專利名稱：測量裝置及具有該測量裝置的剪切系統(tǒng)與剪切方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種剪切設(shè)備，尤其是關(guān)于一種用于檢測剪切質(zhì)量 的測量裝置及具有該測量裝置的剪切系統(tǒng)與剪切方法。
背景技術(shù)：
隨著科技的不斷發(fā)展，攜帶式電子裝置如移動電話，應(yīng)用日益 廣泛，同時也日漸趨向于輕巧、美觀和多功能化，其中照相功能是 近年流行的移動電話的附加功能。應(yīng)用于移動電話的數(shù)碼相機(jī)模組 不僅要滿足輕薄短小的要求，其還須具有較高的照相性能。而數(shù)碼 相機(jī)光學(xué)元件模組中的光學(xué)元件質(zhì)量是決定照相性能的主要因素之 一，在量產(chǎn)數(shù)碼相機(jī)用光學(xué)元件產(chǎn)品時，要用到剪切機(jī)來剪切光學(xué) 元件，以使光學(xué)元件達(dá)到合適的中心厚度和形狀精度，因此，改善 剪切系統(tǒng)將有利于提高光學(xué)元件產(chǎn)品良率。
在現(xiàn)有光學(xué)元件制程中，通常都是光學(xué)元件由剪切機(jī)剪切后， 然后由人工來量測剪切后的光學(xué)元件的中心厚度和形狀精度，但是， 在自動化過程中，人工測量速度往往跟不上機(jī)械的運(yùn)轉(zhuǎn)速度，而且 人工量測的光學(xué)元件產(chǎn)品，其精度也達(dá)不到要求，影響光學(xué)元件的 良率。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種能提高產(chǎn)品良率的測量裝置及具有 該測量裝置的剪切系統(tǒng)與剪切方法。
一種測量裝置，用于測量待測光學(xué)元件的中心厚度。該測量裝 置包括一 個測高儀、 一 個與該測高儀相連并控制該測高儀移動的控 制器。該測高儀在所述控制器的控制下測量待測光學(xué)元件的中心厚 度。
一種剪切系統(tǒng)，用于剪切鏡頭模組的光學(xué)元件，包括一個料盤、 一個剪切機(jī)、 一個如上所述的測量裝置以及一個控制裝置。該料盤 用于承載剪切后的光學(xué)元件。該控制裝置與所述測量裝置以及剪切
機(jī)電氣相連，并控制所述剪切機(jī)進(jìn)行剪切作業(yè)。該控制裝置與測量 裝置的測高儀、控制器配合控制所述測量裝置的測高儀移動以使所 述測量裝置的測高儀與料盤所置的光學(xué)元件的中心對準(zhǔn)。
一種剪切鏡頭模組光學(xué)元件的剪切方法，包括以下步驟
提供上述的剪切系統(tǒng)；
提供待剪切的光學(xué)元件；
所述控制裝置控制所述剪切機(jī)對所述待剪切光學(xué)元件進(jìn)行作
業(yè)；
將剪切后的光學(xué)元件置于光學(xué)元件剪切系統(tǒng)的料盤中； 所述控制裝置控制所述測量裝置的測高儀及控制器，使得已剪 切的待測光學(xué)元件與測量裝置的測高儀中心對準(zhǔn)，并取得 一該光學(xué) 元件的中心厚度值；
根據(jù)該中心厚度值，同時參照預(yù)定的標(biāo)準(zhǔn)值范圍，判斷該光學(xué) 元件的中心厚度是否符合標(biāo)準(zhǔn)值范圍；
在該中心厚度值符合標(biāo)準(zhǔn)值范圍的情況下，完成此次剪切。 該剪切系統(tǒng)在測量裝置的測高儀的配合下，自動對剪切完的光 學(xué)元件進(jìn)行了中心厚度的即時監(jiān)控，并且若該剪切光學(xué)元件后的光 學(xué)元件的中心厚度不符合標(biāo)準(zhǔn)，將對剪切機(jī)進(jìn)行重新調(diào)整，可以有 效地避免剪切機(jī)對光學(xué)元件的過切或少切，從而提高了產(chǎn)品良率。


