專利名稱：缺陷分類方法、計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)介質(zhì)以及缺陷分類裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種根據(jù)拍攝得到的基板的圖像來(lái)分類該基板的缺陷的方法、計(jì)算機(jī) 存儲(chǔ)介質(zhì)以及缺陷分類裝置。
背景技術(shù)：
例如在半導(dǎo)體設(shè)備的制造中的光刻處理中，例如依次進(jìn)行以下處理等來(lái)在晶圓上 形成規(guī)定的抗蝕圖案抗蝕劑涂布處理，在半導(dǎo)體晶圓(下面稱為“晶圓”。)上涂布抗蝕液 來(lái)形成抗蝕膜；曝光處理，對(duì)該抗蝕膜進(jìn)行曝光以形成規(guī)定圖案；以及顯影處理，對(duì)曝光后 的抗蝕膜進(jìn)行顯影。在進(jìn)行一系列光刻處理后的晶圓上，利用檢查裝置進(jìn)行所謂宏觀缺陷檢查，S卩，檢 查在晶圓表面上是否形成有規(guī)定的抗蝕膜或者是否進(jìn)行了適當(dāng)?shù)钠毓馓幚?，并且檢查是否 附著有劃痕、異物等。這種宏觀缺陷檢查為，一邊移動(dòng)載置有晶圓的載置臺(tái)一邊對(duì)該載置臺(tái)上的晶圓照 射照明光，利用例如CCD行傳感器的攝像裝置來(lái)取入晶圓的圖像，對(duì)該圖像進(jìn)行圖像處理 來(lái)判斷有無(wú)缺陷(專利文獻(xiàn)1)。并且，在判斷有無(wú)缺陷時(shí)，以往使用被稱為學(xué)習(xí)型分類的方法來(lái)對(duì)缺陷進(jìn)行分類。 在學(xué)習(xí)型分類中，預(yù)先收集缺陷圖像作為教學(xué)用圖像，能夠通過(guò)學(xué)習(xí)該缺陷圖像來(lái)最佳地 分類缺陷。專利文獻(xiàn)1 日本特開2007-240519號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問(wèn)題然而，在以往的學(xué)習(xí)型分類中為了最佳地分類缺陷，需要預(yù)先收集大量的缺陷圖 像，因此在生產(chǎn)過(guò)程開始時(shí)由于沒有缺陷圖像而無(wú)法適當(dāng)?shù)胤诸惾毕?。另外，在僅使用少數(shù) 的缺陷圖像來(lái)對(duì)缺陷進(jìn)行分類的情況下，會(huì)產(chǎn)生被稱為過(guò)學(xué)習(xí)的對(duì)于缺陷圖像的學(xué)習(xí)過(guò)剩 適應(yīng)現(xiàn)象，因而難以適當(dāng)?shù)胤诸惾毕?。本發(fā)明是鑒于上述問(wèn)題完成的，其目的在于即使在沒有缺陷圖像的情況或者只有 少數(shù)缺陷圖像的情況下也能夠根據(jù)拍攝得到的基板的檢查對(duì)象圖像來(lái)適當(dāng)?shù)胤诸愒摶?的缺陷。用于解決問(wèn)題的方案為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的缺陷分類方法根據(jù)拍攝得到的基板的檢查對(duì)象圖像 來(lái)對(duì)該基板的缺陷進(jìn)行分類，該缺陷分類方法具有以下工序設(shè)計(jì)工序，根據(jù)缺陷的特征量 來(lái)設(shè)定缺陷的類別，將上述缺陷的特征量與上述類別的關(guān)系存儲(chǔ)到存儲(chǔ)部?jī)?nèi)；特征量算出 工序，根據(jù)拍攝得到的上述基板的檢查對(duì)象圖像算出該基板的缺陷的特征量；以及分類工 序，根據(jù)所算出上述缺陷的特征量，利用在上述存儲(chǔ)部?jī)?nèi)所存儲(chǔ)的上述缺陷的特征量與上 述類別的關(guān)系，將上述基板的缺陷分類為上述類別，其中，上述設(shè)計(jì)工序具有以下工序第
5一工序，制作多個(gè)缺陷模板；第二工序，將無(wú)缺陷的基板的教學(xué)用圖像和上述缺陷模板合成 來(lái)生成缺陷模型；第三工序，算出上述缺陷模型中的缺陷的特征量；第四工序，對(duì)上述缺陷 模型中的缺陷的特征量設(shè)定缺陷的類別；以及第五工序，將上述缺陷的特征量與上述類別 的關(guān)系存儲(chǔ)到上述存儲(chǔ)部。根據(jù)本發(fā)明，預(yù)先制作缺陷模板，將該缺陷模板和無(wú)缺陷的教學(xué)用圖像合成來(lái)生 成缺陷模型，因此能夠?qū)⑸鲜鋈毕菽Ｐ妥鳛橐酝膶W(xué)習(xí)型分類方法中的缺陷圖像來(lái)使用。 并且，對(duì)缺陷模型中的缺陷的特征量設(shè)定缺陷的類別，能夠?qū)⑷毕莸奶卣髁颗c缺陷的類別 的關(guān)系存儲(chǔ)到存儲(chǔ)部?jī)?nèi)。因而，即使在沒有缺陷圖像的情況或者只有少數(shù)缺陷圖像的情況 下，也能夠根據(jù)拍攝得到的基板的檢查對(duì)象圖像算出缺陷的特征量，使用存儲(chǔ)在上述存儲(chǔ) 部?jī)?nèi)的缺陷的特征量與缺陷的類別的關(guān)系，適當(dāng)?shù)胤诸惢宓娜毕?。在上述設(shè)計(jì)工序中，也可以使上述存儲(chǔ)部?jī)?nèi)的上述缺陷的特征量和上述類別與上 述基板所具有的固有信息相關(guān)聯(lián)。此外，基板所具有的固有信息是指例如基板的ID、基板的 批次ID、基板的處理?xiàng)l件、基板的處理日期和時(shí)間等。根據(jù)其它觀點(diǎn)，本發(fā)明是一種計(jì)算機(jī)可讀取的計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)介質(zhì)，該計(jì)算機(jī)可讀取 的計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)介質(zhì)保存有在該缺陷分類裝置的計(jì)算機(jī)上進(jìn)行動(dòng)作的程序，以使缺陷分類裝 置執(zhí)行上述缺陷分類方法。并且，根據(jù)其它觀點(diǎn)，本發(fā)明的缺陷分類裝置根據(jù)拍攝得到的基板的檢查對(duì)象圖 像來(lái)對(duì)該基板的缺陷進(jìn)行分類，該缺陷分類裝置具有設(shè)計(jì)單元，其根據(jù)缺陷的特征量來(lái)設(shè) 定缺陷的類別；以及診斷單元，其根據(jù)拍攝得到的上述基板的檢查對(duì)象圖像，將該基板的缺 陷分類為由上述設(shè)計(jì)單元設(shè)定的上述類別，其中，上述設(shè)計(jì)單元具有模板存儲(chǔ)部，其存儲(chǔ) 有多個(gè)缺陷模板；模型生成部，其將無(wú)缺陷基板的教學(xué)用圖像和上述缺陷模板合成來(lái)生成 缺陷模型；類別設(shè)定部，其算出上述缺陷模型中的缺陷的特征量，對(duì)該缺陷的特征量設(shè)定缺 陷的類別；以及存儲(chǔ)部，其存儲(chǔ)上述缺陷的特征量與上述類別的關(guān)系，上述診斷單元具有 特征量算出部，其根據(jù)拍攝得到的上述基板的檢查對(duì)象圖像算出該基板的缺陷的特征量; 以及分類部，其根據(jù)所算出的上述缺陷的特征量，利用存儲(chǔ)在上述存儲(chǔ)部?jī)?nèi)的上述缺陷的 特征量與上述類別的關(guān)系，將上述基板的缺陷分類為上述類別。發(fā)明的效果根據(jù)本發(fā)明，即使在沒有缺陷圖像的情況或者只有少數(shù)缺陷圖像的情況下也能夠 根據(jù)拍攝得到的基板的檢查對(duì)象圖像適當(dāng)?shù)胤诸愒摶宓娜毕荨?br>

