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      一種用于tft液晶玻璃面板的鋁合金基材的陽極氧化工藝的制作方法

      文檔序號:9642670閱讀:678來源:國知局
      一種用于tft液晶玻璃面板的鋁合金基材的陽極氧化工藝的制作方法
      【技術領域】
      [0001] 本發(fā)明屬于TFT設備用鋁合金表面處理工藝的技術領域,特別涉及一種用于TFT 設備的鋁合金基材的陽極氧化工藝。
      【背景技術】
      [0002] 隨著國內(nèi) TFT 液晶玻璃面板(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display) 市場需求持續(xù)擴大,各大面板廠紛紛擴建6代、8. 5代等TFT液晶面板生產(chǎn)線;同步對于TFT 液晶玻璃面板以及零組件的配套需求也急速提升。
      [0003]目前所了解到上部電極板和電極板配套的內(nèi)壁板等鋁合金零件,因為在液晶面板 制作的過程中會需要釋放電弧,所以要求是鋁合金零件表面要有絕緣性和耐腐蝕性;以延 長設備和零件的使用壽命,同步保證過程的穩(wěn)定性。
      [0004] 目前采用的工藝,在絕緣性和耐腐蝕性都能滿足客戶的使用要求,但是在使用壽 命上還需要進一步提高,希望將使用壽命從2. 5個月延長到4個月。
      [0005] 因此,通過調(diào)整改進鋁合金基材的陽極氧化工藝,提高其耐擊穿電壓性能和耐腐 蝕性能,并進一步延長產(chǎn)品的使用壽命是非常有必要的,具有良好的行業(yè)應用前景。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0006] 本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術的不足,提供一種用于TFT設備的鋁合金基材的 陽極氧化工藝。
      [0007] 本發(fā)明的目的通過以下技術方案來實現(xiàn):
      [0008] 本發(fā)明的目的在于提供一種用于TFT液晶玻璃面板的鋁合金基材的陽極氧化工 藝,包括:
      [0009] S1、脫脂:將鋁合金基材放入濃度為30g/L-50g/L的脫脂劑中,溫度55°C _65°C,脫 脂6min-10min后取出;
      [0010] S2、堿蝕:將鋁合金基材放入濃度為90g/L-l 10g/L的NaOH溶液中,溫度 45°C -55°C 堿洗 20S ~40S
      [0011] S3、除灰:將鋁合金基材放入濃度為25wt% -45wt%的HN03溶液中,室溫下除灰 20S ~60S ;
      [0012] S4、第一次水洗:用水反復沖洗鋁合金基材,沖洗IOS~20S后取出;
      [0013] S5、硫酸陽極氧化:以石墨板作為陰極,將鋁合金基材放入含有用98wt%濃硫酸 配置的150g/L~180g/L硫酸溶液的氧化槽內(nèi)作為陽極,溫度控制在-2°C~2°C,接通電 源,控制電流密度2. OA/dm2~3. OA/dm 2,根據(jù)每2分鐘生長Ium的氧化膜厚來控制氧化的 時間。
      [0014] S6、第二次水洗:用水反復沖洗鋁合金基材,沖洗IOS~30S ;
      [0015] S7、草酸陽極氧化:陽極為產(chǎn)品,陰極采用石墨板,將鋁合金基材放入濃度為40g/ L_60g/L的C2H204溶液中,溫度控制在16°C~22°C,接通電源,控制電壓在15min內(nèi)均勻升 至65V,待電壓升至65V后維持20min,控制草酸氧化工序所增加的膜層厚度在10 μ m以內(nèi), 總厚度控制在50~60um ;
      [0016] S8、第三次水洗:用水反復沖洗鋁合金基材,沖洗IOS~30S ;
      [0017] S9、封孔:用去離子水作為封孔液,用氨水調(diào)整pH值到8. 5-9. 5之間,溫度 80°C -100°C,對鋁合金基材進行封孔處理150-240min ;
      [0018] S10、吹干:將鋁合金基材表面積水吹干,即得。
      [0019] 所述步驟S5的氧化槽內(nèi)含有l(wèi)g/L-5g/L的鋁離子。
      [0020] 所述步驟S5中的硫酸溶液濃度為160g/L~170g/L。
      [0021 ] 所述步驟S5中的溫度控制在0°C。
      [0022] 與現(xiàn)有技術相比,本發(fā)明的積極效果如下:
      [0023] 本發(fā)明通過調(diào)整硫酸氧化的工藝條件,將氧化溫度控制在0°C附近,同時將電流密 度提高到2. OA/dm2~3. OA/dm2,可以有效提升產(chǎn)品的耐熱變性能進而避免產(chǎn)品在使用過程 中因為熱變而造成耐擊穿電壓和耐腐蝕性能降低;在硫酸硬質(zhì)氧化之后,再用草酸氧化,可 以有效提升廣品的耐擊穿電壓性能和耐腐蝕性能。