圖1是本發(fā)明實(shí)施例的剪切系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是利用圖1提供的剪切系統(tǒng)的剪切流程圖。
具體實(shí)施例方式
為了對本發(fā)明作更進(jìn)一步的說明，舉一較佳實(shí)施例并配合附圖 詳細(xì)描述如下。
請參閱圖1,本發(fā)明實(shí)施例所述的剪切系統(tǒng)100包括一個料盤 11、 一個剪切機(jī)12， 一個測量裝置13、 一個用于放置所述料盤11 并控制該料盤11移動的控制平臺14以及一個控制裝置15。該控制 裝置15與所述控制平臺14、測量裝置13以及剪切機(jī)12電氣相連 并控制該剪切機(jī)12、測量裝置13以及控制平臺13作業(yè)。
所述料盤11上設(shè)置有若干個置料位111，用于放置剪切后的待
測光學(xué)元件112。
所述剪切機(jī)12固定在機(jī)臺(圖未示)上，可采用慣用剪切機(jī)，用 于剪切光學(xué)元件，使其中心厚度達(dá)到預(yù)定的標(biāo)準(zhǔn)值范圍。
所述測量裝置13包括一個測高儀131、 一個與該測高儀131相 連并控制該測高儀131移動的控制器132,該測高儀131在所述控 制器132的控制下測量待測光學(xué)元件112的中心厚度。
該測高儀131可以為一個光學(xué)測高儀，用來測量置于料盤11 的待測光學(xué)元件112相對于料盤11的上表面的中心點(diǎn)與該測高儀 131之間的距離。在本實(shí)施例中，根據(jù)一標(biāo)準(zhǔn)光學(xué)元件所測得的距 離值設(shè)定為參考值。所述標(biāo)準(zhǔn)值范圍的上限值為該參考值加上某一 數(shù)值，其下限值為該參考值減去某一數(shù)值，該數(shù)值根據(jù)需要來確定。
該控制器132可以為一個兩軸伺服馬達(dá)，包括第一連桿133及 與該第一連桿133相連的第二連桿134,在一伺服馬達(dá)(圖未示)的作 用下，該第一連桿133可以繞第二連桿134旋轉(zhuǎn)，并測高儀131可 在該第一連桿133上移動。該第一連桿133相對于料盤11的高度根 據(jù)需要來設(shè)定。
所述控制裝置15可以為一微處理裝置，該控制裝置15可識別 處理有關(guān)數(shù)據(jù)，并輸出結(jié)果。本實(shí)施例中，所述控制裝置15為一臺 中央處理器，其內(nèi)安裝有可識別并處理相關(guān)數(shù)據(jù)的程序。
該控制裝置15與剪切機(jī)12、測量裝置13的測高儀131及控制 器132相連，且可根據(jù)測高儀131的輸出結(jié)果控制所述剪切機(jī)12 作業(yè)并可控制測量裝置13的測高儀131、控制器132以及控制平臺 14作業(yè)，具體控制方式如下
所述控制平臺14可為壓電式控制平臺，用于承載料盤11并控 制其水平移動。當(dāng)控制裝置15向控制平臺14發(fā)出移動的指令(如 電壓信號)時，控制平臺14將攜帶料盤11按照指令移動。該指令 由內(nèi)置相關(guān)預(yù)先安裝的程序發(fā)出。
當(dāng)進(jìn)行測量時，該控制裝置15可控制該測量裝置13的測高儀 131、控制器132以及控制平臺14進(jìn)行配合作業(yè)，即在控制裝置15 的控制下，通過移動測高儀131,同時旋轉(zhuǎn)控制器132的第一連桿 133以及移動控制平臺14將所述控制裝置13的測高儀131與控制 平臺14上設(shè)置的料盤11的置料位111上的待測元件112的中心對
