專利名稱：固定件及使用該固定件的散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種固定件及使用該固定件的散熱裝置。
背景技術(shù)：
隨著計算機產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，中央處理器等電子元件的運行能力不斷提 高，其發(fā)熱量也越來越大，散熱成為這些發(fā)熱電子元件在應(yīng)用時必需要解決 的問題。當(dāng)前，業(yè)界普遍采取的解決方案是在電子元件上安裝散熱器來進(jìn)行 散熱，該散熱器安裝需要借助固定裝置將其固定于電子元件上，此固定裝置 效果的好壞將直接影響散熱器與電子元件之間的熱交換效率，進(jìn)而影響散熱 效果。
美國專利第5，901，039號揭露的固定裝置是一種業(yè)界常用的螺合式固定 裝置。該固定裝置具有一外螺紋的桿件，由上而下穿過散熱器，并與散熱器 下表面緊靠的一卡環(huán)卡合，使桿件和彈簧預(yù)組裝在散熱器上，此時彈簧祐A 縮產(chǎn)生一定的預(yù)緊力。該扣合裝置還包括有從下向上穿過電路板且設(shè)有內(nèi)螺 紋的被螺合機構(gòu)。安裝散熱器時，將上述套設(shè)有彈簧的桿件對準(zhǔn)下方的被螺 合機構(gòu)，然后對桿件向下施力且同.時進(jìn)行旋檸，使散熱器得以固定到電路板 上。然而，該固定裝置易發(fā)生晃動使卡環(huán)變形而脫落或卡環(huán)刮傷桿件外的鍍 層使桿件生銹，形成隱患。此外，在安裝過程中要把體積很小的卡環(huán)卡到桿 件的卡槽上，操作較為繁瑣。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種安裝便捷、使用安全的固定件及使用該固定件 的散熱裝置。
一種散熱裝置，用于對電路板上的電子元件進(jìn)行散熱，其包括一散熱器 和若干將散熱器固定到電子元件上的固定件，所述散熱器包括一底板和貼設(shè) 于底板上的一散熱片組，所述固定件包括一套筒、穿置在套筒內(nèi)的一桿件和 套設(shè)在桿件上的一彈簧，所述桿件包括一頭部、/人頭部延伸而出的一桿體和形成于桿體末端的一螺紋段，所述套筒包括位于底板上的一筒體和形成于筒 體底部的結(jié)合筒，所述結(jié)合筒穿置在底^1內(nèi)并與底^1卡掣固定，所述桿體穿 置在結(jié)合筒內(nèi)，所述螺纟丈段卡置在結(jié)合筒下方。
一種固定件，包括一套筒、穿置在套筒內(nèi)的一桿件和套設(shè)在桿件上的 一彈簧，所述桿件包括一頭部、從頭部延伸而出的一桿體和形成于桿體末端 的一螺纟丈段，所述套筒包括一筒體和形成于筒體底部的結(jié)合筒，所述結(jié)合筒 內(nèi)形成有與所述桿體螺玟段結(jié)合的螺紋孔。
由于上述固定件設(shè)置有套筒和結(jié)合筒，能便捷地與桿件及彈簧連接，又 能便捷地卡置到散熱器底板上而將固定件固定，故不存在因安裝過程中不慎 而使彈簧、桿件及套筒脫落的隱患。
下面參照附圖，結(jié)合實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。


圖1是本發(fā)明散熱裝置的立體組合圖。
圖2是圖1中固定件的分解圖。 圖3是圖3中套筒的倒置放大圖。 圖4是沿圖1中IV-IV線的剖視圖。
具體實施例方式
請參閱圖1,本發(fā)明一優(yōu)選實施例的散熱裝置，用于對安裝在電路板(圖 未示)的發(fā)熱電子元件(圖未示)進(jìn)行散熱。該散熱裝置包括一散熱器10 和將散熱器10固定電子元件上的若干固定件20。
請一并參閱圖2,上述散熱器10包括一底板12、排列于底板12上的一 散熱片組14和進(jìn)一步導(dǎo)熱連接底板12與散熱片組14的一熱管16。該底板 12大致為一矩形平板體，其底部與電子元件接觸。該底板12靠兩側(cè)邊的中 間處各開設(shè)有一上下貫通的穿孔120，底板12底部對應(yīng)穿孔120處形成有凹 陷處122,使底板12在穿孔120附近的厚度遠(yuǎn)小于其他地方的厚度。該底板 12中部開設(shè)有一平直的截面呈半圓形的第一容置槽124，該第一容置槽124 與底才反12的相對兩側(cè)邊平行。
上述散熱片組14貼設(shè)于底板12頂部并位于二穿孔120之間，其包括若 干平行間隔并垂直于底板12的散熱片140。該散熱片140底端垂直彎折有折邊142,該折邊142可通過焊接或粘貼等方式貼設(shè)在底板12上。該散熱片組 14底面設(shè)置有一與底板12頂面上的第一容置124槽對應(yīng)的第二容置槽144， 該第一和第二容置槽124、 144一起形成一容置熱管16的第一容置孔(未標(biāo) 號)。該散熱片組14中部開設(shè)有平行于底板12并與第一容置孔對應(yīng)容置熱管 16的第二容置孔146。
