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      用于將第一機器件裝配到第二機器件中的方法

      文檔序號:8303226閱讀:384來源:國知局
      用于將第一機器件裝配到第二機器件中的方法
      【專利說明】用于將第一機器件裝配到第二機器件中的方法
      [0001]本發(fā)明涉及一種用于將第一機器件裝配到第二機器件中的方法。
      [0002]在多種應(yīng)用場合中必須要將第一機器件裝配到第二機器件中。例如已知一種軸承座,所述軸承座必須安裝在殼體中。這種方案例如設(shè)有支承座基體,所述軸承座基體被設(shè)計用于容納滾動軸承。軸承座被預(yù)裝配,也即滾動軸承被安裝在軸承座基體的罐狀凹陷部中,并被固定在該處。隨后將整個軸承座安裝在殼體上的圓形或相似形狀的孔或間隙中。為了使殼體中的軸承座在稍后的運行過程中具有充足的支承力,在軸承座與殼體孔之間必須具有壓配合。
      [0003]預(yù)裝配的軸承座在殼體中的必要按壓有時會不利地導(dǎo)致這樣的后果,即軸承座的材料構(gòu)成應(yīng)力,而所述應(yīng)力可能會導(dǎo)致公差變化。由此又會破壞軸承質(zhì)量和穩(wěn)定性。
      [0004]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于,提供一種這種類型的方法,利用所述方法,完美地消除在裝配過程中在第一機器件的材料上產(chǎn)生的應(yīng)力狀態(tài)。這應(yīng)該這樣實現(xiàn),從而使尤其相鄰的部件、例如熱敏感的滾動軸承不會過量地被熱力學(xué)加載。
      [0005]解決本發(fā)明的技術(shù)問題的方案的特征在于,所述方法具有以下步驟:
      [0006]a)將第一機器件在其按規(guī)定的最終位置上安裝在第二機器件中;
      [0007]b)將放熱反應(yīng)的物質(zhì)激活,所述物質(zhì)布置在第一和/或第二機器件附近、之上或之中,以便引發(fā)在第一機器件的部分上的熱力學(xué)結(jié)構(gòu)變化。
      [0008]本發(fā)明規(guī)定,第一機器件在其裝配之后進行最大范圍內(nèi)的熱處理。這樣可以在已裝配狀態(tài)下消除由裝配過程本身導(dǎo)致的應(yīng)力。
      [0009]在此,放熱反應(yīng)物質(zhì)可以在實施了步驟a)之后被布置在第一和/或第二機器件之內(nèi)、之上或之中;還可能的是,所述放熱反應(yīng)物質(zhì)在實施步驟a)的同時被布置在第一和/或第二機器件之內(nèi)、之上或之中。
      [0010]熱力學(xué)結(jié)構(gòu)變化優(yōu)選是指消除應(yīng)力退火。然而還可能的是,熱力學(xué)結(jié)構(gòu)變化是其他退火過程、例如軟化退火過程的一部分。同樣可能的是,熱力學(xué)結(jié)構(gòu)變化是硬化、回火或穩(wěn)定化過程的一部分。例如是已知的調(diào)質(zhì)過程。
      [0011]放熱反應(yīng)物質(zhì)可以作為層被涂覆在第一和/或第二機器件附近、之上或之中。為此可以將所述物質(zhì)安裝在載體件上,其中,所述載體件布置在第一和/或第二機器件附近、之上或之中。由此可以使物質(zhì)直接或通過載體間接地涂覆在機器件上。
      [0012]當(dāng)進行熱處理時、也即放熱反應(yīng)物質(zhì)進行反應(yīng)時,在必要時可以將剩余的反應(yīng)物質(zhì)去除。
      [0013]所規(guī)定的方法中優(yōu)選的、然而絕不僅止于此的應(yīng)用情況使對軸承座的裝配,所述軸承座被裝配在呈殼體形式的第二機器件中。
      [0014]付諸使用的放熱反應(yīng)物質(zhì)可以由活性納米晶體組成。可以這樣觸發(fā)在例如活性納米晶體層中的放熱反應(yīng),即,將電流導(dǎo)通穿過所述物質(zhì)。
      [0015]在此,放熱反應(yīng)物質(zhì)可以作為獨立的結(jié)構(gòu)安裝或涂覆在第一和/或第二機器件上。
      [0016]在第一機器件被設(shè)計為軸承座的情況下,可以設(shè)計至少一個圓形凹口,以便容納滾動軸承的軸承環(huán),其中,放熱反應(yīng)物質(zhì)層可以沿圓形凹口的圓周或部分圓周布置。軸承座基體由板件制成。
      [0017]放熱反應(yīng)物質(zhì)的可能的結(jié)構(gòu)可以這樣加入由鎳(Ni)和鋁(Al)中。具體相關(guān)的這種物質(zhì)可以參照文獻US 6,991,856B2進行的描述,其中,具體描述和公開了被加入的活性納米晶體層。所設(shè)的活性晶體層優(yōu)選是指具有大量薄層的膜,所述薄層可以發(fā)揮局部熱能源的作用。這種層例如可以根據(jù)名稱“Nanofoil”從Firma Reactive Nano TechnogiesInc.USA公司購得。所述納米晶體層是熱力學(xué)不穩(wěn)定的層,所述層在活化時、例如被電流導(dǎo)通時會熔化。然而還可能的是,呈膏狀物質(zhì)形式的放熱反應(yīng)物質(zhì)取代膜被涂覆。
