專利名稱：在電路板測(cè)試時(shí)利用光電傳感器檢測(cè)丟失元件的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明總體上涉及電路板測(cè)試，更具體來(lái)說(shuō)，涉及一種新穎的用于檢測(cè)從印刷電路板丟失的元件的方法和設(shè)備。
背景技術(shù)：
電子產(chǎn)品在尺寸方面正在快速減小。同時(shí)，用戶對(duì)他們所購(gòu)買產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性的期待已經(jīng)提出了更高的要求。為了滿足質(zhì)量方面的要求，在制造過(guò)程的各個(gè)階段，電子產(chǎn)品制造商必須對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行全面的測(cè)試。但是，隨著電子器件變得越來(lái)越小，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試所必需的器件的關(guān)鍵部分(例如，電路節(jié)點(diǎn))的訪問(wèn)已經(jīng)變得越來(lái)越困難。當(dāng)許多制造商還面臨著日益增加的對(duì)產(chǎn)品的元件進(jìn)行更快速和更有效測(cè)試的需要時(shí)，這個(gè)問(wèn)題正在出現(xiàn)。
在裝配過(guò)程中，印刷電路板(PCB)受到許多不同類型的缺陷的影響。因此，為了查找這些缺陷的位置，使用了各種測(cè)試和檢查技術(shù)。目前，有三種用于尋找PCB缺陷的通用測(cè)試方法電氣測(cè)試、光學(xué)(或視覺)檢查以及X射線檢查。在這些方法中，電氣測(cè)試，尤其是一種被稱為“在線測(cè)試(in-circuit test)”的技術(shù)，是最成熟和最常用的技術(shù)。但是，由于利用針床(bed-of-nail)探測(cè)對(duì)PCB上的節(jié)點(diǎn)的物理訪問(wèn)減少了，因此，在線測(cè)試的有效性正在減少。
現(xiàn)在，在PCB裝配方面最常見的缺陷之一是丟失器件。這些器件或者從來(lái)就沒(méi)有被裝在電路板上，或者在裝配過(guò)程中掉落。用于在該過(guò)程的電氣測(cè)試階段檢測(cè)丟失器件的現(xiàn)有方法包括在線測(cè)試、功能測(cè)試、電容測(cè)量測(cè)試、掃描測(cè)試、自動(dòng)光學(xué)測(cè)試以及自動(dòng)X射線測(cè)試等。
包括手動(dòng)在線模擬測(cè)試(用于分立模擬元件)和用于數(shù)字元件的數(shù)字在線測(cè)試的在線測(cè)試?yán)昧嗽诰€測(cè)試器。在線測(cè)試器包括具有許多測(cè)試器接口針的針床測(cè)試頭。將具有許多探頭的固定裝置(fixture)安裝在測(cè)試器針床的上面，從而使固定裝置探頭與測(cè)試器接口針對(duì)齊并且接觸。將被測(cè)印刷電路板安裝在固定裝置中，從而使固定裝置探頭與被測(cè)PCB上所關(guān)心的各個(gè)節(jié)點(diǎn)電接觸。模擬在線測(cè)試通過(guò)探測(cè)應(yīng)該附著有被測(cè)元件的適當(dāng)節(jié)點(diǎn)并且按照適當(dāng)?shù)膯挝?例如，電阻、電容等)測(cè)量被測(cè)元件的值來(lái)檢測(cè)被測(cè)PCB上的丟失元件。如果測(cè)量值在預(yù)期值的預(yù)定界限以內(nèi)，則測(cè)試表明被測(cè)元件確實(shí)存在。
相似地，在功能測(cè)試中，對(duì)應(yīng)該安裝被測(cè)元件的電路板上的輸入和輸出節(jié)點(diǎn)進(jìn)行探測(cè)，將數(shù)字值加在輸入節(jié)點(diǎn)上，并且從輸出節(jié)點(diǎn)收集數(shù)字結(jié)果。如果收集到正確的結(jié)果，則測(cè)試表明被測(cè)元件確實(shí)存在。
電容測(cè)量測(cè)試，如安捷倫科技有限公司(Agilent Technology)的測(cè)試引擎TM(TestJetTM)探頭和技術(shù)(由Crook等人在美國(guó)專利5254953中詳細(xì)描述并且在這里將其全文引用為參考)，對(duì)器件的管腳沒(méi)有被適當(dāng)?shù)剡B接到其在PCB上的跡線的情況進(jìn)行檢測(cè)。該技術(shù)使用一個(gè)懸在被測(cè)器件之上的外部極板并且用器件外殼的塑料和陶瓷材料將這個(gè)外部極板與引線框架分開。引線框架與外部極板構(gòu)成了一個(gè)可以利用交流電源進(jìn)行激勵(lì)來(lái)測(cè)量的小電容器。當(dāng)沒(méi)有將器件的管腳與跡線電氣連接時(shí)，產(chǎn)生了一個(gè)與TestJetTM電容器串聯(lián)的附加電容。這個(gè)附加電容是由于管腳與跡線之間的微小空氣間隙而出現(xiàn)的。這是一個(gè)很小的電容，比TestJetTM電容器小得多，因此，TestJetTM與這個(gè)附加管腳電容的串聯(lián)組合比二個(gè)電容器中的任何一個(gè)都小。可以給每個(gè)被測(cè)器件的每個(gè)管腳設(shè)置一個(gè)閾值，以便區(qū)別存在和不存在器件。
通?？梢岳没贗EEE 1149.1的掃描測(cè)試的方法對(duì)丟失的數(shù)字器件進(jìn)行檢測(cè)。但是，掃描測(cè)試僅對(duì)符合IEEE 1149.1標(biāo)準(zhǔn)的器件起作用。此外，即使是掃描測(cè)試也需要某些探測(cè)。此外，即使提供了物理探測(cè)，利用電氣方法也不能檢測(cè)出困難布局中連接的某類器件不存在。并聯(lián)旁路電容器就是一個(gè)例子。
