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      小型發(fā)動(dòng)機(jī)進(jìn)氣負(fù)荷探測(cè)模塊的制作方法

      文檔序號(hào):6128268閱讀:292來源:國知局
      專利名稱:小型發(fā)動(dòng)機(jī)進(jìn)氣負(fù)荷探測(cè)模塊的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及一種內(nèi)燃機(jī)的部件,尤其涉及一種小型發(fā)動(dòng)機(jī)進(jìn)氣負(fù)荷探 測(cè)模塊。
      背景技術(shù)
      發(fā)動(dòng)機(jī)進(jìn)氣負(fù)荷探測(cè)模塊通常包括節(jié)氣門位置傳感器,進(jìn)氣溫度傳 感器和進(jìn)氣壓力傳感器。現(xiàn)有的小型發(fā)動(dòng)機(jī)進(jìn)氣負(fù)荷探測(cè)模塊將節(jié)氣門閥 片軸直接和節(jié)氣門位置傳感器的轉(zhuǎn)子相連,而轉(zhuǎn)子布置在進(jìn)氣負(fù)荷探測(cè)模 塊內(nèi)部。這種結(jié)構(gòu)的問題在于節(jié)氣門閥片軸和轉(zhuǎn)子之間,轉(zhuǎn)子和探測(cè)模塊 之間都沒有密封設(shè)計(jì)。這樣節(jié)氣門體內(nèi)部氣流通過閥片軸和軸承之間會(huì)發(fā) 生泄漏,閥片軸和軸承之間磨損產(chǎn)生的金屬碎屑、閥片軸和軸承之間潤滑 油在高溫下產(chǎn)生的油汽、閥片軸和轉(zhuǎn)子之間磨損產(chǎn)生的污染物等容易積聚 到進(jìn)氣負(fù)荷探測(cè)模塊內(nèi)部。這些雜質(zhì)容易污染連接電路,引起電路短路或 斷路,導(dǎo)致進(jìn)氣負(fù)荷探測(cè)模塊失效。同時(shí),閥片軸和軸承之間的不完全密 封關(guān)系,導(dǎo)致進(jìn)氣模塊內(nèi)部對(duì)壓力芯片周圍的密封設(shè)計(jì)難度加大。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種小型發(fā)動(dòng)機(jī)進(jìn)氣負(fù)荷探測(cè)模 塊,能夠通過采用簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu),在準(zhǔn)確探測(cè)發(fā)動(dòng)機(jī)節(jié)氣門狀態(tài)的同時(shí),避 免雜質(zhì)對(duì)進(jìn)氣負(fù)荷探測(cè)模塊電路的污染,并且有效降低傳感器芯片周圍密 封的難度。為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明小型發(fā)動(dòng)機(jī)進(jìn)氣負(fù)荷探測(cè)模塊的技術(shù)方 案是,包括節(jié)氣門位置傳感器模塊、進(jìn)氣溫度傳感器模塊和進(jìn)氣壓力傳感 器模塊,所述節(jié)氣門位置傳感器模塊包括磁場(chǎng)產(chǎn)生部件,所述磁場(chǎng)產(chǎn)生部 件連接到節(jié)氣門的閥片軸上,隨所述閥片軸同步轉(zhuǎn)動(dòng),還包括感應(yīng)所述磁 場(chǎng)產(chǎn)生部件所產(chǎn)生的磁場(chǎng)的霍爾元件,安置所述霍爾元件的空間與安置所 述閥片軸的空間相互密封隔絕。本發(fā)明通過采用霍爾傳感器,使得節(jié)氣門閥片軸和轉(zhuǎn)子與節(jié)氣門位置 傳感器模塊分離,避免雜質(zhì)對(duì)進(jìn)氣負(fù)荷探測(cè)模塊電路的污染,有效降低了 傳感器芯片周圍密封的難度。


      下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明 圖1為安裝有本發(fā)明小型發(fā)動(dòng)機(jī)進(jìn)氣負(fù)荷探測(cè)模塊的發(fā)動(dòng)機(jī)節(jié)氣門模 塊的示意圖;圖2為本發(fā)明小型發(fā)動(dòng)機(jī)進(jìn)氣負(fù)荷探測(cè)模塊的剖視圖; 圖3為本發(fā)明小型發(fā)動(dòng)機(jī)進(jìn)氣負(fù)荷探測(cè)模塊的裝配圖。圖中附圖標(biāo)記為,l.霍爾元件;2.導(dǎo)磁部件;3.磁環(huán);4.導(dǎo)磁環(huán);5. 轉(zhuǎn)子;6.護(hù)蓋;7.進(jìn)氣壓力傳感器模塊;8.進(jìn)氣溫度傳感器模塊;9. PCB板; IO.上護(hù)蓋;ll.殼體;12.密封圈。
      具體實(shí)施方式