圖1是表示裝載有本實(shí)施方式所涉及的缺陷分類裝置的涂布顯影處理系統(tǒng)的結(jié) 構(gòu)的概要的俯視圖。圖2是涂布顯影處理系統(tǒng)的主視圖。圖3是涂布顯影處理系統(tǒng)的后視圖。圖4是表示缺陷檢查裝置的結(jié)構(gòu)的概要的橫截面圖。圖5是表示缺陷檢查裝置的結(jié)構(gòu)的概要的縱截面圖。圖6是表示緩沖梁的結(jié)構(gòu)的概要的俯視圖。圖7是表示缺陷分類裝置的結(jié)構(gòu)的概要的示意圖。
圖8是表示晶圓上的檢查區(qū)域的說(shuō)明圖。圖9是例示缺陷模板的俯視圖。圖10是表示生成缺陷模板的樣子的說(shuō)明圖。圖11是表示生成缺陷模型的樣子的說(shuō)明圖。圖12是表示存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器內(nèi)的數(shù)據(jù)的說(shuō)明圖。圖13是表示在存儲(chǔ)器內(nèi)對(duì)于相同的缺陷的特征量設(shè)定不同的類別的情況的說(shuō)明 圖。圖14是表示由報(bào)告部報(bào)告的缺陷的分類的說(shuō)明圖。圖15是表示其它實(shí)施方式中的缺陷分類裝置的結(jié)構(gòu)的概要的示意圖。圖16是例示晶圓整體的缺陷模板的俯視圖。附圖標(biāo)記說(shuō)明1 涂布顯影處理系統(tǒng)；110 缺陷檢查裝置；200 缺陷分類裝置；201 設(shè)計(jì)單元； 202 診斷單元；210 教學(xué)用圖像輸入部；211 設(shè)計(jì)預(yù)處理部；212 模板存儲(chǔ)部；213 模型 生成部；214 第一類別設(shè)定部；215 第二類別設(shè)定部；220 存儲(chǔ)部；221 存儲(chǔ)部歷史記錄 管理功能單元；222 存儲(chǔ)部檢查功能單元；223 學(xué)習(xí)/訓(xùn)練部；224 類別校正部；230 檢 查對(duì)象圖像輸入部；231 預(yù)處理部；232 特征量算出部；233 分類部；234 后處理部；235 確認(rèn)部；236 報(bào)告部；C 芯片部；D 缺陷；E 檢查對(duì)象圖像；M 缺陷模型；m 無(wú)缺陷教學(xué) 用圖像；N2 無(wú)缺陷教學(xué)用圖像；T 缺陷模板；W 晶圓。
具體實(shí)施例方式下面，說(shuō)明本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式。圖1是表示裝載有本實(shí)施方式所涉及的缺陷 分類裝置的涂布顯影處理系統(tǒng)1的結(jié)構(gòu)的概要的俯視圖，圖2是涂布顯影處理系統(tǒng)1的主 視圖，圖3是涂布顯影處理系統(tǒng)1的后視圖。如圖1所示，涂布顯影處理系統(tǒng)1具有一體地連接晶圓盒站2、處理站3、接口站4 的結(jié)構(gòu)，其中，晶圓盒站2將25個(gè)晶圓W以盒為單位從外部搬入到涂布顯影處理系統(tǒng)1以 及從涂布顯影處理系統(tǒng)1搬出或者將晶圓W搬入到晶圓盒C以及從晶圓盒C搬出；處理站 3是將多個(gè)各種處理裝置配置多級(jí)而成，該多個(gè)各種處理裝置在光刻工序中單片式地實(shí)施 規(guī)定處理；與該處理站3相鄰設(shè)置的接口站4在該處理站3與曝光裝置(未圖示)之間傳 送晶圓W。在晶圓盒站2中設(shè)置有盒載置臺(tái)5，該盒載置臺(tái)5在X方向(圖1中的上下方向) 上一排地自由載置多個(gè)晶圓盒C。在晶圓盒站2中設(shè)置有晶圓輸送體7，該晶圓輸送體7能 夠在輸送路徑6上向X方向移動(dòng)。晶圓輸送體7也能夠在容納于晶圓盒C內(nèi)的晶圓W的晶 圓排列方向(Z方向鉛垂方向)上自由移動(dòng)，能夠選擇性地存取在X方向上排列的各晶圓 盒C內(nèi)的晶圓W。晶圓輸送體7能夠在繞Z軸的θ方向上轉(zhuǎn)動(dòng)，還能夠進(jìn)入到后述的處理站3側(cè)的 屬于第三處理裝置群G3的溫度調(diào)節(jié)裝置60、用于傳送晶圓W的傳送裝置61。與晶圓盒站2相鄰的處理站3具備將多個(gè)處理裝置配置多級(jí)的、例如五個(gè)處理裝 置群Gl G5。在處理站3的X方向負(fù)方向(圖1中的下方向)側(cè)，從晶圓盒站2側(cè)起順次 配置有第一處理裝置群G1、第二處理裝置群G2。在處理站3的X方向正方向(圖1中的上方向)側(cè)，從晶圓盒站2側(cè)起順次配置有第三處理裝置群G3、第四處理裝置群G4以及第五 處理裝置群G5。在第三處理裝置群G3與第四處理裝置群G4之間設(shè)置有第一輸送裝置Al， 在第一輸送裝置Al內(nèi)部設(shè)置有對(duì)晶圓W進(jìn)行支承并輸送的第一輸送臂10。第一輸送臂10 能夠選擇性地進(jìn)入到第一處理裝置群G1、第三處理裝置群G3以及第四處理裝置群G4內(nèi)的 各處理裝置來(lái)輸送晶圓W。在第四處理裝置群G4與第五處理裝置群G5之間設(shè)置有第二輸 送裝置A2，在第二輸送裝置A2內(nèi)部設(shè)置有對(duì)晶圓W進(jìn)行支承并輸送的第二輸送臂11。第 二輸送臂11能夠選擇性地進(jìn)入到第二處理裝置群G2、第四處理裝置群G4以及第五處理裝 置群G5內(nèi)的各處理裝置來(lái)輸送晶圓W。如圖2所示，在第一處理裝置群Gl中從下側(cè)起將如下裝置順次層疊五級(jí)將規(guī)定 的液體提供到晶圓W而進(jìn)行處理的液體處理裝置，例如將抗蝕液涂布到晶圓W的抗蝕劑涂 布裝置20、21、22 ；以及形成反射防止膜的底部涂布裝置23、24，該反射防止膜防止曝光處 理時(shí)的光反射。在第二處理裝置群G2中從下側(cè)起將液體處理裝置、例如將顯影液提供到晶 圓W而進(jìn)行顯影處理的顯影處理裝置30 34順次層疊五級(jí)。