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      測(cè)試裝置及其自動(dòng)化測(cè)試方法

      文檔序號(hào):6145790閱讀:153來源:國(guó)知局
      專利名稱:測(cè)試裝置及其自動(dòng)化測(cè)試方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明有關(guān)于一種測(cè)試裝置,且特別是有關(guān)于一種測(cè)試裝置及其自動(dòng)化測(cè)試方法。
      背景技術(shù)
      顯示卡等各種板卡生產(chǎn)維修過程中,經(jīng)常需要將其放置在測(cè)試機(jī)臺(tái)上,并運(yùn)行這 些板卡以檢測(cè)其是否能正常運(yùn)作。 測(cè)試機(jī)臺(tái)可設(shè)置一正常良好的主機(jī)板,以方便待測(cè)試板卡可以插設(shè)在主機(jī)板上, 待測(cè)試板卡插設(shè)在主機(jī)板后,便可運(yùn)行主機(jī)板來測(cè)試板卡的性能。 目前技術(shù)中,通常是將板卡放入測(cè)試機(jī)臺(tái)后,操作人員打開測(cè)試機(jī)臺(tái)的電源開關(guān),
      按壓測(cè)試機(jī)臺(tái)的上電開關(guān),將主機(jī)板開機(jī)。測(cè)試完成之后,操作人員需要將主機(jī)板關(guān)機(jī),斷
      開測(cè)試機(jī)臺(tái)的電源開關(guān),再按壓測(cè)試機(jī)臺(tái)的放電開關(guān),將測(cè)試機(jī)臺(tái)內(nèi)的電壓釋放。 以上的操作流程中,操作人員需要手動(dòng)進(jìn)行上電、開機(jī)、關(guān)機(jī)和放電的步驟,作業(yè)
      步驟繁瑣,作業(yè)時(shí)間長(zhǎng),影響產(chǎn)能。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明提供一種測(cè)試裝置及其自動(dòng)化測(cè)試方法,能夠解決上述問題。
      本發(fā)明提供一種測(cè)試裝置,用以測(cè)試一待測(cè)電路板。測(cè)試裝置包括主機(jī)板、偵測(cè)單 元以及控制電路,偵測(cè)單元用以偵測(cè)待測(cè)電路板是否位于預(yù)設(shè)位置。若待測(cè)電路板位于預(yù) 設(shè)位置,偵測(cè)單元提供偵測(cè)信號(hào)??刂齐娐否罱觽蓽y(cè)單元和主機(jī)板,且依據(jù)偵測(cè)信號(hào)延遲一 個(gè)預(yù)設(shè)時(shí)間來控制主機(jī)板開機(jī),以測(cè)試待測(cè)電路板。 本發(fā)明較佳實(shí)施例中,測(cè)試裝置還包括模式切換開關(guān),其用以切換控制電路的工 作模式。 本發(fā)明另提供一種自動(dòng)化測(cè)試方法,用以測(cè)試一待測(cè)電路板,待測(cè)電路板可耦接 主機(jī)板,自動(dòng)化測(cè)試方法包括以下步驟偵測(cè)待測(cè)電路板是否位于預(yù)設(shè)位置;若待測(cè)電路 板位于預(yù)設(shè)位置,則提供偵測(cè)信號(hào);以及依據(jù)偵測(cè)信號(hào)延遲一個(gè)預(yù)設(shè)時(shí)間來控制主機(jī)板開 機(jī),以測(cè)試待測(cè)電路板。 本發(fā)明有益效果為通過偵測(cè)單元和控制電路的設(shè)置,檢測(cè)到待測(cè)電路板位于預(yù) 設(shè)位置時(shí),即自動(dòng)對(duì)主機(jī)板上電、開機(jī),無需人工操作??刂齐娐愤€在主機(jī)板關(guān)機(jī)之后,對(duì)主 機(jī)板自動(dòng)進(jìn)行斷電、放電操作。模式切換開關(guān)的設(shè)置整合了測(cè)試裝置在生產(chǎn)測(cè)試中需求的 兩種測(cè)試模式,方便測(cè)試裝置的工作模式切換與調(diào)試。 本發(fā)明提供的測(cè)試裝置簡(jiǎn)化了操作者的操作步驟,實(shí)現(xiàn)測(cè)試裝置的上電、開機(jī)、斷 電和放電的自動(dòng)化控制。 為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂,下文特舉較佳實(shí)施例, 并配合所附圖式,作詳細(xì)說明如下。


