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      儀器儀表通用系統(tǒng)級(jí)芯片(soc)的制作方法

      文檔序號(hào):6146351閱讀:387來(lái)源:國(guó)知局
      專利名稱:儀器儀表通用系統(tǒng)級(jí)芯片(soc)的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及一種模數(shù)混合芯片的改進(jìn),具體地說(shuō)是一種儀器儀表通用系統(tǒng)級(jí)芯片 (SOC),適用于高精度模擬信號(hào)采集并且需要快速處理的應(yīng)用場(chǎng)合,可以廣泛的應(yīng)用于電網(wǎng) 精確檢測(cè)和快速控制,工業(yè)、民用電表計(jì)量,手持儀器、汽車電子、節(jié)能控制器等多種能耗檢 測(cè)領(lǐng)域。
      背景技術(shù)
      集成電路的發(fā)展已有40年的歷史,它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進(jìn),現(xiàn)已進(jìn)入 深亞微米階段。由于信息市場(chǎng)的需求和微電子自身的發(fā)展,引發(fā)了以微細(xì)加工(集成電路 特征尺寸不斷縮小)為主要特征的多種工藝集成技術(shù)和面向應(yīng)用的系統(tǒng)級(jí)芯片的發(fā)展。隨 著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超深亞微米乃至納米加工時(shí)代,在單一集成電路芯片上就可以實(shí)現(xiàn)一個(gè) 復(fù)雜的電子系統(tǒng),諸如手機(jī)芯片、數(shù)字電視芯片、DVD芯片等。在未來(lái)幾年內(nèi),上億個(gè)晶體管、 幾千萬(wàn)個(gè)邏輯門都可望在單一芯片上實(shí)現(xiàn)。S0C(System-On-Chip)設(shè)計(jì)技術(shù)始于20世紀(jì)90 年代中期,隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展,IC設(shè)計(jì)者能夠?qū)⒂鷣?lái)愈復(fù)雜的功能集成到單硅片 上,SoC正是在集成電路(IC)向集成系統(tǒng)(IS)轉(zhuǎn)變的大方向下產(chǎn)生的。1994年Motorola 發(fā)布的Flex Core系統(tǒng)(用來(lái)制作基于68000和PowerPC的定制微處理器)和1995年 LSILogic公司為Sony公司設(shè)計(jì)的SoC,可能是基于IP (Intellectual Property)核完成 SoC設(shè)計(jì)的最早報(bào)導(dǎo)。由于SoC可以充分利用已有的設(shè)計(jì)積累,顯著地提高了 ASIC的設(shè)計(jì) 能力,因此發(fā)展非常迅速,引起了工業(yè)界和學(xué)術(shù)界的關(guān)注。隨著電力系統(tǒng)繼電保護(hù)系統(tǒng)的發(fā)展,廣域繼電保護(hù)系統(tǒng)概念的提出,隨著電力系 統(tǒng)安全穩(wěn)定系統(tǒng)的推廣應(yīng)用,建立電力系統(tǒng)大范圍高精度測(cè)量系統(tǒng)顯得也來(lái)越重要。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明的目的在于提供一種能克服現(xiàn)有技術(shù)落后,精度不高、故障點(diǎn)多、缺乏遠(yuǎn)程 通訊能力的儀器儀表通用系統(tǒng)級(jí)芯片(SOC)。為了達(dá)到以上目的,本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是該儀器儀表通用系統(tǒng)級(jí)芯片 (SOC),其特征在于它包括網(wǎng)絡(luò)接口、存儲(chǔ)器控制器、圖像解碼編譯器、嵌入式CPU核、殼 體、蓋板、液晶顯示屏、查詢按鍵和線路板構(gòu)成,在殼體的后壁上側(cè)設(shè)有傳感器插孔,在殼體 的后壁中部設(shè)有電池安裝盒,線路板安裝在殼體內(nèi),在線路板上設(shè)有中央處理器、溫度測(cè)量 電阻電容充放電電路、脈沖整形模擬信號(hào)電路、脈沖電路、485通訊電路、紅外通訊電路、雙 電源電路和液晶顯示電路,紅外通訊電路、485通訊電路均與中央處理器相互連接,中央處 理器與液晶顯示電路、脈沖電路和查詢按鍵相連接,雙電源電路與中央處理器相連接,中央 處理器與高精度時(shí)間間隔測(cè)量芯片相互連接,高精度時(shí)間間隔測(cè)量芯片同時(shí)與脈沖整形模 擬信號(hào)電路和溫度測(cè)量電阻電容充放電電路相互連接。本發(fā)明的有益效果在于與傳統(tǒng)的主要以電磁指針式測(cè)量的電流表、電壓表、有功 功率表、無(wú)功功率表、頻率表、電度表相比,克服了一個(gè)參數(shù)一個(gè)表,技術(shù)落后,精度不高、故