另外，在第一處理裝置群Gl 與第二處理裝置群G2的最下層分別設(shè)置有化學(xué)室40、41，該化學(xué)室40、41用于將各種處理 液提供給各處理裝置群Gl、G2內(nèi)的液體處理裝置。如圖3所示，在第三處理裝置群G3中從下側(cè)起將如下裝置順次層疊七級(jí)溫度調(diào) 節(jié)裝置60 ；傳送裝置61 ；在精確度高的溫度管理?xiàng)l件下對(duì)晶圓W進(jìn)行溫度調(diào)節(jié)的高精確度 溫度調(diào)節(jié)裝置62 64以及缺陷檢查裝置110、110。如圖1所示，在缺陷檢查裝置110上連 接有缺陷分類裝置200，該缺陷分類裝置200根據(jù)由該缺陷檢查裝置110拍攝得到的檢查對(duì) 象圖像對(duì)晶圓W的缺陷進(jìn)行分類。如圖3所示，在第四處理裝置群G4中從下側(cè)起將如下裝置順次層疊為十級(jí)高精 確度溫度調(diào)節(jié)裝置70 ；對(duì)抗蝕劑涂布處理之后的晶圓W進(jìn)行加熱處理的預(yù)烘烤裝置71 74以及對(duì)顯影處理后的晶圓W進(jìn)行加熱處理的后烘烤裝置75 79。在第五處理裝置群G5中從下側(cè)起將如下裝置順次層疊為十級(jí)對(duì)晶圓W進(jìn)行加熱 處理的多個(gè)加熱處理裝置、例如高精確度溫度調(diào)節(jié)裝置80 83 ；以及對(duì)曝光后的晶圓W進(jìn) 行加熱處理的曝光后烘烤裝置84 89。如圖1所示，在第一輸送裝置Al的X方向正方向側(cè)配置有多個(gè)處理裝置，例如 圖3所示，從下側(cè)起將如下裝置順次層疊為四級(jí)用于對(duì)晶圓W進(jìn)行疏水化處理的粘附 (adhesion)裝置90、91 ；以及對(duì)晶圓W進(jìn)行加熱的加熱裝置92、93。如圖1所示，在第二輸 送裝置A2的X方向正方向側(cè)配置有周邊曝光裝置94，該周邊曝光裝置94例如選擇性地僅 對(duì)晶圓W邊緣部進(jìn)行曝光。例如圖1所示，在接口站4中設(shè)置有在向X方向延伸的輸送路徑100上移動(dòng)的晶 圓輸送體101以及緩沖盒102。晶圓輸送體101能夠在Z方向上移動(dòng)并且還能夠在θ方向 上旋轉(zhuǎn)，能夠進(jìn)入到與接口站4相鄰的曝光裝置(未圖示)、緩沖盒102以及第五處理裝置 群G5來(lái)輸送晶圓W。接著，說(shuō)明上述缺陷檢查裝置110和缺陷分類裝置200的結(jié)構(gòu)。如圖4所示，缺陷檢查裝置110具有殼體111。在殼體111 一端側(cè)(圖4中的X方 向負(fù)方向側(cè))，在殼體111的寬度方向上相面對(duì)的兩面?zhèn)确謩e形成有搬入/搬出晶圓W的搬 入/搬出口 112。在搬入/搬出口 112中分別設(shè)置有開閉門113。
如圖5所示，在殼體111內(nèi)設(shè)置有載置晶圓W的載置臺(tái)120。該載置臺(tái)120利用 馬達(dá)等轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)部121而自由地轉(zhuǎn)動(dòng)、停止，該載置臺(tái)120具有調(diào)節(jié)晶圓W的位置的對(duì)準(zhǔn)功 能。在殼體111底面上設(shè)置有從殼體111內(nèi)的一端側(cè)(圖5中的X方向負(fù)方向側(cè))向另一 端側(cè)(圖5中的X方向正方向側(cè))延伸的導(dǎo)軌122。載置臺(tái)120和轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)部121被設(shè)置 在導(dǎo)軌122上，例如能夠利用脈沖馬達(dá)等驅(qū)動(dòng)裝置123沿著導(dǎo)軌122移動(dòng)。在殼體111內(nèi)的一端側(cè)，將晶圓W搬入/搬出殼體111的位置Pl (圖5中由實(shí)線 表示的位置)上設(shè)置有暫時(shí)支承晶圓W的緩沖臂124。如圖6所示，緩沖臂124的前端具有 晶圓W的支承部124a。支承部124a例如形成為3/4圓環(huán)狀。支承部124a的3/4圓環(huán)狀的 直徑大于載置臺(tái)120的直徑，在支承部124a內(nèi)側(cè)能夠容納載置臺(tái)120。支承部124a的3/4 圓環(huán)狀的缺口部分形成于殼體111內(nèi)的另一端側(cè)(圖6中的X方向正方向側(cè))，載置臺(tái)120 能夠不與支承部124a干擾而移動(dòng)到另一端側(cè)。在支承部124a上設(shè)置有多個(gè)支承銷124b， 在該支承銷124b上支承晶圓W。緩沖臂124的基部124c例如被安裝在缸體等升降驅(qū)動(dòng)部 125上，緩沖臂124能夠在載置臺(tái)120的上下升降。如圖5所示，在殼體111的另一端側(cè)，對(duì)晶圓W的切口部的位置進(jìn)行調(diào)整的對(duì)準(zhǔn)位 置P2 (圖5中由虛線表示的位置)上設(shè)置有傳感器126，該傳感器126對(duì)載置臺(tái)120上的晶 圓W的切口部的位置進(jìn)行檢測(cè)。一邊利用傳感器126來(lái)檢測(cè)切口部的位置一邊利用轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū) 動(dòng)部121來(lái)轉(zhuǎn)動(dòng)載置臺(tái)120，由此能夠調(diào)整晶圓W的切口部的位置。在殼體111內(nèi)的另一端側(cè)(圖5的X方向正方向側(cè))的側(cè)面設(shè)置有攝像裝置130。 在攝像裝置130中例如使用廣角型CXD照相機(jī)。在殼體111的上部中央附近設(shè)置有半透半 反鏡131。將半透半反鏡131設(shè)置在與攝像裝置130相面對(duì)的位置，設(shè)置成從鉛垂方向傾斜 45度。在半透半反鏡131上方設(shè)置有能夠變更照度的照明裝置132，將半透半反鏡131和 照明裝置132固定在殼體111頂面。另外，將攝像裝置130、半透半反鏡131以及照明裝置 132分別設(shè)置在載置臺(tái)120所載置的晶圓W上方。并且，來(lái)自照明裝置132的照明光通過(guò)半 透半反鏡131向下方照射。因而，位于該照射區(qū)域內(nèi)的物體的反射光在半透半反鏡131上 反射并被取入到攝像裝置130中。即，攝像裝置130能夠拍攝位于照射區(qū)域內(nèi)的物體。并 且，將所拍攝得到的晶圓W的檢查對(duì)象圖像輸出到缺陷分類裝置200。