一種pcb板沉銅電鍍裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于PCB板生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及對于PCB板電鍍覆層的一種電鍍設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB板作為電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)部件，其結(jié)構(gòu)是由多層導(dǎo)體材料和絕緣材料疊加而成，導(dǎo)體材料采用銅并且通過電鍍的方式附著在絕緣板材上，然后再進(jìn)行蝕刻等工藝進(jìn)行線路繪制。目前沉銅電鍍生產(chǎn)線使用的母籃盛裝被電鍍PCB板，通常母籃設(shè)計為:每個母籃22格可插22塊PCB板，PCB板插入母籃后為垂直90度，在生產(chǎn)過程中小孔徑及高縱橫比的PCB板的通孔內(nèi)氣泡不易排出易產(chǎn)生氣泡型孔無銅，造成產(chǎn)品不良率上升，一般需要針對0.2mm孔徑的PCB板及孔縱橫比8:1的PCB板做二次沉銅電鍍處理，否則有孔內(nèi)氣泡型孔無銅現(xiàn)象，生產(chǎn)成本增加，良品率下降。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型的目的在于提供一種PCB板沉銅電鍍裝置，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中沉銅電鍍導(dǎo)致成本增加良品率不高的問題。
[0004]本實用新型是這樣實現(xiàn)的，一種PCB板沉銅電鍍裝置，包括電鍍槽及電路設(shè)備，所述電鍍槽兩側(cè)置放電解原料，所述電鍍槽中間為PCB板電鍍區(qū)域，所述PCB板置放于母籃中，所述母籃設(shè)有底層托架和上層托架，所述底層托架和上層托架均設(shè)有用于對所述PCB板進(jìn)行定位的下卡槽和上卡槽，所述下卡槽與上卡槽一一對應(yīng)且兩者之間的連線與垂直線之間相差3度一8度任一角度。
[0005]優(yōu)選地，所述下卡槽與上卡槽之間的連線與垂直線之間相差5度。
[0006]優(yōu)選地，所述下卡槽一側(cè)距離所述母籃下側(cè)邊緣57mm，所述上卡槽另一側(cè)距離所述母籃邊緣45mm。
[0007]優(yōu)選地，所述PCB板置放區(qū)與所述電解原料之間設(shè)置有擋板，所述擋板上設(shè)有多個通孔，所述電鍍槽中具有藥水，所述藥水液面淹沒所述擋板上所設(shè)有的通孔且低于所述擋板的上邊緣，所述擋板上設(shè)有上下兩排通孔，所述藥水液面淹沒上排通孔。
[0008]本實用新型所提供的母籃設(shè)計為22格，插滿架為22塊PCB板，PCB板插入母籃后呈傾斜5度。生產(chǎn)中由于PCB板傾斜5度經(jīng)過震動，搖擺，過濾，超聲波的作用下傾斜5度的板可有效的排出PCB板通孔內(nèi)氣泡，充分預(yù)防孔無銅的產(chǎn)生。
【附圖說明】
[0009]圖1是本實用新型提供的母籃側(cè)視圖；
[0010]圖2是本實用新型提供的電鍍槽示意圖。
【具體實施方式】
[0011]為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0012]參照圖1和圖2所示，本實用新型實施例提供一種PCB板沉銅電鍍裝置，包括電鍍槽10及電路設(shè)備(未示出)，所述電鍍槽10兩側(cè)置放電解原料20，所述電鍍槽10中間為PCB板電鍍區(qū)域，所述PCB板30置放于母籃80中，所述母籃80設(shè)有底層托架81和上層托架82，所述底層托架81和上層托架82均設(shè)有用于對所述PCB板30進(jìn)行定位的下卡槽83和上卡槽84，所述下卡槽83與上卡槽84 —一對應(yīng)且兩者之間的連線與垂直線之間相差5度，所述下卡槽83 —側(cè)距離所述母籃80下側(cè)邊緣57mm，所述上卡槽84另一側(cè)距離所述母籃80邊緣45mm。所述PCB板置放區(qū)與所述電解原料20之間設(shè)置有擋板40，所述擋板40上設(shè)有多個通孔41，所述電鍍槽10中具有藥水50，所述藥水50液面淹沒所述擋板40上所設(shè)有的通孔41且低于所述擋板40的上邊緣，所述擋板40上設(shè)有上下兩排通孔41，所述藥水50液面淹沒上排通孔41。