上述熱管16大至呈U形彎折，包括二相互平行的水平部162和垂直連 接二水平部162的一豎直部164。該二水平部162分別穿置在底板12與散熱 片組14間的第一容置孔和散熱片組14的第二容置孔146內(nèi)，并可通過填充 錫膏焊接等方式固定在該二容置孔內(nèi)。該豎直部164平行于散熱片140，并 位于散熱片組14的一側(cè)。
上述固定件20對應(yīng)安裝于底板12的二穿孔120位置處，每一 固定件20 包括與穿孔120配合的一套筒22、穿置在套筒22內(nèi)的一桿件24和套設(shè)在桿 件24上的一彈簧26。
請參閱圖3和4，上述套筒22由彈性塑膠材料一體制成，其具有一上端 開口的圓柱形筒體220，該筒體220包括外徑相同且具有共同中心軸線的一 第一筒部2202和一第二筒部2204，其中該第一筒部2202的內(nèi)徑大于第二筒 部2204的內(nèi)徑且位于第二筒部2204的上方。該筒體220底部形成一具有中 心開口 (圖未標(biāo))的環(huán)面221 ，該環(huán)面221開口的內(nèi)徑小于第二筒部2240的內(nèi) 徑一結(jié)合筒222自該環(huán)面221中心開口的周緣垂直向下延伸，該結(jié)合筒222 的外徑略大于該底板12穿孔120的內(nèi)徑，該結(jié)合筒222具有一與環(huán)面221開 口內(nèi)徑相同的螺孔2220。該結(jié)合筒222末端的周緣處向外凸設(shè)有一呈環(huán)形的 卡置凸部2222。該結(jié)合筒222筒壁直徑兩端處設(shè)置有缺口 2224,以使結(jié)合筒 222自上向下穿入底板12穿孔120內(nèi)時產(chǎn)生彈性形變而使卡置凸部2220穿 過穿孔120并卡置在穿孔120外周緣處。該缺口 2224垂直于筒體220底部并 呈豎直條狀。該卡置凸部2220的外徑由上向末端遞減，以便在結(jié)合筒222 末端形成倒扣結(jié)構(gòu)。當(dāng)結(jié)合筒222末端對準(zhǔn)底板12的穿孔120并被下壓迫入 穿孔120內(nèi)時，該結(jié)合筒222向缺口 2224內(nèi)移動發(fā)生形變，直至結(jié)合筒222 末端的卡置凸部2220通過穿孔120后再回復(fù)其自然狀態(tài)，卡置凸部2220的 頂端同時卡掣在底板12穿孔120周緣的下方而將整個套筒22固定在底板12 上。
上述桿件24包括一頭部242、從頭部242垂直延伸而出的一桿體244和形成桿體244末端的螺紋段246。該頭部242頂面開設(shè)有十字刀槽2420,以 與螺刀配合驅(qū)動桿件24旋轉(zhuǎn)，該頭部242的外徑小于套筒22第一筒部2202 的內(nèi)徑而大于第二筒部2204的內(nèi)徑，以將頭部242限定在第一筒部2202內(nèi) 活動。
組裝上述固定件20時，套設(shè)有彈簧26的桿件24,從上向下旋入套筒22 的結(jié)合筒222的螺孔2220內(nèi)，直到桿件24的螺紋段246穿過結(jié)合筒222卡 掣在套筒22下方，且彈簧26夾置在桿件24頭部242與套筒22底部之間， 從而完成固定件20的組裝。
組裝上述散熱裝置時，將組裝好的固定件20桿件24的螺紋段246穿置 在散熱器10底板12的穿孔120內(nèi)，再下壓套筒22使套筒22底部結(jié)合筒222 底端的卡置凸部222穿過底板12穿孔120并卡置在底板12下方，桿件24的 螺紋段246與套筒22的結(jié)合筒222螺合，從而將固定件20預(yù)組裝到底板12 上；最后將散熱裝置放置到電子元件上，用螺刀驅(qū)動桿件24使其底端的螺紋 段246旋t^結(jié)合筒222之外與電路板下方的配合結(jié)構(gòu)例如背板螺合而將散熱 裝置固定，此時桿件24的頭部242抵頂于第一筒部2202及第二筒部2204相 鄰接的階梯面2203(參見圖4)上，彈簧26則壓縮于桿件24的頭部242及套 筒22底部的環(huán)面221之間以提供彈性力。
可見，上述固定件20的套筒22設(shè)置有卡置結(jié)構(gòu)例如結(jié)合筒222,既能 便捷地與桿件24及彈簧26連接，又能便捷地卡置到散熱器10底板12上而 將固定件20固定，且不存在因安裝過程中不慎而使彈簧26、桿件24及套筒 22脫落的隱患。
權(quán)利要求