如圖7所示，缺陷分類裝置200具有設(shè)計(jì)單元201和診斷單元202，該設(shè)計(jì)單元201 預(yù)先根據(jù)缺陷的特征量來(lái)設(shè)定缺陷的類別，該診斷單元根據(jù)由缺陷檢查裝置110拍攝得到 的晶圓W的檢查對(duì)象圖像，將晶圓W的缺陷分類為由設(shè)計(jì)單元201設(shè)定的類別。設(shè)計(jì)單元201具有教學(xué)用圖像輸入部210，在拍攝檢查對(duì)象圖像之前對(duì)該教學(xué)用 圖像輸入部210輸入由缺陷檢查裝置110拍攝得到的教學(xué)用圖像。輸入無(wú)缺陷的晶圓W的 圖像和有缺陷的晶圓W的圖像中的任一個(gè)作為教學(xué)用圖像。將輸入到教學(xué)用圖像輸入部210中的教學(xué)用圖像輸出到設(shè)計(jì)預(yù)處理部211。在設(shè) 計(jì)預(yù)處理部211中，晶圓W的教學(xué)用圖像如圖8所示那樣被分割成作為檢查區(qū)域的芯片部 C。此外，檢查區(qū)域并不限于芯片部C的區(qū)域，而是能夠由用戶任意地設(shè)定。如圖7所示，設(shè)計(jì)單元201具有模板存儲(chǔ)部212，該模板存儲(chǔ)部212存儲(chǔ)模仿晶圓 W的缺陷的模板(下面稱為“缺陷模板”)。在缺陷模板上例如模仿碰傷(擦傷)、微粒、熱 點(diǎn)、散焦等缺陷作為缺陷模板的缺陷。按照每個(gè)芯片部C制作缺陷模板，在模板存儲(chǔ)部212 中存儲(chǔ)有例如圖9所示的存在大致圓形的缺陷D的缺陷模板T(圖9的(a))、存在細(xì)長(zhǎng)橢
9圓形的缺陷D的缺陷模板T (圖9的(b))、在芯片部C整個(gè)表面上存在缺陷D的缺陷模板 T(圖9的(C))以及存在多邊形的缺陷D的缺陷模板T(圖9的(d))。并且，在這些缺陷D 上附加缺陷編號(hào)，并且在缺陷模板T上附加識(shí)別用的編碼，在模板存儲(chǔ)部212內(nèi)進(jìn)行管理。此外，也可以如圖10所示，從檢查對(duì)象的晶圓W和在其它工序中獲取到的晶圓W 中的芯片部C的缺陷圖像以及無(wú)缺陷的芯片部C的圖像中僅抽出缺陷模型M，將該缺陷D的 圖像進(jìn)行二值化后存儲(chǔ)到模板存儲(chǔ)部212中來(lái)作為缺陷模板T。另外，能夠由用戶任意地追 加缺陷模板T。在被輸入到教學(xué)用圖像輸入部210中的教學(xué)用圖像為無(wú)缺陷的晶圓W的圖像m 的情況下，由設(shè)計(jì)預(yù)處理部211分割得到的教學(xué)用圖像m被輸出到模型生成部213。如圖 11的(a)所示，在模型生成部213中，能夠?qū)⒔虒W(xué)用圖像m和存儲(chǔ)在模板存儲(chǔ)部212中的 缺陷模板T合成來(lái)生成缺陷模型M。任意地選擇缺陷模板T的亮度、缺陷D的大小、缺陷D 的位置、缺陷D的角度以及缺陷D的數(shù)量等來(lái)合成缺陷模型M。另外，如圖11的(b)所示， 也可以將教學(xué)用圖像W和多個(gè)缺陷模板T合成來(lái)生成缺陷模型M。此外，在模型生成部213 中也可以設(shè)置用于輔助生成缺陷模型M的軟件⑶I (Graphical User Interface 圖形用戶 界面)。如圖7所示，由模型生成部213生成的缺陷模型M被輸出到第一分類類別設(shè)定部 214，該第一分類類別設(shè)定部214設(shè)定缺陷模型M中的缺陷D的類別。在第一類別設(shè)定部 214中，首先算出缺陷模型M中的缺陷D的特征量。例如算出缺陷D的濃淡、顏色等的特征、 紋理等空間的特征或者形狀特征(缺陷D的大小、形狀、長(zhǎng)度、寬度)等幾何學(xué)特征，作為缺 陷D的特征量。然后，對(duì)所算出的缺陷D的特征量設(shè)定缺陷D的類別。另外，在輸入到教學(xué)用圖像輸入部210中的教學(xué)用圖像為有缺陷的晶圓W的圖 像N2的情況下，由設(shè)計(jì)預(yù)處理部211分割得到的教學(xué)用圖像N2被輸出到第二類別設(shè)定部 215。在第二類別設(shè)定部215中，算出教學(xué)用圖像N2中的缺陷D的特征量，對(duì)所算出的缺陷 D的特征量設(shè)定缺陷D的類別。由第一類別設(shè)定部214與第二類別設(shè)定部215設(shè)定的缺陷D的特征量以及類別被 輸出到存儲(chǔ)部220。通過(guò)存儲(chǔ)部歷史記錄管理功能單元221，將輸出到存儲(chǔ)部220的缺陷D的特征量以 及類別與圖12所示那樣的晶圓W所具有的固有信息(后述的標(biāo)簽(Tag)I信息)等相關(guān)聯(lián) 并存儲(chǔ)到存儲(chǔ)部220中。在存儲(chǔ)部220中，按照缺陷的每個(gè)類別(圖12中的類別(Class)) 來(lái)進(jìn)行管理存儲(chǔ)。并且，在各類別中將缺陷D的編號(hào)(圖12中的數(shù)據(jù)(Data))、標(biāo)簽1信 息、標(biāo)簽2信息以及缺陷D的特征量數(shù)據(jù)相關(guān)聯(lián)并進(jìn)行存儲(chǔ)。存儲(chǔ)晶圓W的ID、晶圓W的批 次的ID、處理晶圓W的設(shè)備的ID、晶圓W上的層的ID、晶圓W的槽的ID、芯片部C的ID、晶 圓W中的芯片部C的位置信息、晶圓W的處理制程信息以及晶圓W的處理日期和時(shí)間等作 為標(biāo)簽1信息。另外，存儲(chǔ)表示在模型生成部213中生成缺陷模型M時(shí)是否使用缺陷模板 T的信息(例如如果使用則存儲(chǔ)為“0”，如果未使用則存儲(chǔ)為“1”)、缺陷模板T的識(shí)別編碼 以及合成條件(缺陷模板T的亮度、缺陷D的角度、缺陷D的位置等)等作為標(biāo)簽2信息。 這樣通過(guò)對(duì)各缺陷D的類別關(guān)聯(lián)附加信息并進(jìn)行存儲(chǔ)，由此能夠容易地搜索/抽出附加的 該數(shù)據(jù)的歷史記錄，能夠?qū)Υ鎯?chǔ)在存儲(chǔ)部220中的學(xué)習(xí)歷史記錄進(jìn)行管理。此外，在存儲(chǔ)部 220中能夠確保充分的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)區(qū)域的情況下，能夠保存缺陷模型M、教學(xué)用圖像m、N2。另外，也可以在設(shè)計(jì)單元201中設(shè)置多個(gè)存儲(chǔ)部220。另外，在存儲(chǔ)部220中，通過(guò)圖7示出的存儲(chǔ)部檢查功能單元222來(lái)能夠檢查是否 對(duì)于同一缺陷D的特征量存儲(chǔ)了不同的類別。并且，如圖13所示，在對(duì)于同一缺陷D的特 征量保存有不同的類別的情況下，將該情形通知給用戶，用戶能夠選擇是否刪除某一個(gè)類 別或者刪除這兩個(gè)類別。