專利名稱：可逆封裝微流體分離提純生物樣品處理芯片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種可逆封裝微流體分離提純生物樣品處理芯片，用于生物樣品中分離提純，具體涉及從各種生物樣品中提取DNA、RNA、蛋白質(zhì)或細(xì)胞等生物樣品。
背景技術(shù)：
微流體生物芯片是以微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)加工技術(shù)為基礎(chǔ)，結(jié)合分析化學(xué)和分析生物化學(xué)技術(shù)，以微溝道網(wǎng)絡(luò)為結(jié)構(gòu)特征，可完成樣品預(yù)處理、單成分檢測、PCR擴(kuò)增及DNA測序等多項(xiàng)功能，可實(shí)現(xiàn)對基因、配體、抗原和活體細(xì)胞等進(jìn)行測試分析的目的，在生物醫(yī)學(xué)和臨床診斷上有著廣泛的應(yīng)用前景。微流體生物芯片體積小，大大減少了試劑的消耗，縮短了反應(yīng)的時(shí)間，同時(shí)使高通量、大規(guī)模、實(shí)時(shí)檢測成為可能。目前，對微流體生物芯片的研究主要有DNA擴(kuò)增微流體生物芯片、毛細(xì)管電泳生物芯片、介電電泳細(xì)胞分離芯片等。
目前，微流體生物芯片大多采用硅-玻璃的鍵合工藝形成永久性封閉微溝道，這種技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是不會漏液；缺點(diǎn)是永久性微溝道不能反復(fù)拆卸，因此不易清洗芯片，芯片易出現(xiàn)堵塞問題。
生物大分子或細(xì)胞的分離純化技術(shù)是生化分析的關(guān)鍵技術(shù)，可以直接獲得高純度的生物大分子或細(xì)胞；而且高純度的生物大分子或細(xì)胞將直接影響后續(xù)實(shí)驗(yàn)的成功，因此尋求快速、高效、簡易、低成本的分離提純方法一直是生化分析工作者的不斷追求。目前，常規(guī)的分離純化的方法有透析、微過濾、鹽析和離心等。
透析法是一種簡單的分離純化法，只需將待分離純化的樣品封入由半透膜組成的透析袋中，然后將袋子放入低離子強(qiáng)度的透析液中進(jìn)行透析。只有膜內(nèi)分子量小于某一分子量的分子可以透過膜進(jìn)入透析液中，從而實(shí)現(xiàn)了大分子和小分子的分離。這雖是一種簡單的方法，但是最大的缺點(diǎn)是耗時(shí)，而且使用范圍有限，主要用于濾去生物大分子樣品中的鹽類或樣品濃縮。
微過濾法是以多孔薄膜為過濾介質(zhì)，讓樣品溶液通過多孔膜過濾。主要用于濾除小顆粒使混濁液澄清，收集純的沉淀以供分析；也可用于收集細(xì)菌細(xì)胞。這種方法的最大缺點(diǎn)也是耗時(shí)。
鹽析法是根據(jù)鹽類使蛋白質(zhì)脫去水化膜，同時(shí)壓縮蛋白質(zhì)分子周圍的雙電層使蛋白質(zhì)分子相互聚集而沉淀，從而實(shí)現(xiàn)蛋白質(zhì)的分離純化。該法主要用于蛋白質(zhì)的分離提純，不同的蛋白質(zhì)可以選擇不同的鹽在合適的濃度和pH值的條件下分離提純。缺點(diǎn)是該方法不但受溫度的影響，而且選擇合適的鹽、調(diào)節(jié)合適濃度和pH值的做法比較復(fù)雜，而最大的缺點(diǎn)是分離提取的蛋白質(zhì)大多還要進(jìn)行脫鹽步驟。