另一種用于檢測(cè)PCB上的丟失器件的新興技術(shù)是通過(guò)機(jī)械開關(guān)檢測(cè)。在這種技術(shù)中，彈簧加載探頭試圖探測(cè)應(yīng)該就位的零件。如果該零件存在，則探頭的彈簧壓縮，將機(jī)械開關(guān)閉合，形成允許電流流過(guò)的電路。因此，當(dāng)器件存在時(shí)，在電路中有可以測(cè)量的電流；同樣，當(dāng)器件不存在時(shí)，沒(méi)有電流流過(guò)電路。機(jī)械開關(guān)檢測(cè)技術(shù)的問(wèn)題在于它包含移動(dòng)部件，這使其易受部件故障的影響，并且它需要與被測(cè)元件有物理接觸。
以上的每種技術(shù)至少都需要某些對(duì)PCB節(jié)點(diǎn)的物理探測(cè)(除了機(jī)械開關(guān)技術(shù)以外)，因此對(duì)于節(jié)點(diǎn)訪問(wèn)受限制的PCB裝配來(lái)說(shuō)是無(wú)效的。為了克服在PCB的非探測(cè)區(qū)域所丟失的測(cè)試覆蓋率，已經(jīng)出現(xiàn)了另一些測(cè)試方法。這些測(cè)試方法包括自動(dòng)光學(xué)檢查(automated opticalinspection，AOI)和自動(dòng)X射線檢查(automated X-ray inspection，AXI)。盡管這些方法可以非常有效地檢測(cè)丟失的器件，但是，它們各自受到其自身的限制和缺點(diǎn)的不利影響。這些技術(shù)的主要缺點(diǎn)是它們需要與在線測(cè)試器完全分開的昂貴的生產(chǎn)線設(shè)備，因此還需要將全新的測(cè)試步驟添加到制造過(guò)程中。在某些情況下，將這些機(jī)器增加到制造過(guò)程中的成本可能是合理的，但是在另一些情況下，需要如此做則代表了這些方法的一個(gè)很大的缺點(diǎn)。
由于大多數(shù)生產(chǎn)線已經(jīng)使用了電氣測(cè)試器(主要是在線測(cè)試器)，因此在制造過(guò)程的在線階段期間具有檢測(cè)丟失元件的能力是有利的。但是，由于節(jié)點(diǎn)間隙不斷減小而導(dǎo)致減少了對(duì)PCB節(jié)點(diǎn)的訪問(wèn)，因此，目前用于檢測(cè)PCB上丟失元件的解決方案正變得越來(lái)越不可行。對(duì)此的主要原因是多數(shù)目前使用的檢測(cè)丟失元件，尤其是模擬元件，的電氣技術(shù)依賴于物理訪問(wèn)。
另一種使電氣測(cè)試器在檢測(cè)丟失的PCB元件方面的能力減小的原因是，即使利用探針進(jìn)行探測(cè)，也不能對(duì)某些器件進(jìn)行電氣測(cè)試。這種情況的主要例子是并聯(lián)旁路電容器。盡管在理論上可以檢測(cè)單個(gè)丟失電容器(例如，在具有單個(gè)被測(cè)器件(DUT)的實(shí)驗(yàn)臺(tái)上)，但實(shí)際上這樣的檢測(cè)經(jīng)常是不可能的。必須對(duì)測(cè)試界限增加的公差和保護(hù)間隔(guardband)完全掩蓋了由于單個(gè)(或者甚至多個(gè))丟失電容器引起的小的測(cè)量差異。隨著中規(guī)模集成電路和大規(guī)模集成電路被超大規(guī)模集成電路元件、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)和大型專用集成電路(ASIC)取代，旁路電容器對(duì)數(shù)字元件的比例正在增加，這種情況減少了利用甚至完善的電氣測(cè)試能夠檢測(cè)出的可能的故障的數(shù)量。
因此，本發(fā)明的一個(gè)目的是當(dāng)PCB在在線測(cè)試器上正進(jìn)行電氣測(cè)試時(shí)，檢測(cè)PCB上的丟失元件。
本發(fā)明的另一個(gè)目的是在不對(duì)電路進(jìn)行物理探測(cè)的情況下，檢測(cè)丟失元件。
本發(fā)明的另一個(gè)目的是檢測(cè)目前在制造環(huán)境中利用任何現(xiàn)有技術(shù)的電氣測(cè)試方法也許不能被檢測(cè)出的丟失元件。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種針對(duì)上述問(wèn)題的解決方案，并且提供了利用非電氣方法在制造過(guò)程的在線測(cè)試階段檢測(cè)丟失元件(包括旁路電容器)的能力。本發(fā)明的元件檢測(cè)裝置使用了將紅外(IR)發(fā)射器和檢測(cè)器集成在同一個(gè)外殼中的微型反射目標(biāo)傳感器。在光學(xué)上將發(fā)射器與檢測(cè)器對(duì)齊，以便在大約1到5mm的距離對(duì)反射表面進(jìn)行檢測(cè)。通過(guò)將元件檢測(cè)裝置直接放置在被測(cè)元件(如旁路電容器)的上面，可以對(duì)表明元件是否存在的反射差異進(jìn)行檢測(cè)。
由于幾個(gè)原因，本發(fā)明比現(xiàn)有技術(shù)優(yōu)越。與模擬在線測(cè)試相比，本發(fā)明在不需要物理探頭和不知道電路布局的情況下檢測(cè)丟失元件。此外，本發(fā)明不受電路布局的影響。
與數(shù)字在線測(cè)試相比，本發(fā)明在沒(méi)有數(shù)字測(cè)試編程、不需要物理探頭和不知道電路布局的情況下檢測(cè)丟失元件。此外，本發(fā)明不受電路布局的影響。
與Agilent Technology的TestJetTM技術(shù)相比，本發(fā)明在不需要物理探頭的情況下檢測(cè)丟失元件，并且不依賴于敏感的模擬測(cè)量。
與基于掃描的數(shù)字測(cè)試相比，本發(fā)明可以對(duì)不符合IEEE 1149.1標(biāo)準(zhǔn)的器件起作用。
與通過(guò)機(jī)械開關(guān)技術(shù)的測(cè)試相比，本發(fā)明不使用移動(dòng)部件并且不需要機(jī)械接觸。
與自動(dòng)光學(xué)檢查(AOI)相比，本發(fā)明不需要在制造過(guò)程中單獨(dú)的測(cè)試器或者單獨(dú)的測(cè)試步驟，并且廉價(jià)得多。
與自動(dòng)X射線檢查(AXI)相比，本發(fā)明不需要在制造過(guò)程中單獨(dú)的測(cè)試器或者單獨(dú)的測(cè)試步驟，并且廉價(jià)得多。


