專(zhuān)利名稱(chēng)：測(cè)試裝置與其相關(guān)測(cè)試方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子產(chǎn)品的測(cè)試裝置與其相關(guān)測(cè)試方法，尤其涉及一種測(cè)試電子產(chǎn)品的過(guò)度電性應(yīng)力的裝置與其相關(guān)方法。
背景技術(shù)：
在當(dāng)前電子產(chǎn)業(yè)的生態(tài)下，通常電子產(chǎn)品并不是完全由一間公司在同一間工廠內(nèi)所生產(chǎn)的。換句話(huà)說(shuō)，當(dāng)該電子產(chǎn)品可能由一工廠完成到半成品狀態(tài)，而接著由另一間工廠來(lái)將該半成品(例如一集成電路)完成為該電子產(chǎn)品。然而，大部分的工廠在對(duì)半成品進(jìn)行靜電放電(Electrostatic discharge, ESD)測(cè)試與過(guò)度電性應(yīng)力(Electrical 0verstress,E0S)測(cè)試時(shí)都無(wú)法模擬出該半成品在下一間工廠所面對(duì)到真正的過(guò)度電性應(yīng)力現(xiàn)象。此外，當(dāng)該半成品在一工廠內(nèi)發(fā)生該過(guò)度電性應(yīng)力損毀時(shí)，該半成品的集成電路芯片內(nèi)所呈現(xiàn)出來(lái)的金屬線(xiàn)燒毀現(xiàn)象會(huì)比發(fā)生該靜電放電損毀時(shí)所呈現(xiàn)出來(lái)的金屬線(xiàn)燒毀現(xiàn)象來(lái)得嚴(yán)重，且該過(guò)度電性應(yīng)力所造成的損毀又與電源端短路所造成的損毀不太一樣。 因此，當(dāng)該半成品發(fā)生該過(guò)度電性應(yīng)力損毀時(shí)，一般上很難通過(guò)實(shí)驗(yàn)的方式來(lái)測(cè)試該半成品并復(fù)制出一模一樣的損壞。如此一來(lái)，當(dāng)該半成品發(fā)生該過(guò)度電性應(yīng)力損毀時(shí)，工廠端與工廠端之間就很難厘清到底誰(shuí)應(yīng)該對(duì)該過(guò)度電性應(yīng)力的損毀責(zé)任。因此，如何精確的對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行過(guò)度電性應(yīng)力測(cè)試以量化該電子產(chǎn)品所能承受的過(guò)度電性應(yīng)力已成為此領(lǐng)域亟需解決的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種測(cè)試電子產(chǎn)品的過(guò)度電性應(yīng)力的裝置與其相關(guān)方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)所面臨的問(wèn)題。依據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例，其提供一種測(cè)試方法，用來(lái)測(cè)試待測(cè)裝置。該測(cè)試方法包含有下列步驟將該待測(cè)裝置放置于電場(chǎng)內(nèi)；提供供應(yīng)電源來(lái)啟動(dòng)該待測(cè)裝置；以及對(duì)已啟動(dòng)且放置于該電場(chǎng)內(nèi)的該待測(cè)裝置的至少一個(gè)金屬測(cè)點(diǎn)輸入測(cè)試信號(hào)，來(lái)對(duì)該待測(cè)裝置進(jìn)行測(cè)試。依據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例，其提供一種測(cè)試裝置，用來(lái)測(cè)試待測(cè)裝置，該測(cè)試裝置包含有電場(chǎng)產(chǎn)生裝置、電源供應(yīng)器以及信號(hào)產(chǎn)生裝置。