      [0018]被加入的放熱反應(yīng)物質(zhì)可以被設(shè)計為層,例如通過涂覆或嵌入所述活性納米晶體膜以提供。作為備選還可能的是,利用已知的涂層方法(例如作為物理蒸汽沉積(PVD)所已知的)將由活性納米晶體材料制成的層直接涂覆在第一和/或第二機器件的至少一個部分上。
      [0019]所規(guī)定的方法提供了一種技術(shù)方案,可以利用構(gòu)件、尤其是驅(qū)動技術(shù)上的構(gòu)件在其裝配置后進行熱處理。對此的必要性是由裝配過程本身導(dǎo)致的、也即在裝配過程中由于擠壓過程而形成在機器件上的局部應(yīng)力,所述局部應(yīng)力可能導(dǎo)致公差變化。所述公差變化又通過根據(jù)本發(fā)明的規(guī)定被完美地消除。
      [0020]根據(jù)本發(fā)明的方案規(guī)定了放熱反應(yīng)物質(zhì)的局部涂覆,所述放熱反應(yīng)物質(zhì)作為層或通常以顆粒的形式被使用。由此可以非常有針對性地并且范圍狹窄地進行應(yīng)力分解,而不會對熱力學(xué)敏感的周圍區(qū)域或者說周圍部分(例如滾動軸承)產(chǎn)生影響。
      [0021]對第一機器件上的應(yīng)力的另外的減小有時是很難的或是不可能的,因為為此在已裝配狀態(tài)下不會有與本發(fā)明不同的其他可能性出現(xiàn)。本發(fā)明由此實現(xiàn)了在裝配后的消除應(yīng)力退火,而不會不利于其他構(gòu)件或構(gòu)件組。
      [0022]因為放熱反應(yīng)至少非常迅速地進行,并且此外如上所述,能夠僅被局限在需要進行熱處理的構(gòu)件區(qū)域中,就能實現(xiàn)在已裝配完成的構(gòu)件組上的熱處理,其中,不對相鄰的構(gòu)件或結(jié)構(gòu)元件進行熱力學(xué)影響或在其結(jié)構(gòu)方面進行影響。
      [0023]用于熱處理的固定的加熱釜也不像移動的加熱釜那樣必不可少。
      [0024]此外有利的是,規(guī)定的方法能被簡單地集成在自動化的裝配過程中。這同樣適用于手動的裝配過程,其中,構(gòu)件可以被手溫加熱(handwarm)。
      [0025]最后,能夠無需較高成本地轉(zhuǎn)化所述方法。
      [0026]本發(fā)明的規(guī)定可以被使用在任何應(yīng)用場合中。還可以在其他區(qū)域內(nèi)實現(xiàn)熱處理的類型:消除應(yīng)力退火還是其他的退火、回火、穩(wěn)定化和硬化過程。
      [0027]在附圖中示出了本發(fā)明的實施例。在附圖中:
      [0028]圖1示意性示出呈軸承座形式的第一機器件,所述軸承座應(yīng)該被安裝在呈殼體形式的第二機器件中,其中,這些部件尚未相互連接。
      [0029]圖2示出根據(jù)圖1的第一和第二機器件,其中,這些部件被組裝。
      [0030]圖3示出根據(jù)圖2的細節(jié)部分“X”,其中,利用此處所示的放熱反應(yīng)物質(zhì)進行消除應(yīng)力退火。
      [0031]在圖1中示出了呈軸承座形式的第一機器件1,所述第一機器件應(yīng)該被安裝在呈殼體形式的第二機器件中。在圖3中具體示出了軸承座I和殼體2的安裝結(jié)構(gòu)。由此,軸承座I包括具有用于容納兩個滾動軸承5的罐狀凹陷部的軸承座基體4。滾動軸承5固定在軸承座I中。通過將軸承座I沿軸向壓進孔6中,使得整體的且由此預(yù)裝配的軸承座I則裝配在殼體2的孔6中。
      [0032]圖1示出了尚未裝配進殼體2中的被預(yù)裝配的軸承座1,相較而言,圖2所示的軸承座已經(jīng)被壓進殼體2的孔6中。由此,在軸承座基體4的材料中形成了應(yīng)力,所述應(yīng)力對軸承的治療及其使用壽命方面是不利的。
      [0033]在軸承座基體4的材料中的應(yīng)力根據(jù)本發(fā)明如下被分解:在軸承座基體4上,在應(yīng)該會出現(xiàn)應(yīng)力的區(qū)域中涂覆放熱反應(yīng)物質(zhì)3,如圖3所示。在此還示出了可以選擇性使用的第二放熱反應(yīng)物質(zhì)3’。
      [0034]物質(zhì)3和3’這樣分布在軸承座基體4上,對應(yīng)于要削減應(yīng)力的位置。接下來使物質(zhì)3和3’被活化,從而進行放熱過程,所述放熱過程對軸承座基體4的材料進行局部加熱。
      [0035]由此實現(xiàn)了在軸承座基體4的材料中的消除應(yīng)力退火、也即通過裝配過程所形成的應(yīng)力被再次削減。
      [0036]通過這種方式還能實現(xiàn)的是,可以實施局部的硬化過程,從而將軸承座基體4的材料在期望的位置上得到硬化。
      [0037]非常有利的是,在局部由物質(zhì)3和3’所發(fā)出的熱量并未被釋放至或傳導(dǎo)至相鄰的滾動軸承,從而在所述過程中完美地處理溫度敏感的軸承。
