專利名稱：采用隔振框架解耦的硅微陀螺及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明主要涉及到微電子機(jī)械系統(tǒng)領(lǐng)域，特指一種采用隔振框架解耦的硅微陀螺及其制 作方法。
背景技術(shù)：
和傳統(tǒng)的陀螺相比，硅微陀螺具有體積小、重量輕、價(jià)格低等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于飛行器 穩(wěn)定控制、武器系統(tǒng)導(dǎo)航制導(dǎo)、微衛(wèi)星姿態(tài)控制等領(lǐng)域。振動(dòng)式硅微陀螺由于沒(méi)有旋轉(zhuǎn)部件 成為微陀螺的主要結(jié)構(gòu)形式，隨著MEMS技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)在國(guó)際上各種各樣的硅微機(jī)械陀螺 層出不窮。它們的共同特點(diǎn)是有相互垂直的兩個(gè)振動(dòng)方向，即振動(dòng)激勵(lì)方向和哥氏力作用下 的敏感振動(dòng)方向。
振動(dòng)式微機(jī)械陀螺的工作原理是驅(qū)動(dòng)微陀螺的慣性質(zhì)量在驅(qū)動(dòng)軸向產(chǎn)生振動(dòng)，如果有敏 感軸向的輸入角速度，受到哥氏力的作用，慣性質(zhì)量將在檢測(cè)軸向產(chǎn)生振動(dòng)，測(cè)量得到該振 動(dòng)信號(hào)就能夠從中解調(diào)出輸入角速度。從信號(hào)檢測(cè)方式可分為壓電式、壓阻式、電容式、熱 對(duì)流式等。電容式硅微陀螺由于具有精度高、溫度敏感系數(shù)低、功耗低、動(dòng)態(tài)范圍寬和微機(jī) 械結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單等特點(diǎn)而被廣泛應(yīng)用。
制造誤差和內(nèi)部殘余應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致微陀螺驅(qū)動(dòng)模態(tài)和檢測(cè)模態(tài)之間的交叉耦合，產(chǎn)生正交 誤差，影響微陀螺的性能。設(shè)計(jì)解耦結(jié)構(gòu)可以減小微陀螺模態(tài)之間的交叉耦合，提高微陀螺 的性能。目前已有的解耦硅微陀螺主要采用為驅(qū)動(dòng)模態(tài)和檢測(cè)模態(tài)分別設(shè)計(jì)獨(dú)立支撐梁的方 法解耦，如加州大學(xué)Irvine分校設(shè)計(jì)的解耦微陀螺(Cenk Acar and Andrei M Shkel， "S加cturally decoupled micromachined gyroscopes with post-release capacitance enhancement" in J. Micromech. Microeng. 15， 2005， pp: 1092-1101 )， Said Emre Alper、Tayfiin Akin等人設(shè)計(jì)的解耦微陀螺(Said Emre Alper and Tayfun Akin. A Single-Crystal Silicon Symmetrical and Decoupled MEMS Gyroscope on an Insulating Substrate. JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS, VOL. 14， NO. 4， AUGUST 2005， pp: 707-717)和王元山、王壽榮等人設(shè)計(jì)的解耦微 陀螺(王元山，王壽榮，許宜申. 一種解耦的微機(jī)械陀螺研究.中國(guó)慣性技術(shù)學(xué)報(bào)，第14巻第 4期，2006年8月，pp: 56-58)。