通過(guò)該功能，能夠?qū)τ谝粋€(gè)缺陷D的特征量將一個(gè)類別存儲(chǔ)到存 儲(chǔ)部220，能夠適當(dāng)?shù)胤诸惾毕軩。如圖7所示，診斷單元220具有檢查對(duì)象圖像輸入部230，將由缺陷檢查裝置110 拍攝得到的晶圓W的檢查對(duì)象圖像輸入到該檢查對(duì)象圖像輸入部230。將輸入到檢查對(duì)象圖像輸入部230的檢查對(duì)象圖像輸出到預(yù)處理部231。在預(yù)處 理部231中，與圖8示出的設(shè)計(jì)預(yù)處理部211中的分割處理同樣地，按照作為檢查區(qū)域的每 個(gè)芯片部C來(lái)分割晶圓W的檢查對(duì)象圖像E。如圖7所示，將由預(yù)處理部231分割得到的檢查對(duì)象圖像E輸出到特征量算出部 232。在特征量算出部232中分別算出檢查對(duì)象圖像E的每個(gè)芯片部C的缺陷D的特征量。 算出與在存儲(chǔ)部220中所存儲(chǔ)的特征量相同的參數(shù)作為缺陷D的特征量，例如算出缺陷D 的濃淡、顏色等的特征、紋理等空間的特征或者形狀特征等幾何學(xué)特征。將由特征量算出部232算出的缺陷D的特征量輸出到分類部233，該分類部233按 照類別對(duì)該缺陷D進(jìn)行分類。在分類部233中，利用存儲(chǔ)在存儲(chǔ)部220中的缺陷D的特征 量與類別的關(guān)系，使用學(xué)習(xí)型分類方法將缺陷分類為類別。作為學(xué)習(xí)型分類方法，例如使用 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、k-NN(k-Nearest Neighbar :k_ 緊鄰分析法)、TFC (Test Feature Classifier 測(cè)試特征分類法)等方法。此外，為了使這種學(xué)習(xí)分類方法與存儲(chǔ)部220的數(shù)據(jù)對(duì)應(yīng)，在設(shè) 計(jì)單元201中存儲(chǔ)有學(xué)習(xí)/訓(xùn)練部223。在學(xué)習(xí)/訓(xùn)練部223中，例如考慮學(xué)習(xí)效率(計(jì) 算時(shí)間、分類制度)來(lái)進(jìn)行存儲(chǔ)部220內(nèi)的特征量數(shù)據(jù)的“選取/抽出”、“加權(quán)系數(shù)的最優(yōu) 化”、“刪除無(wú)用數(shù)據(jù)”等。另外，在存儲(chǔ)部220存在多個(gè)的情況下，進(jìn)行其切換/選擇。診斷單元202具有后處理部234，該后處理部234使多個(gè)類別與單一類目對(duì)應(yīng)。在 后處理部234中，在例如存在由分類部233分類得到的類別過(guò)于細(xì)分等問(wèn)題的情況下，根據(jù) 上述類別與類目的對(duì)應(yīng)，將缺陷D分類為類目。例如在缺陷D的類別為Class3 6的情況 下，將缺陷分類為類目Categoryl。診斷單元202具有確認(rèn)部235，在該確認(rèn)部235中用戶能夠適時(shí)確認(rèn)由分類部233 分類得到的類別或者由后處理部234分類得到的類目是否適當(dāng)。在確認(rèn)部235中，在用戶 判斷為缺陷D的類別或者類目為錯(cuò)誤分類的情況下，將該缺陷D的特征量輸出到設(shè)計(jì)單元 201的類別校正部224。然后，在類別校正部224中設(shè)定正確的類別，將其結(jié)果輸出到存儲(chǔ) 部220，從而校正存儲(chǔ)部220內(nèi)的類別。診斷部202具有報(bào)告部236，該報(bào)告部236使已分類的缺陷D在晶圓W上可視化來(lái) 進(jìn)行報(bào)告。在報(bào)告部236中，如圖14的(a)所示那樣顯示晶圓W上的每個(gè)芯片部C的缺陷 D的類別，并且如圖14的(b)所示那樣顯示缺陷D的類別(圖14的(b)中的分類結(jié)果)與 特征量的對(duì)應(yīng)表。此外，具備設(shè)計(jì)單元201和診斷單元202的缺陷分類裝置200例如是計(jì)算機(jī)，具有 用于執(zhí)行上述晶圓W的缺陷分類的程序。上述程序例如被存儲(chǔ)在硬盤(HD)、光盤(CD)、磁 光盤(MO)以及存儲(chǔ)卡等計(jì)算機(jī)可讀取的存儲(chǔ)介質(zhì)中，也可以從該存儲(chǔ)介質(zhì)將程序安裝到缺陷分類裝置200。接著，與在涂布顯影處理系統(tǒng)1整體中進(jìn)行的晶圓處理的過(guò)程一起說(shuō)明在如上所 述構(gòu)成的缺陷檢查裝置110中進(jìn)行的晶圓W的缺陷的檢查以及在缺陷分類裝置200中進(jìn)行 的晶圓W的缺陷的分類。首先，由晶圓輸送體7從盒載置臺(tái)5上的晶圓盒C內(nèi)取出一個(gè)晶圓W并輸送到第 三處理裝置群G3的溫度調(diào)節(jié)裝置60。將輸送到溫度調(diào)節(jié)裝置60的晶圓W進(jìn)行溫度調(diào)節(jié)使 其達(dá)到規(guī)定溫度，之后，利用第一輸送臂10輸送到底部涂布裝置23，形成反射防止膜。利用 第一輸送臂10將形成反射防止膜的晶圓W依次輸送到加熱裝置92、高精確度溫度調(diào)節(jié)裝置 70，在各裝置中實(shí)施規(guī)定處理。之后，將晶圓W輸送到抗蝕劑涂布裝置20。當(dāng)在抗蝕劑涂布裝置20中在晶圓W上形成了抗蝕膜時(shí)，利用第一輸送臂10將晶 圓W輸送到預(yù)烘烤裝置71，接著利用第二輸送臂11依次輸送到周邊曝光裝置94、高精確度 溫度調(diào)節(jié)裝置83，在各裝置中實(shí)施規(guī)定處理。之后，利用接口站4的晶圓輸送體101輸送到 曝光裝置(未圖示)，在晶圓W上的抗蝕膜上進(jìn)行曝光以形成規(guī)定圖案。利用晶圓輸送體 101將結(jié)束曝光處理后的晶圓W輸送到曝光后烘烤裝置84，實(shí)施規(guī)定處理。當(dāng)曝光后烘烤裝置84中的加熱處理結(jié)束時(shí)，利用第二輸送臂11將晶圓W輸送到 高精確度溫度調(diào)節(jié)裝置81而進(jìn)行溫度調(diào)節(jié)，之后輸送到顯影處理裝置30，在晶圓W上實(shí)施 顯影處理，在抗蝕膜上形成圖案。之后利用第二輸送臂11將晶圓W輸送到后烘烤裝置75 來(lái)實(shí)施加熱處理，之后，輸送到高精確度溫度調(diào)節(jié)裝置63而進(jìn)行溫度調(diào)節(jié)。然后，利用第一 輸送臂10將晶圓W輸送到缺陷檢查裝置110，對(duì)晶圓W進(jìn)行缺陷檢查。后面詳細(xì)說(shuō)明該缺 陷檢查。之后利用第一輸送臂10將晶圓W輸送到傳送裝置61，利用晶圓輸送體71返回到 晶圓盒C，由此結(jié)束一系列光刻工序。