專利名稱：探針卡支承板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體測(cè)試裝置領(lǐng)域，尤其涉及一種用于測(cè)試芯片的探針 卡支承板。
背景技術(shù)：
探針測(cè)試是對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試的一種方法，通常是把芯片放置在一個(gè)探針卡 支承板上，并通過探針卡實(shí)現(xiàn)這一部分的電子線路連接，探針卡上有細(xì)小的金 屬探針附著，通過降低探針高度使之和芯片上的焊盤接觸，可以把探針卡上的 線路和芯片的焊盤連起來。之后，運(yùn)行檢測(cè)程序檢驗(yàn)芯片合格與否。檢測(cè)完成 后，探針抬起，如果芯片不合格，則會(huì)在其中央做上標(biāo)記，然后進(jìn)行下一個(gè)芯 片的測(cè)試。
在目前的測(cè)試設(shè)備中，探針臺(tái)的探針卡支承板都是專用型設(shè)計(jì)的，即在購 進(jìn)之前需要告訴供應(yīng)商該探針臺(tái)需要測(cè)試的器件的特征(比如器件的類型、尺
寸，厚度等)以及所使用的探針卡的特征(比如PCB的厚度，大小，形狀和結(jié) 構(gòu)等)，供應(yīng)商再根據(jù)這些信息對(duì)使用的探測(cè)臺(tái)進(jìn)行設(shè)計(jì)專用的探針卡支承板， 隨著市場(chǎng)的多樣化和消費(fèi)需求變化迅速，往往一 臺(tái)探針臺(tái)還需要對(duì)很多種類的 半導(dǎo)體芯片進(jìn)行測(cè)試，專用的探針卡支承板難以應(yīng)用在其他產(chǎn)品上， 一種探針 卡支承板只能適用在一種芯片類型的探針卡，比如用來裝栽SOC(片上系統(tǒng)) 的探針卡可能與裝載Memory (記憶體)芯片的探針卡就不一樣，缺乏適應(yīng)性。 而且， 一旦將探針臺(tái)置換其他產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試，則需要針對(duì)其他產(chǎn)品進(jìn)行專門的 設(shè)計(jì)，不得不花費(fèi)額外的開銷，增加成本，同時(shí)更換周期長(zhǎng)，影響探針臺(tái)的使 用效能和綜合產(chǎn)量，無法滿足市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品的快速變化需求。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種可適應(yīng)各種探針卡結(jié)構(gòu)的探針卡支承板。
為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供的一種探針卡支承板，所述探針 卡支承板包括外環(huán)面和內(nèi)環(huán)面，所述內(nèi)環(huán)面上兩側(cè)設(shè)有開口，所述內(nèi)環(huán)面分布 有若干組孔，各組孔以所述內(nèi)環(huán)面圓心為中心呈同心圓狀排列。
進(jìn)一步的，所述內(nèi)環(huán)面開口處兩側(cè)連^l妄有卡槽。
進(jìn)一步的，所述卡槽與所述內(nèi)環(huán)面以可拆卸方式連接。
進(jìn)一步的，所述各組孔所對(duì)應(yīng)的圓的直徑與不同尺寸的圓形揮:針卡相對(duì)應(yīng)。
進(jìn)一步的，所述外環(huán)面外側(cè)設(shè)有若干突出塊。
與現(xiàn)有探針卡支承板相比，本實(shí)用新型通過在原有的探針卡支承板上設(shè)有 開口，即可與卡槽連接，從而可以通過調(diào)整卡槽的距離而適用于各種矩形類的 探針卡，而且，通過在所述內(nèi)環(huán)面上設(shè)有若干組同心的孔，當(dāng)去掉所述卡槽后， 可適用于各種圓形類的探針卡，從而可廣泛應(yīng)用于各類探針卡，提高了設(shè)備的 利用率，也節(jié)省了成本。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型4笨針卡支承板作進(jìn)一步的詳細(xì) 說明。
圖l是本實(shí)用新型探針卡支承板的結(jié)構(gòu)示意圖2是本實(shí)用新型探針卡支承板實(shí)施例一的組裝示意圖3是本實(shí)用新型探針卡支承板實(shí)施例二的組裝示意圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱

圖1,本實(shí)施例的探針卡支撐板9包括內(nèi)環(huán)面l和外環(huán)面2，在所述 內(nèi)環(huán)面1上兩側(cè)設(shè)有開口 4，同時(shí)在所述內(nèi)環(huán)面1上分布有若干組孔3，每一組 孔以所述內(nèi)環(huán)面1圓心為中心呈同心圓狀排列，從而才艮據(jù)不同的探針卡直徑的 大小而選擇不同的同心圓的孔來固定。外環(huán)面外側(cè)設(shè)有若干突出塊5，所述突出 塊5用來與外部設(shè)備連接固定。
