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      無鉚釘鉚接鈑金結(jié)構(gòu)的制作方法

      文檔序號:5608179閱讀:626來源:國知局
      專利名稱:無鉚釘鉚接鈑金結(jié)構(gòu)的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本 實(shí)用新型涉及一種鈑金結(jié)構(gòu),尤其涉及一種無鉚釘鉚接鈑金結(jié)構(gòu)。
      背景技術(shù)
      在汽車及無線電行業(yè)中,鈑金結(jié)構(gòu)的使用非常廣泛。目前,鈑金結(jié)構(gòu)的加工采用以下兩種方式一種是將兩塊金屬板通過電焊機(jī)或機(jī)械手沖壓后連接到一起,該種方式加工的鈑金結(jié)構(gòu)成型美觀、生產(chǎn)效率高,但是由于需要使用電焊機(jī)或機(jī)械手,使得生產(chǎn)成本較高,限制了其應(yīng)用。另一種是用鉚釘將兩塊沖壓板連接在一起,該種方式不需要使用電焊機(jī)或機(jī)械手,加工成本低,但是,加工的鈑金結(jié)構(gòu)成形不美觀,而且鉚接后拉鉚釘?shù)念^部和根部都會凸出來一些,使得沖壓板放不平,不能用螺絲釘鎖緊。綜上所述,現(xiàn)有鈑金結(jié)構(gòu)加工方式存在不能兼顧成本與性能的技術(shù)問題,使得鈑金結(jié)構(gòu)存在加工成本高或成型不美觀、且可靠性差的技術(shù)問題。
      發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種無鉚釘鉚接鈑金結(jié)構(gòu),以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在鈑金結(jié)構(gòu)加工成本高或成型不美觀、且可靠性差的技術(shù)問題。為達(dá)到上述目的,本實(shí)用新型提供一種無鉚釘鉚接鈑金結(jié)構(gòu),包括上板和底板,上板上設(shè)置有若干均勻分布的倒角板孔,底板上設(shè)置有若干數(shù)量和位置與倒角板孔相對應(yīng)的翻孔,翻孔穿射于倒角板孔,且翻孔的翻邊緊貼倒角板孔的斜面。依照本實(shí)用新型較佳實(shí)施例所述的無鉚釘鉚接鈑金結(jié)構(gòu),該上板的厚度為4_,底板的厚度為1mm。依照本實(shí)用新型較佳實(shí)施例所述的無鉚釘鉚接鈑金結(jié)構(gòu),該上板的厚度為2_,底板的厚度為3mm。依照本實(shí)用新型較佳實(shí)施例所述的無鉚釘鉚接鈑金結(jié)構(gòu),該上板和底板采用低碳鋼板、鋁合金或銅合金板。依照本實(shí)用新型較佳實(shí)施例所述的無鉚釘鉚接鈑金結(jié)構(gòu),該倒角板孔與翻孔的配合距離偏差為±0. 05mm。依照本實(shí)用新型較佳實(shí)施例所述的無鉚釘鉚接鈑金結(jié)構(gòu),該倒角板孔的直徑與上板的厚度之間的比值為4:1。依照本實(shí)用新型較佳實(shí)施例所述的無鉚釘鉚接鈑金結(jié)構(gòu),該,倒角板孔的直徑與上板的厚度之間的比值為3:1。依照本實(shí)用新型較佳實(shí)施例所述的無鉚釘鉚接鈑金結(jié)構(gòu),該倒角板孔的直徑與上板的厚度之間的比值為2. 5 :1。本實(shí)用新型加工時(shí)先將翻孔插入倒角板孔,再將翻孔的翻邊翻下,使其緊貼倒角板孔的斜面,使二者緊密配合即完成加工,操作非常方便。本使用新型無鉚釘鉚接鈑金結(jié)構(gòu)不需要使用鉚釘且不用點(diǎn)焊機(jī)與機(jī)械手焊接,因此大大降低了加工成本,且生產(chǎn)效率高,成型美觀,牢固耐用、可靠性強(qiáng),適合在汽車行業(yè)及其他行業(yè)方面的板厚在4_以下的板材的大批量鉚接生產(chǎn),適用范圍廣泛。綜上所述,與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡單、加工操作方便、成本低、成型美觀、可靠性強(qiáng)且適用范圍廣泛的優(yōu)點(diǎn)。

      圖I為本實(shí)用新型無鉚釘鉚接鈑金結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖;圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例的上板的結(jié)構(gòu)示意圖;圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例的底板的結(jié)構(gòu)示意圖; 圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例的上板與底板的組裝示意圖; 圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例的倒角板孔的分布示意圖。