準(zhǔn)以便測量該待測光學(xué)元件112的中心厚度。在測高儀131與控制 平臺14上設(shè)置的料盤11的置料位111上的待測元件112的中心對 準(zhǔn)時，該測高儀131所測得的高度值為最小，此時，該測高儀131 將該高度值傳給控制裝置15，該控制裝置15便控制測高儀131、控 制器132及控制平臺14停止移動。
可以理解的是，可僅通過控制器132來調(diào)節(jié)測高儀131的位置， 以便使得該測高儀131與料盤11的置料位111上的待測元件112的 中心對準(zhǔn)。
當(dāng)測高儀131的測量結(jié)果傳給控制裝置15,經(jīng)該控制裝置15 檢驗(yàn)，若該測量結(jié)果超出設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)值范圍時，則所述控制裝置15 回傳信號給剪切機(jī)12,停止該剪切機(jī)12作業(yè)，以即時調(diào)整所述剪 切機(jī)12的剪切量。
圖2是以該實(shí)施例為例，該剪切系統(tǒng)100剪切光學(xué)元件的方法 的具體實(shí)施流程圖，請同時參閱圖1,該剪切方法包括以下步驟
步驟一提供上述的剪切系統(tǒng)100，包括一料盤11、 一剪切機(jī) 12、 一測量裝置13、 一個用于放置所述料盤11并控制該料盤11移 動的控制平臺14以及一個控制裝置15;
步驟二提供一個待剪切光學(xué)元件112;
步驟三由控制裝置15控制剪切機(jī)12對該待剪切光學(xué)元件112 進(jìn)行剪切，并將剪切后的待測光學(xué)元件112置于該剪切系統(tǒng)100的 料盤11中；
步驟四所述控制裝置15控制所述控制平臺14及測量裝置13 的測高儀131及控制器132,使得已剪切的待測光學(xué)元件112與測 量裝置13的測高儀131中心對準(zhǔn)，并取得一該光學(xué)元件112的中心 厚度值；
步驟五所述控制裝置15根據(jù)該中心厚度值，同時參照預(yù)定的 標(biāo)準(zhǔn)值范圍，判斷該光學(xué)元件112的中心厚度是否符合標(biāo)準(zhǔn)值范圍；
步驟六在該中心厚度值符合標(biāo)準(zhǔn)值范圍的情況下，完成此次 剪切。
如此，便完成對光學(xué)元件112的剪切，若要剪切多次，重復(fù)步 驟二到步驟六即可。
所述測量裝置13的測高儀131所測得的光學(xué)元件112的中心厚
度值，將回傳給控制裝置15,經(jīng)該控制裝置15檢驗(yàn)，若該中心厚 度值符合標(biāo)準(zhǔn)值范圍，則該控制裝置15控制剪切機(jī)12剪切下一個 光學(xué)元件，否則停止剪切機(jī)12作業(yè)，以即時對該剪切機(jī)12進(jìn)行調(diào) 整。
所述剪切系統(tǒng)100在待剪切光學(xué)元件112的剪切過程中，由于 測量裝置13的測高儀131對光學(xué)元件112的中心厚度的即時監(jiān)視， 可以有效地避免因過切或少切而引起的產(chǎn)品不良。
其不偏離本發(fā)明的技術(shù)效果，都應(yīng)包含在本發(fā)明所要求保護(hù)的范圍 之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種測量裝置，用于測量待測元件的中心厚度，其特征在于該測量裝置包括一個測高儀、一個與該測高儀相連并控制該測高儀移動的控制器，該測高儀在所述控制器的控制下測量待測光學(xué)元件的中心厚度。
2. 如權(quán)利要求1所述的測量裝置，其特征在于所述測高儀為 光學(xué)測高儀。
