一種pcb板電鍍裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于PCB板生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及對(duì)于PCB板電鍍覆層的一種電鍍?cè)O(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB板作為電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)部件，其結(jié)構(gòu)是由多層導(dǎo)體材料和絕緣材料疊加而成，導(dǎo)體材料采用銅并且通過電鍍的方式附著在絕緣板材上，然后再進(jìn)行蝕刻等工藝進(jìn)行線路繪制，目前PCB板電鍍均勻性經(jīng)測(cè)試為80 %左右，面對(duì)產(chǎn)品線路設(shè)計(jì)越來越來精密，依目前的鍍銅均勻性無法達(dá)到精細(xì)電子產(chǎn)品部件的需求。造成不均勻的原因主要是由于電鍍?cè)肀旧碓斐傻?，由于藥水上方和下方的電離強(qiáng)度大，故導(dǎo)致上方和下方位置相對(duì)應(yīng)的PCB板上會(huì)被電鍍上較厚，而其他位置較薄，故此需要對(duì)電鍍?cè)O(shè)備進(jìn)行一定的改進(jìn)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種PCB板電鍍裝置，旨在解決鍍層不均勻的問題。
[0004]本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種PCB板電鍍裝置，包括電鍍槽及電路設(shè)備，所述電鍍槽兩側(cè)置放電解原料，所述電鍍槽中間為PCB板電鍍區(qū)域，所述PCB板垂直置放，所述PCB板置放區(qū)與所述電解原料之間設(shè)置有擋板，所述擋板上設(shè)有多個(gè)通孔，所述電鍍槽中具有藥水，所述藥水液面淹沒所述擋板上所設(shè)有的通孔且低于所述擋板的上邊緣。
[0005]優(yōu)選地，所述擋板上設(shè)有上下兩排通孔，所述藥水液面淹沒上排通孔。
[0006]優(yōu)選地，所述通孔直徑為5到15毫米。
[0007]優(yōu)選地，所述通孔直徑為10毫米。
[0008]優(yōu)選地，所述通孔之間的間距為25到35毫米。
[0009]優(yōu)選地，所述通孔之間的間距為30毫米。
[0010]依借上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型所提供的PCB板電鍍裝置在工作過程中通過設(shè)置在所述PCB板置放區(qū)與所述電解原料之間的擋板對(duì)電解原料經(jīng)藥水電解后的溶液進(jìn)行了相應(yīng)的阻擋分流后對(duì)PCB板進(jìn)行電鍍附著，協(xié)助電解原料更加均勻的附著在PCB板之上，而根據(jù)不同的PCB板規(guī)格，我們還可以優(yōu)選的將所述擋板進(jìn)行打孔處理，并不進(jìn)行全部的阻擋，控制整個(gè)藥水上層電解溶液的附著量，以達(dá)到均勻的效果。
【附圖說明】
[0011]圖1是本實(shí)用新型提供的電鍍槽側(cè)面示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0013]參照?qǐng)D1所示，本實(shí)施例提供一種PCB板電鍍裝置，包括電鍍槽10及電路設(shè)備(未示出)，所述電鍍槽10兩側(cè)置放電解原料20，所述電解原料20采用不與藥水發(fā)生反應(yīng)的無紡布袋承裝并固定在所述電鍍槽10的兩側(cè)，所述電鍍槽10中間為PCB板電鍍區(qū)域，所述PCB板30垂直置放，電鍍工作時(shí)需要將藥水50漫過PCB板30，所述PCB板30置放區(qū)與所述電解原料20之間設(shè)置有擋板40，所述擋板40上設(shè)有多個(gè)通孔41，所述電鍍槽10中具有藥水，所述藥水50液面淹沒所述擋板40上所設(shè)有的通孔41且低于所述擋板40的上邊緣。所述擋板40上設(shè)有上下兩排通孔41，所述藥水50液面淹沒上排通孔41。依借上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型所提供的PCB板電鍍裝置在工作過程中通過設(shè)置在所述PCB板置放區(qū)與所述電解原料20之間的擋板40對(duì)電解原料20經(jīng)藥水50電解后的溶液進(jìn)行了相應(yīng)的阻擋分流后對(duì)PCB板30進(jìn)行電鍍附著，協(xié)助電解原料20更加均勻的附著在PCB板30之上，而根據(jù)不同的PCB板30規(guī)格，我們還可以優(yōu)選的將所述擋板40進(jìn)行打孔處理，并不進(jìn)行全部的阻擋，控制整個(gè)藥水50上層電解溶液的附著量，以達(dá)到均勻的效果。發(fā)明人經(jīng)過多次試驗(yàn)，所述通孔41的直徑為5到15毫米可以促使電鍍均勻度達(dá)到百分之八十以上，優(yōu)選地，所述通孔41直徑為10毫米時(shí)PCB板30的電鍍均勻度可以達(dá)到88.3%。所述通孔41之間的間距為25到35毫米。優(yōu)選地，所述通孔之間的間距為30毫米。
[0014]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種PCB板電鍍裝置，包括電鍍槽及電路設(shè)備，所述電鍍槽兩側(cè)置放電解原料，其特征在于，所述電鍍槽中間為PCB板電鍍區(qū)域，所述PCB板垂直置放，所述PCB板置放區(qū)與所述電解原料之間設(shè)置有擋板，所述擋板上設(shè)有多個(gè)通孔，所述電鍍槽中具有藥水，所述藥水液面淹沒所述擋板上所設(shè)有的通孔且低于所述擋板的上邊緣。
2.如權(quán)利要求1所述的PCB板電鍍裝置，其特征在于，所述擋板上設(shè)有上下兩排通孔，所述藥水液面淹沒上排通孔。
3.如權(quán)利要求2所述的PCB板電鍍裝置，其特征在于，所述通孔直徑為5到15毫米。
4.如權(quán)利要求3所述的PCB板電鍍裝置，其特征在于，所述通孔直徑為10毫米。
5.如權(quán)利要求2所述的PCB板電鍍裝置，其特征在于，所述通孔之間的間距為25到35毫米。
6.如權(quán)利要求5所述的PCB板電鍍裝置，其特征在于，所述通孔之間的間距為30毫米。
【專利摘要】本實(shí)用新型適提供了一種PCB板電鍍裝置，包括電鍍槽及電路設(shè)備，所述電鍍槽兩側(cè)置放電解原料，所述電鍍槽中間為PCB板電鍍區(qū)域，所述PCB板垂直置放，所述PCB板置放區(qū)與所述電解原料之間設(shè)置有擋板，所述擋板上設(shè)有多個(gè)通孔，所述電鍍槽中具有藥水，所述藥水液面淹沒所述擋板上所設(shè)有的通孔且低于所述擋板的上邊緣。工作過程中通過設(shè)置在所述PCB板置放區(qū)與所述電解原料之間的擋板對(duì)電解原料經(jīng)藥水電解后的溶液進(jìn)行了相應(yīng)的阻擋分流后對(duì)PCB板進(jìn)行電鍍附著，協(xié)助電解原料更加均勻的附著在PCB板之上，而根據(jù)不同的PCB板規(guī)格，我們還可以優(yōu)選的將所述擋板進(jìn)行打孔處理，并不進(jìn)行全部的阻擋，控制整個(gè)藥水上層電解溶液的附著量，以達(dá)到均勻的效果。
【IPC分類】H05K3-18, C25D17-00
【公開號(hào)】CN204434753
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520076160
【發(fā)明人】周海燕, 余助華
【申請(qǐng)人】深圳市萬泰電路有限公司
【公開日】2015年7月1日
【申請(qǐng)日】2015年2月3日