪拌，電鍍20min得到低錫合金鍍層；清水沖洗干凈，以鍍好的銅錫合金鍍層為陰極，不溶性陽極為陽極置于IL鍍鉻電鍍液中，電流密度為1.0A/dm2,電鍍時間3min得到銅錫/鉻混合鍍層。
[0019]本發(fā)明采用上述技術解決方案所能達到的有益效果是:
[0020]1、本發(fā)明通過優(yōu)選添加劑，改變低錫合金鍍層表面光亮效果，從而達到無需拋光直接套鉻代鎳。
[0021]2、本發(fā)明采用的鍍液為焦磷酸鹽溶液體系，無毒，清潔環(huán)保，組成簡單，；所用原料易得，成本低；提供的鍍液光亮效果好，電鍍20min可達到鏡面光亮效果；本發(fā)明提供的鍍液陰極電流密度范圍寬；鍍液所獲得銅錫/鉻組合的防護裝飾鍍層其防蝕效果還優(yōu)于銅/
鎳/鉻組合鍍層。
【附圖說明】
[0022]圖1為實施例1所得試片鍍層的掃描電子顯微鏡照片；
[0023]圖2為實施例1所得試片鍍層的金相顯微鏡圖。
【具體實施方式】
[0024]以下結合具體實施例對本發(fā)明的具體實施方案作進一步的詳述。
[0025]本發(fā)明是一種新型的低錫合金套鉻鍍液，它的組分包括焦磷酸鹽200g/L_300g/L、銅鹽18-25g/L、錫鹽1.0-3.0g/L、添加劑0.8-1.2mL/L，穩(wěn)定劑15_25g/L。;本發(fā)明通過優(yōu)選添加劑，改變低錫合金鍍層表面光亮效果，從而達到無需拋光直接套鉻代鎳。
[0026]所述的焦磷酸鹽為焦磷酸鉀、焦磷酸鈉中的一種；銅鹽為氯化銅、硫酸銅、甲磺酸銅、氨基磺酸銅、焦磷酸銅中的一種；錫鹽為氯化亞錫、焦磷酸亞錫、硫酸亞錫、烷基磺酸亞錫中的一種；添加劑為乙二胺，二甲氨基丙烷、異丙醇胺、二亞乙基三胺、1，2-丙二胺、六亞甲基四胺、環(huán)氧氯乙烷中的至少兩種；穩(wěn)定劑為檸檬酸鉀鈉、鄰苯二酚、間苯二酚、對苯二酚、檸檬酸、氨三乙酸、抗壞血酸中的一種。
[0027]本發(fā)明其工作溫度為25-35 °C ;工作pH值8.5_9.0，使用磷酸，氫氧化鉀或氫氧化鈉進行調節(jié)。
[0028]實施例1
[0029]本實施例使用本發(fā)明的無氰低錫合金套鉻代鎳，其操作過程如下:
[0030]1、將200g焦磷酸鉀溶于SOOmL去離子水中，用磁力攪拌器攪拌直至澄清；用電子天平稱取20g焦磷酸銅和2g焦磷酸亞錫，依次加入上述