離心法是利用不同顆粒的質(zhì)量、密度、大小和形狀等各不相同性質(zhì)，在同一固定的離心場中沉降的速度也不相同，因此得到相互間的分離。它是蛋白質(zhì)、酶、核酸及細(xì)胞亞組分分離的最常用的方法之一。但是也存在很大的不足，例如高速離心可能破壞了某些生物大分子的結(jié)構(gòu)。為了達(dá)到最好的分離效果，大多采用某些特殊的溶液進(jìn)行離心，例如采用苯酚和氯仿提取DNA，該法雖然適用于大多數(shù)生物樣本，但是操作步驟復(fù)雜、提取效率不穩(wěn)定、離心過程中容易帶入污染物，而且苯酚、氯仿均有揮發(fā)毒性，長期使用嚴(yán)重危害人體健康。另外，還可以在離心管中加入玻璃珠，同時(shí)依賴離心作用和DNA與玻璃珠表面靜電吸附作用分離提純DNA，其優(yōu)點(diǎn)在于可以去除大部分雜質(zhì)，對污染生物樣本比較適合，但是由于玻璃珠比表面積小，提取效率較低，而且實(shí)驗(yàn)過程需要多次離心，步驟繁瑣。
本實(shí)驗(yàn)室對微芯片固相萃取(SPE法)分離提純技術(shù)已有初步的研究，SPE法是利用一些固體物質(zhì)的表面，如硅片、玻璃、離子交換樹脂或經(jīng)過修飾的磁珠等材料表面，作為載體特異性吸附生物大分子，然后采用離心法進(jìn)行分離提純；微芯片SPE法是指利用芯片中的微結(jié)構(gòu)作為固相萃取的載體，整個(gè)分離提純過程在芯片中完成。但是常規(guī)的SPE法大多由于固相載體的比面積的限制，使得提取效率有限。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的在于制備了一種分離提純效果好、可反復(fù)多次使用的可逆封裝微流體生物樣品處理芯片，提出這種可逆封裝微流體生物樣品處理片的制備方法及其在生物樣品分離提純中的應(yīng)用。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)解決方案是提供一種可逆封裝微流體生物樣品處理芯片，用于生物樣品分離提純，采用硅片、聚二甲基硅氧烷和玻璃為芯片主體材料，在硅片上刻蝕出微溝道，在微溝道兩端刻蝕出進(jìn)樣、出樣孔或進(jìn)樣、出樣流通池，進(jìn)樣、出樣孔或進(jìn)樣、出樣流通池的開口向下或向上，聚二甲基硅氧烷膜和玻璃片復(fù)合成蓋板，聚二甲基硅氧烷膜覆于玻璃片的內(nèi)表面，與硅片連接；同時(shí)對微溝道進(jìn)行修飾，在微溝道表面制備氧化硅層或多孔氧化硅層，該氧化硅層或多孔氧化硅層作為分離提純的固相載體；硅片與蓋板能進(jìn)行可逆封裝，可反復(fù)拆裝，多次使用。
所述的可逆封裝微流體生物樣品處理芯片，其所述硅片與蓋板進(jìn)行可逆封裝，是采用硅片與玻璃片內(nèi)表面的聚二甲基硅氧烷進(jìn)行可逆封裝形成封閉微溝道。
所述的可逆封裝微流體生物樣品處理芯片，其所述氧化硅層或多孔氧化硅層在芯片微溝道的表面，該氧化硅層或多孔氧化硅層作為分離提純的固相載體。
所述的可逆封裝微流體生物樣品處理芯片，其所述微溝道為V形、梯形、U形或者矩形。
所述的可逆封裝微流體生物樣品處理芯片，其所述矩形微溝道中含有微柱。
所述的可逆封裝微流體生物樣品處理芯片，其所述微柱為方柱或圓柱。
所述的可逆封裝微流體生物樣品處理芯片，其所述氧化硅層或多孔氧化硅層在芯片微溝道的表面和微溝道中的微柱壁上。
所述的可逆封裝微流體生物樣品處理芯片的制造方法，過程是(a)氮化硅作為刻蝕硅片和制備多孔氧化硅層的掩膜，采用負(fù)膠或正膠作為光刻掩膜；(b)甩膠后光刻；(c)在硅片上刻蝕出微溝道，進(jìn)樣、出樣孔或進(jìn)樣、出樣流通池；其在(c)步中，還包括在硅片上刻蝕出微溝道和微溝道中的微柱；(d)在微溝道或微溝道和微溝道中的微柱表面制備氧化硅層或多孔氧化硅層；(e)將聚二甲基硅氧烷預(yù)聚物旋涂在打孔或無孔玻璃的內(nèi)表面上，聚二甲基硅氧烷預(yù)聚物固化后與玻璃片形成蓋板；將聚二甲基硅氧烷預(yù)聚物旋涂在玻璃的內(nèi)表面上，聚二甲基硅氧烷預(yù)聚物固化后與玻璃形成蓋板；(f)封裝，將硅片與蓋板進(jìn)行可逆封裝，得成品。