      具體實(shí)施方式
      以下結(jié)合附圖,具體說明本實(shí)用新型。請參閱圖I至圖3,一種無鉚釘鉚接鈑金結(jié)構(gòu),包括上板I和底板2,上板I上設(shè)置有若干均勻分布的倒角板孔11,底板2上設(shè)置有若干數(shù)量和位置與倒角板孔11相對應(yīng)的翻孔21,翻孔21穿射于倒角板孔11,且翻孔21的翻邊緊貼倒角板孔11的斜面。具體的,上板11和下板2采用低碳鋼板、鋁合金或銅合金板,且二者的厚度為上板I的厚度為4臟,底板2的厚度為Imm ;或上板I的厚度為2臟,底板2的厚度為3mm。具體的,倒角板孔11的直徑與上板的厚度之間的比值為4 :1或2. 5 :1或3 :1。如圖5所示,倒角板孔11在上板I上分排布置,且分別在上排和下排上的倒角板孔11之間錯位分布。底板2上的翻孔21的數(shù)量與倒角板孔11的數(shù)量相一致,且位置相對應(yīng),二者相互配合距離的偏差為±0. 05mm范圍之內(nèi)。具體的,翻孔21的翻邊外徑與倒角板孔11的斜面相配合,翻邊之間的距離與倒角板孔之間距離一致。再如圖4所示,本實(shí)用新型加工時(shí)先將翻孔21插入倒角板孔11,再將翻孔21的翻邊翻下,使其緊貼倒角板孔11的斜面,使二者緊密配合即完成加工,操作非常方便。再如圖I所示,加工后翻孔21頂部對應(yīng)倒角板孔11邊緣處形成一錐面22。以上所述,僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施實(shí)例而已,并非對本發(fā)明做任何形式上的限制,任何未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容,依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施實(shí)例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾,均屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍。
      權(quán)利要求1.一種無鉚釘鉚接鈑金結(jié)構(gòu),其特征在于,包括上板和底板,所述上板上設(shè)置有若干均勻分布的倒角板孔,所述底板上設(shè)置有若干數(shù)量和位置與所述倒角板孔相對應(yīng)的翻孔,所述翻孔穿射于所述倒角板孔,且所述翻孔的翻邊緊貼所述倒角板孔的斜面。
      2.如權(quán)利要求I所述的無鉚釘鉚接鈑金結(jié)構(gòu),其特征在于,所述上板的厚度為4mm,所述底板的厚度為1mm。
      3.如權(quán)利要求I所述的無鉚釘鉚接鈑金結(jié)構(gòu),其特征在于,所述上板的厚度為2mm,所述底板的厚度為3mm。
      4.如權(quán)利要求I所述的無鉚釘鉚接鈑金結(jié)構(gòu),其特征在于,所述上板和底板采用低碳鋼板、鋁合金或銅合金板。
      5.如權(quán)利要求I所述的無鉚釘鉚接鈑金結(jié)構(gòu),其特征在于,所述倒角板孔與所述翻孔的配合距離偏差為±0. 05mm。
      6.如權(quán)利要求I所述的無鉚釘鉚接鈑金結(jié)構(gòu),其特征在于,所述倒角板孔的直徑與所述上板的厚度之間的比值為4 :1。
      7.如權(quán)利要求I所述的無鉚釘鉚接鈑金結(jié)構(gòu),其特征在于,所述倒角板孔的直徑與所述上板的厚度之間的比值為3 :1。
      8.如權(quán)利要求I所述的無鉚釘鉚接鈑金結(jié)構(gòu),其特征在于,所述倒角板孔的直徑與所述上板的厚度之間的比值為2. 5 :1。
      專利摘要本實(shí)用新型涉及一種無鉚釘鉚接鈑金結(jié)構(gòu),包括上板和底板,上板上設(shè)置有若干均勻分布的倒角板孔,底板上設(shè)置有若干數(shù)量和位置與倒角板孔相對應(yīng)的翻孔,翻孔穿射于倒角板孔,且翻孔的翻邊緊貼倒角板孔的斜面。本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡單、加工操作方便、成本低、成型美觀、可靠性強(qiáng)且適用范圍廣泛的優(yōu)點(diǎn)。
      文檔編號F16B5/04GK202768551SQ201220314949
      公開日2013年3月6日 申請日期2012年6月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月29日
      發(fā)明者沈健, 祝小麗, 王方杰 申請人:芳源企業(yè)(上海)有限公司
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