接著，說(shuō)明缺陷檢查裝置110中的晶圓W的缺陷的檢查方法以及缺陷分類裝置200 中的晶圓W的缺陷的分類方法。首先，將利用第一輸送臂10輸送到殼體111內(nèi)的晶圓W載置在載置臺(tái)120上。然 后，使載置臺(tái)120向攝像裝置130側(cè)移動(dòng)，并且在晶圓W通過(guò)半透半反鏡131下方時(shí)從照明 裝置132對(duì)晶圓W照射規(guī)定照度的照明光。這樣，一邊對(duì)晶圓W照射照明光，一邊由攝像裝 置130拍攝晶圓W的圖像。將拍攝得到的晶圓W的檢查對(duì)象圖像E輸出到缺陷分類裝置 200的檢查對(duì)象圖像輸入部230。此外，被拍攝了檢查對(duì)象圖像E的晶圓W移動(dòng)到搬入/搬 出口 112之后，將晶圓W從緩沖臂124傳送到晶圓輸送體7，由該晶圓輸送體7從缺陷檢查 裝置110搬出晶圓W。將輸入到檢查對(duì)象圖像輸入部230的晶圓W的檢查對(duì)象圖像E輸出到預(yù)處理部 231并分割為各芯片部C。然后，將分割后的檢查對(duì)象圖像E輸出到特征量算出部232，從檢 查對(duì)象圖像E算出缺陷D的特征量。將由特征量算出部232算出的檢查對(duì)象圖像E的缺陷D的特征量輸出到分類 部233。在分類部233中，使用學(xué)習(xí)型分類方法來(lái)對(duì)缺陷進(jìn)行分類。在本實(shí)施方式中， 說(shuō)明使用k-NNQi-NearestNeighbar)方法作為學(xué)習(xí)型分類方法的情況。該k_NN方法是 指，針對(duì)從特征量算出部232輸入的缺陷D的特征量，輸出在特征量空間上與預(yù)先保存 在存儲(chǔ)部220中的缺陷D的特征量數(shù)據(jù)相比最類似(距離近)的特征量數(shù)據(jù)、即最接近 (nearest-neighbar)的特征量數(shù)據(jù)所屬的類別。也就是說(shuō)，通過(guò)增加最接近的定義(k值)，
12根據(jù)類似的特征量數(shù)據(jù)的前k個(gè)特征量數(shù)據(jù)所屬的類別的頻率分布來(lái)輸出更適合的類別。具體說(shuō)明分類部233中的分類方法，首先算出來(lái)自特征量算出部232的缺陷D的 特征量和存儲(chǔ)部220內(nèi)的所有特征量數(shù)據(jù)的偏差平方和(距離)。接著，將所算出的距離數(shù) 據(jù)從小到大進(jìn)行排序。抽出所排序的距離數(shù)據(jù)中的前k個(gè)數(shù)據(jù)。找出所抽出的數(shù)據(jù)的頻率 分布中頻率最高的類別。然后，輸出該類別作為缺陷D的分類結(jié)果。在這樣由分類部233分類得到的類別是在晶圓W的所有芯片部C中能夠直接使用 的類別的情況下，將該類別輸出到報(bào)告部236中。然后，在報(bào)告部236中，如圖14的(a)所 示那樣顯示晶圓W上的每個(gè)芯片部C的缺陷D的類別，并且如圖14的(b)所示那樣顯示缺 陷D的類別與特征量的對(duì)應(yīng)表。另一方面，在由分類部233分類得到的類別例如存在過(guò)于細(xì)分等問(wèn)題的情況下， 在后處理部234中，根據(jù)上述類別與類目的對(duì)應(yīng)關(guān)系，將缺陷D分類為類目。例如在缺陷D 的類別為Class3 6的情況下，將缺陷D分類為類目Categoryl。然后，將該類目輸出到報(bào) 告部236，在晶圓W上使每個(gè)芯片部C的類目可視化。此外，在該確認(rèn)部235中用戶能夠適時(shí)確認(rèn)由分類部233分類得到的類別或者由 后處理部234分類得到的類目是否適當(dāng)。在確認(rèn)部235中，在用戶判斷為缺陷D的類別或 者類目為錯(cuò)誤分類的情況下，將該缺陷D的特征量輸出到設(shè)計(jì)單元201的類別校正部224。 然后，在類別校正部224中設(shè)定正確的類別，將其結(jié)果輸出到存儲(chǔ)部220。由此校正存儲(chǔ)部 220內(nèi)的類別。根據(jù)上述實(shí)施方式，預(yù)先制作缺陷模板T并存儲(chǔ)到模板存儲(chǔ)部212，在模型生成部 213中將缺陷模板T和無(wú)缺陷的教學(xué)用圖像N 1合成來(lái)生成缺陷模型M,因此能夠?qū)⑸鲜鋈?陷模型M用作以往的學(xué)習(xí)型分類方法中的缺陷圖像。并且，在第一類別設(shè)定部214中算出 缺陷模型M中的缺陷D的特征量，對(duì)該缺陷D的特征量設(shè)定缺陷D的類別，能夠?qū)⑷毕軩的 特征量和缺陷D的類別存儲(chǔ)到存儲(chǔ)部220。因而，即使在沒有缺陷圖像的情況或者只有少數(shù) 缺陷圖像的情況下，也能夠使用存儲(chǔ)在存儲(chǔ)部220中的缺陷D的特征量與缺陷D的類別的 關(guān)系，根據(jù)由特征量算出部232算出的晶圓W的缺陷D的特征量，適當(dāng)?shù)貙?duì)晶圓W的缺陷D 進(jìn)行分類。另外，在設(shè)計(jì)預(yù)處理部211中，將輸入到教學(xué)用圖像輸入部210的圖像分割為作為 檢查區(qū)域的芯片部C，因此能夠進(jìn)一步細(xì)分晶圓W的缺陷D來(lái)適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行分類。另外，在存儲(chǔ)部220中，通過(guò)存儲(chǔ)部歷史記錄管理功能單元221，將缺陷D的特征量 以及類別與晶圓W所具有的固有信息(上述標(biāo)簽1信息)等相關(guān)聯(lián)，因此能夠根據(jù)類別容 易地搜索/抽出晶圓W的信息，能夠?qū)υ诖鎯?chǔ)部220中所存儲(chǔ)的學(xué)習(xí)的歷史記錄進(jìn)行管理。另外，在存儲(chǔ)部220中，能夠利用存儲(chǔ)部檢查功能單元222來(lái)檢查是否對(duì)于同一 缺陷D的特征量存儲(chǔ)了不同的類別。并且，在對(duì)于同一缺陷D的特征量卻將該缺陷D設(shè)定 為不同的類別的情況下，能夠刪除某一個(gè)類別或者刪除兩個(gè)類別，因此能夠?qū)τ谝粋€(gè)缺陷D 的特征量將一個(gè)類別存儲(chǔ)到存儲(chǔ)部220中，能夠適當(dāng)?shù)胤诸惾毕軩。另外，在輸入到教學(xué)用圖像輸入部210的教學(xué)用圖像為存在缺陷的晶圓W的圖像 Nl的情況下，在第二類別設(shè)定部215中算出教學(xué)用圖像m中的缺陷D的特征量，對(duì)所算出 的缺陷D的特征量設(shè)定缺陷D的類別，因此還能夠?qū)⑸鲜鋈毕軩的特征量與類別的關(guān)系存 儲(chǔ)到存儲(chǔ)部220。