所述的可逆封裝微流體生物樣品處理芯片的制造方法，其所述(c)步中，采用各相異性腐蝕液腐蝕硅片形成V形、U形或梯形微溝道，或采用深刻蝕技術(shù)，在硅片上刻蝕出矩形微溝道或矩形微溝道和矩形微溝道中的微柱；采用各相異性腐蝕液腐蝕技術(shù)或深刻蝕技術(shù)制備進(jìn)樣、出樣孔或進(jìn)樣、出樣流通池。
所述的可逆封裝微流體生物樣品處理芯片的制備方法，其所述(d)步中，采用電化學(xué)腐蝕法在氫氟乙醇溶液中制備多孔硅，然后在低溫?zé)嵫趸苽涠嗫籽趸鑼?，溫度范圍?00-800℃；或直接高溫氧化形成氧化硅層，溫度范圍為1000-1200℃。
所述的可逆封裝微流體生物樣品處理芯片的制備方法，其所述(d)和(e)步之間，還有在玻璃片上對應(yīng)硅片進(jìn)樣、出樣流通池位置打孔。
所述的可逆封裝微流體生物樣品處理芯片的制造方法，其所述(f)步中，封裝是采用硅片與蓋板內(nèi)表面的聚二甲基硅氧烷進(jìn)行可逆封裝形成封閉微溝道。
所述的可逆封裝微流體生物樣品處理芯片的制造方法，其所述c)步中，進(jìn)樣、出樣孔為硅片上的通孔，進(jìn)樣、出樣流通池為盲孔，開口向上。
所述的可逆封裝微流體生物樣品處理芯片，其特征在于，可在生物樣品分離提純中，多次反復(fù)應(yīng)用。
所述的可逆封裝微流體生物樣品處理芯片，其可從生物樣品中分離提純DNA，RNA，蛋白質(zhì)或細(xì)胞。
本發(fā)明技術(shù)效果為通過硅片與聚二甲基硅氧烷膜(PDMS)、玻璃片可逆封裝制備封閉微溝道，無需鍵合工藝完成芯片的制造，提高了芯片的成品率，降低了生產(chǎn)成本，同時(shí)由于可逆封裝有利于清洗芯片，該芯片可以重復(fù)多次使用，延長芯片的使用壽命。


圖1為本發(fā)明可逆封裝微流體分離提純生物樣品處理芯片的硅片開口型多孔氧化硅微流體生物芯片結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明可逆封裝微流體分離提純生物樣品處理芯片的蓋板開口型多孔氧化硅微流體生物芯片結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明可逆封裝微流體分離提純生物樣品處理芯片的硅片開口型多孔氧化硅微流體樣品預(yù)處理芯片的微溝道表面電化學(xué)腐蝕法制備的多孔硅掃描電鏡圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明可逆封裝微流體分離提純生物樣品處理芯片，用于生物樣品中分離提純，采用硅片7、聚二甲基硅氧烷(PDMS)8、玻璃9為芯片主體材料，在硅片7上刻蝕出微溝道1，在微溝道1兩端刻蝕出進(jìn)樣、出樣孔2或進(jìn)樣、出樣流通池3，硅片7上可逆封裝聚二甲基硅氧烷8和玻璃9組成蓋板4，同時(shí)對微溝道1進(jìn)行修飾，在微溝道1表面制備氧化硅層或多孔氧化硅層5，該氧化硅層或多孔氧化硅層5作為分離提純的固相載體。微溝道1為V形、梯形或矩形，在矩形微溝道1中制有陣列式微柱6，相鄰微柱6的間距按需要選定，微柱6形狀通常為圓柱或方柱。氧化硅層或多孔氧化硅層5僅存在于芯片微溝道1表面和微溝道中的微柱6壁上。可逆封裝微流體生物處理芯片，其蓋板4以聚二甲基硅氧烷(PDMS)層8和玻璃片9組成，聚二甲基硅氧烷(PDMS)層8覆于玻璃片9的內(nèi)表面，與硅片7連接，玻璃片9為普通玻璃。采用硅片7和蓋板4進(jìn)行可逆封裝，形成封閉微溝道1。
