專利名稱：芯片測試板及測試方法、dfn封裝器件測試板及測試方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于封裝測試技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種芯片測試板，尤其涉及一種DFN封裝器 件測試板；同時本發(fā)明涉及芯片測試板的測試方法，此外，本發(fā)明還涉及DFN封裝器件測試 板的測試方法。
背景技術(shù)：
DFN/QFN是一種最新的的電子封裝工藝.ON Semiconductor公司的各種元器件都 采用了先進(jìn)的雙邊或方形扁平無鉛封裝(DFN/QFN)。DFN/QFN平臺是最新的表面貼裝封裝 技術(shù)。印刷電路板(PCB)的安裝墊、阻焊層和模版樣式設(shè)計(jì)以及組裝過程，都需要遵循相應(yīng) 的原則。DFN/QFN平臺具有多功能性，可以讓一個或多個半導(dǎo)體器件在無鉛封裝內(nèi)連接。目前在電子行業(yè)，DFN封裝產(chǎn)品非常多。目前該封裝類型產(chǎn)品生產(chǎn)測試和研發(fā)測 試基本采用治具方式。但治具的缺點(diǎn)很明顯體積大，制作麻煩，維修不方便，而且成本比較 高。而且治具制作時采用很多機(jī)械部件，長時間操作很容易損壞。因而，需要一種新的測試 方法，以解決通過治具測試的缺點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種芯片測試板，制作簡單，成本低，使用簡 單方便。本發(fā)明進(jìn)一步提供一種DFN封裝器件測試板，制作簡單，成本低，使用簡單方便。同時，本發(fā)明還提供一種芯片測試方法，使用該方法測試簡單方便。此外，本發(fā)明還提供一種DFN封裝器件的測試方法，使用該方法測試簡單方便。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案一種芯片測試板，所述測試板包括測試板主體、設(shè)置于所述測試板主體上的至少 兩排測試頂針；所述測試頂針根據(jù)芯片需要測試的管腳數(shù)量、管腳間距尺寸排列，并連接在 測試板上的相應(yīng)位置。作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方案，所述測試頂針為彈簧頂針。作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方案，所述測試板主體上設(shè)置兩排測試頂針。作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方案，測試安裝時，芯片一側(cè)的焊盤先對準(zhǔn)相應(yīng)的一排測 試頂針推下去，然后芯片整體貼緊測試板放下，另外一排測試頂針頂住另一側(cè)的焊盤。一種芯片測試方法，所述測試方法包括如下步驟在芯片測試板的主體上設(shè)置至少兩排測試頂針；所述測試頂針根據(jù)芯片需要測試 的管腳數(shù)量、管腳間距尺寸排列，并連接在測試板上的相應(yīng)位置；測試安裝時，芯片一側(cè)的焊盤先對準(zhǔn)相應(yīng)的一排測試頂針推下去，然后芯片整體 貼緊測試板放下，另外一排測試頂針頂住另一側(cè)的焊盤。一種DFN封裝器件測試板，所述測試板包括測試板主體、設(shè)置于所述測試板主體
3上的兩排彈簧頂針；所述彈簧頂針根據(jù)DFN器件需要測試的管腳數(shù)量、管腳間距尺寸排列， 并焊接在測試板上的相應(yīng)位置。作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方案，測試安裝時，DFN器件一側(cè)的焊盤先對準(zhǔn)相應(yīng)的一排 彈簧頂針推下去，然后DFN器件整體貼緊測試板放下，另外一排彈簧頂針頂住另一側(cè)的焊
ο一種DFN封裝器件的測試方法，所述測試方法包括如下步驟在測試板主體上設(shè)置兩排彈簧頂針；所述彈簧頂針根據(jù)DFN器件需要測試的管腳 數(shù)量、管腳間距尺寸排列，并焊接在測試板上的相應(yīng)位置；測試安裝時，DFN器件一側(cè)的焊盤先對準(zhǔn)相應(yīng)的一排彈簧頂針推下去，然后DFN器 件整體貼緊測試板放下，另外一排彈簧頂針頂住另一側(cè)的焊盤。本發(fā)明的有益效果在于本發(fā)明提出的DFN封裝器件測試板，通過在測試板主體 上設(shè)置至少兩排測試頂針，可以方便地對DFN器件等封裝芯片進(jìn)行測試；體積小，制作簡 單，成本低，使用簡單方便。