      本發(fā)明公開了一種小型發(fā)動(dòng)機(jī)進(jìn)氣負(fù)荷探測(cè)模塊,結(jié)合圖l、圖2和圖3所示,包括節(jié)氣門位置傳感器模塊、進(jìn)氣溫度傳感器模塊8和進(jìn)氣壓力傳感器模塊7,所述進(jìn)氣溫度傳感器模塊附近的殼體外側(cè)還設(shè)置有密封圈12,所述節(jié)氣門位置傳感器模塊包括磁場(chǎng)產(chǎn)生部件,所述磁場(chǎng)產(chǎn)生部件連接到 節(jié)氣門的閥片軸上,隨所述閥片軸同步轉(zhuǎn)動(dòng),還包括感應(yīng)所述磁場(chǎng)產(chǎn)生部 件所產(chǎn)生的磁場(chǎng)的霍爾元件1,安置所述霍爾元件1的空間與安置所述閥片 軸的空間相互密封隔絕。所述霍爾元件1通過焊錫固定在PCB板9上。所述磁場(chǎng)產(chǎn)生部件包括磁環(huán)3、導(dǎo)磁環(huán)4和導(dǎo)磁部件2,所述磁環(huán)3套 在所述導(dǎo)磁部件2外,所述導(dǎo)磁環(huán)4套在所述磁環(huán)3外。所述磁場(chǎng)產(chǎn)生部件通過一個(gè)轉(zhuǎn)子5連接到所述閥片軸上。如圖所示,所述霍爾元件1處于由上護(hù)蓋IO和殼體11圍成的空間內(nèi), 而磁場(chǎng)產(chǎn)生部件與所述霍爾元件1不直接接觸,閥片軸更是安裝在護(hù)蓋6 下方的空間內(nèi),因此霍爾元件與磁場(chǎng)產(chǎn)生部件及閥片軸都相互密封隔離, 磁場(chǎng)產(chǎn)生部件隨節(jié)氣門的閥片軸轉(zhuǎn)動(dòng),導(dǎo)致磁場(chǎng)發(fā)生變化,所述霍爾元件 感知該磁場(chǎng)所發(fā)生的變化,從而得到閥片軸轉(zhuǎn)動(dòng)的信息。由于磁環(huán)、轉(zhuǎn)子、節(jié)氣門閥片軸和進(jìn)氣負(fù)荷探測(cè)模塊內(nèi)部之間通過殼 體形成絕對(duì)密封,進(jìn)氣負(fù)荷探測(cè)模塊內(nèi)部的電路、霍爾元件等不受來自閥 片軸、轉(zhuǎn)子等相關(guān)雜質(zhì)的污染,提高了進(jìn)氣負(fù)荷探測(cè)模塊的使用壽命,而 且采用非接觸式霍爾傳感器作為節(jié)氣門位置傳感器,增加了節(jié)氣門位置信 號(hào)的精確性。
      權(quán)利要求
      1.一種小型發(fā)動(dòng)機(jī)進(jìn)氣負(fù)荷探測(cè)模塊,包括節(jié)氣門位置傳感器模塊、進(jìn)氣溫度傳感器模塊和進(jìn)氣壓力傳感器模塊,其特征在于,所述節(jié)氣門位置傳感器模塊包括磁場(chǎng)產(chǎn)生部件,所述磁場(chǎng)產(chǎn)生部件連接到節(jié)氣門的閥片軸上,隨所述閥片軸同步轉(zhuǎn)動(dòng),還包括感應(yīng)所述磁場(chǎng)產(chǎn)生部件所產(chǎn)生的磁場(chǎng)的霍爾元件,安置所述霍爾元件的空間與安置所述閥片軸的空間相互密封隔絕。
      2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型發(fā)動(dòng)機(jī)進(jìn)氣負(fù)荷探測(cè)模塊,其特征在于, 所述霍爾元件通過焊錫固定在PCB板上。
      3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型發(fā)動(dòng)機(jī)進(jìn)氣負(fù)荷探測(cè)模塊,其特征在于, 所述磁場(chǎng)產(chǎn)生部件包括磁環(huán)、導(dǎo)磁環(huán)和導(dǎo)磁部件,所述磁環(huán)套在所述導(dǎo)磁 部件外,所述導(dǎo)磁環(huán)套在所述磁環(huán)外。
      4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型發(fā)動(dòng)機(jī)進(jìn)氣負(fù)荷探測(cè)模塊,其特征在于, 所述磁場(chǎng)產(chǎn)生部件通過一個(gè)轉(zhuǎn)子連接到所述閥片軸上。
      全文摘要
      本發(fā)明公開了一種小型發(fā)動(dòng)機(jī)進(jìn)氣負(fù)荷探測(cè)模塊,包括節(jié)氣門位置傳感器模塊、進(jìn)氣溫度傳感器模塊和進(jìn)氣壓力傳感器模塊,所述節(jié)氣門位置傳感器模塊包括磁場(chǎng)產(chǎn)生部件,所述磁場(chǎng)產(chǎn)生部件連接到節(jié)氣門的閥片軸上,隨所述閥片軸同步轉(zhuǎn)動(dòng),還包括感應(yīng)所述磁場(chǎng)產(chǎn)生部件所產(chǎn)生的磁場(chǎng)的霍爾元件,安置所述霍爾元件的空間與安置所述閥片軸的空間相互密封隔絕。本發(fā)明通過采用霍爾傳感器,使得節(jié)氣門閥片軸和轉(zhuǎn)子與節(jié)氣門位置傳感器模塊分離,避免雜質(zhì)對(duì)進(jìn)氣負(fù)荷探測(cè)模塊電路的污染,有效降低了傳感器芯片周圍密封的難度。
      文檔編號(hào)G01M15/05GK101246086SQ20071009465
      公開日2008年8月20日 申請(qǐng)日期2007年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月28日
      發(fā)明者舜 張, 許博客, 裕 鄧 申請(qǐng)人:聯(lián)合汽車電子有限公司
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