專(zhuān)利名稱(chēng)：芯片燒錄座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種芯片燒錄座，特別關(guān)于一種具有呈皇冠狀端部的探針的芯片燒錄座。
背景技術(shù)：
圖1顯示一種傳統(tǒng)的芯片燒錄座1，芯片C放置在芯片燒錄座1中，芯片C上的錫球(圖上未顯示)與芯片燒錄座1內(nèi)的夾持件14相接觸。進(jìn)行燒錄時(shí)，將芯片燒錄座1裝設(shè)在測(cè)試板T上，而整個(gè)測(cè)試板T將放置在一燒錄系統(tǒng)中以開(kāi)始燒錄。
在上述中，由于夾持件14成V字型，且?jiàn)A持著芯片C上的錫球以與芯片C電性連接，夾持件14的使用壽命不長(zhǎng)且極易損壞；另外，整個(gè)芯片燒錄座1是一體成型，若有部份構(gòu)件(例如其中一個(gè)夾持件14)損壞，則整個(gè)芯片燒錄座1便無(wú)法使用，需整個(gè)更換，造成成本的提高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明基本上采用如下所詳述的特征以為了要解決上述的問(wèn)題。也就是說(shuō)，本發(fā)明的芯片燒錄座用以將一芯片電性連接至一測(cè)試板，主要包括底座及探針，探針設(shè)置在底座上，并具有一第一端及一第二端，第一端呈皇冠狀并與芯片電性連接，第二端與測(cè)試板電性連接。
在一實(shí)施例中，芯片燒錄座還包括一進(jìn)料壓板、一反壓指板以及一芯片槽塊，上述進(jìn)料壓板與上述芯片槽塊連接，上述反壓指板樞接在上述進(jìn)料壓板及上述芯片槽塊之間，且上述芯片槽塊套設(shè)在上述底座上。
在一實(shí)施例中，進(jìn)料壓板具有一導(dǎo)柱，上述芯片槽塊具有一導(dǎo)柱孔，上述導(dǎo)柱穿設(shè)在上述導(dǎo)柱孔中，借以連接上述進(jìn)料壓板及上述芯片槽塊。
在一實(shí)施例中，芯片燒錄座還包括一導(dǎo)柱彈簧，套設(shè)在上述導(dǎo)柱上且設(shè)置在上述導(dǎo)柱孔中，借以提供上述進(jìn)料壓板一彈性恢復(fù)力。
在一實(shí)施例中，進(jìn)料壓板還具有一定位栓，上述芯片槽塊還具有一定位柱，上述定位柱穿設(shè)在上述定位栓中以連結(jié)上述進(jìn)料壓板及上述芯片槽塊。
在一實(shí)施例中，芯片燒錄座還包括一螺柱，上述芯片槽塊具有一螺孔，上述螺柱穿過(guò)上述測(cè)試板并鎖合于上述螺孔，使得上述芯片槽塊連接至上述測(cè)試板。
在一實(shí)施例中，芯片燒錄座還包括一樞軸，上述進(jìn)料壓板具有一樞接孔，上述反壓指板具有一貫穿孔及一凸塊，上述芯片槽塊具有一導(dǎo)槽，上述樞軸穿過(guò)上述貫穿孔及上述樞接孔以樞接上述進(jìn)料壓板及上述反壓指板，上述凸塊以可移動(dòng)方式容置在上述導(dǎo)槽中，以連接上述反壓指板及上述芯片槽塊。
在一實(shí)施例中，進(jìn)料壓板具有一透孔，上述芯片槽塊具有一開(kāi)孔，上述底座固接在上述開(kāi)孔中，而上述芯片經(jīng)過(guò)上述透孔而放置在上述底座中。
在一實(shí)施例中，反壓指板活動(dòng)地設(shè)置在上述透孔及上述開(kāi)孔中。
為使本發(fā)明的上述及其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉具體的優(yōu)選實(shí)施例，并配合附圖做詳細(xì)說(shuō)明。


圖1顯示傳統(tǒng)的芯片燒錄座的示意圖；圖2A顯示本發(fā)明的芯片燒錄座的分解透視示意圖；圖2B顯示本發(fā)明的芯片燒錄座的上視圖；圖2C顯示圖2B中沿剖面線(xiàn)I-I的剖面圖；圖2D顯示圖2B中沿剖面線(xiàn)II-II的剖面圖；以及圖3顯示本發(fā)明的芯片燒錄座中探針的示意圖。
符號(hào)說(shuō)明1芯片燒錄座14 夾持件2芯片燒錄座20 進(jìn)料壓板201 導(dǎo)柱203 定位柱204 透孔205 樞接孔21 反壓指板
215 貫穿孔216 凸塊22 芯片槽塊221 導(dǎo)柱孔223 定位栓224 開(kāi)孔226 導(dǎo)槽227 螺孔23 底座24 探針24A 第一端24B 第二端248 彈簧25 樞軸27 螺柱28 導(dǎo)柱彈簧C芯片T測(cè)試板具體實(shí)施方式
圖2A顯示本發(fā)明的芯片燒錄座2的分解透視示意圖，芯片燒錄座2主要是由進(jìn)料壓板20、反壓指板21、芯片槽塊22、底座23及探針24所構(gòu)成，組裝完成的芯片燒錄座2裝設(shè)在測(cè)試板T上，待芯片C置入后，再放置在燒錄系統(tǒng)中以進(jìn)行燒錄。一般來(lái)說(shuō)，測(cè)試板T上可同時(shí)設(shè)置四個(gè)芯片燒錄座2以進(jìn)行燒錄。