圖1為本發(fā)明測試板的測試示意圖。圖2為本發(fā)明測試方法的流程圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例。實(shí)施例一請參閱圖1，本發(fā)明揭示了一種DFN封裝器件測試板，所述測試板包括測試板主 體、設(shè)置于所述測試板主體上的至少兩排彈簧頂針11、12 ；所述彈簧頂針根據(jù)DFN器件20 需要測試的管腳數(shù)量、管腳間距尺寸排列，并焊接在測試板上的相應(yīng)位置。測試安裝時，DFN器件20 —側(cè)的焊盤先對準(zhǔn)相應(yīng)的一排彈簧頂針11推下去，然后 DFN器件20整體貼緊測試板放下，另外一排彈簧頂針12頂住另一側(cè)的焊盤。以上介紹了本發(fā)明的DFN封裝器件測試板，本發(fā)明同時揭示一種利用上述DFN封 裝器件測試板的測試方法；請參閱圖2，所述測試方法包括如下步驟A、在測試板主體上設(shè)置兩排彈簧頂針；所述彈簧頂針根據(jù)DFN器件需要測試的管 腳數(shù)量、管腳間距尺寸排列，并焊接在測試板上的相應(yīng)位置；B、測試安裝時，DFN器件一側(cè)的焊盤先對準(zhǔn)相應(yīng)的一排彈簧頂針推下去；C、DFN器件整體貼緊測試板放下，另外一排彈簧頂針頂住另一側(cè)的焊盤。綜上所述，本發(fā)明提出的DFN封裝器件測試板，通過在測試板主體上設(shè)置至少兩 排測試頂針，可以方便地對DFN器件等封裝芯片進(jìn)行測試；體積小，制作簡單，成本低，使用 簡單方便。實(shí)施例二本發(fā)明是利用做在測試板上的雙排彈簧頂針代替測試治具，彈簧頂針必須選用導(dǎo) 電良好。采用彈簧頂針制作的測試板，測試方法如下在測試板上采用細(xì)的彈簧頂針，根據(jù)DFN封裝產(chǎn)品的管腳數(shù)量、管腳間距尺寸排
4列彈簧頂針并焊接在測試板上的相應(yīng)位置。測試安裝時，DFN封裝產(chǎn)品一側(cè)的焊盤先對準(zhǔn) 相應(yīng)的一排頂針推下去，然后產(chǎn)品整體貼緊測試板放下，另外一排頂針就會很容易的頂住 另外側(cè)面焊盤。該方法使得用同一塊測試板測試很多產(chǎn)品時，更換產(chǎn)品非常方便，操作起來 非常簡單。而且，制作配套的測試板的優(yōu)點(diǎn)有體積小，制作簡單，成本低。采用該方法還可以靈活的針對不同用途制作相應(yīng)的測試板。比如產(chǎn)品總共要測試 5個功能，需要5個測試板。第1、2功能測試時只需要用到部分管腳，那么在制作第1、2個 測試板時只需要把相應(yīng)管腳位置的頂針裝上即可。省掉其余頂針。采用了以上測試方法可以實(shí)現(xiàn)測試板制作簡單，節(jié)省成本，而且測試操作非常簡實(shí)施例三本實(shí)施例揭示一種芯片測試板，所述測試板包括測試板主體、設(shè)置于所述測試板 主體上的至少兩排測試頂針；所述測試頂針根據(jù)芯片需要測試的管腳數(shù)量、管腳間距尺寸 排列，并連接在測試板上的相應(yīng)位置。 本實(shí)施例中，所述測試頂針為彈簧頂針。所述測試板主體上設(shè)置兩排測試頂針。測試安裝時，芯片一側(cè)的焊盤先對準(zhǔn)相應(yīng)的一排測試頂針推下去，然后芯片整體 貼緊測試板放下，另外一排測試頂針頂住另一側(cè)的焊盤。本實(shí)施例同時揭示一種芯片測試方法，所述測試方法包括如下步驟1、在芯片測試板的主體上設(shè)置至少兩排測試頂針；所述測試頂針根據(jù)芯片需要測 試的管腳數(shù)量、管腳間距尺寸排列，并連接在測試板上的相應(yīng)位置；2、測試安裝時，芯片一側(cè)的焊盤先對準(zhǔn)相應(yīng)的一排測試頂針推下去；3、芯片整體貼緊測試板放下，另外一排測試頂針頂住另一側(cè)的焊盤。這里本發(fā)明的描述和應(yīng)用是說明性的，并非想將本發(fā)明的范圍限制在上述實(shí)施例 中。