由此，能夠增加存儲(chǔ)在存儲(chǔ)部220中的缺陷D的特征量與類別的關(guān)系，并且輸入實(shí)際的缺陷數(shù)據(jù)，因此能夠提高其精確度。另外，在后處理部234中，使多個(gè)類別與單一類目對(duì)應(yīng)，因此例如即使存在由分類 部233分類得到的類別過(guò)于細(xì)分等問(wèn)題的情況下，也能夠?qū)⑷毕莘诸悶檫m當(dāng)?shù)念惸?。另外，在確認(rèn)部235中，用戶能夠適時(shí)確認(rèn)由分類部233分類得到的類別或者由后 處理部234分類得到的類目是否適當(dāng)，因此能夠防止對(duì)缺陷D的錯(cuò)誤分類。并且在判斷為 類別或者類目為錯(cuò)誤分類的情況下，在類別校正部224中校正對(duì)于該缺陷D的特征量的類 別，因此能夠進(jìn)一步提高存儲(chǔ)部220內(nèi)的類別的精確度。 在上述實(shí)施方式中，將輸入到教學(xué)用圖像輸入部210的教學(xué)用圖像N 1、N2和輸入 到檢查對(duì)象圖像輸入部230的檢查對(duì)象圖像E分別分割為芯片部C，但是也可以不分割這些 教學(xué)用圖像Ni、N2和檢查對(duì)象圖像E而對(duì)晶圓W整體的缺陷D進(jìn)行分類。在這種情況下， 如圖15所示那樣能夠省略設(shè)計(jì)預(yù)處理部211和預(yù)處理部231中的分割處理。并且，例如圖 16所示，能夠?qū)⒃诰AW的上半部分存在缺陷的缺陷模板T(圖16的(a))、在晶圓W的右 上1/4部分存在缺陷的缺陷模板T(圖16的(b))、在晶圓W的邊緣部存在環(huán)狀缺陷的缺陷 模板T(圖16的(C))、在晶圓W的上半部分的邊緣部上等間隔地存在多個(gè)缺陷的缺陷模板 T(圖16的(d))等用作存儲(chǔ)在模板存儲(chǔ)部212中的缺陷模板T。在這種情況下，能夠通過(guò) 與上述缺陷分類方法相同的方法來(lái)對(duì)晶圓W整體的缺陷D進(jìn)行分類。以上，參照附圖來(lái)說(shuō)明了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，但是本發(fā)明并不限定于上述示 例。本領(lǐng)域技術(shù)人員在權(quán)利要求書的范圍中記載的思想范疇內(nèi)能夠想到各種變更例或者修 改例是顯而易見的，這些例當(dāng)然也屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。本發(fā)明并不限于該例，可采用 各種方式。本發(fā)明還能夠應(yīng)用于基板為除晶圓以外的FPD(平板顯示器)、光掩模用的掩模 (mask reticle)等其它基板的情況。產(chǎn)業(yè)上的可利用性本發(fā)明適用于根據(jù)拍攝得到的基板圖像來(lái)對(duì)該基板的缺陷進(jìn)行分類。
1權(quán)利要求
一種缺陷分類方法，根據(jù)拍攝得到的基板的檢查對(duì)象圖像來(lái)對(duì)該基板的缺陷進(jìn)行分類，該缺陷分類方法的特征在于，具有以下工序設(shè)計(jì)工序，根據(jù)缺陷的特征量來(lái)設(shè)定缺陷的類別，將上述缺陷的特征量與上述類別的關(guān)系存儲(chǔ)到存儲(chǔ)部?jī)?nèi)；特征量算出工序，根據(jù)拍攝得到的上述基板的檢查對(duì)象圖像算出該基板的缺陷的特征量；以及分類工序，根據(jù)所算出的上述缺陷的特征量，利用在上述存儲(chǔ)部?jī)?nèi)所存儲(chǔ)的上述缺陷的特征量與上述類別的關(guān)系，將上述基板的缺陷分類為上述類別，其中，上述設(shè)計(jì)工序具有以下工序第一工序，制作多個(gè)缺陷模板；第二工序，將無(wú)缺陷的基板的教學(xué)用圖像和上述缺陷模板合成來(lái)生成缺陷模型；第三工序，算出上述缺陷模型中的缺陷的特征量；第四工序，對(duì)上述缺陷模型中的缺陷的特征量設(shè)定缺陷的類別；以及第五工序，將上述缺陷的特征量與上述類別的關(guān)系存儲(chǔ)到上述存儲(chǔ)部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的缺陷分類方法，其特征在于，在上述第二工序中，將上述無(wú)缺陷的基板的教學(xué)用圖像和多個(gè)上述缺陷模板合成來(lái)生 成上述缺陷模型。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的缺陷分類方法，其特征在于，在上述設(shè)計(jì)工序中，使上述存儲(chǔ)部?jī)?nèi)的上述缺陷的特征量和上述類別與上述基板所具 有的固有信息相關(guān)聯(lián)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的缺陷分類方法，其特征在于，在上述設(shè)計(jì)工序中，在對(duì)于相同的上述缺陷的特征量卻將該缺陷設(shè)定為不同的兩個(gè)類 別的情況下，刪除某一類別或者刪除這兩個(gè)類別。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的缺陷分類方法，其特征在于，在上述設(shè)計(jì)工序中，在存在具有缺陷的基板的教學(xué)用圖像的情況下， 根據(jù)上述教學(xué)用圖像算出缺陷的特征量， 對(duì)上述教學(xué)用圖像中的缺陷的特征量設(shè)定缺陷的類別， 還將上述缺陷的特征量與上述類別的關(guān)系存儲(chǔ)到上述存儲(chǔ)部。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的缺陷分類方法，其特征在于， 上述基板被分割為多個(gè)檢查區(qū)域，在上述特征量算出工序中算出上述各檢查區(qū)域的缺陷的特征量， 在上述分類工序中將上述各檢查區(qū)域分類為上述類別。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的缺陷分類方法，其特征在于，在上述分類工序之后，確認(rèn)上述基板的缺陷的上述類別，在判斷為該類別為錯(cuò)誤分類 的情況下，校正上述存儲(chǔ)部?jī)?nèi)的上述缺陷的特征量與上述類別的關(guān)系。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的缺陷分類方法，其特征在于，在上述分類工序之后，根據(jù)預(yù)先確定的多個(gè)類別與單一類目的關(guān)系，將上述基板的缺 陷分類為上述類目。
