專利名稱：測試組件的制作方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明是有關于一種測試組件，且特別是有關于一種控制氣流的溫度與流速 的測試組件。
背景技術(shù)：
電腦已逐漸在現(xiàn)今社會中成為一般大眾不可或缺的處理工具。電腦主機通常 具有各式各樣的接口卡，這些接口卡在正式量產(chǎn)出貨前都會經(jīng)過不同階段的測試。
就測試的方式而言，傳統(tǒng)的測試方式是首先將待測接口卡插接在一測試平臺 的一主板上。接著，待測接口卡與測試平臺置放于環(huán)境條件(例如溫度或氣流流速) 被控制的測試空間內(nèi)。之后，測試者對于待測接口卡進行相關的電性測試。
然而，上述測試方式必須在待測接口卡需要被控制的環(huán)境條件與測試平臺所 能忍受的環(huán)境條件相符的前提下才可進行。如果測試者現(xiàn)有的測試平臺所能忍受的 環(huán)境條件與待測接口卡需要被控制的環(huán)境條件不相符時，上述測試方式將無法進 行。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種測試組件，其可單獨針對待測元件進行測試。 本發(fā)明提出一種測試組件，適于測試一待測元件。測試組件包括一模擬測試 環(huán)境的裝置與一測試平臺。模擬測試環(huán)境的裝置包括一溫度控制箱、 一風扇與一導 流管。溫度控制箱具有一開口，且風扇配置于開口處。風扇適于產(chǎn)生一氣流，且氣 流具有一溫度與一流速。導流管具有一入風口與一出風口。導流管連接至溫度控制 箱，且入風口對應開口，使得氣流在導流管的內(nèi)部流動。測試平臺位于導流管外， 且待測元件位于導流管內(nèi)且電性連接至測試平臺。
在本發(fā)明一實施例中，上述測試組件還包括一轉(zhuǎn)接元件，其穿過導流管的一
管壁。轉(zhuǎn)接元件的一部分位于導流管內(nèi)，轉(zhuǎn)接元件的另一部分位于導流管外，且轉(zhuǎn)
接元件電性連接待測元件與測試平臺。此外，待測元件可為一待測接口卡，轉(zhuǎn)接元 件可為一轉(zhuǎn)接卡，測試平臺包括一主板，且轉(zhuǎn)接元件電性連接待測元件與主板。
在本發(fā)明一實施例中，上述模擬測試環(huán)境的裝置還包括一擋件，其配置于導 流管內(nèi)。
由于待測元件與本發(fā)明的測試組件的測試平臺分別位于導流管內(nèi)與導流管 外，所以測試者可單獨針對待測元件進行測試。此外，由于位于導流管內(nèi)的擋件可 讓流經(jīng)的氣流的流速產(chǎn)生改變，所以本發(fā)明的測試組件可因應各式各樣的待測元件 的不同的測試環(huán)境的需求。
為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖 式作詳細說明如下。


圖1繪示本發(fā)明第一實施例的一種測試組件的部份分解的立體示意圖。 圖2繪示圖1的測試組件的立體組合示意圖。
圖3繪示本發(fā)明第二實施例的一種測試組件的立體組合示意圖。
具體實施方式
[第一實施例]
圖l繪示本發(fā)明第一實施例的一種測試組件的部份分解的立體示意圖。圖
2繪示圖1的測試組件的立體組合示意圖。請參考圖1與圖2，本實施例的測 試組件200適于測試一待測元件20。測試組件200包括一模擬測試環(huán)境的裝置 210與一測試平臺220。模擬測試環(huán)境的裝置210包括一溫度控制箱212、 一風 扇214與一導流管216。溫度控制箱212具有一開口 212a，且風扇214配置于 開口212a處。風扇214適于產(chǎn)生一氣流F，且氣流F具有一溫度與一流速。
在此必須說明的是，測試者可通過溫度控制箱212將位于其內(nèi)的氣體的溫 度控制在特定的范圍內(nèi)，且測試者可通過風扇的轉(zhuǎn)速將氣流F的流速控制在特 定的范圍內(nèi)。因此，氣流F所具有的溫度與流速可被測試者控制在特定的范圍 內(nèi)。
導流管216具有一入風口 216a與一出風口 216b。導流管216連接至溫度
控制箱212，且入風口 216a對應開口 212a，使得氣流F在導流管216的內(nèi)部 流動。待測元件20位于導流管216內(nèi)。測試平臺220位于導流管216外，且 待測元件20電性連接至測試平臺220。
詳言之，在本實施例中，測試組件200還包括一轉(zhuǎn)接元件230，其穿過導 流管216的一管壁216c。轉(zhuǎn)接元件230的一部分位于導流管216內(nèi)，轉(zhuǎn)接元件 230的另一部分位于導流管216外，且轉(zhuǎn)接元件230電性連接待測元件20與測 試平臺220。此外，待測元件20可為一待測接口卡，轉(zhuǎn)接元件230可為一轉(zhuǎn)接 卡，且測試平臺220包括一主板222。例如為轉(zhuǎn)接卡的轉(zhuǎn)接元件230電性連接 例如為待測接口卡的待測元件20與主板222。
以下對于本實施例的待測元件20配置于轉(zhuǎn)接元件230上的過程作說明。 當例如為轉(zhuǎn)接卡的轉(zhuǎn)接元件230插接于測試平臺220的主板222上后，轉(zhuǎn)接元 件230經(jīng)由位于導流管216的管壁216c上的開口 216d而穿過管壁216c。接著， 掀開導流管216的另一管壁216e，且將例如為待測接口卡的待測元件20插接 于轉(zhuǎn)接元件230。接著，將一防泄漏元件218置于管壁216c上且覆蓋開口 216d， 使得測試組件200運作時，氣流F不易由開口 216d泄漏。之后，將管壁216e蓋上。