這些解耦微陀螺結(jié)構(gòu)雖然分離了驅(qū)動(dòng)模態(tài)和檢測(cè)模態(tài)的支撐梁， 但是沒(méi)有完全分開(kāi)兩個(gè)模態(tài)的慣性質(zhì)量，在有輸入角速度時(shí)，慣性質(zhì)量塊既有驅(qū)動(dòng)模態(tài)振動(dòng)， 又有哥氏力導(dǎo)致的檢測(cè)模態(tài)振動(dòng)，容易產(chǎn)生振動(dòng)耦合，影響微陀螺的性能。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的問(wèn)題就在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單
緊湊、成本低廉、加工工藝簡(jiǎn)單、易于批量生產(chǎn)、產(chǎn)品品質(zhì)高的采用隔振框架解耦的硅微陀 螺及其制作方法。
為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提出的解決方案為 一種采用隔振框架解耦的硅微陀螺， 其特征在于它包括第一基板和位于第一基板上方的第二基板，所述第一基板上設(shè)有兩個(gè)檢 測(cè)電極，所述第二基板包括可沿驅(qū)動(dòng)方向振動(dòng)的兩個(gè)結(jié)構(gòu)相同且對(duì)稱布置的驅(qū)動(dòng)質(zhì)量塊、可 沿檢測(cè)方向振動(dòng)的兩個(gè)結(jié)構(gòu)相同且對(duì)稱布置的檢測(cè)質(zhì)量塊、驅(qū)動(dòng)電極以及隔振框架組件，所 述兩個(gè)檢測(cè)質(zhì)量塊位于第一基板上兩個(gè)檢測(cè)電極的上方，隔振框架組件位于第二基板的中部， 隔振框架組件的兩端分別通過(guò)彈性梁與兩個(gè)驅(qū)動(dòng)質(zhì)量塊和兩個(gè)檢測(cè)質(zhì)量塊相連。
所述隔振框架組件包括隔振框架和框架支撐梁，框架支撐梁固定于隔振框架的內(nèi)部，所 述隔振框架的外側(cè)分別通過(guò)彈性梁與第一驅(qū)動(dòng)質(zhì)量塊、第二驅(qū)動(dòng)質(zhì)量塊、第一驅(qū)動(dòng)質(zhì)量塊和 第二驅(qū)動(dòng)質(zhì)量塊相連。
所述第二基板的中部通過(guò)中間錨點(diǎn)固定于第一基板的上方，所述隔振框架組件中的框架 支撐梁通過(guò)剛性梁與中間錨點(diǎn)相連。
所述兩個(gè)驅(qū)動(dòng)質(zhì)量塊、兩個(gè)檢測(cè)質(zhì)量塊以及隔振框架組件上均開(kāi)設(shè)有阻尼孔。 一種采用隔振框架解耦的硅微陀螺的制作方法，其特征在于步驟為
(a) 選用絕緣材料玻璃基板或表面具有熱氧化層的硅片作為第一基板,在第一基板上表面 通過(guò)蒸鍍或?yàn)R射的工藝方法形成鋁材料的兩個(gè)檢測(cè)電極以及檢測(cè)電極引線；
(b) 選用低阻雙面拋光硅片作為第二基板，利用干法刻蝕工藝在第二基板下表面生成驅(qū) 動(dòng)電極錨點(diǎn)和中間錨點(diǎn)；
(C)利用干法刻蝕工藝對(duì)第二彈性梁和框架支撐梁進(jìn)行減??；
(d) 將第一基板的上表面與第二基板的下表面進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)鍵合；
(e) 對(duì)第二基板進(jìn)行深反應(yīng)離子刻蝕，形成懸在第一基板1上方可沿驅(qū)動(dòng)方向振動(dòng)的兩個(gè) 結(jié)構(gòu)相同且對(duì)稱的驅(qū)動(dòng)質(zhì)量塊、可沿檢測(cè)方向振動(dòng)的兩個(gè)檢測(cè)質(zhì)量塊、隔振框架、框架支撐 梁、彈性支撐梁、隔振框架與驅(qū)動(dòng)質(zhì)量塊相連接的第一彈性梁以及隔振框架與檢測(cè)質(zhì)量塊相 連接的第二彈性梁。