專利名稱：顯示面板測試系統(tǒng)及其微探針裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是與顯示面板有關(guān)，特別是關(guān)于一種具有單片式基板結(jié)構(gòu)的微探針裝置以 及采用該微探針裝置的顯示面板測試系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
目前市面上販賣的平面顯示裝置(FPD)種類繁多，如液晶顯示裝置(IXD)、有機(jī)電 激發(fā)光顯示裝置(OLED)以及等離子體顯示裝置(PDP)等。然而，不論是何種平面顯示裝 置，在其顯示面板制作時(shí)皆須對其信號線路(例如掃描線路(scan line)與數(shù)據(jù)線路(data line))與像素進(jìn)行測試，以確定所制作出來的平面顯示裝置能正常運(yùn)作。一般而言，顯示面板上的信號線路與像素的測試方式大致上可分成全接點(diǎn)(full contact)探針測試法與短路桿(shorting bar)探針測試法兩種。早期大多采用短路桿探 針測試法對于顯示面板進(jìn)行信號線路與像素的測試，然而，短路桿探針測試法對于缺陷的 檢測能力較弱，即使采用較為先進(jìn)的LTPS彩色短路桿探針測試法，仍然不易檢測出像素漏 電或薄膜缺陷，因而導(dǎo)致柵極及源極無法傳送與測試集成電路相同的信號，無法正確地控 制充放電。近年來，為了改善上述缺失，全接點(diǎn)探針測試法開始被用來對于顯示面板進(jìn)行信 號線路與像素的測試。由于全接點(diǎn)探針測試法可以針對每一條信號線路與每一個(gè)像素進(jìn)行 測試，且其具有較強(qiáng)的缺陷檢測能力，故能夠有效地檢測出像素漏電及薄膜缺陷，使得柵極 及源極傳送的信號與測試集成電路的信號相同，而可正確地控制充放電。然而，隨著集成電路的線路間距(IC pitch)已由30微米下降至15微米以下，傳 統(tǒng)的全接點(diǎn)探針測試技術(shù)已面臨瓶頸，因此有廠商以玻璃為基材制作微探針。請參照圖1 及圖2，圖1是繪示傳統(tǒng)的微探針顯示面板測試系統(tǒng)的示意圖；圖2是繪示傳統(tǒng)的微探針顯 示面板測試系統(tǒng)的測試信號傳送路徑的側(cè)面示意圖。如圖所示，一般的微探針顯示面板測 試系統(tǒng)1為了能夠?qū)y試集成電路10所輸出的測試信號通過玻璃微探針裝置12的微探針 MP傳送至待測顯示面板2的相對應(yīng)的接腳20，其采用的基板120必須具有兩片式結(jié)構(gòu)第 一片結(jié)構(gòu)120a及第二片結(jié)構(gòu)120b。然而，此一具有兩片式結(jié)構(gòu)的玻璃微探針裝置12的基板120將會導(dǎo)致下列缺點(diǎn)(1)由于測試信號于傳送至待測顯示面板2的路徑中所經(jīng)過的元件數(shù)目較多且線 路阻抗較高，導(dǎo)致測試集成電路10的推力不足，因而使得待測顯示面板2的測試結(jié)果與終 端產(chǎn)品的使用狀態(tài)之間有明顯的落差存在；(2)由于具有兩片式結(jié)構(gòu)的基板120需要與中繼板122連結(jié)，因而導(dǎo)致其阻抗增 加；(3)兩片式基板結(jié)構(gòu)的光罩的制作成本較高。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明提出一種具有單片式基板結(jié)構(gòu)的微探針裝置以及采用該微探針裝置
