專利名稱：一種微型全分析系統(tǒng)用芯片結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種微型全分析系統(tǒng)用芯片結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
微型全分析系統(tǒng)又稱芯片實(shí)驗(yàn)室，即把包括采樣、稀釋、加試劑、反應(yīng)、分離、檢測(cè)等實(shí)驗(yàn)室功能集成在芯片上。在芯片表面刻有小孔，芯片內(nèi)刻有微通道。小孔用于儲(chǔ)存樣品、試劑或廢液，不同的通道分別用于進(jìn)樣、加試劑、反應(yīng)、分離和檢測(cè)。在由芯片組成的分析儀器中，一般測(cè)量芯片中試劑或樣品對(duì)光源光的吸收，或者受光源光激發(fā)的程度等。只有當(dāng)光源聚焦點(diǎn)正好位于芯片特定通道(即微通道)時(shí)，通道中光源能量最強(qiáng)，試劑或樣品對(duì)光的吸收或受光的激發(fā)效果最佳，分析檢測(cè)結(jié)果最準(zhǔn)確。對(duì)于微米級(jí)寬的芯片通道來(lái)說(shuō)，光源光聚焦點(diǎn)的細(xì)微差別，將對(duì)分析結(jié)果造成數(shù)量級(jí)差異的變化。因此，儀器中芯片對(duì)于光源的定位效果，直接影響儀器分析檢測(cè)結(jié)果。
目前微流控芯片一般由上下兩塊構(gòu)成，上面為蓋片，下面為基片，基片和蓋片長(zhǎng)寬相同。芯片定位時(shí)采用手動(dòng)或自動(dòng)方法，調(diào)節(jié)光源位置或調(diào)節(jié)芯片工作臺(tái)的垂直位置，這二種調(diào)整方法的缺點(diǎn)為①由于每一塊芯片的加工厚度存在差異的必然性，芯片厚度的細(xì)微差別對(duì)于直徑100微米的微通道來(lái)說(shuō)差別很大。所以更換芯片時(shí)，必須重新調(diào)整光源或芯片的工作臺(tái)位置，重新進(jìn)行芯片定位后方能正常工作。而加工厚度相同的芯片，避免微米級(jí)尺寸的細(xì)微差別，難度很大，同時(shí)也可能因此增加加工成本。
②手動(dòng)調(diào)節(jié)一般需要使用一個(gè)顯微鏡配合，調(diào)節(jié)繁瑣耗時(shí)，調(diào)節(jié)技術(shù)要求高，工作效率低。
③自動(dòng)調(diào)節(jié)需要驅(qū)動(dòng)器、檢出器、信號(hào)判別、反饋、控制等整套系統(tǒng)，技術(shù)難度大，成本高。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種新的微型全分析系統(tǒng)用芯片結(jié)構(gòu)，可通過(guò)簡(jiǎn)便調(diào)節(jié)實(shí)現(xiàn)芯片高度的準(zhǔn)確定位。
為達(dá)到上述目的，采用的技術(shù)方案是一種微型全分析系統(tǒng)用芯片結(jié)構(gòu)，包括蓋片和基片，其特征在于基片的上表面與蓋片下表面緊密貼合，蓋片上刻有小孔，基片的上表面刻有微通道，所述小孔分別與相應(yīng)的所述微通道相通。所述蓋片的面積大于基片的面積，形成支撐定位面。蓋片和基片的材料是玻璃、石英、高分子聚合物或者硅中的一種，形狀可以是矩形、圓形或其他形狀。
使用時(shí)將芯片安放于芯片工作臺(tái)，使蓋片上的支撐定位面與芯片工作臺(tái)的臺(tái)面相接觸，以此保證芯片相對(duì)于光源高度的正確定位。
本實(shí)用新型的有益效果是芯片相對(duì)于光源高度的正確定位并不受芯片厚度的影響，芯片工作臺(tái)高度固定后，芯片的微通道所在高度也即相應(yīng)固定。更換不同芯片或移動(dòng)芯片后，只要將芯片放在相應(yīng)工作臺(tái)上，即可輕松完成定位。


圖1 本實(shí)用新型芯片結(jié)構(gòu)示意圖；圖2 本實(shí)用新型安裝方式示意圖；圖3 圓形芯片結(jié)構(gòu)示意圖一；圖4 圓形芯片結(jié)構(gòu)示意圖二；圖5 圖3或圖4的A向視圖。
圖中，1-蓋片；2-基片；3-小孔；4-微通道；5-支撐定位面；6-工作臺(tái)。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。
一種微型全分析系統(tǒng)用芯片結(jié)構(gòu)，包括蓋片1和基片2，其特征在于基片2的上表面與蓋片1下表面緊密貼合，所述蓋片1上刻有儲(chǔ)液用的小孔3，所述基片2的上表面刻有微通道4，所述小孔3分別與相應(yīng)的所述微通道4相通。蓋片1的面積大于基片2的面積部分，形成支撐定位面5。所述蓋片1和所述基片2的材料是玻璃、石英、高分子聚合物或者硅中的一種，形狀可以是矩形、圓形或其他形狀。
采用本實(shí)用新型提供的芯片結(jié)構(gòu)，可以避免由于材料或加工芯片的厚度造成的芯片高度定位誤差，不需要人工的反復(fù)調(diào)整也不需要高成本、高技術(shù)的自動(dòng)調(diào)節(jié)系統(tǒng)，可輕松、簡(jiǎn)單地保證每一塊芯片相對(duì)于光源高度的正確定位。
權(quán)利要求1.一種微型全分析系統(tǒng)用芯片結(jié)構(gòu)，包括蓋片(1)和基片(2)，其特征在于所述基片(2)的上表面與所述蓋片(1)的下表面緊密貼合，蓋片(1)上刻有小孔(3)，基片(2)的上表面刻有微通道(4)，所述小孔(3)分別與相應(yīng)的所述微通道(4)相通，所述蓋片(1)的面積大于所述基片(2)的面積，形成支撐定位面(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微型全分析系統(tǒng)用芯片結(jié)構(gòu)，其特征在于所述蓋片(1)和所述基片(2)的材料是玻璃、石英、高分子聚合物或者硅中的一種。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微型全分析系統(tǒng)用芯片結(jié)構(gòu)，其特征在于所述蓋片(1)和所述基片(2)的形狀可以是矩形、或圓形。
專利摘要一種微型全分析系統(tǒng)用芯片結(jié)構(gòu)，包括蓋片和基片，基片的上表面與蓋片下表面緊密貼合，其特征在于蓋片上刻有小孔，基片的上表面刻有微通道，所述小孔分別與相應(yīng)的所述微通道相通，蓋片的面積大于基片的面積，形成安裝在芯片工作臺(tái)上時(shí)的支撐定位面。所述蓋片和所述基片的材料是玻璃、石英、高分子聚合物或者硅中的一種，形狀可以是矩形、圓形或其他形狀。本實(shí)用新型的有益效果是芯片相對(duì)于光源高度的正確定位不受芯片厚度的影響，芯片工作臺(tái)高度固定后，芯片的微通道所在高度也即相應(yīng)固定。更換不同芯片或移動(dòng)芯片后，只要將芯片放在相應(yīng)工作臺(tái)上，即可輕松完成定位。
文檔編號(hào)G01N33/48GK2935159SQ200620041060
公開日2007年8月15日 申請(qǐng)日期2006年4月14日 優(yōu)先權(quán)日2006年4月14日
發(fā)明者王鶚, 陳建鋼, 方群, 劉志高, 王偉, 張濤, 富景林, 張大偉 申請(qǐng)人:上海光譜儀器有限公司