9.一種計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)，保存有在缺陷分類裝置的計(jì)算機(jī)上進(jìn)行動(dòng)作的程序，以使該缺陷分類裝置執(zhí)行根據(jù)拍攝得到的基板的檢查對(duì)象圖像來(lái)對(duì)該基板的缺陷進(jìn)行分 類的缺陷分類方法，該計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)的特征在于， 上述缺陷分類方法具有以下工序設(shè)計(jì)工序，根據(jù)缺陷的特征量來(lái)設(shè)定缺陷的類別，將上述缺陷的特征量與上述類別的 關(guān)系存儲(chǔ)到存儲(chǔ)部?jī)?nèi)；特征量算出工序，根據(jù)拍攝得到的上述基板的檢查對(duì)象圖像算出該基板的缺陷的特征 量；以及分類工序，根據(jù)所算出的上述缺陷的特征量，利用在上述存儲(chǔ)部?jī)?nèi)所存儲(chǔ)的上述缺陷 的特征量與上述類別的關(guān)系，將上述基板的缺陷分類為上述類別， 其中，上述設(shè)計(jì)工序具有以下工序 第一工序，制作多個(gè)缺陷模板；第二工序，將無(wú)缺陷的基板的教學(xué)用圖像和上述缺陷模板合成來(lái)生成缺陷模型； 第三工序，算出上述缺陷模型中的缺陷的特征量； 第四工序，對(duì)上述缺陷模型中的缺陷的特征量設(shè)定缺陷的類別；以及 第五工序，將上述缺陷的特征量與上述類別的關(guān)系存儲(chǔ)到上述存儲(chǔ)部。
10.一種缺陷分類裝置，根據(jù)拍攝得到的基板的檢查對(duì)象圖像來(lái)對(duì)該基板的缺陷進(jìn)行 分類，該缺陷分類裝置的特征在于，具有設(shè)計(jì)單元，其根據(jù)缺陷的特征量來(lái)設(shè)定缺陷的類別；以及診斷單元，其根據(jù)拍攝得到的上述基板的檢查對(duì)象圖像將該基板的缺陷分類為由上述 設(shè)計(jì)單元設(shè)定的上述類別， 其中，上述設(shè)計(jì)單元具有 模板存儲(chǔ)部，其存儲(chǔ)有多個(gè)缺陷模板；模型生成部，其將無(wú)缺陷的基板的教學(xué)用圖像和上述缺陷模板合成來(lái)生成缺陷模型； 類別設(shè)定部，其算出上述缺陷模型中的缺陷的特征量，對(duì)該缺陷的特征量設(shè)定缺陷的 類別；以及存儲(chǔ)部，其存儲(chǔ)上述缺陷的特征量與上述類別的關(guān)系， 上述診斷單元具有特征量算出部，其根據(jù)拍攝得到的上述基板的檢查對(duì)象圖像算出該基板的缺陷的特征 量；以及分類部，其根據(jù)所算出的上述缺陷的特征量，利用在上述存儲(chǔ)部?jī)?nèi)所存儲(chǔ)的上述缺陷 的特征量與上述類別的關(guān)系，將上述基板的缺陷分類為上述類別。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的缺陷分類裝置，其特征在于，上述模型生成部將無(wú)缺陷的基板的教學(xué)用圖像和多個(gè)上述缺陷模板合成來(lái)生成缺陷 模型。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的缺陷分類裝置，其特征在于，上述設(shè)計(jì)單元具有存儲(chǔ)部歷史記錄管理功能，該存儲(chǔ)部歷史記錄管理功能使上述存儲(chǔ) 部?jī)?nèi)的上述特征量的數(shù)據(jù)和上述類別與上述基板所具有的固有信息關(guān)聯(lián)而進(jìn)行存儲(chǔ)。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的缺陷分類裝置，其特征在于，上述設(shè)計(jì)單元具有存儲(chǔ)部檢查功能，在上述存儲(chǔ)部?jī)?nèi)對(duì)于相同的上述缺陷的特征量卻將該缺陷設(shè)定為不同的兩個(gè)類別的情況下，該存儲(chǔ)部檢查功能刪除某一類別或者刪除這兩 個(gè)類別。
14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的缺陷分類裝置，其特征在于，上述設(shè)計(jì)單元具有其它類別設(shè)定部，該其它類別設(shè)定部根據(jù)存在缺陷的基板的教學(xué)用 圖像算出缺陷的特征量，對(duì)該缺陷的特征量設(shè)定缺陷的類別， 將上述缺陷的特征量與上述類別的關(guān)系存儲(chǔ)到上述存儲(chǔ)部。
15.根據(jù)權(quán)利要求10所述的缺陷分類裝置，其特征在于，上述診斷單元具有預(yù)處理部，該預(yù)處理部將上述基板分割為多個(gè)檢查區(qū)域， 上述特征量算出部算出上述各檢查區(qū)域的缺陷的特征量， 上述分類部將上述各檢查區(qū)域分類為上述類別。
16.根據(jù)權(quán)利要求10所述的缺陷分類裝置，其特征在于，上述診斷單元具有確認(rèn)部，該確認(rèn)部確認(rèn)由上述分類部分類的基板的缺陷的上述類別，在上述確認(rèn)部中判斷為上述類別為錯(cuò)誤分類的情況下，校正上述存儲(chǔ)部?jī)?nèi)的上述缺陷 的特征量與上述類別的關(guān)系。
17.根據(jù)權(quán)利要求10所述的缺陷分類裝置，其特征在于，上述診斷單元具有后處理部，該后處理部使多個(gè)類別與單一類目具有對(duì)應(yīng)關(guān)系， 上述后處理部根據(jù)上述對(duì)應(yīng)關(guān)系將上述基板的缺陷分類為多個(gè)類目。
全文摘要
提供一種缺陷分類方法、計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)介質(zhì)以及缺陷分類裝置，本發(fā)明的缺陷分類裝置具有設(shè)計(jì)單元和診斷單元，設(shè)計(jì)單元中，在模型生成部中將模板存儲(chǔ)部?jī)?nèi)的缺陷模板和教學(xué)用圖像合成來(lái)生成缺陷模型，在類別設(shè)定部中算出缺陷模型中的缺陷的特征量并設(shè)定缺陷的類別。缺陷的特征量與類別的關(guān)系被存儲(chǔ)到存儲(chǔ)部。診斷單元中，在特征量算出部中根據(jù)基板的檢查對(duì)象圖像算出缺陷的特征量，在分類部中根據(jù)該缺陷的特征量利用存儲(chǔ)部?jī)?nèi)的缺陷的特征量與類別的關(guān)系將基板的缺陷分類為類別。
文檔編號(hào)G01N21/956GK101981683SQ200980111110
公開日2011年2月23日 申請(qǐng)日期2009年3月11日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月27日
發(fā)明者巖永修兒 申請(qǐng)人:東京毅力科創(chuàng)株式會(huì)社