      圖1為本發(fā)明較佳實(shí)施例的測(cè)試裝置的功能方塊圖。 圖2為本發(fā)明較佳實(shí)施例中測(cè)試裝置的示意圖。 圖3為本發(fā)明較佳實(shí)施例的自動(dòng)化測(cè)試方法的流程圖。 圖4a為本發(fā)明一較佳實(shí)施例的測(cè)試裝置在第一測(cè)試模式的工作流程圖。 圖4b為本發(fā)明一較佳實(shí)施例的測(cè)試裝置在第二測(cè)試模式的工作流程圖。
      具體實(shí)施例方式圖1為本發(fā)明較佳實(shí)施例的測(cè)試裝置的功能方塊圖。 本實(shí)施例所提供的測(cè)試裝置100用以測(cè)試一待測(cè)電路板200,在本實(shí)施例中,待測(cè) 電路板200例如為顯示卡,但本發(fā)明并不加以限制。待測(cè)電路板200包括第一連接部201。 測(cè)試裝置100包括主機(jī)板101、偵測(cè)單元102、控制電路103以及模式切換開關(guān)105,其中主 機(jī)板101包括多個(gè)第二連接部104。 待測(cè)電路板200耦接至主機(jī)板101 。例如待測(cè)電路板200可通過第一連接部201 耦接至主機(jī)板101的第二連接部104之一。對(duì)應(yīng)于不同規(guī)格的待測(cè)電路板200,待測(cè)電路板 200可以耦接至主機(jī)板101的不同第二連接部104。在其它實(shí)施例中,待測(cè)電路板200亦可 通過轉(zhuǎn)接卡(圖未示)或轉(zhuǎn)接裝置來耦接主機(jī)板101。 控制電路103分別耦接主機(jī)板101、偵測(cè)單元102以及模式切換開關(guān)105。
      在本實(shí)施例中,主機(jī)板101、偵測(cè)單元102、控制電路103以及模式切換開關(guān)105是 設(shè)置在一機(jī)臺(tái)(圖未示)的各個(gè)不同位置。主機(jī)板101是可拆卸地設(shè)置于機(jī)臺(tái)。此外,主 機(jī)板101是一能正常運(yùn)作的板子,在測(cè)試時(shí),其插設(shè)有中央處理單元(CPU)、內(nèi)存、儲(chǔ)存裝置 (例如HDD)等運(yùn)作時(shí)的相關(guān)電子元件。由此,主機(jī)板101在耦接至待測(cè)電路板200之后, 可進(jìn)行開機(jī),以測(cè)試待測(cè)電路板200。 在本實(shí)施例中,偵測(cè)單元102用以偵測(cè)待測(cè)電路板200是否位于預(yù)設(shè)位置。當(dāng)待 測(cè)電路板200位于預(yù)設(shè)位置時(shí),則偵測(cè)單元102提供偵測(cè)信號(hào)至控制電路103,使得控制電 路103可依據(jù)偵測(cè)信號(hào)延遲預(yù)設(shè)時(shí)間(例如5秒)來控制主機(jī)板101開機(jī),以測(cè)試待測(cè)電 路板200。有關(guān)偵測(cè)單元102的設(shè)置位置及其相關(guān)說明,容后詳述。 在本實(shí)施例中,模式切換開關(guān)105用以切換控制電路103的工作模式。舉例來說, 控制電路103的工作模式分為第一測(cè)試模式和第二測(cè)試模式。 第一測(cè)試模式為當(dāng)主機(jī)板101對(duì)待測(cè)電路板200測(cè)試完畢后,控制電路103控制 主機(jī)板101關(guān)機(jī)。之后,操作人員取出待測(cè)電路板200,插入另一塊待測(cè)電路板200之后,再 次對(duì)主機(jī)板101進(jìn)行開機(jī)。 第二測(cè)試模式為當(dāng)主機(jī)板101對(duì)待測(cè)電路板200測(cè)試完畢后,控制電路103控制 已開機(jī)的主機(jī)板101進(jìn)入休眠模式。繼而,取出待測(cè)電路板200并插入另一塊待測(cè)電路板 200之后,再喚醒主機(jī)板101。 模式切換開關(guān)105使控制電路103在第一測(cè)試模式和第二測(cè)試模式之間切換。