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)就在于本發(fā)明提供的采有隔振框架解耦的硅微陀螺采 用的是靜電力驅(qū)動(dòng)和電容檢測(cè)方式，利用改變電容極板間距來(lái)實(shí)現(xiàn)微陀螺的驅(qū)動(dòng)和檢測(cè)，具 有兩個(gè)對(duì)稱的檢測(cè)質(zhì)量塊，從而可以消除檢測(cè)方向上外界加速度信號(hào)的干擾，減小了外界加 速度和振動(dòng)對(duì)微陀螺的影響，提高了系統(tǒng)的抗干擾能力，增大了微陀螺靈敏度。驅(qū)動(dòng)質(zhì)量塊 和檢測(cè)質(zhì)量塊通過(guò)隔振框架隔連接，有利于減小驅(qū)動(dòng)模態(tài)和檢測(cè)模態(tài)之間的耦合。本發(fā)明利 用阻尼孔來(lái)減小空氣阻尼，提高了驅(qū)動(dòng)模態(tài)和檢測(cè)模態(tài)的品質(zhì)因子，從而可以有效地提高器
件的靈敏度。在驅(qū)動(dòng)電極所對(duì)應(yīng)的引線電極上施加帶有直流偏置電壓的一定頻率的正弦交流 信號(hào)，驅(qū)動(dòng)質(zhì)量塊在靜電驅(qū)動(dòng)力的作用下作相向諧振振動(dòng)，當(dāng)有垂直于驅(qū)動(dòng)運(yùn)動(dòng)平面的角速 度信號(hào)輸入時(shí)，兩個(gè)檢測(cè)質(zhì)量塊在哥氏力的作用下沿垂直于驅(qū)動(dòng)方向的檢測(cè)方向作反向運(yùn)動(dòng)。 由于檢測(cè)質(zhì)量塊與第一基板上的檢測(cè)電極構(gòu)成檢測(cè)輸出電容，當(dāng)檢測(cè)質(zhì)量塊運(yùn)動(dòng)時(shí)會(huì)引起檢 測(cè)輸出電容變化，因此通過(guò)測(cè)量差分檢測(cè)輸出電容的變化就可以得到外界角速度的大小。本 發(fā)明陀螺結(jié)構(gòu)新穎，機(jī)械耦合低，靈敏度高，是一種可以實(shí)際應(yīng)用的微機(jī)械陀螺。


圖1是本發(fā)明的主視結(jié)構(gòu)示意圖2是本發(fā)明的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖3是本發(fā)明中第一基板的結(jié)構(gòu)示意圖4是本發(fā)明中第二基板的局部結(jié)構(gòu)示意圖5是本發(fā)明中第一彈性梁的截面示意圖6是本發(fā)明中第二彈性梁和框架支撐梁的截面示意圖7是本發(fā)明制造方法中于第一基板上表面形成檢測(cè)電極及檢測(cè)電極引線的示意圖； 圖8是本發(fā)明制造方法中于第二基板上干法刻蝕工藝形成驅(qū)動(dòng)電極錨點(diǎn)的示意圖； 圖9是本發(fā)明制造方法中對(duì)第二基板上第二彈性梁及框架支撐梁減薄的示意圖； 圖10是本發(fā)明制造方法中將第一基板上表面與第二基板下表面對(duì)準(zhǔn)鍵合的示意圖； 圖11是本發(fā)明制造方法中在鍵合后在第二基板上完成整個(gè)微機(jī)械陀螺制作的示意圖。 圖例說(shuō)明
1、第一基板2、檢測(cè)電極
3、檢測(cè)電極引線4、驅(qū)動(dòng)電極
5、可動(dòng)驅(qū)動(dòng)梳齒6、固定驅(qū)動(dòng)梳齒
7、驅(qū)動(dòng)質(zhì)量塊8、阻尼孔
9、第一彈性支撐梁10、第二彈性支撐梁
11、框架支撐梁12、剛性梁
13、隔振框架14、檢測(cè)質(zhì)量塊
15、中間錨點(diǎn)16、第二基板
具體實(shí)施例方式
以下將結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
如圖l、圖2、圖3和圖4所示，本發(fā)明的一種采用隔振框架解耦的硅微陀螺，它包括第 一基板1和位于第一基板1上方的第二基板16，第一基板1上設(shè)有兩個(gè)檢測(cè)電極2，第二基