該電場(chǎng)產(chǎn)生裝置用于在第一金屬板與第二金屬板之間產(chǎn)生電場(chǎng)，其中該待測(cè)裝置放置于該第一金屬板與該第二金屬板之間。 該電源供應(yīng)器耦接于該待測(cè)裝置，用來(lái)提供供應(yīng)電源來(lái)啟動(dòng)該待測(cè)裝置。該信號(hào)產(chǎn)生裝置耦接于該待測(cè)裝置，用來(lái)對(duì)已啟動(dòng)且放置于該電場(chǎng)內(nèi)的該待測(cè)裝置的至少一個(gè)金屬測(cè)點(diǎn)輸入測(cè)試信號(hào)，來(lái)對(duì)該待測(cè)裝置進(jìn)行測(cè)試。


圖1為本發(fā)明一種測(cè)試裝置的實(shí)施例示意圖。圖2為本發(fā)明測(cè)試方法的實(shí)施例流程圖。
主要元件符號(hào)說(shuō)明100測(cè)試裝置102待測(cè)裝置104電場(chǎng)產(chǎn)生裝置106電源供應(yīng)器108信號(hào)產(chǎn)生裝置1022金屬測(cè)點(diǎn)1024集成電路芯片1026電路板1042第一金屬板1044第二金屬板1082脈沖產(chǎn)生器1084電容器1086開(kāi)關(guān)
具體實(shí)施例方式在說(shuō)明書(shū)及權(quán)利要求書(shū)中使用了某些詞匯來(lái)指稱(chēng)特定的元件。所屬領(lǐng)域中普通技術(shù)人員應(yīng)可理解，硬件制造商可能會(huì)用不同的名詞來(lái)稱(chēng)呼同一個(gè)元件。本說(shuō)明書(shū)及后續(xù)的權(quán)利要求書(shū)并不以名稱(chēng)的差異來(lái)作為區(qū)分元件的方式，而是以元件在功能上的差異來(lái)作為區(qū)分的準(zhǔn)則。在通篇說(shuō)明書(shū)及權(quán)利要求書(shū)中所提及的「包含」為開(kāi)放式的用語(yǔ)，故應(yīng)解釋成 「包含但不限定于」。此外，「耦接」一詞在此包含任何直接及間接的電氣連接手段，因此，若文中描述第一裝置耦接于第二裝置，則代表該第一裝置可直接電氣連接于該第二裝置，或者通過(guò)其它裝置或連接手段間接地電氣連接至該第二裝置。參考圖1。圖1所示為依據(jù)本發(fā)明一種測(cè)試裝置100的實(shí)施例示意圖，測(cè)試裝置 100用來(lái)測(cè)試待測(cè)裝置102。測(cè)試裝置100包含有電場(chǎng)產(chǎn)生裝置104、電源供應(yīng)器106以及信號(hào)產(chǎn)生裝置108。電場(chǎng)產(chǎn)生裝置104用于在第一金屬板1042與第二金屬板1044之間產(chǎn)生電場(chǎng)E (虛線(xiàn)箭頭的方向)，其中待測(cè)裝置102放置于第一金屬板1042與第二金屬板1044 之間。電源供應(yīng)器106耦接于待測(cè)裝置102，用來(lái)提供供應(yīng)電源Vdd來(lái)啟動(dòng)待測(cè)裝置102。 信號(hào)產(chǎn)生裝置108耦接于待測(cè)裝置102，用來(lái)對(duì)已啟動(dòng)且放置于電場(chǎng)E內(nèi)的待測(cè)裝置102的至少一個(gè)金屬測(cè)點(diǎn)1022輸入測(cè)試信號(hào)M，來(lái)對(duì)待測(cè)裝置102進(jìn)行測(cè)試。為了進(jìn)一步描述本發(fā)明的精神所在，本實(shí)施例的待測(cè)裝置102包含有集成電路芯片1024，集成電路芯片IOM 具有多支接腳(Pin)耦接于電路板10 上，而上述的金屬測(cè)點(diǎn)1022即為該多支接腳中的一個(gè)接腳。請(qǐng)注意，本實(shí)施例的重要技術(shù)特征在于將待測(cè)裝置102放置于電場(chǎng)E內(nèi)以及在于接腳輸入測(cè)試信號(hào)^以對(duì)待測(cè)裝置102進(jìn)行過(guò)度電性應(yīng)力測(cè)試，因此本發(fā)明并未限制信號(hào)產(chǎn)生裝置108的實(shí)作方式。