當(dāng)結(jié)合附圖進(jìn)行考慮時(shí)，隨著參照以下的詳細(xì)描述得到對(duì)本發(fā)明的更全面的評(píng)價(jià)及其許多附帶優(yōu)點(diǎn)更好的理解，將很容易清楚本發(fā)明的更全面的評(píng)價(jià)及其許多附帶優(yōu)點(diǎn)，在附圖中，相同的參考符號(hào)表示相同或相似的元件，其中圖1A為用于對(duì)元件檢測(cè)的方法和裝置進(jìn)行說(shuō)明的，具有被測(cè)元件的被測(cè)印刷電路板的側(cè)面圖；圖1B為用于對(duì)沒(méi)有元件的檢測(cè)的方法和裝置進(jìn)行說(shuō)明的，圖1A的沒(méi)有被測(cè)元件的被測(cè)印刷電路板的側(cè)面圖；圖2為按照本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例實(shí)現(xiàn)的元件檢測(cè)器的示意框圖；圖3為按照本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例實(shí)現(xiàn)的元件檢測(cè)裝置的示意框圖；圖4為使用本發(fā)明的元件檢測(cè)裝置的在線測(cè)試器的框圖；圖5為示出了本發(fā)明的元件檢測(cè)方法的操作流程圖；圖6為示出了按照本發(fā)明的元件檢測(cè)器的校準(zhǔn)方法的優(yōu)選實(shí)施例的操作流程圖；圖7A示出了可以接受的反射率閾值界限；圖7B示出了不可以接受的反射率閾值界限；以及圖7C示出了不可以接受的重疊反射率閾值界限。
詳細(xì)描述以下將對(duì)一種新穎的用于確定印刷電路板上的元件存在或者不存在方法和裝置進(jìn)行詳細(xì)描述。盡管本發(fā)明是按照具體示出的實(shí)施例進(jìn)行描述的，但是應(yīng)該理解，這里所描述的實(shí)施例只作為例子，而不是試圖由此對(duì)本發(fā)明的范圍進(jìn)行限制。
現(xiàn)在開始對(duì)本發(fā)明進(jìn)行分析，圖1A和1B示出了具有第一表面4的被測(cè)印刷電路板2，電路元件6預(yù)期被安裝在第一表面4上。使元件檢測(cè)器10近距離地但不接觸地靠近預(yù)期要安裝被測(cè)元件6的位置。元件檢測(cè)器10朝被測(cè)元件6的預(yù)期位置的方向發(fā)射光能(最好在紅外(IR)范圍中)并且傳感所發(fā)射的光從被測(cè)元件6(當(dāng)存在元件6時(shí))或裸露的印刷電路板2(當(dāng)不存在元件6時(shí))的表面的反射率。存在被測(cè)元件6時(shí)被測(cè)元件6的表面8與不存在被測(cè)元件6時(shí)電路板2的表面4之間的距離差異以及表面4和8可能的不同反射率常數(shù)的組合產(chǎn)生了取決于存在或者不存在被測(cè)元件6的兩種不同反射率的測(cè)量結(jié)果。
圖1A示出了電路板2上存在被測(cè)元件6的情況。在這種情況下，從元件檢測(cè)器10發(fā)射的IR能量從被測(cè)元件的上表面8反射，產(chǎn)生第一反射率RC。
圖1B示出了電路板2上不存在被測(cè)元件6的情況。在這種情況下，從元件檢測(cè)器10發(fā)射的IR能量從電路板2的表面4反射，產(chǎn)生與第一反射率RC不同的第二反射率RB。
取決于元件6是存在或是從電路板2上丟失，可能有兩個(gè)參數(shù)影響反射率RC或RB元件檢測(cè)器10中的傳感器14(圖2)與反射表面4或8之間的距離，以及電路板表面4與元件表面8各自的反射率常數(shù)。根據(jù)情況，這兩個(gè)參數(shù)中的任意一個(gè)可能對(duì)測(cè)量到的反射率RC或RB起更主要的作用。在大多數(shù)簡(jiǎn)單的情況下，主要影響測(cè)量到的反射率RC或RB的是電路板表面4與元件表面8在反射率常數(shù)方面的差異。但實(shí)際上，只要存在元件的情況(例如RC)和不存在元件的情況(例如RC±公差≠RB±公差)之間存在可分辨的測(cè)量反射率差異，則更主要影響測(cè)量到的反射率RC或RB的參數(shù)并不重要。
圖2為示出了元件檢測(cè)器10的優(yōu)選實(shí)施例的示意性框圖。如圖所示，元件檢測(cè)器10包括光電發(fā)射器12和光電傳感器14。數(shù)字驅(qū)動(dòng)器32(見圖3)驅(qū)動(dòng)發(fā)射紅外能量的光電發(fā)射器12的陽(yáng)極11。光電傳感器14最好是連接到測(cè)試器(見圖3)中的數(shù)字接收器33的光敏晶體管，其中，光敏晶體管的柵極16起傳感器14的輸入端的作用。
圖3為本發(fā)明的元件檢測(cè)裝置20的優(yōu)選實(shí)施例的示意圖。裝置20包括輸入節(jié)點(diǎn)21、輸出節(jié)點(diǎn)23和接地節(jié)點(diǎn)22。如圖所示，將數(shù)字驅(qū)動(dòng)器32連接到元件檢測(cè)裝置20的輸入節(jié)點(diǎn)21，以便通過(guò)串聯(lián)電阻18驅(qū)動(dòng)光電發(fā)射器12的陽(yáng)極11。由測(cè)試器30的數(shù)字驅(qū)動(dòng)器32驅(qū)動(dòng)同樣連接到該裝置輸入節(jié)點(diǎn)21的光敏晶體管14的集電極，從而避免了需要用導(dǎo)線將元件檢測(cè)器10連接到任何電源。光電發(fā)射器12的陰極13和光敏晶體管14的發(fā)射極17(通過(guò)電阻19)都在節(jié)點(diǎn)22接地。將光敏晶體管14的發(fā)射極17連接到元件檢測(cè)裝置20的輸出節(jié)點(diǎn)23，輸出節(jié)點(diǎn)23可以被連接到數(shù)字接收器33。數(shù)字驅(qū)動(dòng)器32和接收器33可以位于測(cè)試器30或測(cè)試固定裝置40中，或者，甚至可以與元件檢測(cè)裝置20一起放在同一個(gè)外殼中。在光敏晶體管14的柵極16對(duì)被測(cè)元件6或裸露電路板4的表面反射的光進(jìn)行感測(cè)，這確定了在光敏晶體管14的發(fā)射極17得到的電流的大小。
