專利名稱：電路板的抗腐蝕性能測試方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種測試方法，更具體的說，涉及一種電路板的抗腐蝕性能測 試方法。
背景技術：
當前的無鉛電子產(chǎn)品之電路板在惡劣的環(huán)境下使用發(fā)現(xiàn)有腐蝕問題，但至 今沒有相關標準測試方法能驗證電子產(chǎn)品因環(huán)境腐蝕導致的可靠性問題，業(yè)界 現(xiàn)有鹽霧測試也只用于測試組件的抗腐蝕問題。
因此，實有必要開發(fā)一種電路板的抗腐蝕性能測試方法以得到電路板的抗 腐蝕能力，進而來改善產(chǎn)品抗腐蝕能力或預判斷該電路板能夠使用的環(huán)境、國 家區(qū)域等。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種電路板的抗腐蝕性能測試方法，其可用來對電 路板進行抗腐蝕性能測試。
本發(fā)明提供的一種電路板的抗腐蝕性能測試方法，其包含如下步驟
a) 將該電路板放置于溫控箱中；
b) 于溫控箱中添加鹵素氣體、二氧化硫氣體、硫化氫氣體、氮氣、氧氣、 水蒸氣中的一種或一種以上的氣體；
c) 將溫控箱中的溫度設置成30°C-125°C，相對濕度設置成25%-95%。 較佳的，上述步驟b)中的氣體包含有氯氣以及二氧化硫氣體，其中氯氣的
質(zhì)量百分比是5%-15%， 二氧化硫的質(zhì)量百分比是5%--20%，另外，上述步驟c) 中溫控箱的溫度是40°C-60°C ，相對濕度是60%-75%。
較佳的，上述步驟b)中的氣體包含有溴化氫氣體以及硫化氫氣體，其中溴 化氫氣體的質(zhì)量百分比是5%-30%，硫化氫氣體的質(zhì)量百分比是5%-30%,另外， 上述步驟c)中溫控箱的溫度是30°C-45°C ，相對濕度是25%-80%。
較佳的，上述步驟b)中的氣體包含有氯化氫氣體以及二氧化硫氣體，其中 氯化氫氣體的質(zhì)量百分比是5%-30%， 二氧化硫的質(zhì)量百分比是5%-35%，另外， 上述步驟c)中溫控箱的溫度是5(TC-75°C，相對濕度是25%-60%。
本發(fā)明通過將電路板放置于溫控箱中、且于溫控箱中加入一種或以上的腐 蝕性氣體以進行該電路板的抗腐蝕性能測試，用于改善產(chǎn)品抗腐蝕能力或預判斷該電路板能夠使用的環(huán)境、國家區(qū)域等。
具體實施方式
實施例1
首先將電路板放置于溫控箱中，接著于溫控箱中加入質(zhì)量百分比5%-15% 的氯氣以及5%_15%的二氧化硫氣體，然后將該溫控箱設置成溫度是40°C-60°C 、 相對濕度是60%-75%之間。
實施例2
首先將電路板放置于溫控箱中，接著于溫控箱中加入質(zhì)量百分比5%-30% 的溴化氫氣體以及5%-30%的硫化氫氣體，然后將該溫控箱設置成溫度是30°C -45°C、相對濕度是25%-80%之間。
實施例3
首先將電路板放置于溫控箱中，接著于溫控箱中加入質(zhì)量百分比5%-30% 的氯化氫氣體以及5%-35%的二氧化硫氣體，然后將該溫控箱設置成溫度是50 °C-75°C、相對濕度是25%-60%之間。
權利要求
1.一種電路板的抗腐蝕性能測試方法，其特征在于，包含如下步驟a)將該電路板放置于溫控箱中；b)于溫控箱中添加鹵素氣體、二氧化硫氣體、硫化氫氣體、氮氣、氧氣、水蒸氣中的一種或一種以上的氣體；c)將溫控箱中的溫度設置成30℃-125℃，相對濕度設置成25％-95％。
2. 根據(jù)權利要求1所述的電路板的抗腐蝕性能測試方法，其特征在于，上 述步驟b)中的氣體包含有氯氣以及二氧化硫氣體，其中氯氣的質(zhì)量百分比是 5%-15%， 二氧化硫的質(zhì)量百分比是5%-20%，另外，上述步驟c)中溫控箱的溫度 是4(TC-60。C，相對濕度是60%-75%。
3. 根據(jù)權利要求1所述的電路板的抗腐蝕性能測試方法，其特征在于，上 述步驟b)中的氣體包含有溴化氫氣體以及硫化氫氣體，其中溴化氫氣體的質(zhì)量 百分比是5%-30%，硫化氫氣體的質(zhì)量百分比是5%-30%，另外，上述步驟c)中溫 控箱的溫度是30°C-45°C，相對濕度是25%-80%。
4. 根據(jù)權利要求1所述的電路板的抗腐蝕性能測試方法，其特征在于，上 述步驟b)中的氣體包含有氯化氫氣體以及二氧化硫氣體，其中氯化氫氣體的質(zhì) 量百分比是5%-30%， 二氧化硫的質(zhì)量百分比是5%-35%，另外，上述步驟c)中溫 控箱的溫度是50°C-75°C ，相對濕度是25%-60%。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種電路板的抗腐蝕性能測試方法，其將該電路板放置于溫控箱中；并于溫控箱中添加鹵素氣體、二氧化硫氣體、硫化氫氣體、氮氣、氧氣、水蒸氣中的一種或一種以上的氣體；接著將溫控箱中的溫度設置成30℃-125℃，相對濕度設置成25％-95％。本發(fā)明通過將電路板放置于溫控箱中、且于溫控箱中加入一種或以上的腐蝕性氣體以進行該電路板的抗腐蝕性能測試，用于改善產(chǎn)品抗腐蝕能力或預判斷該電路板能夠使用的環(huán)境、國家區(qū)域等。
文檔編號G01N17/00GK101576470SQ20081002798
公開日2009年11月11日 申請日期2008年5月9日 優(yōu)先權日2008年5月9日
發(fā)明者羽 項 申請人:佛山市順德區(qū)順達電腦廠有限公司