換句話(huà)說(shuō)，任何能夠產(chǎn)生測(cè)試信號(hào)^的裝置均為本發(fā)明的范圍所在。在本實(shí)施例中，信號(hào)產(chǎn)生裝置108僅以簡(jiǎn)化的示意圖來(lái)加以說(shuō)明，信號(hào)產(chǎn)生裝置108 包含有脈沖(Pulse)產(chǎn)生器1082、電容器1084以及開(kāi)關(guān)1086。開(kāi)關(guān)1086的輸入端附耦接于脈沖產(chǎn)生器1082的輸出端，脈沖產(chǎn)生器1082通過(guò)該輸出端來(lái)產(chǎn)生脈沖信號(hào)Sp，開(kāi)關(guān)1086的控制端N2耦接于電容器1084，而開(kāi)關(guān)1086的輸出端N3用來(lái)輸出測(cè)試信號(hào)M在待測(cè)裝置102的金屬測(cè)點(diǎn)1022。當(dāng)脈沖產(chǎn)生器1082要產(chǎn)生測(cè)試信號(hào)M時(shí)，開(kāi)關(guān)1086會(huì)被控制以導(dǎo)通脈沖產(chǎn)生器1082的該輸出端(亦即擬)與電容器1084，脈沖產(chǎn)生器1082并產(chǎn)生脈沖信號(hào)Sp以對(duì)電容器1084進(jìn)行充電。當(dāng)電容器1084的跨壓到達(dá)預(yù)定電壓時(shí)，開(kāi)關(guān)1086 會(huì)被控制以導(dǎo)通電容器1084(亦即擬)與待測(cè)裝置102的金屬測(cè)點(diǎn)1022(亦即吧)，以將累積在電容器1084上的電荷放電至待測(cè)裝置102 (亦即測(cè)試信號(hào)St)。如此一來(lái)，測(cè)試信號(hào)M 的電壓電平與放電時(shí)間就可以分別通過(guò)調(diào)整脈沖信號(hào)Sp的電壓電平與調(diào)整開(kāi)關(guān)1086的導(dǎo)通時(shí)間來(lái)加以控制。換句話(huà)說(shuō)，通過(guò)調(diào)整脈沖信號(hào)Sp的電壓電平與調(diào)整開(kāi)關(guān)1086的導(dǎo)通時(shí)間，信號(hào)產(chǎn)生裝置108可以產(chǎn)生相似于靜電信號(hào)的測(cè)試信號(hào)U。當(dāng)然，信號(hào)產(chǎn)生裝置108 并不受限于使用脈沖產(chǎn)生器1082，任何可以產(chǎn)生高電壓電平的裝置均屬于本發(fā)明的范圍所在。為了正確地對(duì)待測(cè)裝置102進(jìn)行過(guò)度電性應(yīng)力測(cè)試以量化待測(cè)裝置102所能承受的過(guò)度電性應(yīng)力，上述測(cè)試裝置100的操作應(yīng)符合預(yù)定的操作流程，如圖2所示。圖2所示為依據(jù)本發(fā)明測(cè)試方法200的實(shí)施例流程圖，測(cè)試方法200用來(lái)測(cè)試上述待測(cè)裝置102所能承受的過(guò)度電性應(yīng)力。請(qǐng)注意，倘若大體上可達(dá)到相同的結(jié)果，并不需要一定照?qǐng)D2所示的流程中的步驟順序來(lái)進(jìn)行，且圖2所示的步驟不一定要連續(xù)進(jìn)行，亦即其它步驟亦可插入其中。測(cè)試方法200包含有下列步驟步驟202:產(chǎn)生電場(chǎng)E ；步驟204 將待測(cè)裝置102放置于電場(chǎng)E內(nèi)；步驟206 提供供應(yīng)電源Vdd來(lái)啟動(dòng)待測(cè)裝置102 ；以及步驟208 對(duì)已啟動(dòng)且放置于電場(chǎng)E內(nèi)的待測(cè)裝置102的金屬測(cè)點(diǎn)1022輸入測(cè)試信號(hào)M，來(lái)對(duì)待測(cè)裝置102進(jìn)行測(cè)試。