這里所披露的實(shí)施例的變形和改變是可能的，對于那些本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說實(shí) 施例的替換和等效的各種部件是公知的。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該清楚的是，在不脫離本發(fā)明 的精神或本質(zhì)特征的情況下，本發(fā)明可以以其它形式、結(jié)構(gòu)、布置、比例，以及用其它組件、 材料和部件來實(shí)現(xiàn)。在不脫離本發(fā)明范圍和精神的情況下，可以對這里所披露的實(shí)施例進(jìn) 行其它變形和改變。
權(quán)利要求
一種芯片測試板，其特征在于，所述測試板包括測試板主體、設(shè)置于所述測試板主體上的至少兩排測試頂針；所述測試頂針根據(jù)芯片需要測試的管腳數(shù)量、管腳間距尺寸排列，并連接在測試板上的相應(yīng)位置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測試板，其特征在于 所述測試頂針為彈簧頂針。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測試板，其特征在于 所述測試板主體上設(shè)置兩排測試頂針。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片測試板，其特征在于測試安裝時，芯片一側(cè)的焊盤先對準(zhǔn)相應(yīng)的一排測試頂針推下去，然后芯片整體貼緊 測試板放下，另外一排測試頂針頂住另一側(cè)的焊盤。
5.一種芯片測試方法，其特征在于，所述測試方法包括如下步驟在芯片測試板的主體上設(shè)置至少兩排測試頂針；所述測試頂針根據(jù)芯片需要測試的管 腳數(shù)量、管腳間距尺寸排列，并連接在測試板上的相應(yīng)位置；測試安裝時，芯片一側(cè)的焊盤先對準(zhǔn)相應(yīng)的一排測試頂針推下去，然后芯片整體貼緊 測試板放下，另外一排測試頂針頂住另一側(cè)的焊盤。
6.一種DFN封裝器件測試板，其特征在于，所述測試板包括測試板主體、設(shè)置于所述測 試板主體上的兩排彈簧頂針；所述彈簧頂針根據(jù)DFN器件需要測試的管腳數(shù)量、管腳間距尺寸排列，并焊接在測試 板上的相應(yīng)位置。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的DFN封裝器件測試板，其特征在于測試安裝時，DFN器件一側(cè)的焊盤先對準(zhǔn)相應(yīng)的一排彈簧頂針推下去，然后DFN器件整 體貼緊測試板放下，另外一排彈簧頂針頂住另一側(cè)的焊盤。
8.—種DFN封裝器件的測試方法，其特征在于，所述測試方法包括如下步驟 在測試板主體上設(shè)置兩排彈簧頂針；所述彈簧頂針根據(jù)DFN器件需要測試的管腳數(shù)量、管腳間距尺寸排列，并焊接在測試板上的相應(yīng)位置；測試安裝時，DFN器件一側(cè)的焊盤先對準(zhǔn)相應(yīng)的一排彈簧頂針推下去，然后DFN器件整 體貼緊測試板放下，另外一排彈簧頂針頂住另一側(cè)的焊盤。
全文摘要
本發(fā)明揭示了一種DFN封裝器件測試板及測試方法，所述測試板包括測試板主體、設(shè)置于所述測試板主體上的至少兩排彈簧頂針；所述彈簧頂針根據(jù)DFN器件需要測試的管腳數(shù)量、管腳間距尺寸排列，并焊接在測試板上的相應(yīng)位置。測試安裝時，DFN器件一側(cè)的焊盤先對準(zhǔn)相應(yīng)的一排彈簧頂針推下去，然后DFN器件整體貼緊測試板放下，另外一排彈簧頂針頂住另一側(cè)的焊盤。本發(fā)明提出的DFN封裝器件測試板，通過在測試板主體上設(shè)置至少兩排測試頂針，可以方便地對DFN器件等封裝芯片進(jìn)行測試；體積小，制作簡單，成本低，使用簡單方便。
文檔編號G01R1/073GK101975921SQ20101029591
公開日2011年2月16日 申請日期2010年9月29日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月29日
發(fā)明者吝忠鋒, 徐承軍, 贠志強(qiáng) 申請人:上海天臣威訊信息技術(shù)有限公司