      圖2為本發(fā)明較佳實(shí)施例中測(cè)試裝置的示意圖。有關(guān)圖2的說明,敬請(qǐng)一并參照 圖1。 測(cè)試裝置100還包括機(jī)臺(tái)10、至少一個(gè)夾持部106、移動(dòng)部107、操作部108、功能測(cè)試連接部109以及固定部110。 在本實(shí)施例中,夾持部106、移動(dòng)部107、操作部108、功能測(cè)試連接部109以及固定 部IIO設(shè)置在機(jī)臺(tái)10。在本實(shí)施例中,夾持部106為兩個(gè),夾持部106用以夾持待測(cè)電路 板200。夾持部106設(shè)置在移動(dòng)部107上,使得夾持部106可在移動(dòng)部107上移動(dòng)而變換位 置。夾持部106移動(dòng)的方式可以為手動(dòng)或是機(jī)械控制,本發(fā)明在此不作限制。
      在本實(shí)施例中,移動(dòng)部107可為一可向前轉(zhuǎn)動(dòng)的螺桿或其它可使得夾持部106移 動(dòng)的等效裝置,本發(fā)明并不對(duì)此加以限制。 在本實(shí)施例中,操作部108耦接移動(dòng)部107,當(dāng)操作部108運(yùn)作時(shí)其可連動(dòng)移動(dòng)部 107,使得移動(dòng)部107移動(dòng),進(jìn)而使得尚未耦接主機(jī)板101的待測(cè)電路板200位于預(yù)設(shè)位置, 以耦接主機(jī)板IOI。 在本實(shí)施例中,待測(cè)電路板200耦接主機(jī)板101時(shí)也會(huì)耦接功能測(cè)試連接部109。 在其它實(shí)施例中,待測(cè)電路板200耦接主機(jī)板101時(shí)亦可不耦接功能測(cè)試連接部109。
      在本實(shí)施例中,功能測(cè)試連接部109可提供電視信號(hào)源、影像信號(hào)或其它測(cè)試信 號(hào)等。在其它實(shí)施例中,功能測(cè)試連接部109例如可耦接至網(wǎng)絡(luò)或提供與待測(cè)電路板200 相關(guān)功能的測(cè)試信號(hào)。 在本實(shí)施例中,偵測(cè)單元102設(shè)置在機(jī)臺(tái)10,且偵測(cè)待測(cè)電路板200位于預(yù)設(shè)位置 時(shí),偵測(cè)單元102提供偵測(cè)信號(hào)至控制電路103。在本實(shí)施例中,偵測(cè)單元102的偵測(cè)方式 可以為按壓式偵測(cè)。在其它實(shí)施例中,偵測(cè)單元102的偵測(cè)方式亦可以是其它偵測(cè)方式,例 如是光遮斷偵測(cè)、聲波偵測(cè)等自動(dòng)偵測(cè)方式。 在本實(shí)施例中,偵測(cè)單元102為按壓式彈片,待測(cè)電路板200未移動(dòng)至預(yù)設(shè)位置 時(shí),偵測(cè)單元102的彈片彈性地凸出于機(jī)臺(tái)IO表面。當(dāng)待測(cè)電路板200移動(dòng)至預(yù)設(shè)位置時(shí), 則待測(cè)電路板200會(huì)按壓到偵測(cè)單元102的彈片,使得偵測(cè)單元102的彈片發(fā)生變形而接 通相關(guān)電路,并提供偵測(cè)信號(hào)至控制電路103。 在本實(shí)施例中,控制電路103可包括多個(gè)延時(shí)繼電器、多個(gè)繼電器以及多個(gè)開關(guān), 以達(dá)成延遲預(yù)設(shè)時(shí)間來控制主機(jī)板IOI的操作(例如開機(jī))。在其它實(shí)施例中,控制電路 103亦可包括其它晶體管、RC延遲電路、或其它等效之元件與相關(guān)電路來達(dá)成上述操作,本 發(fā)明對(duì)此并不加以限制。 另外,在本實(shí)施例中,控制電路103與主機(jī)板101的電源電路、電源開關(guān)(圖未示) 相耦接。 圖3為本發(fā)明較佳實(shí)施例的自動(dòng)化測(cè)試方法的流程圖。有關(guān)圖3的說明,敬請(qǐng)一 并參照?qǐng)Dl與圖2。 在步驟S300中,操作者先將測(cè)試裝置100設(shè)置好,并將待測(cè)電路板200準(zhǔn)備好,以 開始測(cè)試待測(cè)電路板200。 