多孔氧化硅微流體生物樣品處理芯片的制造方法為在硅片7化學(xué)氣相沉積氮化硅，作為刻蝕硅片7和制備多孔氧化硅層5的掩膜；采用負(fù)膠或正膠作為光刻掩膜，甩膠后光刻；采用各相異性腐蝕液腐蝕硅片7形成V形或梯形微溝道1，或采用深刻蝕技術(shù)刻蝕出矩形微溝道1或矩形微溝道1和微溝道1中的微柱6；采用各相異性腐蝕液腐蝕技術(shù)或深刻蝕技術(shù)制備進(jìn)樣、出樣孔2或進(jìn)樣、出樣流通池3；采用電化學(xué)腐蝕法在氫氟(HF)乙醇溶液中制備多孔硅，然后低溫?zé)嵫趸ㄖ苽涠嗫籽趸鑼?，溫度范圍為400-800℃；或直接高溫氧化形成氧化硅層5，溫度范圍為1000-1200℃；刻蝕多余氮化硅；在玻璃片9上對應(yīng)硅片7進(jìn)樣、出樣流通池3位置打孔，將聚二甲基硅氧烷8預(yù)聚物旋涂在打孔或無孔玻璃9的內(nèi)表面上，聚二甲基硅氧烷8預(yù)聚物固化后與玻璃片9形成蓋板4；采用硅片7和蓋板4進(jìn)行可逆封裝形成封閉微溝道1。
本發(fā)明中，聚二甲基硅氧烷(PDMS)8與玻璃9形成的蓋板4與硅片7進(jìn)行封裝是指將蓋板4小心放在硅片7上，由于氫鍵、范德華力、靜電力等的作用，蓋板4上的聚二甲基硅氧烷(PDMS)8與硅片7粘接在一起，進(jìn)而形成了封閉的微溝道1。同時(shí)由于氫鍵、范德華力、靜電力的作用力較小的緣故，蓋板4可以通過用薄刀片等器具小心剝離下來，對微溝道1可以進(jìn)行徹底清洗。可逆封裝是指由于剝離開的蓋板4和硅片7保持完好，在徹底清洗后剝離開的蓋板4和硅片7均可再次粘接，重復(fù)多次使用。由于傳統(tǒng)芯片采用玻璃9和硅片7陽極鍵合，玻璃9和硅片7之間形成了牢固的化學(xué)鍵，一旦鍵合完成就無法將玻璃9和硅片7完好的剝離開來，同時(shí)由于微溝道尺寸小，在進(jìn)行生物實(shí)驗(yàn)后不易清洗。而本發(fā)明采用玻璃9與聚二甲基硅氧烷(PDMS)8形成蓋板4可以通過蓋板4與硅片7的可逆封裝克服上述缺點(diǎn)。
本發(fā)明的特點(diǎn)在于硅片7與蓋板4進(jìn)行可逆封裝，可反復(fù)拆裝，多次使用。利用微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)加工技術(shù)在硅芯片7的微溝道1中制備有氧化硅層或多孔氧化硅層5，該氧化硅層或多孔氧化硅層5作為分離提純的固相載體，而微芯片上微溝道1的寬度、長度和深度以及微溝道中微柱6的直徑、高度和間隙可以根據(jù)具體情況有所變化，此外微溝道1可以設(shè)計(jì)成整體的微池形狀，微溝道1及微柱6的任何形狀和尺寸均落在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
下面結(jié)合附圖描述本發(fā)明優(yōu)選的方案，但不限制本發(fā)明的范圍。
實(shí)施例一清洗N型低電阻(0.011-0.014Ω.cm)雙面拋光單晶硅片7；生長2000氮化硅(氮化硅厚度可選擇1000-7000)作為刻蝕硅片7和制備多孔氧化硅層5的掩膜；甩負(fù)性光刻膠BN303(負(fù)膠)，在Karlsuss MA4型光刻機(jī)上曝光后顯影；用KOH各相異性腐蝕液腐蝕出進(jìn)樣、出樣孔2，進(jìn)樣、出樣孔2為單晶硅片7上的通孔，同時(shí)腐蝕出深度為140μm(深度可選擇為80-150μm)、寬度為200μm微溝道1；1050℃高溫?zé)嵫趸L氧化硅5；在等離子刻蝕機(jī)上用SF6打掉氮化硅；硅片7和蓋板4(蓋板4為PDMS8和普通玻璃9復(fù)合而成)進(jìn)行可逆封裝，制備如圖1所示的芯片。