在本優(yōu)選實(shí)施例中，利用如OPTEK SMD Reflective Sensor TypeOPR5005的反射傳感器實(shí)現(xiàn)元件檢測(cè)器10，這種反射傳感器將發(fā)光二極管(具體為GaAIAs LED)和光敏晶體管集成在一個(gè)2.9×4.5mm表面安裝不透明外殼中。提供給發(fā)光二極管的陽(yáng)極11的電流為大約在50mA左右。該不透明外殼允許很低的串光并且保護(hù)光敏晶體管14不受周圍光源的影響。
現(xiàn)在來(lái)看圖4，這里示出了使用了幾個(gè)按照本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的元件檢測(cè)裝置20a、20b和20c的在線測(cè)試系統(tǒng)100的一部分。如圖所示，在線測(cè)試系統(tǒng)100包括測(cè)試器30、固定裝置40以及被測(cè)PCB 2。由于測(cè)試器接口針與被測(cè)PCB的節(jié)點(diǎn)之間的距離很近并且被測(cè)元件的尺寸很小，為了便于說(shuō)明，只示出了測(cè)試器很小的邊緣部分。
測(cè)試器30包括沿著測(cè)試器30的上側(cè)按照陣列(或“針床”)排列的多個(gè)測(cè)試器接口針31。測(cè)試器30包括在控制器36的控制之下運(yùn)行的測(cè)試器硬件35?？梢杂蓽y(cè)試器軟件37對(duì)控制器36進(jìn)行控制，軟件37可以在測(cè)試器30自身內(nèi)執(zhí)行，或者通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)通信接口遠(yuǎn)距離執(zhí)行?？刂破?6的功能之一是對(duì)硬件35進(jìn)行配置，使測(cè)試器里面的測(cè)量電路與每個(gè)測(cè)試器接口針31之間形成或不形成電連接。為此，可以利用繼電器34使每個(gè)測(cè)試器接口針31與測(cè)試器硬件連接或隔離。通過(guò)閉合其對(duì)應(yīng)的繼電器34，可以使測(cè)試設(shè)備與各個(gè)測(cè)試接口針31之間形成電接觸；反之，通過(guò)打開其對(duì)應(yīng)的繼電器34，可以使針31與測(cè)試硬件隔離。
安裝在測(cè)試器30頂部并且在針床測(cè)試接口針31之上的是測(cè)試固定裝置40。測(cè)試固定裝置40可以使測(cè)試接口針31與固定裝置探頭48直接連接，或者如圖所示，可以通過(guò)測(cè)試適配器50使測(cè)試接口針31與固定裝置探頭48間接連接。將固定裝置40安裝在測(cè)試器30的測(cè)試器接口針31之上，從而直接或者通過(guò)如圖所示的測(cè)試適配器50使其雙端彈簧探頭48的底尖與測(cè)試器30的對(duì)應(yīng)測(cè)試接口針31的頂尖電接觸。雙端彈簧探頭48的頂尖與被測(cè)PCB 2底面上所關(guān)心的導(dǎo)電焊盤3a、3b、3c、3d和3e對(duì)齊并且實(shí)現(xiàn)電接觸。
固定裝置40包括固定裝置頂部42和固定裝置底部44。固定裝置底部44包括通過(guò)固定裝置底部44中的精確對(duì)準(zhǔn)的孔插入的多個(gè)雙端彈簧探頭48。為了便于說(shuō)明并且使本發(fā)明清楚，僅示出了五個(gè)這樣的雙端彈簧探頭48；但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該明白，常規(guī)的在線測(cè)試器一般應(yīng)該具有數(shù)千個(gè)這樣的探頭。
將固定裝置頂部42配置為具有許多元件檢測(cè)裝置20a、20b，每一個(gè)與被測(cè)PCB 2的頂面4上的每個(gè)被測(cè)元件6a、6b相對(duì)應(yīng)。將元件檢測(cè)裝置20a、20b安裝到固定裝置頂部42上，從而當(dāng)將PCB 2適當(dāng)?shù)匕惭b在固定裝置40中時(shí)，在不接觸但是距被測(cè)元件6a、6b(如果有的話)的頂表面的預(yù)期位置為預(yù)定距離以內(nèi)，使每個(gè)裝置20a、20b的元件檢測(cè)器10a、10b在其對(duì)應(yīng)的被測(cè)元件6a、6b之上準(zhǔn)確對(duì)齊。
在所示實(shí)施例中，PCB 2包括安裝在電路板兩面上的被測(cè)元件6a、6b和6c。因此，必須使元件檢測(cè)裝置20適合于電路板2的兩面。在這方面，也可以將固定裝置底部44配置為具有許多元件檢測(cè)裝置20c，每一個(gè)與被測(cè)PCB 2的底面5上的每個(gè)被測(cè)元件6c相對(duì)應(yīng)。將元件檢測(cè)裝置20c安裝到固定裝置底部44上，從而當(dāng)將PCB 2適當(dāng)?shù)匕惭b在固定裝置40中時(shí)，在不接觸但是距被測(cè)元件6c(如果有的話)的表面8c為預(yù)定距離以內(nèi)，使每個(gè)裝置20c的元件檢測(cè)器10c在其對(duì)應(yīng)的被測(cè)元件6c之下準(zhǔn)確對(duì)齊。
在本優(yōu)選實(shí)施例中，固定裝置40對(duì)于每個(gè)旁路電容器、電阻或者印刷電路板2上其它所關(guān)心的元件包括一個(gè)元件檢測(cè)裝置20。因此，可能需要大量的元件檢測(cè)裝置20。由于這個(gè)原因，理想的是對(duì)從測(cè)試器30到每個(gè)元件檢測(cè)裝置20的控制信號(hào)38進(jìn)行多路復(fù)用，從而減少測(cè)試器30與固定裝置40之間的控制線的數(shù)量。在所示實(shí)施例中，可以利用單個(gè)多路復(fù)用器卡46a、46b來(lái)尋址多達(dá)256個(gè)不同的元件檢測(cè)裝置20。也可以將多路復(fù)用器卡46a、46b配置為包括用于每個(gè)可尋址元件檢測(cè)裝置20的數(shù)字驅(qū)動(dòng)器32和接收器33(圖3)。