在步驟S305中,操作者可將待測(cè)電路板200放置在夾持部106中,以夾持住待測(cè) 電路板200。 在步驟S310中,待測(cè)電路板200被夾持部106夾持住后,操作者可操作操作部 108,以移動(dòng)待測(cè)電路板200至預(yù)設(shè)位置,使得待測(cè)電路板200可耦接主機(jī)板101與功能測(cè) 試連接部109。 在步驟S315中,偵測(cè)單元102偵測(cè)待測(cè)電路板200是否位于預(yù)設(shè)位置。若待測(cè)電
      6路板200位于預(yù)設(shè)位置,則待測(cè)電路板200會(huì)使得偵測(cè)單元102提供一偵測(cè)信號(hào)至控制電 路103 (步驟S320)。若待測(cè)電路板200沒有位于預(yù)設(shè)位置,則偵測(cè)單元102會(huì)持續(xù)偵測(cè)待 測(cè)電路板200是否位于預(yù)設(shè)位置。 在步驟S325中,控制電路103便依據(jù)偵測(cè)信號(hào)來延遲預(yù)設(shè)時(shí)間控制主機(jī)板101開 機(jī)。 在本實(shí)施例中,當(dāng)待測(cè)電路板200測(cè)試完之后,控制電路103可控制斷開主機(jī)板 101的電源,且對(duì)主機(jī)板101進(jìn)行失電開機(jī),用以對(duì)主機(jī)板101放電。 另外,本實(shí)施例所提供的測(cè)試裝置IOO可被切換其工作模式,使得主機(jī)板101切換 至第一測(cè)試模式或第二測(cè)試模式下操作。在本實(shí)施例中,切換方式可通過硬件或軟件的設(shè) 定來達(dá)成,本發(fā)明并不對(duì)此加以限制。 圖4a為本發(fā)明一較佳實(shí)施例的測(cè)試裝置在第一測(cè)試模式的工作流程圖。圖4b為 本發(fā)明一較佳實(shí)施例的測(cè)試裝置在第二測(cè)試模式的工作流程圖。 有關(guān)圖4a與圖4b的說明,敬請(qǐng)一并參照?qǐng)D1至圖3。于圖4a的流程圖中,其操 作與圖3的流程圖類似,先將測(cè)試治具推壓到位,繼而通過控制電路103自動(dòng)接通220V電 源,且控制電路103延遲預(yù)設(shè)時(shí)間(同時(shí)進(jìn)行自動(dòng)計(jì)數(shù))后自動(dòng)開機(jī),繼而進(jìn)行待測(cè)電路板 200的相關(guān)功能測(cè)試。在圖4a中,測(cè)試裝置100在第一測(cè)試模式,其在測(cè)試完待測(cè)電路板 200后,控制電路103控制主機(jī)板IOI進(jìn)行軟關(guān)機(jī),繼而再控制自動(dòng)切斷主機(jī)板101的220V 電源,控制電路103并使得主機(jī)板101自動(dòng)進(jìn)行放電處理。之后,操作者便可拉出待測(cè)電路 板200。若還有其它待測(cè)電路板200尚未完成測(cè)試,即生產(chǎn)測(cè)試未結(jié)束,則操作者可再將另 一塊待測(cè)電路板200放置在夾持部106,接著再重復(fù)上述的相關(guān)操作,請(qǐng)參照?qǐng)D4a。若已完 成生產(chǎn)測(cè)試,則關(guān)閉整個(gè)測(cè)試裝置100的電源,以進(jìn)行關(guān)機(jī)處理。 于圖4b中,測(cè)試裝置100在第二測(cè)試模式中,在這個(gè)模式中,其操作情形皆與圖4a 類似。唯,測(cè)試裝置100在測(cè)試完待測(cè)電路板200后,控制電路103控制主機(jī)板101進(jìn)入系 統(tǒng)休眠狀態(tài),直到放入另一待測(cè)電路板200,且該另一待測(cè)電路板200在預(yù)設(shè)位置之后,控 制電路103會(huì)控制主機(jī)板101由睡眠狀態(tài)喚醒。 在本實(shí)施例中,切換控制電路103為第一測(cè)試模式還是第二測(cè)試模式是根據(jù)主機(jī) 板101所運(yùn)行的測(cè)試程序來決定的。當(dāng)主機(jī)板101運(yùn)行的為一般的測(cè)試程序,即測(cè)試完成 之后關(guān)機(jī),那么選擇第一測(cè)試模式。