板16包括可沿驅(qū)動(dòng)方向振動(dòng)的兩個(gè)結(jié)構(gòu)相同且對(duì)稱布置的驅(qū)動(dòng)質(zhì)量塊7、可沿檢測(cè)方向振動(dòng) 的兩個(gè)結(jié)構(gòu)相同且對(duì)稱布置的檢測(cè)質(zhì)量塊14、驅(qū)動(dòng)電極4、可動(dòng)驅(qū)動(dòng)梳齒5、固定驅(qū)動(dòng)梳齒6 以及隔振框架組件，兩個(gè)檢測(cè)質(zhì)量塊14位于第一基板16上兩個(gè)檢測(cè)電極2的正上方，隔振 框架組件位于第二基板16的中部，隔振框架組件的兩端分別通過(guò)彈性梁9和10與驅(qū)動(dòng)質(zhì)量 塊7和檢測(cè)質(zhì)量塊14相連。驅(qū)動(dòng)質(zhì)量塊與第一基板1之間為滑膜阻尼，檢測(cè)質(zhì)量塊與第一基 板1之間為壓膜阻尼，驅(qū)動(dòng)質(zhì)量塊和檢測(cè)質(zhì)量塊分開(kāi)，采用改變電容極板距離來(lái)實(shí)現(xiàn)陀螺的 檢測(cè)。本實(shí)施例中，兩個(gè)檢測(cè)電極分別布置于第一基板1上，同時(shí)在第一基板1上還設(shè)有用 來(lái)與檢測(cè)電極相連的檢測(cè)電極引線3。驅(qū)動(dòng)電極4包括位于驅(qū)動(dòng)質(zhì)量塊兩邊，參見(jiàn)圖1所示， 驅(qū)動(dòng)質(zhì)量塊上均設(shè)有可動(dòng)驅(qū)動(dòng)梳齒5，驅(qū)動(dòng)電極上設(shè)有固定驅(qū)動(dòng)梳齒6。隔振框架組件包括隔 振框架13和框架支撐梁11，框架支撐梁11固定于隔振框架13的內(nèi)部，所述隔振框架13的 外側(cè)分別通過(guò)彈性梁與驅(qū)動(dòng)質(zhì)量塊7和檢測(cè)質(zhì)量塊14相連。第二基板16的中部通過(guò)中間錨 點(diǎn)15固定于第一基板1的上方，所述隔振框架組件中框架支撐梁11通過(guò)剛性梁12與中間錨 點(diǎn)15相連。隔振框架與驅(qū)動(dòng)質(zhì)量塊相連接的第一彈性梁9的截面如圖5所示，這種截面形狀 使驅(qū)動(dòng)質(zhì)量塊容易在驅(qū)動(dòng)方向振動(dòng)?？蚣苤瘟?1與檢測(cè)質(zhì)量塊相連接的第二彈性梁10的 截面如圖6所示，這種截面形狀能夠增大微陀螺的靈敏度。在本實(shí)施例中，驅(qū)動(dòng)質(zhì)量塊7和 檢測(cè)質(zhì)量塊14以及隔振框架組件上均開(kāi)設(shè)有阻尼孔8，目的是減小微陀螺結(jié)構(gòu)的阻尼，提高 品質(zhì)因子。
如圖7至圖11所示，本發(fā)明采用隔振框架解耦的硅微陀螺的制造方法，其步驟為
(a) 選用絕緣材料玻璃基板作為第一基板l，但并不局限于玻璃基板，也可以選用表面有 熱氧化層的硅片作為基板。在第一基板1上表面通過(guò)蒸鍍或?yàn)R射工藝形成鋁材料的兩個(gè)檢測(cè) 電極2以及檢測(cè)電極引線3 (參見(jiàn)圖7所示)；
(b) 選用低阻雙面拋光<100>硅片作為第二基板16，利用干法刻蝕工藝在第二基板16下 表面生成驅(qū)動(dòng)電極錨點(diǎn)及中間錨點(diǎn)15 (參見(jiàn)圖8所示)；
(c) 利用干法刻蝕工藝對(duì)第二彈性梁10和框架支撐梁11進(jìn)行減薄(參見(jiàn)圖9所示)；
(d) 將第一基板1的上表面與第二基板16的下表面進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)鍵合(參見(jiàn)圖IO所示)；
(e) 對(duì)第二基板16進(jìn)行深反應(yīng)離子刻蝕，形成懸在第一基板1上方可沿驅(qū)動(dòng)方向振動(dòng)的 兩個(gè)結(jié)構(gòu)相同且對(duì)稱的驅(qū)動(dòng)質(zhì)量塊7、可沿檢測(cè)方向振動(dòng)的檢測(cè)質(zhì)量塊14、隔振框架13、框 架支撐梁11、彈性支撐梁12、隔振框架13與驅(qū)動(dòng)質(zhì)量塊相連接的第一彈性梁9、隔振框架 13與檢測(cè)質(zhì)量塊相連接的第二彈性梁10 (參見(jiàn)圖11所示)。