[0013]本實用新型實施例所提供的母籃80設(shè)計為22格，插滿架為22塊PCB板30，PCB板30插入母籃80后呈傾斜5度。生產(chǎn)中由于PCB板30傾斜5度經(jīng)過震動，搖擺，過濾，超聲波的作用下傾斜5度的PCB板30可有效的排出PCB板30通孔內(nèi)氣泡，充分預(yù)防孔無銅的產(chǎn)生。新母籃80設(shè)計底部內(nèi)側(cè)預(yù)留57mm不開卡槽，其于空間到外側(cè)距離均勻開22個槽，可插22塊板。所述母籃80設(shè)計為頂部外側(cè)預(yù)留45mm不開卡槽，其于空間到內(nèi)側(cè)距離均勻開22個卡槽，可插22塊PCB板，生產(chǎn)中員工上料依底部內(nèi)側(cè)下卡槽83開始插板，第一片上下端對稱對準(zhǔn)上下卡槽83、84第一格，后面按照第一片PCB板30插板，此種設(shè)計按順序插板呈現(xiàn)出來的斜角度為5度。
[0014]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種PCB板沉銅電鍍裝置，包括電鍍槽及電路設(shè)備，所述電鍍槽兩側(cè)置放電解原料，其特征在于，所述電鍍槽中間為PCB板電鍍區(qū)域，所述PCB板置放于母籃中，所述母籃設(shè)有底層托架和上層托架，所述底層托架和上層托架均設(shè)有用于對所述PCB板進(jìn)行定位的下卡槽和上卡槽，所述下卡槽與上卡槽一一對應(yīng)且兩者之間的連線與垂直線之間相差3度一8度任一角度。
2.如權(quán)利要求1所述的PCB板沉銅電鍍裝置，其特征在于，所述下卡槽與上卡槽之間的連線與垂直線之間相差5度。
3.如權(quán)利要求2所述的PCB板沉銅電鍍裝置，其特征在于，所述下卡槽一側(cè)距離所述母籃下側(cè)邊緣57mm，所述上卡槽另一側(cè)距離所述母籃邊緣45mm。
4.如權(quán)利要求3所述的PCB板沉銅電鍍裝置，其特征在于，所述PCB板置放區(qū)與所述電解原料之間設(shè)置有擋板，所述擋板上設(shè)有多個通孔，所述電鍍槽中具有藥水，所述藥水液面淹沒所述擋板上所設(shè)有的通孔且低于所述擋板的上邊緣，所述擋板上設(shè)有上下兩排通孔，所述藥水液面淹沒上排通孔。
【專利摘要】本實用新型提供了一種PCB板沉銅電鍍裝置，包括電鍍槽及電路設(shè)備，所述電鍍槽兩側(cè)置放電解原料，所述電鍍槽中間為PCB板電鍍區(qū)域，所述PCB板置放于母籃中，所述母籃設(shè)有底層托架和上層托架，所述底層托架和上層托架均設(shè)有用于對所述PCB板進(jìn)行定位的下卡槽和上卡槽，所述下卡槽與上卡槽一一對應(yīng)且兩者之間的連線與垂直線之間相差3度—8度任一角度。本實用新型所提供的母籃設(shè)計為22格，插滿架為22塊PCB板，PCB板插入母籃后呈傾斜5度。生產(chǎn)中由于PCB板傾斜5度經(jīng)過震動，搖擺，過濾，超聲波的作用下傾斜5度的板可有效的排出PCB板通孔內(nèi)氣泡，充分預(yù)防孔無銅的產(chǎn)生。
【IPC分類】C25D17-00, H05K3-18
【公開號】CN204550760
【申請?zhí)枴緾N201520224639
【發(fā)明人】蒯偉
【申請人】深圳市萬泰電路有限公司
【公開日】2015年8月12日
【申請日】2015年4月14日