3的顯示面板測試系統(tǒng)，以解決先前技術(shù)所遭遇到的上述問題。顯示面板測試系統(tǒng)包含測試裝置及微探針裝置。測試裝置用以產(chǎn)生測試信號。微 探針裝置包含單片式的基板以及微探針。基板耦接測試裝置。微探針被設(shè)置于基板上，并 且微探針耦接待測顯示面板。微探針裝置的基板上亦設(shè)置有對稱性設(shè)計(jì)的測試集成電路。 當(dāng)測試裝置的測試信號輸入微探針裝置的基板并沿著特定路徑傳送至測試集成電路時(shí)，測 試集成電路對測試信號進(jìn)行信號反轉(zhuǎn)處理，并將經(jīng)信號反轉(zhuǎn)處理后的測試信號傳送回微探 針裝置的基板后，測試信號經(jīng)由微探針輸出至待測顯示面板。于實(shí)際應(yīng)用中，待測顯示面板包含多個(gè)接腳。該多個(gè)接腳耦接微探針。微探針將 經(jīng)信號反轉(zhuǎn)處理后的測試信號輸出至該多個(gè)接腳中的相對應(yīng)的接腳。值得注意的是，測試集成電路將經(jīng)信號反轉(zhuǎn)處理后的測試信號傳送回微探針裝置 的基板的方向是與微探針將經(jīng)信號反轉(zhuǎn)處理后的測試信號輸出至接腳的方向相反。本發(fā)明的微探針裝置是作為測試裝置與待測顯示面板之間的傳輸媒介。微探針裝 置包含單片式的基板以及微探針。基板耦接測試裝置。微探針被設(shè)置于基板上，并且微探 針耦接待測顯示面板。微探針裝置的基板上亦設(shè)置有對稱性設(shè)計(jì)的測試集成電路。當(dāng)測試 裝置的測試信號輸入微探針裝置的基板并沿著特定路徑傳送至測試集成電路時(shí)，測試集成 電路對測試信號進(jìn)行信號反轉(zhuǎn)處理，并將經(jīng)信號反轉(zhuǎn)處理后的測試信號傳送回微探針裝置 的基板后，測試信號經(jīng)由微探針輸出至待測顯示面板。于實(shí)際應(yīng)用中，待測顯示面板包含多個(gè)接腳，該多個(gè)接腳耦接微探針。微探針將經(jīng) 信號反轉(zhuǎn)處理后的測試信號輸出至該多個(gè)接腳中的相對應(yīng)的接腳。值得注意的是，測試集成電路將經(jīng)信號反轉(zhuǎn)處理后的測試信號傳送回微探針裝置 的基板的方向是與微探針將經(jīng)信號反轉(zhuǎn)處理后的測試信號輸出至接腳的方向相反。相較于先前技術(shù)，由于本發(fā)明的顯示面板測試系統(tǒng)采用具有單片式基板結(jié)構(gòu)的微 探針裝置作為測試裝置與待測顯示面板之間的傳輸媒介，并運(yùn)用信號輸出對稱性進(jìn)行信號 反轉(zhuǎn)處理將測試集成電路信號正確地輸入待測顯示面板的相對應(yīng)接腳，不僅可以有效避免 先前技術(shù)中的具有雙片式基板結(jié)構(gòu)的微探針裝置采用連結(jié)制程所導(dǎo)致阻抗增加的現(xiàn)象發(fā) 生，并可減少微探針裝置的制造成本及體積之外，還可使得信號傳送所經(jīng)過的元件數(shù)目較 少線路阻抗較低，因而降低測試集成電路推力的損失，故待測顯示面板的測試更能接近終 端產(chǎn)品的使用狀態(tài)。此外，本發(fā)明的顯示面板測試系統(tǒng)及微探針裝置亦可有效降低顯示面板產(chǎn)品的代 工費(fèi)用以及背光材料的成本，并取消了激光切割及連結(jié)中繼板等制程以簡化整體制造流 程，還能提升顯示面板產(chǎn)品的出貨質(zhì)量，以減少客戶投訴的頻率。因此，本發(fā)明的顯示面板 測試系統(tǒng)及微探針裝置具有相當(dāng)強(qiáng)的市場競爭力。


圖1是繪示傳統(tǒng)的微探針顯示面板測試系統(tǒng)的示意圖。圖2是繪示傳統(tǒng)的微探針顯示面板測試系統(tǒng)中的測試信號傳送路徑的示意圖。圖3A及圖IBB是分別繪示本發(fā)明的顯示面板測試系統(tǒng)的外觀及構(gòu)造示意圖。圖4是繪示本發(fā)明的顯示面板測試系統(tǒng)中的測試信號傳送路徑的示意圖。圖5是繪示本發(fā)明的顯示面板測試系統(tǒng)中的測試集成電路的功能方塊圖。