首先，在步驟202中，為了能夠真實(shí)地模擬出半成品在工廠端所面臨到的靜電累積現(xiàn)象，本發(fā)明先利用電場(chǎng)產(chǎn)生裝置104在第一金屬板1042與第二金屬板1044之間產(chǎn)生電場(chǎng)E。接著再將待測(cè)裝置102放置于第一金屬板1042與第二金屬板1044之間，以使得待測(cè)裝置102內(nèi)的元件(例如集成電路芯片IOM內(nèi)的金屬導(dǎo)線(xiàn))累積到一定程度的電荷后 (步驟204)，再啟動(dòng)電源供應(yīng)器106以提供供應(yīng)電源Vdd給待測(cè)裝置102 (步驟206)。如此一來(lái)，本發(fā)明的測(cè)試裝置100就可以仿真出半成品在工廠端具有靜電電荷累積下，突然供電給該半成品的狀況。接著，當(dāng)執(zhí)行完步驟206后，若待測(cè)裝置102內(nèi)的金屬導(dǎo)線(xiàn)沒(méi)有發(fā)生燒毀的現(xiàn)象時(shí)，則接著進(jìn)行步驟208，亦即對(duì)已啟動(dòng)且放置于電場(chǎng)E內(nèi)的待測(cè)裝置102的金屬測(cè)點(diǎn)1022 輸入測(cè)試信號(hào)^，來(lái)對(duì)待測(cè)裝置102進(jìn)行測(cè)試。如同上述段落所描述的信號(hào)產(chǎn)生裝置108， 測(cè)試信號(hào)M的電壓電平與放電時(shí)間可以分別通過(guò)調(diào)整脈沖信號(hào)Sp的電壓電平與調(diào)整開(kāi)關(guān) 1086的導(dǎo)通時(shí)間來(lái)加以控制，以產(chǎn)生不同強(qiáng)度的測(cè)試信號(hào)，并判定待測(cè)裝置102內(nèi)的金屬導(dǎo)線(xiàn)是否有發(fā)生燒毀的現(xiàn)象。進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，當(dāng)待測(cè)裝置102內(nèi)的金屬導(dǎo)線(xiàn)有發(fā)生燒毀的現(xiàn)象時(shí)，則判定待測(cè)裝置102在該目前的電場(chǎng)E與該目前的測(cè)試信號(hào)^下是無(wú)法通過(guò)該過(guò)度電性應(yīng)力測(cè)試的，反之亦然。如此一來(lái)，通過(guò)上述測(cè)試裝置100與測(cè)試方法200對(duì)待測(cè)裝置 102所做的反復(fù)測(cè)試后，待測(cè)裝置102所能承受的該過(guò)度電性應(yīng)力就可以被量化了。當(dāng)然， 通過(guò)上述的測(cè)試裝置100與測(cè)試方法200，其亦可以對(duì)待測(cè)裝置102的集成電路芯片IOM上的其它接腳(或待測(cè)裝置102的任何金屬測(cè)點(diǎn))進(jìn)行測(cè)試，以進(jìn)一步量化待測(cè)裝置102 所能承受的該過(guò)度電性應(yīng)力。請(qǐng)注意，雖然上述實(shí)施例將待測(cè)裝置102放置于電場(chǎng)E內(nèi)來(lái)進(jìn)行該過(guò)度電性應(yīng)力測(cè)試，但是其并非表示得限定整個(gè)待測(cè)裝置102都是處于電場(chǎng)E內(nèi)。事實(shí)上，將部分的待測(cè)裝置102放置于電場(chǎng)E內(nèi)進(jìn)行該過(guò)度電性應(yīng)力測(cè)試亦可以大致上達(dá)到本發(fā)明所要求的結(jié)果，因此其亦屬于本發(fā)明專(zhuān)利范圍所保護(hù)的范圍之內(nèi)。綜上所述，本發(fā)明將待測(cè)裝置102累積到一定程度的電荷后，再啟動(dòng)待測(cè)裝置102 以及對(duì)待測(cè)裝置102的金屬測(cè)點(diǎn)輸入測(cè)試信號(hào)^來(lái)進(jìn)行該過(guò)度電性應(yīng)力測(cè)試，以量化待測(cè)裝置102所能承受的該過(guò)度電性應(yīng)力。以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，凡依本發(fā)明權(quán)利要求所做的等同變化與修改，皆應(yīng)屬本發(fā)明涵蓋的范圍。
