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      多孔介質(zhì)散熱器的制作方法

      文檔序號(hào):5422661閱讀:555來(lái)源:國(guó)知局
      專(zhuān)利名稱(chēng):多孔介質(zhì)散熱器的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實(shí)用新型是關(guān)于一種散熱器,尤其是一種多孔介質(zhì)狀(porousmedia),內(nèi)部至表面具有復(fù)數(shù)個(gè)相通的風(fēng)孔,使散熱流體流過(guò)散熱器時(shí),散熱器內(nèi)部至表面所吸收的熱量,將可由上述風(fēng)孔被散熱流體帶走的散熱器。
      由于電腦資訊產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展,使得電子元件及周邊設(shè)備的功能越來(lái)越強(qiáng)大,而在電腦中負(fù)責(zé)控制所有電子元件及周邊設(shè)備的中央處理器(CPU),為操控該等電子元件及周邊設(shè)備,必須以較快的速度執(zhí)行各種程序,該中央處理器執(zhí)行速度愈快,相對(duì)地其所產(chǎn)生的熱量也愈高,若無(wú)法有效地降低該中央處理器所產(chǎn)生的熱量,則將影響電腦正常操作,甚至?xí)闺娔X完全無(wú)法運(yùn)作。因此,為解決中央處理器不斷產(chǎn)生的熱量問(wèn)題,現(xiàn)今一般解決方法,為在該中央處理器上設(shè)有一散熱片,藉由該散熱片吸收中央處理器所產(chǎn)生的高溫,并利用該散熱片增加散熱面積,以加速將熱量導(dǎo)散出,令該中央處理器可持續(xù)正常地執(zhí)行各種程序。
      以目前中央處理器散熱裝置而言,請(qǐng)參閱


      圖1所示,其設(shè)有一散熱體1,該散熱體1包括有一可平貼在中央處理器2上的基座10及復(fù)數(shù)個(gè)鰭片12,另,為加速該散熱體1將熱量導(dǎo)散出,該散熱體1在上述鰭片12遠(yuǎn)離該基座10的位置上設(shè)有一風(fēng)扇13,藉由該風(fēng)扇13導(dǎo)入散熱流體到該等鰭片12間,降低該散熱體1所吸取的熱量,以達(dá)到散熱的功能。
      該風(fēng)扇13導(dǎo)入的散熱流體由該風(fēng)扇13的扇葉132所產(chǎn)生,該散熱體1面對(duì)該扇葉132位置的鰭片12可流入大部份的散熱流體,用以快速地散去該等鰭片12上的熱量,然而該風(fēng)扇13的軸心134則無(wú)法產(chǎn)生的散熱流體,令該散熱體1面對(duì)該軸心134位置上的熱源不易散去,進(jìn)而造成中央處理器2部份立置上,散熱效果不佳,而影響電腦操作的安定性,此外,由于現(xiàn)今中央處理器2的運(yùn)算速度越來(lái)越快,中央處理器2運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的熱量也越來(lái)越高,若仍利用該風(fēng)扇13導(dǎo)入的散熱流體帶走該等鰭片12表面上的極少的熱量,無(wú)法有效地降低該等鰭片12內(nèi)部所積存的大部分熱量,將無(wú)法應(yīng)付未來(lái)更高運(yùn)算速度的中央處理器2無(wú)法運(yùn)作,甚至因無(wú)法有效率降低中央處理器2的熱量,而阻礙整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