當(dāng)然，應(yīng)該理解，另外可以將每個(gè)元件檢測(cè)裝置20的驅(qū)動(dòng)器和接收器與測(cè)試器30一一對(duì)應(yīng)地連接，而不使用多路復(fù)用器46a、46b、46c或者其它控制線減少方案。在另一個(gè)實(shí)施例中，如52處所示，可以將元件檢測(cè)裝置的輸入21和輸出23端口連接到固定裝置上的可以由測(cè)試器接口針31探測(cè)的節(jié)點(diǎn)上。在這樣的另一種結(jié)構(gòu)52中，可以由測(cè)試器設(shè)備35通過(guò)測(cè)試器接口針31驅(qū)動(dòng)元件檢測(cè)裝置。
當(dāng)要執(zhí)行元件檢測(cè)測(cè)試時(shí)，測(cè)試器軟件37給測(cè)試器硬件35和/或控制器36發(fā)出指令，使各個(gè)元件檢測(cè)裝置20a、20b、20c的驅(qū)動(dòng)器32能夠驅(qū)動(dòng)各個(gè)元件檢測(cè)裝置20a、20b、20c的各個(gè)光電發(fā)射器12發(fā)射預(yù)定的光能等級(jí)。然后，測(cè)試器軟件37給測(cè)試器硬件35和/或控制器36發(fā)出指令，使各個(gè)元件檢測(cè)裝置20a、20b、20c的接收器33能夠接收由于被測(cè)元件6a、6b、6c(如果存在的話)的表面8a、8b、8c或者裸露的PCB 2(如果不存在各個(gè)被測(cè)元件6a、6b、6c)的表面4反射由光電發(fā)射器12發(fā)射的光而從光敏晶體管14傳感到的光能等級(jí)。測(cè)試器硬件35和/或控制器36將反射的結(jié)果傳遞給測(cè)試器軟件37，測(cè)試器軟件37將由每個(gè)元件檢測(cè)裝置20檢測(cè)到的反射等級(jí)與確定有或者沒(méi)有被測(cè)元件的預(yù)定的閾值界限進(jìn)行比較?；蛘撸@個(gè)比較可以在硬件中進(jìn)行。根據(jù)從固定裝置到測(cè)試器的控制的接線配置，通過(guò)元件檢測(cè)測(cè)試得到的測(cè)量或者可以同時(shí)用于每個(gè)被測(cè)元件(如果所有接線都以并聯(lián)方式進(jìn)行并且尋址方案允許這樣)，或者可以一次用于一個(gè)或幾個(gè)被測(cè)元件。
可以通過(guò)在已知是好的的電路板(已知存在全部被測(cè)元件6a、6b、6c)上以及在裸露的電路板(或者至少已知全部被測(cè)元件6a、6b、6c都不存在)上進(jìn)行校準(zhǔn)測(cè)試來(lái)確定預(yù)定閾值界限。這些校準(zhǔn)測(cè)試的結(jié)果被用來(lái)設(shè)置區(qū)別存在或不存在被測(cè)元件的閾值界限(它考慮了被測(cè)元件的測(cè)量公差等級(jí))。
圖5為示出了用于檢測(cè)在PCB 2上存在或不存在被測(cè)元件的范例測(cè)試的流程圖。最好，通過(guò)給元件檢測(cè)器10進(jìn)行校準(zhǔn)，對(duì)確定存在或不存在被測(cè)元件的閾值界限進(jìn)行設(shè)置和/或確定(步驟201)。根據(jù)圖6對(duì)優(yōu)選的校準(zhǔn)方法進(jìn)行討論。校準(zhǔn)步驟201是可選的，這是因?yàn)榭梢詮闹圃焐痰恼f(shuō)明書或者從以前對(duì)相似的PCB進(jìn)行的校準(zhǔn)得到閾值界限。
使元件檢測(cè)器位于不接觸地靠近在PCB 2上指定用于被測(cè)元件6的預(yù)期位置的預(yù)定的位置，從而當(dāng)PCB 2上存在被測(cè)元件6時(shí)，使發(fā)射器12和傳感器14各自位于距被測(cè)元件6的表面8的預(yù)期位置預(yù)定的不接觸的距離以內(nèi)(步驟202)。
發(fā)射器12朝PCB 2上的被測(cè)元件6的預(yù)期位置的方向發(fā)射預(yù)定等級(jí)的光能(步驟203)。
傳感器14傳感并且測(cè)量當(dāng)有被測(cè)元件6時(shí)被測(cè)元件6表面反射的光能或者當(dāng)沒(méi)有被測(cè)元件6時(shí)PCB 2的表面4反射的光能(步驟204)。
將所測(cè)量的經(jīng)過(guò)反射的光能值與確定存在或不存在被測(cè)元件的預(yù)定閾值界限進(jìn)行比較(步驟205)。
基于在步驟205中進(jìn)行的比較，將被測(cè)元件6分類為存在于(步驟206)或者不存在于其在PCB 2上的預(yù)期位置(步驟207)。
在圖4所討論的優(yōu)選實(shí)施例測(cè)試系統(tǒng)100中，在測(cè)試固定裝置40中安裝了一個(gè)或多個(gè)元件檢測(cè)裝置20。在本實(shí)施例中，測(cè)試機(jī)構(gòu)包括許多并聯(lián)連接到測(cè)試器30的元件測(cè)試裝置20。在這種情況下，單個(gè)數(shù)字測(cè)試可以同時(shí)驅(qū)動(dòng)所有并聯(lián)的元件測(cè)試裝置20，并且同時(shí)接收來(lái)自所有并聯(lián)的元件測(cè)試裝置20的測(cè)量結(jié)果。
在另一個(gè)實(shí)施例中，元件測(cè)試裝置20之間的接線不是并聯(lián)的，并且因此必須對(duì)每個(gè)元件測(cè)試裝置20(或者每組可同時(shí)尋址的元件測(cè)試裝置20)單獨(dú)進(jìn)行測(cè)試(例如，圖5的方法)。
在另一個(gè)實(shí)施例中，測(cè)試機(jī)構(gòu)可以包括可以由被測(cè)試器30控制的機(jī)器手定位的單個(gè)元件測(cè)試裝置20(或者很少幾個(gè))。在這樣的另一個(gè)實(shí)施例中，對(duì)于PCB上的每個(gè)被測(cè)元件，指令機(jī)械手位于所關(guān)心的各個(gè)被測(cè)元件之上并且執(zhí)行元件檢測(cè)測(cè)試(圖5)。