生物樣品(PCR反應(yīng)產(chǎn)物、全血等)和試劑通過蠕動(dòng)泵導(dǎo)入多孔氧化硅微流體生物樣品處理芯片，能在40分鐘以內(nèi)提取DNA。該可逆封裝微流體生物樣品處理芯片避免了鍵合工藝，大大提高了成品率和縮短了制備時(shí)間，可以批量生產(chǎn)，可多次重復(fù)使用，避免了使用過程中生物樣品堵塞芯片，從而延長了處理芯片的使用壽命。
實(shí)施例二清洗N型低電阻(0.011-0.014Ω.cm)雙面拋光單晶硅片7；生長2000氮化硅(氮化硅厚度可選擇1000-7000)作為刻蝕硅片7和制備多孔氧化硅層5的掩膜；甩正性光刻膠AZ1500和AZ4620(正膠)，在Karlsuss MA4型光刻機(jī)上曝光后顯影；深刻蝕技術(shù)刻蝕出深度為80μm進(jìn)樣、出樣流通池3，進(jìn)樣、出樣流通池3為盲孔，開口向上，同時(shí)深刻蝕出深度為80μm(深度可選擇為80-200μm)、寬度為200μm的微溝道1以及微溝道1中微柱6(微柱6間隙為10μm(間隙可選擇為5-50μm)，微柱6高度為80μm(高度可選擇為50-200μm)，圓形微柱6的直徑為10μm(直徑可選擇為5-50μm)，或方形微柱6的邊長為20μm(邊長可選擇為5-50μm))；在氫氟酸(HF)乙醇溶液中采用電化學(xué)腐蝕法制備多孔硅(多孔硅為樹枝狀或海綿狀)；570℃低溫?zé)嵫趸L多孔氧化硅層5；在等離子刻蝕機(jī)上用SF6打掉氮化硅；硅片7與蓋板4(蓋板4為PDMS8和普通玻璃9復(fù)合而成，在蓋板4上與芯片進(jìn)樣、出樣流通池3相對應(yīng)位置上打孔)進(jìn)行可逆封裝，制備如圖2所示的芯片。生物樣品(PCR反應(yīng)產(chǎn)物、全血等)和試劑通過蠕動(dòng)泵導(dǎo)入多孔氧化硅微流體生物樣品處理芯片，能在60分鐘以內(nèi)完成DNA的分離提取。
權(quán)利要求
1.一種可逆封裝微流體生物樣品處理芯片，用于生物樣品分離提純，采用硅片、聚二甲基硅氧烷和玻璃為芯片主體材料，在硅片上刻蝕出微溝道，在微溝道兩端刻蝕出進(jìn)樣、出樣孔或進(jìn)樣、出樣流通池，進(jìn)樣、出樣孔或進(jìn)樣、出樣流通池的開口向下或向上，聚二甲基硅氧烷膜和玻璃片復(fù)合組成蓋板，聚二甲基硅氧烷層覆于玻璃片的內(nèi)表面，與硅片連接；其特征在于，對微溝道進(jìn)行修飾，在微溝道表面制備氧化硅層或多孔氧化硅層，該氧化硅層或多孔氧化硅層作為分離提純的固相載體；硅片與蓋板能進(jìn)行可逆封裝，可反復(fù)拆裝，多次使用。
2.如權(quán)利要求1所述的可逆封裝微流體生物樣品處理芯片，其特征在于，所述硅片與蓋板進(jìn)行可逆封裝，是采用硅片與玻璃內(nèi)表面的聚二甲基硅氧烷進(jìn)行可逆封裝形成封閉微溝道。
3.如權(quán)利要求1所述的可逆封裝微流體生物樣品處理芯片，其特征在于，所述氧化硅層或多孔氧化硅層在芯片微溝道的表面，該氧化硅層或多孔氧化硅層作為分離提純的固相載體。
4.如權(quán)利要求1所述的可逆封裝微流體生物樣品處理芯片，其特征在于，所述微溝道為V形、梯形、U形或者矩形。
5.如權(quán)利要求4所述的可逆封裝微流體生物樣品處理芯片，其特征在于，所述矩形微溝道中含有微柱。
6.如權(quán)利要求5所述的可逆封裝微流體生物樣品處理芯片，其特征在于，所述微柱為方柱或圓柱。
7.如權(quán)利要求5或6所述的可逆封裝微流體生物樣品處理芯片，其特征在于，所述氧化硅層或多孔氧化硅層在芯片微溝道的表面和微溝道中的微柱壁上。