權(quán)利要求
1.一種測(cè)試方法，用來(lái)測(cè)試待測(cè)裝置，包含有 將該待測(cè)裝置放置于電場(chǎng)內(nèi)；提供供應(yīng)電源來(lái)啟動(dòng)該待測(cè)裝置；以及對(duì)已啟動(dòng)且放置于該電場(chǎng)內(nèi)的該待測(cè)裝置的至少一個(gè)金屬測(cè)點(diǎn)輸入測(cè)試信號(hào)，來(lái)對(duì)該待測(cè)裝置進(jìn)行測(cè)試。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試方法，其中該測(cè)試信號(hào)為脈沖信號(hào)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試方法，其中該金屬測(cè)點(diǎn)為該待測(cè)裝置的接腳。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試方法，其中將該待測(cè)裝置放置于該電場(chǎng)內(nèi)的步驟在提供該供應(yīng)電源來(lái)啟動(dòng)該待測(cè)裝置的步驟之前執(zhí)行。
5.一種測(cè)試裝置，用來(lái)測(cè)試待測(cè)裝置，包含有電場(chǎng)產(chǎn)生裝置，用于在第一金屬板與第二金屬板之間產(chǎn)生電場(chǎng)，其中該待測(cè)裝置放置于該第一金屬板與該第二金屬板之間；電源供應(yīng)器，耦接于該待測(cè)裝置，用來(lái)提供供應(yīng)電源來(lái)啟動(dòng)該待測(cè)裝置；以及信號(hào)產(chǎn)生裝置，耦接于該待測(cè)裝置，用來(lái)對(duì)已啟動(dòng)且放置于該電場(chǎng)內(nèi)的該待測(cè)裝置的至少一個(gè)金屬測(cè)點(diǎn)輸入測(cè)試信號(hào)，來(lái)對(duì)該待測(cè)裝置進(jìn)行測(cè)試。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的測(cè)試裝置，其中該測(cè)試信號(hào)為脈沖信號(hào)。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的測(cè)試裝置，其中該金屬測(cè)點(diǎn)為該待測(cè)裝置的接腳。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的測(cè)試裝置，其中在將該待測(cè)裝置放置該電場(chǎng)內(nèi)之后，才啟動(dòng)該電源供應(yīng)器來(lái)提供該供應(yīng)電源給該待測(cè)裝置。
全文摘要
一種測(cè)試方法，用來(lái)測(cè)試待測(cè)裝置，該測(cè)試方法包含有下列步驟將該待測(cè)裝置放置于電場(chǎng)內(nèi)；提供供應(yīng)電源來(lái)啟動(dòng)該待測(cè)裝置；以及對(duì)已啟動(dòng)且放置于該電場(chǎng)內(nèi)的該待測(cè)裝置的至少一個(gè)金屬測(cè)點(diǎn)輸入測(cè)試信號(hào)，來(lái)對(duì)該待測(cè)裝置進(jìn)行測(cè)試。本發(fā)明還提供一種測(cè)試裝置。
文檔編號(hào)G01R31/12GK102375100SQ20101025693
公開(kāi)日2012年3月14日 申請(qǐng)日期2010年8月17日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月17日
發(fā)明者陳東旸, 駱宏明 申請(qǐng)人:奇景光電股份有限公司