圖6為示出了用于對(duì)元件檢測(cè)器進(jìn)行校準(zhǔn)(步驟201)并且對(duì)確定存在或不存在被測(cè)元件的閾值界限進(jìn)行確定的優(yōu)選方法的流程圖。如圖所示，校準(zhǔn)方法從選擇由元件檢測(cè)器10的發(fā)射器12發(fā)射的光能等級(jí)和/或選擇從發(fā)射器/傳感器對(duì)12/14所在的位置到所選擇的被測(cè)元件6的表面8的預(yù)期位置之間的距離開始(步驟210)。
然后，將具有已知要出現(xiàn)在電路板上的預(yù)期位置的元件的已知是好的的PCB安裝在固定裝置中(步驟211)。使元件檢測(cè)器10位于靠近所選擇的被測(cè)元件6的預(yù)期位置的預(yù)定位置，具體來(lái)說(shuō)，使元件檢測(cè)器10的發(fā)射器/傳感器對(duì)12/14位于距所選擇的被測(cè)元件6的表面8的預(yù)期位置為預(yù)選距離的位置(步驟212)。發(fā)射器12按照預(yù)先選擇的光能等級(jí)的大小將光能發(fā)射在所選擇的被測(cè)元件6的表面8的預(yù)期位置上(步驟213)。傳感器14傳感并且測(cè)量所選擇的被測(cè)元件6的表面8反射出的光能(步驟214)。然后，可以記錄所測(cè)量的經(jīng)過(guò)反射的光能(步驟215)。
然后，將裸露的PCB或者已知具有從電路板上的預(yù)期位置丟失的被測(cè)元件的PCB安裝在固定裝置中(步驟216)。使元件檢測(cè)器10位于靠近被測(cè)元件6的預(yù)期位置的預(yù)定位置，從而使元件檢測(cè)器10的發(fā)射器/傳感器對(duì)12/14位于距如果存在被測(cè)元件則被測(cè)元件6的表面8應(yīng)該在的預(yù)期位置為預(yù)選距離的位置(步驟217)。發(fā)射器12按照預(yù)先選擇的光能等級(jí)的大小將光能發(fā)射在所選擇的被測(cè)元件6的表面8的預(yù)期位置上(步驟218)。傳感器14傳感并且測(cè)量所選擇的被測(cè)元件6的表面8反射出的光能(步驟219)。
將公差添加到所測(cè)量的裸露的電路板的反射光能上和所記錄的好的電路板的反射光能上(在步驟215中記錄的)，從而分別對(duì)“不存在”元件的情況和“存在”元件的情況設(shè)置閾值界限(步驟220)。圖7A-7C示出了對(duì)區(qū)分存在或不存在被測(cè)元件6的合適的閾值界限進(jìn)行選擇。如圖所示，對(duì)于已知存在元件的情況和已知不存在元件的情況，應(yīng)該將由標(biāo)準(zhǔn)測(cè)量誤差引起的公差界限添加到實(shí)際測(cè)量中。在理論上，應(yīng)該將閾值界限設(shè)置為實(shí)際測(cè)量加/減和測(cè)量有關(guān)的公差與保護(hù)間隔。由于在實(shí)際測(cè)量中對(duì)于存在或不存在的情況都必須考慮公差/保護(hù)間隔，閾值界限值或者不允許在存在元件和不存在元件的情況之間的可以測(cè)量的差異(如圖7B所示)，或者閾值界限重疊(如圖7C所示)。如果情況是這樣，則可能必須對(duì)元件檢測(cè)器10發(fā)射的光能的大小和/或元件檢測(cè)器10與被測(cè)元件的預(yù)期位置之間的距離進(jìn)行調(diào)節(jié)并且重新執(zhí)行校準(zhǔn)測(cè)試。
因此，對(duì)閾值界限之間的差異進(jìn)行比較(步驟221)，從而確定在閾值界限之間是否存在可測(cè)量的差異(步驟222)。如果是，如圖7A所示，則將發(fā)射器的光能等級(jí)和/或從發(fā)射器/傳感器對(duì)到所選擇的被測(cè)元件6的預(yù)期表面的距離設(shè)置為目前選擇的光能等級(jí)和/或距離(步驟224)。如果否，則選擇新的光能等級(jí)和/或從發(fā)射器/傳感器對(duì)到所選擇的被測(cè)元件6的預(yù)期表面的距離(步驟223)，并且通過(guò)重復(fù)步驟213到222來(lái)重復(fù)該過(guò)程。
如果已知所有被測(cè)元件將發(fā)射相同大小的反射并且所有被測(cè)元件的表面處在電路板上相同高度，則可以僅對(duì)單個(gè)被測(cè)元件執(zhí)行校準(zhǔn)過(guò)程。但是，即使對(duì)于給出的被測(cè)元件部件，在不同制造商的相同部件之間也可能存在尺寸或反射方面的變化。因此，如果已知將在電路板上使用的部件來(lái)自一個(gè)或多個(gè)該部件的制造商，則至少應(yīng)該對(duì)來(lái)自每個(gè)制造商的一個(gè)部件執(zhí)行校準(zhǔn)過(guò)程。
在另一個(gè)實(shí)施例中，對(duì)電路板上的每個(gè)被測(cè)元件執(zhí)行校準(zhǔn)過(guò)程。
因此，校準(zhǔn)過(guò)程201可以包括附加步驟。例如，可以在過(guò)程201開始時(shí)選擇第一被測(cè)元件(步驟225)。一旦在步驟224中為第一被測(cè)元件選擇了光能等級(jí)，則可以在步驟226中確定是否應(yīng)該對(duì)另外的被測(cè)元件執(zhí)行校準(zhǔn)方法。如果是，則可以選擇另一個(gè)被測(cè)元件(步驟227)，并且重新執(zhí)行校準(zhǔn)測(cè)試步驟210到224。按照需要，可以對(duì)另外的被測(cè)元件重復(fù)該方法。
盡管為了進(jìn)行說(shuō)明已經(jīng)披露了本發(fā)明的這個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該明白，在不脫離如所附權(quán)利要求所披露的本發(fā)明的范圍和精神的情況下，可以進(jìn)行各種修改、添加和替換。例如，應(yīng)該理解，可以利用集成在緊湊的外殼中的發(fā)射器和檢測(cè)器對(duì)來(lái)實(shí)現(xiàn)元件檢測(cè)裝置10，或者可以用另外的方式實(shí)施，只要它發(fā)射被被測(cè)元件的預(yù)期位置的表面反射的能量并且傳感出產(chǎn)生的反射即可。隨著時(shí)間的推移，目前披露的發(fā)明的其它優(yōu)點(diǎn)或用途將可能會(huì)變得更加清楚。