由以上工藝步驟，制作出本發(fā)明所涉及的微機(jī)械陀螺.結(jié)合圖1、圖2和圖3對(duì)其工作 原理進(jìn)行說(shuō)明。在兩個(gè)驅(qū)動(dòng)電極4中分別施加一定頻率的交直流電壓，驅(qū)動(dòng)電極4和驅(qū)動(dòng)質(zhì)
量塊7之間產(chǎn)生交變的靜電驅(qū)動(dòng)力，在該靜電力的作用下，兩個(gè)結(jié)構(gòu)相同且對(duì)稱的驅(qū)動(dòng)質(zhì)量 塊7沿驅(qū)動(dòng)方向作相向諧振振動(dòng)，當(dāng)有沿著輸入角速度方向的角速度輸入時(shí)，兩個(gè)驅(qū)動(dòng)質(zhì)量 塊7將感受到上下方向的哥氏力，隔振框架受到哥氏力的作用將發(fā)生扭轉(zhuǎn)，由于第二彈性梁 的諧振效應(yīng)，檢測(cè)質(zhì)量塊14將產(chǎn)生上下振動(dòng)，通過(guò)測(cè)量?jī)蓚€(gè)檢測(cè)電極2與第二基板之間的電 容差，就能夠到哥氏力的大小，從而獲得輸入角速度。
由于本發(fā)明中的驅(qū)動(dòng)質(zhì)量塊7和檢測(cè)質(zhì)量塊14都采用對(duì)稱結(jié)構(gòu)，可以消除外界加速度信 號(hào)的干擾，提高了系統(tǒng)的抗干擾能力，而輸入角速度信號(hào)是差模信號(hào)，靈敏度可以提高一倍。 驅(qū)動(dòng)質(zhì)量塊7和檢測(cè)質(zhì)量塊14之間通過(guò)隔振框架13分開(kāi)，隔振框架13可以隔離驅(qū)動(dòng)質(zhì)量塊 7的振動(dòng)，同時(shí)將驅(qū)動(dòng)質(zhì)量塊7感受的哥氏力傳遞到檢測(cè)質(zhì)量塊14上，減小了機(jī)械耦合以及 正交誤差，提高了系統(tǒng)的檢測(cè)精度。并且，本發(fā)明在驅(qū)動(dòng)質(zhì)量塊7、檢測(cè)質(zhì)量塊14以及隔振 框架13上增加了阻尼孔8設(shè)計(jì)，在驅(qū)動(dòng)和檢測(cè)方向都可獲得較高的品質(zhì)因子，能夠在大氣下 工作。本發(fā)明采用微電子機(jī)械系統(tǒng)加工技術(shù)，加工工藝簡(jiǎn)單，易于批量生產(chǎn)，有利于提高成 品率和降低制造成本。
以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，本發(fā)明的保護(hù)范圍并不僅局限于上述實(shí)施例，凡 屬于本發(fā)明思路下的技術(shù)方案均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通 技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明原理前提下的若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本 發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種采用隔振框架解耦的硅微陀螺，其特征在于它包括第一基板(1)和位于第一基板(1)上方的第二基板(16)，所述第一基板(16)上設(shè)有兩個(gè)檢測(cè)電極，所述第二基板(16)包括可沿驅(qū)動(dòng)方向振動(dòng)的兩個(gè)結(jié)構(gòu)相同且對(duì)稱布置的質(zhì)量塊(7)、可沿檢測(cè)方向振動(dòng)的兩個(gè)結(jié)構(gòu)相同且對(duì)稱布置的檢測(cè)質(zhì)量塊(14)、驅(qū)動(dòng)電極以及隔振框架組件，所述兩個(gè)檢測(cè)質(zhì)量塊(14)位于第一基板(16)上兩個(gè)檢測(cè)電極的上方，隔振框架組件位于第二基板(16)的中部，隔振框架組件的兩端分別通過(guò)彈性梁與驅(qū)動(dòng)質(zhì)量塊(7)、和檢測(cè)質(zhì)量塊(14)相連。