      有鑒于傳統(tǒng)散熱裝置無(wú)法有效地降低鰭片內(nèi)部所積存的大部份熱量的缺點(diǎn),本設(shè)計(jì)人經(jīng)過(guò)長(zhǎng)久努力研究與實(shí)驗(yàn),終于開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)出本實(shí)用新型一種多孔介質(zhì)散熱器。
      本實(shí)用新型的技術(shù)方案為,一種多孔介質(zhì)散熱器,包括一本體,該本體內(nèi)部至表面具有復(fù)數(shù)個(gè)相通的風(fēng)孔;至少一個(gè)導(dǎo)流部,其設(shè)在本體表面。
      所述本體由復(fù)數(shù)個(gè)散熱微粒組成,且上述散熱微粒分別與復(fù)數(shù)個(gè)相鄰的散熱微粒連接在一起,上述風(fēng)孔為散熱微粒間的空隙。
      所述散熱微粒為銅材質(zhì),以粉末治金方式制造形成本體。
      所述散熱微粒與風(fēng)孔的比例為1∶0.18-1∶0.20。
      所述本體設(shè)有貫穿其兩端的一貫穿孔,其一端上設(shè)有一吸熱體,該導(dǎo)流部與該貫穿孔的一端相接且相互貫通。
      所述吸熱體面對(duì)該貫穿孔的位置上,設(shè)有伸入該貫穿孔內(nèi)的一延伸部。
      所述導(dǎo)流部可為一高壓連接器。本實(shí)用新型的特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)是,克服了公知技術(shù)中的諸多缺陷,通過(guò)本體內(nèi)部的風(fēng)孔及吸熱體上的延伸部,提高了本體的散熱速度。
      本實(shí)用新型為一種多孔介質(zhì)散熱器,請(qǐng)參閱圖2、3及4所示,其設(shè)有一本體3,該本體3內(nèi)部至表面具有復(fù)數(shù)個(gè)相通的風(fēng)孔30,且其表面上設(shè)有至少一個(gè)導(dǎo)流部4,以形成一呈多孔介質(zhì)狀的散熱器5,可由該導(dǎo)流部4導(dǎo)入散熱流體至該本體3內(nèi)部的風(fēng)孔30,再由該本體3表面的風(fēng)孔30流出,或由該本體3表面的風(fēng)孔30流入散熱流體至該本體3內(nèi)部的風(fēng)孔30,再由經(jīng)由該導(dǎo)流部4流入,用以將該本體3內(nèi)部及外表的熱量,帶出散熱器5外,以達(dá)到快速散熱的目的。
      在實(shí)用新型的實(shí)施例中,請(qǐng)參閱圖3、4所示,該本體3由復(fù)數(shù)個(gè)散熱微粒32組成,且該等散熱微粒32分別與復(fù)數(shù)個(gè)相鄰的散熱微粒32相連接在一起,而該等風(fēng)孔30即是該等散熱微粒32間的空隙,該本體3上的任一散熱微粒32吸收到熱量時(shí),該散熱微粒32將會(huì)迅速地將熱量傳遞與其相鄰的散熱微粒32上,令該本體3可快速地吸收熱量,而當(dāng)該散熱流體可流經(jīng)該等風(fēng)孔30時(shí),該散熱流體可將該風(fēng)孔30周?chē)纳嵛⒘?2表面的熱量迅速地帶走,以快速降低該本體3的熱量。在該實(shí)施例中,散熱微粒32為銅材質(zhì),其為粉末冶金方式制造形成該本體3,其中該散熱微粒32與風(fēng)孔30的比例為1∶0.18-1∶0.20,令散熱流體可順通過(guò)該等風(fēng)孔30,而將熱量迅速散出。
      在該實(shí)施例中,請(qǐng)參閱圖3、4所示,該本體3設(shè)有貫穿其兩端的一貫穿孔34,且其一端上設(shè)有一吸熱體6,而該導(dǎo)流部4與該貫穿孔34的一端相接在一起且相互貫通,籍由該吸熱體6與一熱源,如中央處理單元7相接,用以吸收該熱源部7的熱量,如此該吸熱體6所吸收的熱量可傳到該本體3上,而由該本體3快速地傳導(dǎo)熱量,同時(shí),利用流過(guò)該等風(fēng)孔30的散熱流體,將風(fēng)孔30周?chē)臒崃繋ё?。為使本?shí)用新型的該散熱器5可安裝在具有較小空間的電子裝置內(nèi),在本實(shí)用新型中,該吸熱體6呈圓盤(pán)狀,而該本體3的形狀及體積,則與該電子裝置內(nèi)的空間位置相配合,此外,為使該吸熱體6所吸收的熱量可更快地被該本體3吸收,在該吸熱體6面對(duì)該貫穿孔34的位置上,設(shè)有伸入該貫穿孔34內(nèi)的一延伸部60,用以增加該本體3與該吸熱體6接觸的面積,令該吸熱體6所吸收的熱量可加速地傳到該本體3。