權(quán)利要求
1.一種方法，用于確定在印刷電路板上的元件存在或不存在，該方法包括如下步驟發(fā)射光能到印刷電路板上的被測(cè)元件的預(yù)期位置上；傳感所述被測(cè)元件的表面或者在所述預(yù)期位置的所述印刷電路板的表面反射的光能；測(cè)量與所述傳感到的光能相對(duì)應(yīng)的值；以及基于所述傳感到的光能的所述值，將所述被測(cè)元件分類為存在或不存在。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述發(fā)射步驟包括將光電發(fā)射器不接觸地放置在靠近所述印刷電路板上的所述被測(cè)元件的所述預(yù)期位置的位置；以及使所述光電發(fā)射器能夠發(fā)射所述光能。
3.如權(quán)利要求2所述的方法，其中，所述傳感步驟包括將光電傳感器不接觸地放置在靠近所述印刷電路板上的所述被測(cè)元件的所述預(yù)期位置的位置；以及使所述光電傳感器能夠傳感所述經(jīng)過(guò)反射的光能。
4.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述傳感步驟包括將光電傳感器不接觸地放置在靠近所述印刷電路板上的所述被測(cè)元件的所述預(yù)期位置的位置；以及使所述光電傳感器能夠傳感所述經(jīng)過(guò)反射的光能。
5.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述分類步驟包括將所述傳感到的經(jīng)過(guò)反射的光能值與一個(gè)或多個(gè)可以接受的反射界限進(jìn)行比較；以及如果所述傳感到的經(jīng)過(guò)反射的光能的所述值與一個(gè)或多個(gè)可以接受的反射界限相符，則指明所述元件存在。
6.一種裝置，用于確定在印刷電路板上的元件存在或不存在，該裝置包括光電發(fā)射器，用于發(fā)射光能到所述印刷電路板上的所述元件的預(yù)期位置上；光電傳感器，用于傳感所述印刷電路板上的所述預(yù)期位置的表面反射出的光能，如果在所述預(yù)期位置存在所述被測(cè)元件時(shí)，所述預(yù)期位置的所述表面包括所述被測(cè)元件的表面，并且如果在所述預(yù)期位置不存在所述被測(cè)元件時(shí)，所述表面包括所述印刷電路板的表面；以及比較器，用于將所述傳感到的光能與一個(gè)或多個(gè)反射閾值界限相比較并且指明存在或不存在所述元件。
7.如權(quán)利要求6所述的裝置，該裝置還包括測(cè)試驅(qū)動(dòng)器，用于驅(qū)動(dòng)所述光電發(fā)射器發(fā)射所述光能到所述印刷電路板上的所述元件的所述預(yù)期位置上；以及測(cè)試接收器，用于使所述光電發(fā)射器能夠傳感來(lái)自所述預(yù)期位置的所述表面的所述反射光能。
8.如權(quán)利要求6所述的裝置，該裝置還包括固定裝置，用于固定所述印刷電路板并且使所述光電發(fā)射器和所述光電傳感器不接觸地放置于靠近所述印刷電路板上所述被測(cè)元件的所述預(yù)期位置的預(yù)定位置。
9.如權(quán)利要求7所述的裝置，該裝置還包括固定裝置，用于固定所述印刷電路板并且使所述光電發(fā)射器和所述光電傳感器不接觸地放置于靠近所述印刷電路板上所述被測(cè)元件的所述預(yù)期位置的預(yù)定位置。
10.如權(quán)利要求6所述的裝置，該裝置還包括測(cè)試器，用于給所述測(cè)試驅(qū)動(dòng)器發(fā)出指令，從而驅(qū)動(dòng)所述光電發(fā)射器發(fā)射預(yù)定大小的所述光能到所述預(yù)期位置上；用于得到來(lái)自所述測(cè)試接收器的對(duì)傳感到的經(jīng)過(guò)反射的光能的測(cè)量結(jié)果；并且包括將所述傳感到的光能與一個(gè)或多個(gè)反射閾值界限相比較并指明所述元件存在或不存在的所述比較器。
11.如權(quán)利要求7所述的裝置，該裝置還包括測(cè)試器，用于給所述測(cè)試驅(qū)動(dòng)器發(fā)出指令，從而驅(qū)動(dòng)所述光電發(fā)射器發(fā)射預(yù)定大小的所述光能到所述預(yù)期位置上；用于得到來(lái)自所述測(cè)試接收器的對(duì)傳感到的經(jīng)過(guò)反射的光能的測(cè)量結(jié)果；并且包括將所述傳感到的光能與一個(gè)或多個(gè)反射閾值界限相比較并指明所述元件存在或不存在的所述比較器。
12.如權(quán)利要求8所述的裝置，該裝置還包括測(cè)試器，用于給所述測(cè)試驅(qū)動(dòng)器發(fā)出指令，從而驅(qū)動(dòng)所述光電發(fā)射器發(fā)射預(yù)定大小的所述光能到所述預(yù)期位置上；用于得到來(lái)自所述測(cè)試接收器的對(duì)傳感到的經(jīng)過(guò)反射的光能的測(cè)量結(jié)果；并且包括將所述傳感到的光能與一個(gè)或多個(gè)反射閾值界限相比較并指明所述元件存在或不存在的所述比較器。
13.一種固定裝置，用于印刷電路板測(cè)試器，所述印刷電路板測(cè)試器包括多個(gè)測(cè)試器接口針以及可配置用來(lái)驅(qū)動(dòng)和/或接收在所述測(cè)試器接口針上的信號(hào)的測(cè)試器硬件和/或軟件，所述固定裝置包括固定裝置框架；印刷電路板安裝裝置，該裝置被安裝在所述固定裝置框架中，用于可靠地固定被測(cè)印刷電路板；一個(gè)或多個(gè)元件檢測(cè)裝置，每個(gè)元件檢測(cè)裝置包括光電發(fā)射器和光電傳感器，與所述被測(cè)印刷電路板相關(guān)地放置所述元件檢測(cè)裝置，從而使所述元件檢測(cè)裝置中的至少一個(gè)的所述光電發(fā)射器和所述光電傳感器位于距所述被測(cè)印刷電路板上的對(duì)應(yīng)被測(cè)元件的預(yù)期位置為預(yù)定的不接觸距離的位置；其中，可以對(duì)所述一個(gè)或者多個(gè)元件檢測(cè)裝置中的所述至少一個(gè)中的每一個(gè)進(jìn)行控制，從而驅(qū)動(dòng)所述光電發(fā)射器發(fā)射光能到所述對(duì)應(yīng)被測(cè)元件的所述預(yù)期位置的表面上并且接收來(lái)自所述光電傳感器的對(duì)經(jīng)過(guò)反射的光能的測(cè)量結(jié)果，如果在所述預(yù)期位置有所述對(duì)應(yīng)被測(cè)元件時(shí)，所述表面包括所述對(duì)應(yīng)被測(cè)元件的表面，并且如果在所述預(yù)期位置沒(méi)有所述對(duì)應(yīng)被測(cè)元件時(shí)，所述表面包括所述被測(cè)印刷電路板的表面。