      3障點(diǎn)多、缺乏遠(yuǎn)程通訊能力等缺點(diǎn);另外,也克服了傳統(tǒng)指針儀表要消耗寶貴的銅等稀有金 屬材料,價(jià)格將越來(lái)越貴的不足。該數(shù)字化電參數(shù)儀表集成了目前儀表的所有功能,并且增 加了遠(yuǎn)程通訊、分段計(jì)量、諧波分析的功能,具有快速分析和控制功能,是構(gòu)建電力系統(tǒng)自 動(dòng)化、電力MIS、集抄系統(tǒng)、企業(yè)能源檢測(cè)最理想的換代產(chǎn)品。


      圖1是本發(fā)明的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)中芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。
      具體實(shí)施例方式參照附圖1制作本發(fā)明。該儀器儀表通用系統(tǒng)級(jí)芯片(SOC),其特征在于它包括 網(wǎng)絡(luò)接口、存儲(chǔ)器控制器、圖像解碼編譯器、嵌入式CPU核、殼體、蓋板、液晶顯示屏、查詢按 鍵、線路板構(gòu)成,在殼體的后壁上側(cè)設(shè)有傳感器插孔,在殼體的后壁中部設(shè)有電池安裝盒, 線路板安裝在殼體內(nèi),在線路板上設(shè)有中央處理器、溫度測(cè)量電阻電容充放電電路、脈沖整 形模擬信號(hào)電路、脈沖電路、485通訊電路、紅外通訊電路、雙電源電路和液晶顯示電路,紅 外通訊電路、485通訊電路均與中央處理器相互連接,中央處理器與液晶顯示電路、脈沖電 路和查詢按鍵相連接,雙電源電路與中央處理器相連接,中央處理器與高精度時(shí)間間隔測(cè) 量芯片相互連接,高精度時(shí)間間隔測(cè)量芯片同時(shí)與脈沖整形模擬信號(hào)電路和溫度測(cè)量電阻 電容充放電電路相互連接。
      權(quán)利要求
      一種儀器儀表通用系統(tǒng)級(jí)芯片(SOC),其特征在于它包括網(wǎng)絡(luò)接口、存儲(chǔ)器控制器、圖像解碼編譯器、嵌入式cpu核、殼體、蓋板、液晶顯示屏、查詢按鍵和線路板構(gòu)成,在殼體的后壁上側(cè)設(shè)有傳感器插孔,在殼體的后壁中部設(shè)有電池安裝盒,線路板安裝在殼體內(nèi),在線路板上設(shè)有中央處理器、溫度測(cè)量電阻電容充放電電路、脈沖整形模擬信號(hào)電路、485通訊電路、紅外通訊電路、雙電源電路和液晶顯示電路,紅外通訊電路、485通訊電路均與中央處理器相互連接,中央處理器與液晶顯示電路、脈沖電路和查詢按鍵相連接,雙電源電路與中央處理器相連接,中央處理器與高精度時(shí)間間隔測(cè)量芯片相互連接,高精度時(shí)間間隔測(cè)量芯片同時(shí)與脈沖整形模擬信號(hào)電路和溫度測(cè)量電阻電容充放電電路相互連接。
      全文摘要
      本發(fā)明公開(kāi)了一種儀器儀表通用系統(tǒng)級(jí)芯片(SOC),其特征在于它包括網(wǎng)絡(luò)接口、存儲(chǔ)器控制器、圖像解碼編譯器、嵌入式cpu核、殼體、蓋板、液晶顯示屏、查詢按鍵和線路板構(gòu)成,在殼體的后壁上側(cè)設(shè)有傳感器插孔,在殼體的后壁中部設(shè)有電池安裝盒,線路板安裝在殼體內(nèi),在線路板上設(shè)有中央處理器、溫度測(cè)量電阻電容充放電電路、脈沖整形模擬信號(hào)電路、脈沖電路、485通訊電路、紅外通訊電路、雙電源電路和液晶顯示電路,紅外通訊電路、485通訊電路均與中央處理器相互連接。該儀器儀表通用系統(tǒng)級(jí)芯片(SOC),具有快速分析和控制功能,是構(gòu)建電力系統(tǒng)自動(dòng)化、電力MIS、集抄系統(tǒng)、企業(yè)能源檢測(cè)最理想的換代產(chǎn)品。
      文檔編號(hào)G01R1/02GK101871954SQ20091001481
      公開(kāi)日2010年10月27日 申請(qǐng)日期2009年4月22日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月22日
      發(fā)明者單來(lái)成, 郝振剛 申請(qǐng)人:山東力創(chuàng)科技有限公司
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