當(dāng)主機(jī)板101運(yùn)行的為熱插拔測(cè)試程序,即測(cè)試完成之 后主機(jī)板休眠,那么選擇第二測(cè)試模式。 綜上所述,本實(shí)施例所提供的測(cè)試裝置提供測(cè)試機(jī)臺(tái)的上電、開機(jī)、(關(guān)機(jī))斷電 與放電自動(dòng)化控制。另外,測(cè)試裝置提供一種自動(dòng)化測(cè)試方法,其可按照實(shí)際操作的時(shí)間順 序來對(duì)待測(cè)電路板進(jìn)行生產(chǎn)性的順序測(cè)試,控制機(jī)臺(tái)的上電、開機(jī)、及關(guān)機(jī)后的斷電與測(cè)試 完后的機(jī)臺(tái)放電處理,且測(cè)試裝置具有兩種操作模式,常規(guī)的正常測(cè)試模式與熱插拔測(cè)試 工作模式,方便機(jī)臺(tái)的工作模式切換與調(diào)試。 雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上,然其并非用以限定本發(fā)明,任何熟習(xí)此技 藝者,在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi),當(dāng)可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾,因此本發(fā)明的保護(hù)范圍 當(dāng)視權(quán)利要求書所界定者為準(zhǔn)。
      權(quán)利要求
      一種測(cè)試裝置,用以測(cè)試待測(cè)電路板,其特征是,上述測(cè)試裝置包括主機(jī)板;偵測(cè)單元,用以偵測(cè)上述待測(cè)電路板是否位于預(yù)設(shè)位置,若上述待測(cè)電路板位于上述預(yù)設(shè)位置,則上述偵測(cè)單元提供偵測(cè)信號(hào);以及控制電路,耦接上述偵測(cè)單元和上述主機(jī)板,且依據(jù)上述偵測(cè)信號(hào)延遲一個(gè)預(yù)設(shè)時(shí)間來控制上述主機(jī)板開機(jī),以測(cè)試上述待測(cè)電路板。
      2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試裝置,其特征是,上述待測(cè)電路板包括第一連接部,上述 測(cè)試裝置還包括多個(gè)第二連接部,上述這些第二連接部之一用以耦接上述待測(cè)電路板的上 述第一連接部。
      3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試裝置,其特征是,上述測(cè)試裝置還包括 移動(dòng)部;以及夾持部,可滑動(dòng)地設(shè)置在上述移動(dòng)部,上述夾持部用以夾持上述待測(cè)電路板,使得上述 待測(cè)電路板移動(dòng)而與上述主機(jī)板耦接。
      4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的測(cè)試裝置,其特征是,上述偵測(cè)單元為按壓式彈片,當(dāng)上述待 測(cè)電路板通過上述夾持部與上述移動(dòng)部移動(dòng)至上述預(yù)設(shè)位置時(shí),上述待測(cè)電路板按壓上述 偵測(cè)單元,上述偵測(cè)單元發(fā)生變形并接通電路,而發(fā)出上述偵測(cè)信號(hào)。
      5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試裝置,其特征是,上述測(cè)試裝置還包括模式切換開關(guān),耦 接上述控制電路,以切換上述控制電路于第一測(cè)試模式或第二測(cè)試模式下操作。
      6. —種自動(dòng)化測(cè)試方法,用以測(cè)試待測(cè)電路板,上述待測(cè)電路板可耦接主機(jī)板,其特征 是,上述自動(dòng)化測(cè)試方法包括以下步驟偵測(cè)上述待測(cè)電路板是否位于預(yù)設(shè)位置;若上述待測(cè)電路板位于上述預(yù)設(shè)位置,則提供偵測(cè)信號(hào);以及依據(jù)上述偵測(cè)信號(hào)延遲一個(gè)預(yù)設(shè)時(shí)間來控制上述主機(jī)板開機(jī),以測(cè)試上述待測(cè)電路板。