實(shí)施例一請(qǐng)參閱圖2，所述內(nèi)環(huán)面l在開口 4處的兩側(cè)分別連接有兩個(gè)卡 槽6，所述卡槽6通過螺絲(未標(biāo)示)與所述內(nèi)環(huán)面1連接，在所述卡槽6上固定探針卡7，即可對(duì)所述探針卡7上的待測(cè)件(未標(biāo)示)進(jìn)行測(cè)試。所述卡槽6 上固定螺絲的槽位(未標(biāo)示)可以設(shè)計(jì)的比較寬，從而適用于不同尺寸的具有 矩形類的探針卡，也便于安裝和調(diào)整。所述卡槽6與所述內(nèi)環(huán)面1以可拆卸的 方式連接，比如通過螺絲來鎖緊或者在所述卡槽上設(shè)有夾持機(jī)構(gòu)(未標(biāo)示)來 進(jìn)行夾持，當(dāng)所述探針卡支撐板9用來進(jìn)行其他結(jié)構(gòu)的探針卡測(cè)試的時(shí)候，即 可將所述卡槽6以及夾持機(jī)構(gòu)卸掉。
實(shí)施例二，請(qǐng)參閱圖3，當(dāng)改用具有圓形類的探針卡8時(shí)，先將圖1中如實(shí) 施例一所述的卡槽6以及夾持機(jī)構(gòu)卸掉，直接將所述探針卡8放置于所述內(nèi)環(huán) 面1上，設(shè)計(jì)時(shí)，每組孔3所對(duì)應(yīng)的圓的直徑與不同尺寸的圓形探針卡8相對(duì) 應(yīng)，根據(jù)所述探針卡8直徑的大小，選擇分布在所述內(nèi)環(huán)面l上呈同心圓狀排 列的一組孔3來固定，即可對(duì)所述探針卡8上的待測(cè)件(未標(biāo)示)進(jìn)行測(cè)試。
以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。 本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新 型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下本實(shí)用新型還會(huì)有各種變 化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型 要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等同物界定。
權(quán)利要求1.一種探針卡支承板，所述探針卡支承板包括外環(huán)面和內(nèi)環(huán)面，其特征在于所述內(nèi)環(huán)面上兩側(cè)設(shè)有開口，所述內(nèi)環(huán)面分布有若干組孔，各組孔以所述內(nèi)環(huán)面圓心為中心呈同心圓狀排列。
2. 如權(quán)利要求1所述的探針卡支承板，其特征在于所述內(nèi)環(huán)面開口處兩 側(cè)連接有卡槽。
3. 如權(quán)利要求2所述的探針卡支承板，其特征在于所述卡槽與所述內(nèi)環(huán) 面以可拆卸方式連4矣。
4. 如權(quán)利要求1所述的探針卡支承板，其特征在于所述各組孔所對(duì)應(yīng)的 圓的直徑與不同尺寸的圓形探針卡相對(duì)應(yīng)。
5. 如權(quán)利要求1所述的探針卡支承板，其特征在于所述外環(huán)面外側(cè)設(shè)有 若干突出塊。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種探針卡支承板，所述探針卡支承板包括外環(huán)面和內(nèi)環(huán)面，所述內(nèi)環(huán)面上兩側(cè)設(shè)有開口，所述內(nèi)環(huán)面分布有若干組孔，各組孔以所述內(nèi)環(huán)面圓心為中心呈同心圓狀排列，所述內(nèi)環(huán)面開口處兩側(cè)連接有卡槽，所述卡槽與所述內(nèi)環(huán)面以可拆卸方式連接，各組孔所對(duì)應(yīng)的圓的直徑與不同尺寸的圓形探針卡相對(duì)應(yīng)，所述外環(huán)面外側(cè)設(shè)有若干突出塊。本實(shí)用新型通過在原有的探針卡支承板上設(shè)有開口，即可與卡槽連接，從而可以通過調(diào)整卡槽的距離而適用于各種矩形類的探針卡，而且，通過在所述內(nèi)環(huán)面上設(shè)有若干組同心的孔，當(dāng)去掉所述卡槽后，可適用于各種圓形類的探針卡，從而可廣泛應(yīng)用于各類探針卡，提高了設(shè)備的利用率，也節(jié)省了成本。
文檔編號(hào)G01R1/04GK201322761SQ200820156370
公開日2009年10月7日 申請(qǐng)日期2008年12月1日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月1日
發(fā)明者鐵 劉, 柳入華, 童建橋, 郭萬瑾 申請(qǐng)人:中芯國際集成電路制造(上海)有限公司