1.一種散熱裝置，用于對電路板上的電子元件進(jìn)行散熱，其包括一散熱器和若干將散熱器固定到電子元件上的固定件，所述散熱器包括一底板和貼設(shè)于底板上的一散熱片組，所述固定件包括一套筒、穿置在套筒內(nèi)的一桿件和套設(shè)在桿件上的一彈簧，所述桿件包括一頭部、從頭部延伸而出的一桿體和形成于桿體末端的一螺紋段，其特征在于所述套筒包括位于底板上的一筒體和形成于筒體底部的結(jié)合筒，所述結(jié)合筒穿置在底板內(nèi)并與底板卡掣固定，所述桿體穿置在結(jié)合筒內(nèi)，所述螺紋段卡置在結(jié)合筒下方。
2. 如權(quán)利要求l所述的散熱裝置，其特征在于所述結(jié)合筒末端形成有 卡置在底板下方的卡置凸環(huán)。
3. 如權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于所述卡置凸環(huán)由結(jié)合筒 末端周緣向外凸伸，卡置凸環(huán)的外徑有上向末端遞減。
4. 如權(quán)利要求l或2所述的散熱裝置，其特征在于所述結(jié)合筒從筒體 底部中心垂直向下延伸，結(jié)合筒上形成有缺口。
5. 如權(quán)利要求4所述的散熱裝置，其特征在于所述缺口位于筒體筒壁 的直徑兩端處，并垂直筒體底部呈豎直條狀。
6. 如權(quán)利要求4所述的散熱裝置，其特征在于所述結(jié)合筒內(nèi)形成有與 桿件螺紋段配合的螺孔。
7. 如權(quán)利要求l或2所述的散熱裝置，其特征在于所述套筒底部形成 一具有開口的環(huán)面，所述結(jié)合筒自環(huán)面開口周緣向下延伸形成，所述彈簧夾^沒在頭部與套筒底部的環(huán)面之間。
8. 如權(quán)利要求l或2所述的散熱裝置，其特征在于所述底板開設(shè)有穿 置所述結(jié)合筒的穿孔，底板底部對應(yīng)穿孔處形成有凹陷處，使底板在穿孔附 近的厚度遠(yuǎn)小于其他地方的厚度。
9. 如權(quán)利要求1或2所述的散熱裝置，其特征在于還包括一熱管，所 述熱管包括位于散熱片組一側(cè)的一豎直部和從豎直部兩端延伸出的二水平 部， 一水平部穿置在散熱片組內(nèi)，另一水平部夾置在散熱片組底部和底板頂 部之間。
10.如權(quán)利要求l或2所述的散熱裝置，其特征在于所述筒體包括一第 一筒部和內(nèi)徑較第一筒部小的第二筒部，所述桿件頭部容置在第一筒部且抵頂于第二筒部與第一筒部鄰接位置處。
11. 一種固定件，包括一套筒、穿置在套筒內(nèi)的一桿件和套設(shè)在桿件上 的一彈簧，所述桿件包括一頭部、從頭部延伸而出的一桿體和形成于桿體末端的一螺紋段，其特征在于所述套筒包括一筒體和形成于筒體底部的結(jié)合 筒，所述結(jié)合筒內(nèi)形成有與所述桿體螺統(tǒng)段結(jié)合的螺紋孔。
12. 如權(quán)利要求ll所述的固定件，其特征在于所述筒體包括一第一筒 部和內(nèi)徑較第一筒部小的第二筒部，所述桿件頭部容置在第一筒部且抵頂于 第二筒部與第一筒部鄰接位置處。
13. 如權(quán)利要求12所述的固定件，其特征在于所述筒體底部形成一具 有開口的環(huán)面，所述結(jié)合筒自環(huán)面開口周緣形成，所述彈簧夾設(shè)在頭部與套筒底部的環(huán)面之間。
14. 如權(quán)利要求ll所述的固定件，其特征在于所述結(jié)合筒底部周緣形 成一環(huán)形的凸環(huán)。
15. 如權(quán)利要求14所述的固定件，其特征在于所述結(jié)合筒上形成有增 強其彈性的缺口。
全文摘要
一種散熱裝置，用于對電路板上的電子元件進(jìn)行散熱，其包括一散熱器和若干將散熱器固定到電子元件上的固定件，所述散熱器包括一底板和貼設(shè)于底板上的一散熱片組，所述固定件包括一套筒、穿置在套筒內(nèi)的一桿件和套設(shè)在桿件上的一彈簧，所述桿件包括一頭部、從頭部延伸而出的一桿體和形成于桿體末端的一螺紋段，所述套筒包括位于底板上的一筒體和形成于筒體底部的結(jié)合筒，所述結(jié)合筒穿置在底板內(nèi)并與底板卡掣固定，所述桿體穿置在結(jié)合筒內(nèi)，所述螺紋段卡置在結(jié)合筒下方。由于上述固定件設(shè)置有套筒和結(jié)合筒，能便捷地與桿件及彈簧連接，又能便捷地卡置到散熱器底板上而將固定件固定，故不存在因安裝過程中不慎而使彈簧、桿件及套筒脫落的隱患。
文檔編號F16B39/00GK101568246SQ200810066798
公開日2009年10月28日 申請日期2008年4月25日 優(yōu)先權(quán)日2008年4月25日
發(fā)明者魯翠軍 申請人:富準(zhǔn)精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司