專利名稱：Pcb板測(cè)試探頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種PCB板測(cè)試探頭。
技術(shù)背景目前印制線路板測(cè)試用的測(cè)試探頭結(jié)構(gòu)主要由長(zhǎng)條PCB板、觀i」試探 針、大S型排針、小S型排針以及單排針組成；測(cè)試探針是凸型結(jié)構(gòu)， 首先將探針反插到長(zhǎng)條PCB板孔中，再通過(guò)回流焊焊接，然后在長(zhǎng)條PCB 板背面用手工焊依次焊上兩排單排針、小S型排針、大S型排針，然后 將焊成的半成品焊接到開關(guān)卡上。這種測(cè)試針中間手工焊的環(huán)節(jié)較多， 廢品率一直比較高，生產(chǎn)成本相對(duì)比較高，并且受裝配工藝所限，密度 只能達(dá)到間距1. 27mm,所以只能測(cè)試普通密度PCB板，不能測(cè)試高密度 PCB板。再者，現(xiàn)有的這種測(cè)試探頭需要多種不同規(guī)格的排針，也增加 了生產(chǎn)成本。 實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種可測(cè)試高密度印制電路板的PCB板 測(cè)試探頭。為達(dá)到以上目的，這種PCB板測(cè)試探頭，其特征在于包括上針座、下針座和固定于上針座和下針座中的測(cè)試針，其中測(cè)試針呈z形，包括探針和測(cè)試頭兩部分，下針座設(shè)有供測(cè)試針的探針插置的縱向排列的第 一通孔，上針座對(duì)應(yīng)于下針座的每排通孔兩側(cè)設(shè)有數(shù)量與第一通孔相等的用于測(cè)試針的測(cè)試頭插置的第二通孔，且第二通孔對(duì)稱地設(shè)于相鄰兩 個(gè)第一通孔的兩側(cè)。第一通孔設(shè)于下針座上面開設(shè)的凹槽內(nèi)，且下針座上相鄰兩排第一 通孔間設(shè)有插槽。插槽兩邊側(cè)壁設(shè)有起加強(qiáng)插接效果的凸起。第二通孔設(shè)于上針座下面開設(shè)的凹槽內(nèi)，且上針座下面對(duì)應(yīng)于插槽 設(shè)有凸臺(tái)。本實(shí)用新型的技術(shù)效果在于簡(jiǎn)化PCB板測(cè)試探頭的結(jié)構(gòu)，減少手 工捍技術(shù)環(huán)節(jié)，提高成品率，而且測(cè)試針只需一種型號(hào)即可，減少了生 產(chǎn)環(huán)節(jié)，節(jié)約成本，更重要的是，這種將測(cè)試頭設(shè)于兩側(cè)的結(jié)構(gòu)可以有 效于縮小探針的距離，可以達(dá)到測(cè)試高密度線路板的目的。

圖l是本實(shí)用新型的主視圖。圖2是本實(shí)用新型的側(cè)視圖。圖3是測(cè)試針主視圖。圖4是下針座主視圖。圖5是圖4的A—A向剖視圖。 圖6是上針座主視圖。 圖7是圖6的B—B向剖視圖。 圖8是本實(shí)用新型測(cè)試針位置示意圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明如圖l、圖2所示，這種PCB板測(cè)試探頭包括上針座10、下針座20和固定于上針座10和下針座20中的測(cè)試針30;測(cè)試針30結(jié)構(gòu)如圖3 所示，呈Z形，包括探針31和測(cè)試頭32兩部分，探針31部分比較細(xì)， 測(cè)試頭32部分相對(duì)比較粗，且其端面33為平面，利于充分接觸；再參 見圖4、圖5，下針座20設(shè)有供探針31插置的縱向排列的第一通孔21， 由圖可見，共有4排，第一通孔21設(shè)于下針座20上面開設(shè)的凹槽22 內(nèi)，且在下針座20上面相鄰兩排第一通孔21間設(shè)有插槽23，插槽兩邊 側(cè)壁設(shè)有凸起24 (見圖5)，可以加強(qiáng)插接強(qiáng)度；如圖6、圖7，上針座 10對(duì)應(yīng)于下針座20的每排通孔兩側(cè)設(shè)有數(shù)量與第一通孔21相等的用于 測(cè)試頭32插置的第二通孔11，且第二通孔11對(duì)稱地設(shè)于相鄰兩個(gè)第一 通孔21的兩側(cè)(相對(duì)位置參見圖8)，第二通孔11設(shè)于上針座10下面 開設(shè)的凹槽12內(nèi)，且上針座10下面對(duì)應(yīng)于插槽23設(shè)有凸臺(tái)13，該凸 臺(tái)13插接于下針座的凹槽23中。