      [0038]附圖標(biāo)記清單
      [0039]I第一機器件(軸承座)
      [0040]2第二機器件(殼體)
      [0041]3放熱反應(yīng)物質(zhì)
      [0042]3’放熱反應(yīng)物質(zhì)
      [0043]4軸承座基體
      [0044]5滾動軸承
      [0045]6 孔
      【主權(quán)項】
      1.一種用于將第一機器件(I)裝配進第二機器件(2)中的方法,其特征在于,所述方法具有以下步驟: a)將第一機器件(I)在其按照規(guī)定的最終位置上安裝在第二機器件(2)中; b)將放熱反應(yīng)物質(zhì)(3)進行活化,所述放熱反應(yīng)物質(zhì)布置在第一和/或第二機器件(1、2)附近、之上或之內(nèi),以便引發(fā)在第一機器件(I)的部分上的熱力學(xué)結(jié)構(gòu)變化。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,放熱反應(yīng)物質(zhì)(3)在實施根據(jù)權(quán)利要求1所述的步驟a)之前被布置在第一和/或第二機器件(1、2)附近、之上或之內(nèi)。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,放熱反應(yīng)物質(zhì)(3)在實施根據(jù)權(quán)利要求1所述的步驟a)之后被布置在第一和/或第二機器件(1、2)附近、之上或之內(nèi)。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,放熱反應(yīng)物質(zhì)(3)在實施根據(jù)權(quán)利要求1所述的步驟a)的同時被布置在第一和/或第二機器件(1、2)附近、之上或之內(nèi)。
      5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的方法,其特征在于,熱力學(xué)結(jié)構(gòu)變化是消除應(yīng)力退火。
      6.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的方法,其特征在于,熱力學(xué)結(jié)構(gòu)變化是硬化過程的一部分。
      7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項所述的方法,其特征在于,放熱反應(yīng)物質(zhì)(3)作為層被涂覆在第一和/或第二機器件(1、2)附近、之上或之內(nèi)。
      8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項所述的方法,其特征在于,放熱反應(yīng)物質(zhì)(3)被涂覆在載體件上,其中,所述載體件被布置在第一和/或第二機器件(1、2)附近、之上或之內(nèi)。
      9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項所述的方法,其特征在于,在根據(jù)權(quán)利要求1所述的步驟b)之后將剩余的反應(yīng)物質(zhì)(3)去除。
      10.根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項所述的方法,其特征在于,所述第一機器件(I)是軸承單元的一部分。
      11.根據(jù)權(quán)利要求1至10中任一項所述的方法,其特征在于,第一機器件(I)是軸承座,所述軸承座被裝配在呈殼體形式的第二機器件(2)中。
      【專利摘要】本發(fā)明涉及一種用于將第一機器件(1)裝配進第二機器件(2)中的方法。為了完美地消除在裝配過程中在第一機器件的材料上出現(xiàn)的應(yīng)力狀態(tài),根據(jù)本發(fā)明的方法規(guī)定以下步驟:a)將處于其按照規(guī)定的最終位置上的第一機器件(1)安裝在第二機器件(2)上;b)將放熱反應(yīng)物質(zhì)(3)進行活化,所述放熱反應(yīng)物質(zhì)布置在第一和/或第二機器件(1、2)附近、之上或之內(nèi),以便引發(fā)在第一機器件(1)的部分上的熱力學(xué)結(jié)構(gòu)變化。
      【IPC分類】B23P6-00, F16C35-077
      【公開號】CN104620004
      【申請?zhí)枴緾N201380045953
      【發(fā)明人】H-J.弗里德里克, H.豪克
      【申請人】Skf公司
      【公開日】2015年5月13日
      【申請日】2013年7月24日
      【公告號】DE102012213511A1, EP2880323A2, US20150217392, WO2014019913A2, WO2014019913A3
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