專利名稱：小角度超聲波傳感器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型小角度超聲波傳感器屬于超聲波傳感器領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
通常超聲波傳感器的性能改善主要通過改變封裝膠殼的結(jié)構(gòu)或提高傳感器本身的性能來實現(xiàn)，由于影響傳感器的性能因素多，傳感器可探測范圍一般都比較窄，可探測范圍與理想模型相差有一定的距離，特別是在封裝膠殼的結(jié)構(gòu)與傳感器的配合上也會對傳感器的性能有較大影響。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的在于避免現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處而提供一種改變封裝膠殼和傳感器的結(jié)構(gòu)配合，可探測范圍更接近理想模型，具有更寬的探測范圍的小角度超聲波傳感器。
本實用新型的目的是通過以下措施來達到的，通過同時改變封裝膠殼和傳感器的結(jié)構(gòu)，使封裝膠殼與傳感器的配合完善，達到擴大超聲波傳感器的探測范圍，超聲波傳感器是由超聲波傳感器封裝膠殼和傳感器探頭組成，封裝膠殼內(nèi)部是空腔的，傳感器探頭通過硅橡膠和塑膠件封裝在封裝膠殼內(nèi)部的空腔中，在傳感器探頭的外端面的頂面上設(shè)置有臺階，外端面的頂面上形成一個凸出的臺階，在封裝膠殼上的端面上有一個孔，傳感器探頭安裝在封裝膠殼上，傳感器探頭的外端面的頂面凸出的臺階安裝在孔中，在封裝膠殼頂面端面上的孔內(nèi)緣設(shè)有一臺階，在封裝膠殼頂面內(nèi)緣形成有一圈槽，槽的一邊是封裝膠殼，槽的另一邊是傳感器探頭。
本實用新型的傳感器探頭外端面的頂面上有兩個臺階，兩個臺階是平行的，在封裝膠殼上的端面上的孔的形狀與傳感器探頭的頂面形狀相近。
本實用新型的傳感器探頭外端面的頂面上有兩個臺階或是兩個以上的臺階，外端面的頂面上形成一個凸出的臺階，臺階可以是多邊形，也可以是其它異型。
本實用新型在封裝膠殼上的端面上的孔的形狀與傳感器探頭的頂面形狀相近。
傳感器探頭的外端面的頂面凸出的臺階形狀也可以是與傳感器本身外表面形狀不一致。
傳感器探頭與封裝膠殼上的端面可以是平齊的，高度一樣。傳感器探頭與封裝膠殼上的端面也可以是不平齊，傳感器探頭低于封裝膠殼上的端面的高度。
本實用新型定位準(zhǔn)確，可探測范圍更接近理想模型，具有更寬的探測范圍。


附圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖2是本實用新型的頂面示意圖。
附圖3是本實用新型的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖4是本實用新型的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖5是本實用新型傳感器可探測范圍包絡(luò)圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型作進一步說明。
如附圖1、附圖2、附圖3所示，本實用新型超聲波傳感器是由超聲波傳感器封裝膠殼1和傳感器探頭2組成，傳感器探頭通過硅橡膠和塑膠件封裝在封裝膠殼內(nèi)部的空腔中，在傳感器探頭的外端面的頂面上設(shè)置有臺階3，在頂面的兩邊設(shè)有兩個對稱的臺階，外端面的頂面上形成一個凸出的臺階，在封裝膠殼上的端面上有一個孔，傳感器探頭的外端面的頂面安裝在孔中，在封裝膠殼頂面端面上的孔內(nèi)緣設(shè)有一臺階4，傳感器探頭安裝在封裝膠殼上，在封裝膠殼頂面內(nèi)緣形成有一圈槽。
如附圖3、附圖4所示，本實用新型傳感器探頭通過硅橡膠5和塑膠件封裝在封裝膠殼1內(nèi)部的空腔中，在傳感器探頭1的外端面的頂面上設(shè)置有臺階3，臺階在頂面的兩邊對稱，外端面的頂面上形成一個凸出的臺階，在封裝膠殼上的端面上有一個孔，傳感器探頭的外端面的頂面安裝在孔中，在封裝膠殼頂面端面上的孔內(nèi)緣設(shè)有一臺階4，傳感器探頭安裝在封裝膠殼上，在封裝膠殼頂面內(nèi)緣形成有一圈槽。
如附圖5所示，本實用新型設(shè)置臺階后的傳感器可探測范圍包絡(luò)圖，可探測范圍更接近理想模型，具有更寬的探測范圍。
權(quán)利要求1.一種小角度超聲波傳感器，是由超聲波傳感器封裝膠殼和傳感器探頭組成，封裝膠殼內(nèi)部是空腔的，傳感器探頭通過硅橡膠和塑膠件封裝在封裝膠殼內(nèi)部的空腔中，在封裝膠殼上的端面上有一個孔，傳感器探頭的外端面的頂面安裝在孔中，其特征是在傳感器探頭的外端面的頂面上設(shè)置有臺階，外端面的頂面上形成一個凸出的臺階，在封裝膠殼頂面端面上的孔內(nèi)緣設(shè)有一臺階。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小角度超聲波傳感器，其特征是頂面設(shè)有兩個對稱的臺階。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小角度超聲波傳感器，其特征是在封裝膠殼上的端面上的孔的形狀與傳感器探頭的頂面形狀相近。
專利摘要本實用新型小角度超聲波傳感器屬于超聲波傳感器領(lǐng)域，超聲波傳感器是由超聲波傳感器封裝膠殼和傳感器探頭組成，在傳感器探頭的外端面的頂面上設(shè)置有一個臺階，在封裝膠殼頂面端面上的孔內(nèi)緣設(shè)有一臺階，傳感器探頭安裝在封裝膠殼上，在封裝膠殼頂面內(nèi)緣形成有一圈槽，槽的一邊是封裝膠殼，槽的另一邊是傳感器探頭，本實用新型定位準(zhǔn)確，可探測范圍更接近理想模型，具有更寬的探測范圍。
文檔編號G01D5/00GK2932314SQ20062006277
公開日2007年8月8日 申請日期2006年8月8日 優(yōu)先權(quán)日2006年8月8日
發(fā)明者張曙光, 郭予龍 申請人:廣州市番禺奧迪威電子有限公司