裝配時(shí)，首先利用夾具將測(cè)試針的探針裝到下針座的第一通孔內(nèi)， 再將裝好的下針座用夾具裝到上針座的第二通孔內(nèi)，再經(jīng)過(guò)超聲波焊工 藝，使其上下針座結(jié)合的地方熔成一體，其中上下針座均為用塑膠模射 模成型，插裝好的測(cè)試針位置關(guān)于如圖8所示，所用的測(cè)試針為同一標(biāo) 準(zhǔn)型號(hào)。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步 詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本 實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思 的前提下，其架構(gòu)形式能夠靈活多變，可以派生系列產(chǎn)品。只是做出若 干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型由所提交的權(quán)利要求書 確定的專利保護(hù)范圍。 ，
權(quán)利要求1、一種PCB板測(cè)試探頭，其特征在于包括上針座、下針座和固定于上針座和下針座中的測(cè)試針，其中測(cè)試針呈Z形，包括探針和測(cè)試頭兩部分，下針座設(shè)有供探針插置的縱向排列的第一通孔，上針座對(duì)應(yīng)于下針座的每排通孔兩側(cè)設(shè)有數(shù)量與第一通孔相等的用于測(cè)試頭插置的第二通孔，且第二通孔對(duì)稱地設(shè)于相鄰兩個(gè)第一通孔的兩側(cè)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板測(cè)試探頭，其特征在于所述第一通孔設(shè)于下針座上面開設(shè)的凹槽內(nèi)，且下針座上相鄰兩排第一通孔間 設(shè)有插槽。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB板測(cè)試探頭，其特征在于所述插槽兩邊側(cè)壁設(shè)有凸起。
4、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB板測(cè)試探頭，其特征在于所述第二通孔設(shè)于上針座下面開設(shè)的凹槽內(nèi)，且上針座下面對(duì)應(yīng)于插槽設(shè)有凸
專利摘要本實(shí)用新型是一種PCB板測(cè)試探頭，其特征在于包括上針座、下針座和固定于上針座和下針座中的測(cè)試針，其中測(cè)試針呈Z形，包括探針和測(cè)試頭兩部分，下針座設(shè)有供探針插置的縱向排列的第一通孔，上針座對(duì)應(yīng)于下針座的每排通孔兩側(cè)設(shè)有數(shù)量與第一通孔相等的用于測(cè)試頭插置的第二通孔，且第二通孔對(duì)稱地設(shè)于相鄰兩個(gè)第一通孔的兩側(cè)。本實(shí)用新型簡(jiǎn)化PCB板測(cè)試探頭的結(jié)構(gòu)，減少手工捍技術(shù)環(huán)節(jié)，提高成品率，而且有效于縮小探針的距離，可以達(dá)到測(cè)試高密度線路板的目的。
文檔編號(hào)G01R1/073GK201116925SQ20072017091
公開日2008年9月17日 申請(qǐng)日期2007年11月14日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月14日
發(fā)明者陳俊堂 申請(qǐng)人:深圳市凱碼軟件技術(shù)有限公司