圖6是繪示測試集成電路對測試信號進(jìn)行信號反轉(zhuǎn)處理的示意圖。[主要元件標(biāo)號說明]1 微探針顯示面板測試系統(tǒng)10,307 測試集成電路12 微探針裝置120、320 基板120a 第一片結(jié)構(gòu)120b 第二片結(jié)構(gòu)122 中繼板2、4 待測顯示面板20,40 接腳3 顯示面板測試系統(tǒng)30 測試裝置32 微探針裝置MP 微探針301 測試信號產(chǎn)生器3070 接收模塊14、305 電路板模塊3072 信號反轉(zhuǎn)模塊3074 傳送模塊L:導(dǎo)線320a 輸入端320b 輸出端3200 輸出墊Il 17 測試信號01 07 經(jīng)信號反轉(zhuǎn)處理后的測試信號
具體實(shí)施例方式根據(jù)本發(fā)明的一具體實(shí)施例為一種顯示面板測試系統(tǒng)。于此實(shí)施例中，顯示面板 測試系統(tǒng)用以測試待測顯示面板。實(shí)際上，待測顯示面板較佳地為液晶顯示面板，但不以此 為限。此外，待測顯示面板的尺寸大小以及其集成電路的線路間距大小亦可視實(shí)際需要而 定，并無特定的限制存在。請參照圖3A及圖;3B，圖3A及圖是分別繪示顯示面板測試系統(tǒng)的外觀及構(gòu)造示 意圖。如圖所示，顯示面板測試系統(tǒng)3包含測試裝置30及微探針裝置32，用以對待測顯示 面板4進(jìn)行信號線路與像素的測試。于此實(shí)施例中，測試裝置30包含測試信號產(chǎn)生器301、 電路板模塊305 (包含驅(qū)動板3050與軟性電路板305 及測試集成電路307。微探針裝置 32包含具有單片結(jié)構(gòu)的基板320以及微探針322。其中，測試信號產(chǎn)生器301耦接至電路 板模塊305 ；電路板模塊305耦接至微探針裝置32 ；測試集成電路307被設(shè)置于微探針裝置 32的基板320上；微探針裝置32的微探針322耦接至待測顯示面板4。亦請同時(shí)參照圖:3B及圖4，當(dāng)測試裝置30的測試信號產(chǎn)生器301產(chǎn)生測試信號 后，測試信號是經(jīng)由電路板模塊305傳送至微探針裝置32的輸入端320a進(jìn)入基板320內(nèi)， 如圖4中的箭頭所示。在測試信號于基板320內(nèi)部傳遞的過程中，測試信號將會被傳送進(jìn) 入對稱性設(shè)計(jì)的測試集成電路307后，再傳送回到基板320內(nèi)，最后，測試信號將會由輸出 端320b傳送至微探針MP，再經(jīng)由微探針MP傳送至待測顯示面板4。值得注意的是，微探針裝置32的基板320采用無轉(zhuǎn)接板耦接的設(shè)計(jì)。也就是說， 由于此實(shí)施例中的微探針裝置32采用具有單片結(jié)構(gòu)的基板320，故不需如同圖IA及圖IB 所示的先前技術(shù)一樣需通過中繼板122連結(jié)玻璃微探針裝置12的基板120的第一片結(jié)構(gòu) 120a及第二片結(jié)構(gòu)120b。因此，相較于先前技術(shù)，顯示面板測試系統(tǒng)3的微探針裝置32不 僅可省去額外設(shè)置一塊傳輸基板的材料及成本，由于具有單片結(jié)構(gòu)的基板320不需與任何 中繼板形成連結(jié)，還能夠降低連結(jié)中繼板所產(chǎn)生的阻抗。于此實(shí)施例中，具有單片結(jié)構(gòu)的基板320是由玻璃材質(zhì)構(gòu)成，但不以此為限。當(dāng)測試信號于基板320內(nèi)部沿著該特定路徑傳送至輸出端320b的過程中，測試信 號將會被傳送進(jìn)入對稱性設(shè)計(jì)的測試集成電路307內(nèi)。如圖5所示，測試集成電路307包 含接收模塊3070、信號反轉(zhuǎn)模塊3072及傳送模塊3074，并且信號反轉(zhuǎn)模塊3072耦接至接 收模塊3070及傳送模塊3074。