進(jìn)料壓板20大體呈矩形，并具有四個(gè)導(dǎo)柱201、二個(gè)定位柱203以及四個(gè)樞接孔205，四個(gè)導(dǎo)柱201分別位于進(jìn)料壓板20的四個(gè)角落，二個(gè)定位柱203是對(duì)稱(chēng)地設(shè)置在進(jìn)料壓板20的兩側(cè)。
二個(gè)反壓指板21大體呈楔形，分別具有一貫穿孔215以及一對(duì)凸塊216，二個(gè)反壓指板21以對(duì)稱(chēng)的方式樞接于進(jìn)料壓板20。更詳細(xì)地來(lái)說(shuō)，利用樞軸25穿過(guò)貫穿孔215以及穿設(shè)于二個(gè)進(jìn)料壓板20上的樞接孔205之間，借以將反壓指板21樞接于進(jìn)料壓板20。
芯片槽塊22大體呈矩形，并具有四個(gè)導(dǎo)柱孔221、二個(gè)定位栓223、四個(gè)導(dǎo)槽226以及二個(gè)螺孔227，四個(gè)導(dǎo)柱孔221分別位于芯片槽塊22的四個(gè)角落且對(duì)應(yīng)于上述的四個(gè)導(dǎo)柱201，將四個(gè)導(dǎo)柱彈簧28分別套設(shè)在導(dǎo)柱201上再穿設(shè)在導(dǎo)柱孔221中，使得導(dǎo)柱201可在導(dǎo)柱孔221中活動(dòng)，即，進(jìn)料壓板20可相對(duì)于芯片槽塊22移動(dòng)，并可借由導(dǎo)柱彈簧28提供的彈性恢復(fù)力抵頂進(jìn)料壓板20。
二個(gè)定位栓223是對(duì)稱(chēng)地設(shè)置在芯片槽塊22的兩側(cè)且對(duì)應(yīng)于上述的二個(gè)定位柱203，定位柱203分別穿設(shè)在定位栓223中以連接進(jìn)料壓板20及芯片槽塊22。
四個(gè)導(dǎo)槽226對(duì)應(yīng)于上述的二個(gè)反壓指板21，將反壓指板21的一對(duì)凸塊216以可移動(dòng)方式容置在二個(gè)導(dǎo)槽226中，借以連接反壓指板21及芯片槽塊22。
底座23大體呈矩形，設(shè)置在芯片槽塊22中心的開(kāi)孔224中，芯片C經(jīng)過(guò)進(jìn)料壓板20的透孔204后，借由芯片槽塊22的導(dǎo)引而精確地放置在底座23上。
多個(gè)探針24設(shè)置在底座23中，其排列對(duì)應(yīng)于芯片C上的錫球，用以電性連接芯片C。
進(jìn)料壓板20、反壓指板21及芯片槽塊22連接后，借由二個(gè)螺柱27穿過(guò)測(cè)試板T再螺合至芯片槽塊22的二個(gè)螺孔227，以便將芯片燒錄座2連接至測(cè)試板T上。
再請(qǐng)配合參見(jiàn)圖2B及圖2C，圖2B顯示組裝完成的芯片燒錄座2的上視示意圖，圖2C顯示圖2B中沿剖面線(xiàn)I-I的剖面圖，其中，由圖2C可知，反壓指板21借由樞軸25與進(jìn)料壓板20樞接，并借由凸塊216與芯片槽塊22連接，當(dāng)進(jìn)料壓板20朝芯片槽塊22的方向(即朝圖面的下方)移動(dòng)時(shí)，進(jìn)料壓板20借由樞軸25帶動(dòng)反壓指板21，反壓指板21連接樞軸25的部份朝芯片槽塊22移動(dòng)，而反壓指板21的一對(duì)凸塊216則在導(dǎo)槽226中移動(dòng)，意即，反壓指板21借由樞軸25及凸塊216而可在進(jìn)料壓板20的透孔204及芯片槽塊22的開(kāi)孔224中活動(dòng)，借此，反壓指板21可翻轉(zhuǎn)至如圖2C中右側(cè)所示的以虛線(xiàn)所繪制的位置，則芯片C便可經(jīng)過(guò)透孔204及開(kāi)孔224而放置在底座23上。待芯片C放置在底座23之后，再使進(jìn)料壓板20朝遠(yuǎn)離芯片槽塊22的方向(即朝圖面的上方)移動(dòng)，則反壓指板21恢復(fù)至如圖2C中左側(cè)所示的以實(shí)線(xiàn)所繪制的位置，借以?shī)A持住芯片C。
再請(qǐng)配合參見(jiàn)圖2B及圖2D，圖2D顯示圖2B中沿剖面線(xiàn)II-II的剖面圖，其中，由圖2D可知，導(dǎo)柱彈簧28穿設(shè)在導(dǎo)柱201上，之后再設(shè)置在導(dǎo)柱孔221中，借由導(dǎo)柱彈簧28的彈性恢復(fù)力可抵頂并迫使進(jìn)料壓板20朝遠(yuǎn)離芯片槽塊22(即朝圖面的上方)的方向移動(dòng)。另外，定位柱203是穿設(shè)在定位栓223中，借以連接進(jìn)料壓板20及芯片槽塊22。