8.如權(quán)利要求1所述的可逆封裝微流體生物樣品處理芯片的制造方法，過程是(a)氮化硅作為刻蝕硅片和制備多孔氧化硅層的掩膜，采用負(fù)膠或正膠作為光刻掩膜；(b)甩膠后光刻；(c)在硅片上刻蝕或腐蝕出微溝道、進(jìn)樣、出樣孔或進(jìn)樣、出樣流通池；其特征在于，在(c)步中，還包括在硅片上刻蝕出微溝道和微溝道中的微柱；(d)在微溝道或微溝道和微溝道中的微柱表面制備氧化硅層或多孔氧化硅層；(e)將聚二甲基硅氧烷預(yù)聚物旋涂在打孔或無孔玻璃的內(nèi)表面上，聚二甲基硅氧烷預(yù)聚物固化后與玻璃片形成蓋板；(f)封裝，將硅片與蓋板進(jìn)行可逆封裝，制得成品。
9.如權(quán)利要求8所述的可逆封裝微流體生物樣品處理芯片的制造方法，其特征在于，所述(c)步中，采用各相異性腐蝕液腐蝕硅片形成V形、U形或梯形微溝道，或采用深刻蝕技術(shù)，在硅片上刻蝕出矩形微溝道或矩形微溝道和矩形微溝道中的微柱；采用各相異性腐蝕液腐蝕技術(shù)或深刻蝕技術(shù)制備進(jìn)樣、出樣孔或進(jìn)樣、出樣流通池。
10.如權(quán)利要求8所述的可逆封裝微流體生物樣品處理芯片的制備方法，其特征在于，所述(d)步，采用電化學(xué)腐蝕法在氫氟酸乙醇溶液中制備多孔硅，然后在低溫?zé)嵫趸苽涠嗫籽趸鑼?，溫度范圍?00-800℃；或直接高溫氧化形成氧化硅層，溫度范圍為1000-1200℃。
11.如權(quán)利要求8所述的可逆封裝微流體生物樣品處理芯片的制備方法，其特征在于，所述(d)和(e)步之間，還有在玻璃片上對應(yīng)硅片進(jìn)樣、出樣流通池位置打孔。
12.如權(quán)利要求8所述的可逆封裝微流體生物樣品處理芯片的制造方法，其特征在于，所述(f)步中，封裝是采用硅片與蓋板內(nèi)表面的聚二甲基硅氧烷進(jìn)行可逆封裝形成封閉微溝道，其中含進(jìn)樣、出樣口硅片與無孔蓋片封裝，含進(jìn)樣、出樣流通池硅片與打孔蓋片封裝。
13.如權(quán)利要求8或9所述的可逆封裝微流體生物樣品處理芯片的制造方法，其特征在于，所述c)步中，進(jìn)樣、出樣孔為硅片上的通孔，進(jìn)樣、出樣流通池為盲孔，開口向上。
14.如權(quán)利要求1所述的可逆封裝微流體生物樣品處理芯片，其特征在于，可在生物樣品分離提純中，多次反復(fù)應(yīng)用。
15.如權(quán)利要求12所述的可逆封裝微流體生物樣品處理芯片，其特征在于，可從生物樣品中分離提純DNA，RNA，蛋白質(zhì)或細(xì)胞。
全文摘要
本發(fā)明可逆封裝微流體分離提純生物樣品處理芯片，用于生物樣品中分離提純，采用硅片、聚二甲基硅氧烷和玻璃為芯片主體材料，在硅片上刻蝕出微溝道，在微溝道兩端刻蝕出進(jìn)樣、出樣孔或進(jìn)樣、出樣流通池，聚二甲基硅氧烷和玻璃復(fù)合成蓋板，對微溝道進(jìn)行修飾，在微溝道表面制備氧化硅層或多孔氧化硅層，該氧化硅層或多孔氧化硅層作為分離提純的固相載體。通過硅片與蓋板(蓋板為聚二甲基硅氧烷和玻璃)可逆封裝制備封閉微溝道，無需鍵合工藝完成芯片的制造，提高了芯片的成品率，降低了生產(chǎn)成本，同時(shí)由于可逆封裝有利于清洗芯片，該芯片可以重復(fù)多次使用，延長芯片的使用壽命。
文檔編號G01N1/00GK1880329SQ20051007666
公開日2006年12月20日 申請日期2005年6月13日 優(yōu)先權(quán)日2005年6月13日
發(fā)明者崔大付, 陳興 申請人:中國科學(xué)院電子學(xué)研究所