      【具體實施方式】
      [0024] 下面結(jié)合具體實施例,進一步闡述本發(fā)明。應理解,這些實施例僅用于說明本發(fā)明 而不用于限制本發(fā)明的范圍。此外應理解,在閱讀了本發(fā)明講授的內(nèi)容之后,本領域技術人 員可以對本發(fā)明作各種改動或修改,這些等價形式同樣落于本申請所附權利要求書所限定 的范圍。
      [0025] 實施例1
      [0026] S1、脫脂:將鋁合金基材放入濃度為40g/L的脫脂劑T-200,溫度60°C,脫脂清洗 8min后取出;
      [0027] S2、堿蝕:將鋁合金基材放入濃度為100g/L的NaOH溶液中,溫度50°C堿洗30S ;
      [0028] S3、除灰:將鋁合金基材放入濃度為30% (重量比)的圓03溶液中,室溫下除灰 40S ;
      [0029] S4、第一次水洗:用水反復沖洗鋁合金基材,沖洗20S后取出;
      [0030] S5、硫酸陽極氧化:以石墨板作為陰極,將鋁合金基材放入含有用98wt%濃硫酸 配置的160g/L硫酸溶液的氧化槽內(nèi)作為陽極,溫度控制在0°C,接通電源,電流密度2. 5A/ dm2,反應時間60min,膜層厚度約40~50 μ m ;
      [0031] S6、第二次水洗:用水反復沖洗鋁合金基材,沖洗20S ;
      [0032] S7、草酸陽極氧化:陽極為產(chǎn)品,陰極采用石墨板;將鋁合金基材放入濃度為50g/ L的C2H204溶液中,溫度控制在20°C,接通電源,控制電壓在15min內(nèi)均勻升至65V,待電壓 升至65V后維持20min,控制草酸氧化工序所增加的膜層厚度在10 μ m以內(nèi),總厚度控制在 50 ~60um ;
      [0033] S8、第三次水洗:用水反復沖洗鋁合金基材,沖洗20S ;
      [0034] S9、封孔:用去離子水和氨水制封孔液,用氨水調(diào)整pH值到pH9. 0,溫度95°C,對鋁 合金基材進行封孔處理2IOmin ;
      [0035] S10、吹干:將鋁合金基材表面積水吹干,即得。
      [0036] 實施例2
      [0037] S1、脫脂:將鋁合金基材放入濃度為30g/L的脫脂劑T-200,溫度65°C,脫脂清洗 6min后取出;
      [0038] S2、堿蝕:將鋁合金基材放入濃度為90g/L的NaOH溶液中,溫度55°C堿洗40S ;
      [0039] S3、除灰:將鋁合金基材放入濃度為40% (重量比)的順03溶液中,室溫下除灰 30S ;
      [0040] S4、第一次水洗:用水反復沖洗鋁合金基材,沖洗20S后取出;
      [0041] S5、硫酸陽極氧化:以石墨板作為陰極,將鋁合金基材放入含有用98wt%濃硫酸 配置的180g/L硫酸溶液的氧化槽內(nèi)作為陽極,溫度控制在-2°C,接通電源,電流密度2. OA/ dm2,反應時間60min,膜層厚度約40~50 μ m ;
      [0042] S6、第二次水洗:用水反復沖洗鋁合金基材,沖洗IOS ;
      [0043] S7、草酸陽極氧化:陽極為產(chǎn)品,陰極采用石墨板;將鋁合金基材放入濃度為40g/ L的C2H204溶液中,溫度控制在22°C,接通電源,控制電壓在15min內(nèi)均勻升至65V,待電壓 升至65V后維持20min,控制草酸氧化工序所增加的膜層厚度在10 μ m以內(nèi),總厚度控制在 50 ~60um ;
      [0044] S8、第三次水洗:用水反復沖洗鋁合金基材,沖洗20S ;
      [0045] S9、封孔:用去離子水和氨水制封孔液,用氨水調(diào)整pH值到pH8. 5,溫度100°C,對 鋁合金基材進行封孔處理150min ;
      [0046] S10、吹干:將鋁合金基材表面積水吹干,即得。
      [0047] 實施例3
      [0048] S1、脫脂:將鋁合金基材放入濃度為50g/L的脫脂劑T-200,溫度55°C,脫脂清洗 IOmin后取出;
      [0049] S2、堿蝕:將鋁合金基材放入濃度為110g/L的NaOH溶液中,溫度45°C堿洗20S ;
      [0050] S3、除灰:將鋁合金基材放入濃度為25% (重量比)的HNO3溶液中,室溫下除灰 60S ;
      [0051] S4、第一次水洗:用水反復沖洗鋁合金基材,沖洗20S后取出;
      [0052] S5、硫酸陽極氧化:以石墨板作為陰極,將鋁合金基材放入含有用98wt%濃硫酸 配置的150g/L硫酸溶液的氧化槽內(nèi)作為陽極,溫度控制在2°C,接通電源,電流密度3. OA/ dm2,反應時間60min,膜層厚度約40~50 μ m ;
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