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的采用隔振框架解耦的硅微陀螺，其特征在于所述隔振框架組 件包括隔振框架(13)和框架支撐梁(11)，框架支撐梁(11)固定于隔振框架(13)的內(nèi)部， 所述隔振框架(13)的外側(cè)分別通過(guò)彈性梁與兩個(gè)驅(qū)動(dòng)質(zhì)量塊(7)和兩個(gè)檢測(cè)質(zhì)量塊(14) 相連。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的采用隔振框架解耦的硅微陀螺，其特征在于:所述第二基板(16) 的中部通過(guò)中間錨點(diǎn)(15)固定于第一基板(1 )的上方，所述隔振框架組件中框架支撐梁(11) 通過(guò)剛性梁(12)與中間錨點(diǎn)(15)相連。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的采用隔振框架解耦的硅微陀螺，其特征在于所述驅(qū) 動(dòng)質(zhì)量塊(7)和檢測(cè)質(zhì)量塊(14)以及隔振框架組件上均開(kāi)設(shè)有阻尼孔(8)。
5、 一種釆用隔振框架解耦的硅微陀螺的制作方法，其特征在于步驟為-(a) 選用絕緣材料玻璃基板或表面具有熱氧化層的硅片作為第一基板，在第一基板(1) 上表面通過(guò)蒸鍍或?yàn)R射的工藝方法形成鋁材料的兩個(gè)檢測(cè)電極以及檢測(cè)電極引線；(b) 選用低阻雙面拋光硅片作為第二基板，利用干法刻蝕工藝在第二基板下表面生成驅(qū) 動(dòng)電極錨點(diǎn)和中間錨點(diǎn)；(c) 利用干法刻蝕工藝對(duì)第二彈性梁和框架支撐梁進(jìn)行減薄；(d) 將第一基板的上表面與第二基板的下表面進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)鍵合；(e) 對(duì)第二基板進(jìn)行深反應(yīng)離子刻蝕，形成懸在第一基板1上方可沿驅(qū)動(dòng)方向振動(dòng)的兩個(gè) 結(jié)構(gòu)相同且對(duì)稱的驅(qū)動(dòng)質(zhì)量塊、可沿檢測(cè)方向振動(dòng)的兩個(gè)檢測(cè)質(zhì)量塊、隔振框架、框架支撐 梁、剛性梁、隔振框架與驅(qū)動(dòng)質(zhì)量塊相連接的第一彈性梁以及隔振框架與檢測(cè)質(zhì)量塊相連接 的第二彈性梁。
全文摘要
一種采用隔振框架解耦的硅微陀螺，它包括第一基板和位于第一基板上方的第二基板，第一基板上設(shè)有兩個(gè)檢測(cè)電極，第二基板包括可沿驅(qū)動(dòng)方向振動(dòng)的兩個(gè)結(jié)構(gòu)相同且對(duì)稱布置的兩個(gè)驅(qū)動(dòng)質(zhì)量塊、可沿檢測(cè)方向振動(dòng)的兩個(gè)結(jié)構(gòu)相同且對(duì)稱布置的檢測(cè)質(zhì)量塊、驅(qū)動(dòng)電極以及隔振框架組件，檢測(cè)質(zhì)量塊位于第一基板上兩個(gè)檢測(cè)電極的上方，隔振框架組件位于第二基板的中部，隔振框架組件的兩端分別通過(guò)彈性梁與兩個(gè)驅(qū)動(dòng)質(zhì)量塊和兩個(gè)檢測(cè)質(zhì)量塊相連。本發(fā)明是一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單緊湊、成本低廉、加工工藝簡(jiǎn)單、易于批量生產(chǎn)、產(chǎn)品品質(zhì)高的采用隔振框架解耦的硅微陀螺。
文檔編號(hào)G01C19/5733GK101368826SQ20081014329
公開(kāi)日2009年2月18日 申請(qǐng)日期2008年9月25日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月25日
發(fā)明者侯占強(qiáng), 吳學(xué)忠, 李圣怡, 滿海鷗, 王浩旭, 肖定邦, 董培濤 申請(qǐng)人:中國(guó)人民解放軍國(guó)防科學(xué)技術(shù)大學(xué)