14.如權(quán)利要求13所述的固定裝置，該固定裝置還包括探頭板，該探頭板被安裝在所述固定裝置框架中；多個(gè)固定裝置探頭，這些固定裝置探頭被安裝在所述探頭板中，從而當(dāng)將所述固定裝置框架安裝在所述印刷電路板測(cè)試器上時(shí)，所述多個(gè)固定裝置探頭的第一端與一個(gè)或多個(gè)所述測(cè)試器接口針電接觸，并且所述多個(gè)固定裝置探頭的第二端與一個(gè)或多個(gè)所述元件檢測(cè)裝置電連接，由此驅(qū)動(dòng)所述各個(gè)元件檢測(cè)裝置的所述光電發(fā)射器和/或接收來(lái)自所述各個(gè)元件檢測(cè)裝置的所述光電傳感器的所述對(duì)經(jīng)過(guò)反射的光能的測(cè)量結(jié)果。
15.如權(quán)利要求13所述的固定裝置，其中，所述一個(gè)或多個(gè)元件檢測(cè)裝置包括至少一個(gè)元件檢測(cè)裝置，與所述被測(cè)印刷電路板的頂面相關(guān)地放置該元件檢測(cè)裝置，從而使所述元件檢測(cè)裝置的所述至少一個(gè)的所述光電發(fā)射器和所述光電傳感器位于距所述被測(cè)印刷電路板的頂面上的對(duì)應(yīng)被測(cè)元件的預(yù)期位置為預(yù)定的不接觸距離的位置；以及至少一個(gè)元件檢測(cè)裝置，與所述被測(cè)印刷電路板的底面相關(guān)地放置該元件檢測(cè)裝置，從而使所述元件檢測(cè)裝置的所述至少一個(gè)的所述光電發(fā)射器和所述光電傳感器位于距所述被測(cè)印刷電路板的底面上的對(duì)應(yīng)被測(cè)元件的預(yù)期位置為預(yù)定的不接觸距離的位置。
16.如權(quán)利要求13所述的固定裝置，其中，對(duì)于在印刷電路板上存在的所關(guān)心的每個(gè)被測(cè)元件，所述一個(gè)或多個(gè)元件檢測(cè)裝置包括對(duì)應(yīng)的元件檢測(cè)裝置。
17.一種方法，用于確定在印刷電路板上的元件存在或不存在，該方法包括如下步驟使光電發(fā)射器能夠發(fā)射光能到印刷電路板上的被測(cè)元件的預(yù)期位置上；得到代表從所述被測(cè)元件的表面或在預(yù)期位置的所述印刷電路板的表面反射的光能的大小的對(duì)經(jīng)過(guò)反射的光能的測(cè)量結(jié)果；以及基于所述對(duì)經(jīng)過(guò)反射的光能的測(cè)量結(jié)果，將所述元件分類為存在或不存在。
18.如權(quán)利要求17所述的方法，其中，所述分類步驟包括將所述對(duì)經(jīng)過(guò)反射的光能的測(cè)量結(jié)果與一個(gè)或多個(gè)可以接受的反射界限進(jìn)行比較；以及如果所述對(duì)經(jīng)過(guò)反射的光能的測(cè)量結(jié)果符合一個(gè)或多個(gè)可以接受的反射界限，則指明所述元件存在。
19.一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，實(shí)際體現(xiàn)實(shí)現(xiàn)用于確定印刷電路板上有或者沒(méi)有元件的方法的程序指令，該方法包括如下步驟使光電發(fā)射器能夠發(fā)射光能到印刷電路板上的被測(cè)元件的預(yù)期位置上；得到代表從所述被測(cè)元件的表面或在預(yù)期位置的所述印刷電路板的表面反射的光能的大小的對(duì)經(jīng)過(guò)反射的光能的測(cè)量結(jié)果；以及根據(jù)所述對(duì)經(jīng)過(guò)反射的光能的測(cè)量結(jié)果，將所述元件分類為存在或不存在。
20.如權(quán)利要求19所述的計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，該方法的分類步驟包括將所述對(duì)經(jīng)過(guò)反射的光能的測(cè)量結(jié)果與一個(gè)或多個(gè)可以接受的反射界限進(jìn)行比較；以及如果所述對(duì)經(jīng)過(guò)反射的光能的測(cè)量結(jié)果符合一個(gè)或多個(gè)可以接受的反射界限，則指明所述元件存在。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種用于確定印刷電路板上的元件存在或不存在的方法和裝置。該方法和裝置利用了被放置在距指定的被測(cè)元件的預(yù)期位置為預(yù)定的不接觸的距離以內(nèi)的位置處的光電傳感器和光電檢測(cè)器。光電發(fā)射器將大小受控制的光能發(fā)射在印刷電路板上的被測(cè)元件的預(yù)期位置上。光電傳感器檢測(cè)被測(cè)元件的預(yù)期位置的表面的反射的大小。由于在被測(cè)元件表面的反射與裸露的電路板表面的反射之間的反射的大小不同，因此基于對(duì)反射進(jìn)行的測(cè)量，能夠?qū)⒈粶y(cè)元件分類為存在或不存在于其在印刷電路板上的預(yù)期位置。
文檔編號(hào)G01V13/00GK1490631SQ03147720
公開日2004年4月21日 申請(qǐng)日期2003年6月24日 優(yōu)先權(quán)日2002年10月16日
發(fā)明者羅伯特·E·麥考利夫, 羅伯特 E 麥考利夫 申請(qǐng)人:安捷倫科技有限公司