      在本實(shí)用新型的另一優(yōu)選實(shí)施例中,請(qǐng)參閱圖2、3,該導(dǎo)流部4可為一高壓連接器,令該高壓連接器可套接另一高壓連接器,此時(shí),若該另一高壓連接器與一空氣壓縮機(jī)相連接,而該空氣壓縮機(jī)可產(chǎn)生高壓低溫的散熱流體,將可利用該高壓低溫的散熱流體更快速地降低該本體3的溫度。
      以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例,并非用以限定本發(fā)明,對(duì)本領(lǐng)域普通專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員,所做的各種變化,惟此等變化例,都應(yīng)包括在本實(shí)用新型的構(gòu)思及保護(hù)范圍之內(nèi)。
      權(quán)利要求1.一種多孔介質(zhì)散熱器,其特征在于包括一本體,該本體內(nèi)部至表面具有復(fù)數(shù)個(gè)相通的風(fēng)孔;至少一個(gè)導(dǎo)流部,其設(shè)在本體表面。
      2.如權(quán)利要求1所述的多孔介質(zhì)散熱器,其特征在于該本體由復(fù)數(shù)個(gè)散熱微粒組成,且上述散熱微粒分別與復(fù)數(shù)個(gè)相鄰的散熱微粒連接在一起,上述風(fēng)孔為散熱微粒間的空隙。
      3.如權(quán)利要求2所述的多孔介質(zhì)散熱器,其特征在于該等散熱微粒為銅材質(zhì),以粉末治金方式制造形成本體。
      4.如權(quán)利要求2所述的多孔介質(zhì)散熱器,其特征在于上述散熱微粒與風(fēng)孔的比例為1∶0.18-1∶0.20。
      5.如權(quán)利要求1所述的多孔介質(zhì)散熱器,其特征在于該本體設(shè)有貫穿其兩端的一貫穿孔,其一端上設(shè)有一吸熱體,該導(dǎo)流部與該貫穿孔的一端相接且相互貫通。
      6.如權(quán)利要求5所述的多孔介質(zhì)散熱器,其特征在于所述吸熱體面對(duì)該貫穿孔的位置上,設(shè)有伸入該貫穿孔內(nèi)的一延伸部。
      7.如權(quán)利要求1所述的多孔介質(zhì)散熱器,其特征在于該導(dǎo)流部可為一高壓連接器。
      專(zhuān)利摘要一種多孔介質(zhì)散熱器,該散熱器包括一本體及至少一導(dǎo)流部,其中該本體內(nèi)部至表面具有復(fù)數(shù)個(gè)相通的風(fēng)孔,該導(dǎo)流部設(shè)在該本體表面,散熱流體可由該導(dǎo)流部流入該本體內(nèi)部的風(fēng)孔,再由該本體表面的風(fēng)孔流出,或由該本體表面的風(fēng)孔流入該本體內(nèi)部的風(fēng)孔,再經(jīng)由該導(dǎo)流部流入,使本體內(nèi)部或外表的熱量皆可被散熱流體,帶出該散熱體外,達(dá)到快速散熱的目的。
      文檔編號(hào)F04D29/58GK2566024SQ0224307
      公開(kāi)日2003年8月13日 申請(qǐng)日期2002年7月31日 優(yōu)先權(quán)日2002年7月31日
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