當上述步驟完成后，測試者即可啟動溫度控制箱212、風扇214與與主板 222，使得氣流F流動于導流管216內(nèi)，且導流管216內(nèi)的氣流F具有所需的 環(huán)境條件。如此，測試者即對于可待測元件20進行相關的電性測試。
由于待測元件20與測試平臺220分別位于導流管216內(nèi)與導流管216夕卜， 所以測試者可單獨針對待測元件20進行測試。換言之，待測元件20不會受限 于測試平臺220所能忍受的環(huán)境條件。
在此必須說明的是，對于測試組件200的各構(gòu)件的規(guī)格，測試者可依據(jù)待 測元件20的測試要求來設計。例如，假設待測元件20的測試環(huán)境的要求為氣 流F的流速為2.0 (m/s)且入口環(huán)境溫度(inlet ambience temperature)為 攝氏70度。測試者可依據(jù)上述要求先行計算出導流管216所需的外型與尺寸， 風扇214所需調(diào)整的轉(zhuǎn)速或溫度控制箱212所需維持的溫度。當然，待測元件 20與轉(zhuǎn)接元件230的尺寸也是必須考量的因素。
詳言之，就氣流F的溫度而言，測試者實際上可通過溫度控制箱212來控
制溫度。雖然氣流F在入風口 216a處可能會有熱損失，但測試者可些許提高 溫度控制箱212所維持的溫度以補償上述的熱損失，使得氣流F在入風口 216a 的溫度符合上述入口環(huán)境溫度的要求。值得注意的是，溫度控制箱212所維持 的溫度基本上以不損壞風扇214且導流管216不產(chǎn)生凝結(jié)現(xiàn)象為原則。此外， 就氣流F的流速而言，例如在氣流F的流量固定的情形下，且根據(jù)氣流F的流 量(亦即，單位時間內(nèi)氣流F流過的體積)的關系式(亦即氣流F的流量是氣 流F的流速乘以導流管216的截面積)，測試者若想要增加氣流F的流速，可 減小導流管216的截面積。在另一實施中，測試者亦可采取其他方式來改變氣 流F的流速，詳見下述。 [第二實施例]
請參考圖3，其繪示本發(fā)明第二實施例的一種測試組件的立體組合示意圖。 本實施例的測試組件300與上述實施例的測試組件200的主要不同之處在于， 本實施例的測試組件300的模擬測試環(huán)境的裝置310還包括一擋件319，其配 置于導流管316內(nèi)。
在本實施例中，擋件319例如為一檔塊。位于導流管316內(nèi)的擋件319可 讓流經(jīng)的氣流F'的流速產(chǎn)生改變，以因應各式各樣的待測元件30的不同的測 試環(huán)境的需求。
綜上所述，本發(fā)明的測試組件至少具有以下的優(yōu)點
一、 由于待測元件與本發(fā)明的測試組件的測試平臺分別位于導流管內(nèi)與導 流管外，所以測試者可單獨針對待測元件進行測試。
二、 由于位于導流管內(nèi)的擋件可讓流經(jīng)的氣流的流速產(chǎn)生改變，所以本發(fā) 明的測試組件可因應各式各樣的待測元件的不同的測試環(huán)境的需求。
雖然本發(fā)明已以實施例揭示如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技 術(shù)領域中具有通常知識者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當可作些許更動
與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍當以權(quán)利要求所界定的為準。
權(quán)利要求
1.一種測試組件，適于測試一待測元件，包括一模擬測試環(huán)境的裝置，包括一溫度控制箱，具有一開口；一風扇，配置于該開口處，其中該風扇適于產(chǎn)生一氣流，且該氣流具有一溫度與一流速；以及一導流管，具有一入風口與一出風口，其中該導流管連接至該溫度控制箱，且該入風口對應該開口，使得該氣流在該導流管的內(nèi)部流動；以及一測試平臺，位于該導流管外，其中該待測元件位于該導流管內(nèi)且電性連接至該測試平臺。
2. 如權(quán)利要求1所述的測試組件，其特征在于，還包括一轉(zhuǎn)接元件，穿過該 導流管的一管壁，其中該轉(zhuǎn)接元件的一部分位于該導流管內(nèi)，該轉(zhuǎn)接元件的另一部 分位于該導流管外，且該轉(zhuǎn)接元件電性連接該待測元件與該測試平臺。
3. 如權(quán)利要求2所述的測試組件，其特征在于，該待測元件為一待測接口卡， 該轉(zhuǎn)接元件為一轉(zhuǎn)接卡，該測試平臺包括一主板，且該轉(zhuǎn)接元件電性連接該待測元 件與該主板。
4. 如權(quán)利要求1所述的測試組件，其特征在于，該模擬測試環(huán)境的裝置還包 括一擋件，配置于該導流管內(nèi)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種測試組件，適于測試一待測元件。測試組件包括一模擬測試環(huán)境的裝置與一測試平臺。模擬測試環(huán)境的裝置包括一溫度控制箱、一風扇與一導流管。溫度控制箱具有一開口，且風扇配置于開口處。風扇適于產(chǎn)生一氣流，且氣流具有一溫度與一流速。導流管具有一入風口與一出風口。導流管連接至溫度控制箱，且入風口對應開口，使得氣流在導流管的內(nèi)部流動。測試平臺位于導流管外，且待測元件位于導流管內(nèi)且電性連接至測試平臺。上述測試組件可單獨針對待測元件進行測試。
文檔編號G01R31/317GK101373206SQ200710140779
公開日2009年2月25日 申請日期2007年8月21日 優(yōu)先權(quán)日2007年8月21日
發(fā)明者曾景暉 申請人:英業(yè)達股份有限公司