專利名稱：一種引線框架片材熱膨脹系數(shù)測量器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及測量技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種引線框架片材熱膨脹系數(shù)測量器。
背景技術(shù)：
物體的體積或長度隨溫度的升高而增大的現(xiàn)象稱為熱膨脹。熱膨脹系數(shù)是材料 的主要物理性質(zhì)之一，它是進(jìn)行材料選擇和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的一個(gè)非常關(guān)鍵的數(shù)據(jù)。對(duì)于 具有一定厚度的材料，目前有多種測量熱膨脹系數(shù)的方法，其中常用的立式膨脹儀 是將試樣安放在一端封閉的石英管底部，使其保持良好的接觸，試樣的另一端通過 一個(gè)石英頂桿將膨脹引起的位移傳遞到千分表上，即可讀出不同溫度下的膨脹量。 試樣的直徑范圍為3至10 mm，長度范圍為25至150mm。
電子元器件封裝所用的引線框架，其片狀材料的熱膨脹系數(shù)對(duì)各種不同材料構(gòu) 成的電子元器件的工作可靠性，以及封裝電子元器件時(shí)所必須使用的成型模具的設(shè) 計(jì)和制造均具有重要的意義。電子元器件封裝所用的引線框架片狀材料的厚度范圍 為0.07至1.2 mm，無法制成現(xiàn)有的熱膨脹系數(shù)測量儀所用的圓棒試樣。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題就是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷而提 供一種引線框架片材熱膨脹系數(shù)測量器。
本實(shí)用新型的目的可以通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn) 一種引線框架片材熱膨脹系 數(shù)測量器，其特征在于，包括光學(xué)長度測量儀、放置于光學(xué)長度測量儀測量臺(tái)上的 隔熱板以及可移出的放置在隔熱板上的測量容器，所述的測量容器包括容器本體、 載物臺(tái)、測溫儀以及加熱器，所述的容器本體設(shè)于隔熱板上，該容器本體內(nèi)設(shè)有傳 熱介質(zhì)，所述的載物臺(tái)浸泡于傳熱介質(zhì)中并與容器本體的底面固定，所述的測溫儀 的測溫頭以及加熱器的加熱頭均設(shè)于傳熱介質(zhì)中。所述的光學(xué)長度測量儀的測量重復(fù)精度高于±0.002 mm。 所述的光學(xué)長度測量儀包括EV4030影像測量儀。
所述的隔熱板上下平面的平行度S0.025mm/100mm，其平面尺寸大于測量容器 的底面尺寸。
所述的容器本體為底面平整，具有一端開口的直壁無泄漏容器。 所述的載物臺(tái)上下平面的平行度S0.025mm/100mm，其平面尺寸小于測量容器 的底面尺寸且大于片材樣品的平面尺寸。
所述的傳熱介質(zhì)為透明導(dǎo)熱液體，該液體具有阻燃性。 所述的透明導(dǎo)熱液體包括百富隆350導(dǎo)熱油。 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)
1、 本實(shí)用新型采用現(xiàn)有的光學(xué)測量儀、測溫儀、傳熱介質(zhì)、加熱器，因而不 必進(jìn)行昂貴的投資；
2、 能夠直接測量片狀材料的熱膨脹系數(shù)，不需要制作熱膨脹系數(shù)測量儀所用 的圓棒狀試樣。
3、 直接測量片狀材料平面方向的熱膨脹系數(shù)，比由塊狀材料測得的熱膨脹系 數(shù)更適合工程實(shí)際應(yīng)用狀況。


圖1為本實(shí)用新型的測量裝置的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為本實(shí)用新型的片材樣品的示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。
如圖l、 2所示， 一種引線框架片材熱膨脹系數(shù)測量器，包括光學(xué)長度測量儀 1、放置于光學(xué)長度測量儀1測量臺(tái)上的隔熱板3以及可移出的放置在隔熱板3上 的測量容器7，所述的測量容器7包括容器本體、載物臺(tái)4、測溫儀2以及加熱器 8，所述的容器本體設(shè)于隔熱板3上，該容器本體內(nèi)設(shè)有傳熱介質(zhì)6，所述的載物 臺(tái)4浸泡于傳熱介質(zhì)6中并與容器本體的底面固定，所述的測溫儀2的測溫頭以及 加熱器8的加熱頭均設(shè)于傳熱介質(zhì)6中。
所述的光學(xué)長度測量儀l的測量重復(fù)精度高于士0.002mm;所述的光學(xué)長度測量儀1包括EV4030影像測量儀；所述的隔熱板3上下平面的平行度 S0.025mm/100mm，其平面尺寸大于測量容器的底面尺寸；所述的容器本體為底面 平整，具有一端開口的直壁無泄漏容器；所述的載物臺(tái)4上下平面的平行度 S0.025mm/100mm，其平面尺寸小于測量容器的底面尺寸且大于片材樣品的平面尺 寸；所述的傳熱介質(zhì)6為透明導(dǎo)熱液體，該液體具有阻燃性，其沸點(diǎn)大于加熱溫度 T2;所述的透明導(dǎo)熱液體包括百富隆350導(dǎo)熱油。 本實(shí)用新型的測量過程如下
