一種無(wú)氰無(wú)磷合金打底液的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種電鍍技術(shù),具體地說(shuō)是一種用于電鍍中的無(wú)氰無(wú)磷合金打底液。
【背景技術(shù)】
[0002] 電鍍中氰化打底是比較傳統(tǒng)的打底方法,但氰劇毒,使用氰、磷兩類有毒或造成水 體富營(yíng)養(yǎng)的元素,對(duì)環(huán)境造成不良影響。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003] 為了克服現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題,本發(fā)明的目的是提供一種無(wú)氰無(wú)磷合金打底液, 該打底液避免使用氰、磷兩類有毒或造成水體富營(yíng)養(yǎng)的元素,保護(hù)了環(huán)境,而且結(jié)合力滿足 打底要求。
[0004] 本發(fā)明的目的通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn): 一種無(wú)氰無(wú)磷合金打底液,其特征在于:該打底液包括以下濃度的組成成份,單位是 g/L :銅0. 1~2、鎳55~85、氨基羧酸230~350、羥基乙酸50~100、硼酸30~40, PH3. 5~4. 5〇
[0005] 進(jìn)一步,該打底液包括以下濃度的組成成份,單位是g/L :銅1. 8~2、鎳80~85、氨基 羧酸330~350、羥基乙酸80~100、硼酸35~40。
[0006] 該打底液包括以下濃度的組成成份,單位是g/L :銅0. 1~0. 5、鎳55~60、氨基羧酸 230~250、羥基乙酸 50~55、硼酸 30~35。
[0007] 該打底液PH4。
[0008] 本發(fā)明中,打底液主要成分與銅鎳合金表鍍液主要成分接近,打底液輔助成份用 量少,不對(duì)銅鎳合金表鍍液產(chǎn)生不良影響,避免了打底后需漂洗的程序。
[0009] 與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明避免使用氰、磷兩類有毒或造成水體富營(yíng)養(yǎng)的元素,保護(hù) 了環(huán)境;結(jié)合力滿足打底要求。
【具體實(shí)施方式】
[0010] 實(shí)施例1 一種無(wú)氰無(wú)磷合金打底液,該打底液包括以下濃度的組成成份,單位是g/L :銅1. 8~2、 鎳80~85、氨基羧酸330~350、羥基乙酸80~100、硼酸35~40。PH4. 5。
[0011] 實(shí)施例2 一種無(wú)氰無(wú)磷合金打底液,該打底液包括以下濃度的組成成份,單位是g/L:銅 0. 1~0. 5、鎳55~60、氨基羧酸230~250、羥基乙酸50~55、硼酸30~35。該打底液PH3. 5。
[0012] 實(shí)施例3 一種無(wú)氰無(wú)磷合金打底液,包括以下濃度的組成成份,單位是g/L :銅1~1. 2、鎳65~70、 氨基羧酸280~300、羥基乙酸80~100、硼酸35~40, PH4。
[0013] 表1是銅鎳合金電鍍打底液與銅鎳合金鍍液的對(duì)比表。
[0014] 由表1可以得到,打底液主要成分與合金鍍液成分接近,避免了打底后需漂洗的 程序。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種無(wú)氰無(wú)磷合金打底液,其特征在于:該打底液包括以下濃度的組成成份,單位 是g/L :銅0? 1~2、鎳55~85、氨基羧酸230~350、羥基乙酸50~100、硼酸30~40, PH3. 5~4. 5〇2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)氰無(wú)磷合金打底液,其特征在于:該打底液包括以下濃度 的組成成份,單位是g/L :銅1. 8~2、鎳80~85、氨基羧酸330~350、羥基乙酸80~100、硼酸 35-40〇3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)氰無(wú)磷合金打底液,其特征在于:該打底液包括以下濃度 的組成成份,單位是g/L :銅0. 1~0. 5、鎳55~60、氨基羧酸230~250、羥基乙酸50~55、硼酸 30-35〇4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)氰無(wú)磷合金打底液,其特征在于:該打底液PH4。
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種無(wú)氰無(wú)磷合金打底液,該打底液包括以下濃度的組成成份,單位是g/L:銅0.1~2、鎳55~85、氨基羧酸230~350、羥基乙酸50~100、硼酸30~40,PH3.5~4.5。該打底液避免使用氰、磷兩類有毒或造成水體富營(yíng)養(yǎng)的元素,保護(hù)了環(huán)境,而且結(jié)合力滿足打底要求。
【IPC分類】C25D3/56
【公開(kāi)號(hào)】CN105018986
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510488558
【發(fā)明人】李永富, 王文燕
【申請(qǐng)人】江蘇金曼科技有限責(zé)任公司
【公開(kāi)日】2015年11月4日
【申請(qǐng)日】2015年8月11日