本發(fā)明屬于線路板制作技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及的是一種圖形后樹脂塞孔的方法。
背景技術(shù)：
線路板在制作過程中，有盤內(nèi)孔（viainpad）、盲埋孔樹脂填充、或者阻焊塞孔要求塞滿無氣泡的要求時，要采用樹脂塞孔的方法。
現(xiàn)有技術(shù)中，對pcb板件的樹脂塞孔主要采用以下方式運作：鉆孔→沉銅電鍍→塞孔→后固化→樹脂磨板（樹脂鏟平）→外層圖形轉(zhuǎn)移或下工序。
常見的樹脂磨板方式有：陶瓷磨板、不織布磨板、砂帶磨板等。
現(xiàn)有技術(shù)中大部分pcb板件在采用常規(guī)樹脂塞孔制作方法加工后，由于采用機械切削方式磨板，往往會導(dǎo)致整體板件尺寸變形、大孔孔口磨露基材、孔口凹陷等問題。
中國專利申請（申請?zhí)枮?01310002503.8）公開了一種印刷電路板板件塞孔制作方法:將電鍍后板件進行雙面整板貼保護膜；對需要塞孔的孔上保護膜進行開窗處理，使需要塞孔的孔裸露；調(diào)整好塞孔參數(shù)后，使用刮膠直接進行整板塞孔；后固化處理；剝離印刷電路板板件保護膜；磨板。
這些技術(shù)方法都是在電鍍后進行，使用膠刮進行樹脂填充，塞孔后都需要研磨，流程控制復(fù)雜，成本高。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
為實現(xiàn)簡便易行的圖形后樹脂塞孔，本發(fā)明采用以下步驟實現(xiàn)：
a、準備好圖形后需要塞孔的基板，準備貼干膜后撕下來的透明pet膜，每塊板需兩張同尺寸的pet膜；
b、把pet膜貼在板的兩面，外側(cè)放上牛皮紙進行正常層壓，層壓后pet膜貼附在基板上；
c、用二氧化碳激光鉆機在需要塞孔的孔位上打出比孔徑小的孔；
d、使用半固化片真空層壓，對基板上已打激光的孔進行樹脂填充；
e、一起剝離掉基板上的pet膜和固化后的pp片；
f、進行阻焊加工及后面普通的生產(chǎn)過程；
步驟a說明：使用的pet膜是內(nèi)層干膜曝光后從基板上撕下來的透明薄膜，pet膜的尺寸比基板稍大一些較好。
步驟b說明：采用牛皮紙和層壓的目的是讓pet膜緊密地貼附在基板上，因為做完圖形之后的板面是不平的，牛皮紙的使用可以保證pet隨表面的凹凸而貼附，pet與基板之間不產(chǎn)生膠漬。
步驟c說明：使用二氧化碳激光鉆孔機把需要塞孔位置的pet膜上開出比孔小一些的洞，以利于后面作為樹脂流入的通道。
步驟d說明：層壓時貼好pet膜的基板兩面放置pp片，外側(cè)放離型膜，pp片所含的樹脂在高溫融化后在壓力的作用下流入孔內(nèi)，層壓時一定要使用真空，以保證孔內(nèi)不存在氣泡。
層壓時直接采用pp材料供應(yīng)商提供的層壓參數(shù)，不需要進行低溫層壓或者其他的特別參數(shù)。
步驟e說明：層壓完成后，可以連同pet膜很容易地剝離掉已固化的pp片，在孔邊不會產(chǎn)生樹脂殘留，后面也就不需要進行研磨處理了。
附圖說明：
圖1為本發(fā)明的層壓時配置結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式：
為闡述本發(fā)明的具體實施方法，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明做進一步的詳細說明：
a、準備好圖形后需要塞孔的基板，基板尺寸610mm*510mm，基板厚度1.6mm，需要塞孔的孔徑為0.45mm，孔數(shù)9846個，圖形面積占基板面積的56%，銅厚度51um，準備貼干膜后撕下來的透明pet膜，膜厚度10um，尺寸615mm*515mm。
b、把pet膜貼在板的兩面，基板四角處涂抹酒精松香以便與pet膜有輕微的粘合力，外側(cè)各放5張牛皮紙進行正常真空層壓，壓力為30kgf/cm2，溫度180℃，層壓時間30分鐘，層壓后pet膜貼附在基板上。
c、用二氧化碳激光鉆機在需要塞孔的孔位上打出比孔徑小的孔，為防止激光損傷激光鉆孔機的臺面，臺面上墊35um的銅箔，光面朝上，激光鉆孔參數(shù)為：脈沖寬度13us，能量5毫焦耳，光罩2.8mm，基板待塞的孔每面各打一槍。
d、使用半固化片真空層壓，半固化片型號為s1000-2mb，厚度0.13mm，含膠量56%，層壓參數(shù)為：
溫度100℃，2分鐘；170℃，36分鐘；190℃，92分鐘；100℃，50分鐘；
壓力4kgf/cm2，5分鐘；12kgf/cm2，10分鐘；27kgf/cm2，105分鐘；8kgf/cm2，50分鐘。
采用以上材料和層壓參數(shù)，對基板上已打激光的孔進行樹脂填充。
e、層壓后手動剝離pp片，pet膜會與固化后的pp片一起從基板的表面被剝離。
f、進行阻焊加工及后面普通的生產(chǎn)過程。
本方法在物料上面使用了pet膜、牛皮紙、pp片和離型膜，采用一般的真空層壓機和二氧化碳激光鉆孔機，物料成本和加工費用較低。
本方法由于是直接使用線路板的pp片樹脂進行塞孔，沒有其他外來的物料，塞孔質(zhì)量可靠。
本方法不需要研磨，也可以在電鍍后實施本方法并進行研磨，滿足盲孔填樹脂和孔上焊盤的要求，同時適應(yīng)少量和大量的生產(chǎn)。
以上所述僅以實施例來進一步說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，以便于讀者更容易理解，但不代表本發(fā)明的實施方式僅限于此，任何依本發(fā)明所做的技術(shù)延伸或者再創(chuàng)造，均受本發(fā)明的保護。