圖3顯示本發(fā)明的芯片燒錄座2中探針24的外型，探針24具有第一端24A及第二端24B，第一端24A系呈皇冠狀，可與芯片C上的錫球相接觸。探針24裝設(shè)至底座23后，第二端24B突出于底座23的下方，可與測(cè)試板T上的接墊(圖上未顯示)相接觸，借由探針24可電性連接芯片C及測(cè)試板T。另外，探針24中具有彈簧248，可提供探針24一彈力，借以抵頂芯片C上的錫球使其之間的接觸更為緊密。
由上述可知，本發(fā)明的芯片燒錄座其構(gòu)成組件(例如進(jìn)料壓板、反壓指板、芯片槽塊、底座及探針)均為可拆卸，因此，若有其中一組件毀壞時(shí)，可單獨(dú)更換該受損組件即可。其次，本發(fā)明的芯片燒錄座利用具皇冠狀端部的探針與芯片的錫球接觸，可改善傳統(tǒng)的芯片燒錄座其夾持件容易損壞的問(wèn)題。再者，本發(fā)明的芯片燒錄座僅需利用二個(gè)螺柱便可裝設(shè)在測(cè)試板上，可以簡(jiǎn)化組裝程序。
雖然本發(fā)明已以?xún)?yōu)選實(shí)施例公開(kāi)如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何業(yè)內(nèi)人士，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，仍可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求書(shū)所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種芯片燒錄座，用以將一芯片電性連接至一測(cè)試板，包括一底座；以及一探針，設(shè)置于該底座，具有一第一端及一第二端，該第一端呈皇冠狀并與該芯片電性連接，該第二端與該測(cè)試板電性連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片燒錄座，其特征在于，還包括一進(jìn)料壓板、一反壓指板以及一芯片槽塊，該進(jìn)料壓板與該芯片槽塊連接，該反壓指板樞接在該進(jìn)料壓板及該芯片槽塊之間，且該芯片槽塊套設(shè)在該底座上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片燒錄座，其特征在于，該進(jìn)料壓板具有一導(dǎo)柱，該芯片槽塊具有一導(dǎo)柱孔，該導(dǎo)柱穿設(shè)在該導(dǎo)柱孔中，借以連接該進(jìn)料壓板及該芯片槽塊。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片燒錄座，其特征在于，還包括一導(dǎo)柱彈簧，套設(shè)在該導(dǎo)柱上且設(shè)置在該導(dǎo)柱孔中，借以提供該進(jìn)料壓板一彈性恢復(fù)力。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片燒錄座，其特征在于，該進(jìn)料壓板還具有一定位栓，該芯片槽塊還具有一定位柱，該定位柱穿設(shè)在該定位栓中以連結(jié)該進(jìn)料壓板及該芯片槽塊。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片燒錄座，其特征在于，還包括一螺柱，該芯片槽塊具有一螺孔，該螺柱穿過(guò)該測(cè)試板并鎖合于該螺孔，使得該芯片槽塊連接至該測(cè)試板。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片燒錄座，其特征在于，還包括一樞軸，該進(jìn)料壓板具有一樞接孔，該反壓指板具有一貫穿孔及一凸塊，該芯片槽塊具有一導(dǎo)槽，該樞軸穿過(guò)該貫穿孔及該樞接孔以樞接該進(jìn)料壓板及該反壓指板，該凸塊以可移動(dòng)方式容置在該導(dǎo)槽中，以連接該反壓指板及該芯片槽塊。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片燒錄座，其特征在于，該進(jìn)料壓板具有一透孔，該芯片槽塊具有一開(kāi)孔，該底座固接在該開(kāi)孔中，而該芯片經(jīng)過(guò)該透孔而放置在該底座中。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的芯片燒錄座，其特征在于，該反壓指板活動(dòng)地設(shè)置在該透孔及該開(kāi)孔中。
全文摘要
一種芯片燒錄座，用以將一芯片電性連接至一測(cè)試板，主要包括底座及探針，探針設(shè)置在底座上，并具有一第一端及一第二端，第一端呈皇冠狀并與芯片電性連接，第二端與測(cè)試板電性連接。
文檔編號(hào)G01R31/30GK1908689SQ20051009104
公開(kāi)日2007年2月7日 申請(qǐng)日期2005年8月4日 優(yōu)先權(quán)日2005年8月4日
發(fā)明者楊軍威, 雷世華 申請(qǐng)人:宏達(dá)國(guó)際電子股份有限公司