3. 如權(quán)利要求1所述的測量裝置，其特征在于所述控制器為 一個兩軸伺服馬達(dá)。
4. 一種剪切系統(tǒng)，用于剪切鏡頭模組的光學(xué)元件，包括一個料 盤、 一個剪切機(jī)、 一個如權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的測量裝置以 及一個控制裝置，該料盤用于承載剪切后的待測光學(xué)元件，該控制 裝置與所述測量裝置以及剪切機(jī)電氣相連，并控制所述剪切機(jī)進(jìn)行 剪切作業(yè)，該控制裝置與測量裝置的測高儀、控制器配合控制該測 量裝置的測高儀移動以使所述測量裝置的測高儀與料盤中所置的光 學(xué)元件的中心對準(zhǔn)。
5. 如權(quán)利要求4所述的剪切系統(tǒng)，其特征在于所述料盤包括 多個置料位，用于放置剪切后的待測光學(xué)元件。
6. 如權(quán)利要求4所述的剪切系統(tǒng)，其特征在于所述剪切系統(tǒng) 還包括一個與所述控制裝置電氣相連且用于承載料盤的控制平臺， 該控制平臺為一壓電式控制平臺，在該控制裝置的控制下控制該料 盤移動。
7. 如權(quán)利要求4所述的剪切系統(tǒng)，其特征在于所述測量裝置 測得的數(shù)據(jù)回傳給控制裝置，以便控制裝置根據(jù)該測量裝置測得的 數(shù)據(jù)控制所述剪切機(jī)作業(yè)。
8. —種剪切鏡頭模組光學(xué)元件的剪切方法，包括以下步驟 提供如權(quán)利要求4所述的剪切系統(tǒng)； 提供待剪切光學(xué)元件；所述控制裝置控制所述剪切機(jī)對該待剪切光學(xué)元件進(jìn)行剪切作業(yè)；將剪切后的光學(xué)元件置于所述剪切系統(tǒng)的料盤中； 所述控制裝置控制測量裝置的測高儀及控制器，使得已剪切的 待測光學(xué)元件與測量裝置的測高儀中心對準(zhǔn)，并取得一該光學(xué)元件的中心厚度值；所述控制裝置根據(jù)該中心厚度值，同時參照預(yù)定的標(biāo)準(zhǔn)值范圍， 判斷該光學(xué)元件的中心厚度是否符合標(biāo)準(zhǔn)值范圍；在該中心厚度值符合標(biāo)準(zhǔn)值范圍的情況下，完成此次剪切。
9. 如權(quán)利要求8所述的剪切方法，其特征在于所述測高儀在 測量標(biāo)準(zhǔn)光學(xué)元件時的中心厚度值被設(shè)定為參考值。
10. 如權(quán)利要求9所述的剪切方法，其特征在于所述標(biāo)準(zhǔn)值 范圍的上限值為該參考值加上某一數(shù)值，其下限值為該參考值減去 某一數(shù)值，該數(shù)值根據(jù)需要來確定。
全文摘要
一種剪切系統(tǒng)，用于剪切鏡頭模組的光學(xué)元件。該剪切系統(tǒng)包括一個料盤、一個剪切機(jī)，一個測量裝置以及一個控制裝置。該料盤用于承載剪切后的光學(xué)元件。所述測量裝置包括一個測高儀、一個與該測高儀相連并控制該測高儀移動的控制器，該測高儀在所述控制裝置及控制器的控制下測量待測光學(xué)元件的中心厚度。該剪切系統(tǒng)在測量裝置的配合下，可以即時監(jiān)控光學(xué)元件的剪切質(zhì)量，從而提高產(chǎn)品的良率。本發(fā)明還涉及上述剪切系統(tǒng)的剪切方法。
文檔編號G01B11/06GK101191721SQ20061015731
公開日2008年6月4日 申請日期2006年12月1日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月1日
發(fā)明者李漢隆 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司