(1) 在片材樣品5的兩端設(shè)置第一測量點(diǎn)標(biāo)記51和第二測量點(diǎn)標(biāo)記52，并將該 測量片樣品5放置于測量容器7內(nèi)的載物臺(tái)上；
(2) 在室溫1下，通過光學(xué)長度測量儀1測量片材樣品5上第一測量點(diǎn)標(biāo)記51 和第二測量點(diǎn)標(biāo)記52之間的長度，得到長度數(shù)值L1;
(3) 將載有載物臺(tái)4、片材樣品5、傳熱介質(zhì)6、測溫儀2以及加熱器8的測量 容器7平穩(wěn)移出光學(xué)長度測量儀1;
(4) 加熱器8工作，使測量容器7內(nèi)的傳熱介質(zhì)6升溫并將熱量傳遞給片材樣 品5，使其同步升溫；
(5) 當(dāng)測溫儀2接近設(shè)定溫度時(shí)關(guān)閉加熱器8，停止加熱；
(6) 測溫儀2的溫度讀數(shù)穩(wěn)定后，將載有片材樣品5的測量容器7平穩(wěn)移至光 學(xué)長度測量儀1測量臺(tái)上的隔熱板3上；
(7) 測量片材樣品5上第一測量點(diǎn)標(biāo)記51和第二測量點(diǎn)標(biāo)記52之間的長度， 得到長度數(shù)值L2，并同時(shí)記錄此時(shí)測溫儀2的溫度讀數(shù)T2;
(8) 根據(jù)以下公式計(jì)算熱膨脹系數(shù)
二 丄2 -A
(r2-J;)",。
權(quán)利要求1.一種引線框架片材熱膨脹系數(shù)測量器，其特征在于，包括光學(xué)長度測量儀、放置于光學(xué)長度測量儀測量臺(tái)上的隔熱板以及可移出的放置在隔熱板上的測量容器，所述的測量容器包括容器本體、載物臺(tái)、測溫儀以及加熱器，所述的容器本體設(shè)于隔熱板上，該容器本體內(nèi)設(shè)有傳熱介質(zhì)，所述的載物臺(tái)浸泡于傳熱介質(zhì)中并與容器本體的底面固定，所述的測溫儀的測溫頭以及加熱器的加熱頭均設(shè)于傳熱介質(zhì)中。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種引線框架片材熱膨脹系數(shù)測量器，其特征在于， 所述的光學(xué)長度測量儀的測量重復(fù)精度高于±0.002 mm。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種引線框架片材熱膨脹系數(shù)測量器，其特征 在于，所述的光學(xué)長度測量儀包括EV4030影像測量儀。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種引線框架片材熱膨脹系數(shù)測量器，其特征在于， 所述的隔熱板上下平面的平行度^).025mm/100mm，其平面尺寸大于測量容器的底 面尺寸。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的一種引線框架片材熱膨脹系數(shù)測量器，其特征 在于，所述的容器本體為底面平整，具有一端開口的直壁無泄漏容器。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種引線框架片材熱膨脹系數(shù)測量器，其特征在于， 所述的載物臺(tái)上下平面的平行度^).025mm/100mm，其平面尺寸小于測量容器的底 面尺寸且大于片材樣品的平面尺寸。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1或6所述的一種引線框架片材熱膨脹系數(shù)測量器，其特征 在于，所述的傳熱介質(zhì)為透明導(dǎo)熱液體，該液體具有阻燃性。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種引線框架片材熱膨脹系數(shù)測量器，其特征在于， 所述的透明導(dǎo)熱液體包括百富隆350導(dǎo)熱油。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種引線框架片材熱膨脹系數(shù)測量器，包括光學(xué)長度測量儀、放置于光學(xué)長度測量儀測量臺(tái)上的隔熱板以及可移出的放置在隔熱板上的測量容器，所述的測量容器包括容器本體、載物臺(tái)、測溫儀以及加熱器，所述的容器本體設(shè)于隔熱板上，該容器本體內(nèi)設(shè)有傳熱介質(zhì)，所述的載物臺(tái)浸泡于傳熱介質(zhì)中并與容器本體的底面固定，所述的測溫儀的測溫頭以及加熱器的加熱頭均設(shè)于傳熱介質(zhì)中。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型直接測量片狀材料平面方向的熱膨脹系數(shù)，比由塊狀材料測得的熱膨脹系數(shù)更適合工程實(shí)際應(yīng)用狀況。
文檔編號(hào)G01N25/16GK201373859SQ20092006832
公開日2009年12月30日 申請日期2009年3月3日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月3日
發(fā)明者猛 張, 李名堯, 王元彪 申請人:上海工程技術(shù)大學(xué);上海柏斯高微電子工程有限公司;上海柏斯高模具有限公司