      7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的自動(dòng)化測(cè)試方法,其特征是,上述自動(dòng)化測(cè)試方法還包括 夾持上述待測(cè)電路板;以及移動(dòng)上述待測(cè)電路板,使得上述待測(cè)電路板于上述預(yù)設(shè)位置耦接上述主機(jī)板。
      8. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的自動(dòng)化測(cè)試方法,其特征是,在依據(jù)上述偵測(cè)信號(hào)延遲上述 預(yù)設(shè)時(shí)間來控制上述主機(jī)板開機(jī),以測(cè)試上述待測(cè)電路板的步驟之后,使得上述主機(jī)板關(guān) 機(jī)。
      9. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的自動(dòng)化測(cè)試方法,其特征是,在依據(jù)上述偵測(cè)信號(hào)延遲上述 預(yù)設(shè)時(shí)間來控制上述主機(jī)板開機(jī),以測(cè)試上述待測(cè)電路板的步驟之后,斷開上述主機(jī)板的 電源。
      10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的自動(dòng)化測(cè)試方法,其特征是,在斷開上述主機(jī)板的電源之 后,對(duì)上述主機(jī)板進(jìn)行失電開機(jī),用以對(duì)上述主機(jī)板放電。
      11. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的自動(dòng)化測(cè)試方法,其特征是,上述自動(dòng)化測(cè)試方法還包括 切換工作模式,使得上述主機(jī)板于第一測(cè)試模式或第二測(cè)試模式下操作。
      12. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的自動(dòng)化測(cè)試方法,其特征是,在依據(jù)上述偵測(cè)信號(hào)延遲上述 預(yù)設(shè)時(shí)間來控制上述主機(jī)板開機(jī),以測(cè)試上述待測(cè)電路板的步驟之后,上述主機(jī)板進(jìn)入休眠狀態(tài)。
      13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的自動(dòng)化測(cè)試方法,其特征是,在測(cè)試另一待測(cè)電路板時(shí),若 上述另一待測(cè)電路板位于上述預(yù)設(shè)位置,則于上述預(yù)設(shè)時(shí)間后控制上述主機(jī)板由上述休眠 狀態(tài)喚醒,以測(cè)試上述另一待測(cè)電路板。
      全文摘要
      本發(fā)明提供一種測(cè)試裝置及其自動(dòng)化測(cè)試方法。測(cè)試裝置用以測(cè)試一待測(cè)電路板。測(cè)試裝置包括主機(jī)板、偵測(cè)單元以及控制電路,偵測(cè)單元用以偵測(cè)待測(cè)電路板是否位于預(yù)設(shè)位置。若待測(cè)電路板位于預(yù)設(shè)位置,偵測(cè)單元提供偵測(cè)信號(hào)??刂齐娐否罱觽蓽y(cè)單元和主機(jī)板,且依據(jù)偵測(cè)信號(hào)延遲一個(gè)預(yù)設(shè)時(shí)間來控制主機(jī)板開機(jī),以測(cè)試待測(cè)電路板。
      文檔編號(hào)G01R31/28GK101788641SQ200910003920
      公開日2010年7月28日 申請(qǐng)日期2009年1月23日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月23日
      發(fā)明者呂昭融, 崔磊, 王曉峰 申請(qǐng)人:名碩電腦(蘇州)有限公司;和碩聯(lián)合科技股份有限公司
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