當(dāng)接收模塊3070接收到測試信號并將其傳送至信號反轉(zhuǎn)模 塊3072時(shí)，信號反轉(zhuǎn)模塊3072即會對測試信號進(jìn)行信號反轉(zhuǎn)處理。如圖6所示，假設(shè)接收模塊3070輸入至信號反轉(zhuǎn)模塊3072的測試信號由左至右 分別是II、12、13、14、15、16及17，當(dāng)信號反轉(zhuǎn)模塊3072分別對測試信號II、12、13、14、 15、16及17進(jìn)行信號反轉(zhuǎn)處理后，信號反轉(zhuǎn)模塊3072輸出至傳送模塊3074的經(jīng)信號反 轉(zhuǎn)處理后的測試信號由左至右分別是07、06、05、04、0 3、02及01，其中經(jīng)信號反轉(zhuǎn)處理后 的測試信號07是對應(yīng)于測試信號Il ；經(jīng)信號反轉(zhuǎn)處理后的測試信號06是對應(yīng)于測試信號 12 ；經(jīng)信號反轉(zhuǎn)處理后的測試信號05是對應(yīng)于測試信號13 ；其余依此類推。亦即，原本由 左至右排列的測試信號II、12、13、14、15、16及17經(jīng)過信號反轉(zhuǎn)模塊3072的信號反轉(zhuǎn)處 理后，將會左右反轉(zhuǎn)而變成由右至左排列的經(jīng)信號反轉(zhuǎn)處理后的測試信號01、02、0 3、04、 05、06及07。接著，傳送模塊3074將經(jīng)信號反轉(zhuǎn)處理后的測試信號01、02、03、04、05、06 及07傳送回基板320。也就是說，本實(shí)施例所述的特定路徑是指測試信號由測試裝置30的 測試信號產(chǎn)生器301產(chǎn)生后，一路經(jīng)由電路板模塊305 (驅(qū)動板3050與軟性電路板3052)、 微探針裝置32、對稱性設(shè)計(jì)的測試集成電路307、又再回到微探針裝置32內(nèi)，最后傳送至待 測顯示面板4的整個(gè)傳送路程。值得注意的是，如圖4所示，測試集成電路307將經(jīng)信號反轉(zhuǎn)處理后的測試信號傳 送回基板320的方向是與基板320的輸出端320b將經(jīng)信號反轉(zhuǎn)處理后的測試信號輸出至 待測顯示面板4的方向相反。也就是說，假設(shè)當(dāng)測試集成電路307將經(jīng)信號反轉(zhuǎn)處理后的 N個(gè)測試信號傳送回基板320時(shí)，該N個(gè)測試信號由左至右依序是第1測試信號、第2測試
信號.....第(N-I)測試信號、第N測試信號，則當(dāng)基板320的輸出端320b將經(jīng)該N個(gè)測試
信號輸出至待測顯示面板4時(shí)，該N個(gè)測試信號由左至右依序是第N測試信號、第(N-I)測 試信號.....第2測試信號、第1測試信號。因此，兩者的測試信號傳送方向相反。比較圖4與圖2可知圖2所示的先前技術(shù)中的測試集成電路10將測試信號傳送 回玻璃微探針裝置12的基板的第二片結(jié)構(gòu)120b的方向是與第二片結(jié)構(gòu)120b將測試信號 通過微探針MP輸出至待測顯示面板的方向相同。也就是說，于先前技術(shù)中，假設(shè)當(dāng)測試集 成電路10將N個(gè)測試信號傳送回玻璃微探針裝置12的基板時(shí)，該N個(gè)測試信號由左至右
依序是第1測試信號、第2測試信號.....第(N-I)測試信號、第N測試信號，則當(dāng)?shù)诙Y(jié)
構(gòu)120b將測試信號通過微探針MP輸出至待測顯示面板時(shí)，該N個(gè)測試信號由左至右依序
亦為第1測試信號、第2測試信號.....第(N-I)測試信號、第N測試信號。因此，兩者的測
試信號傳送方向相反。由上述可知，本實(shí)施例所揭示的顯示面板測試系統(tǒng)通過集成電路對稱性設(shè)計(jì)以及 對測試信號進(jìn)行反轉(zhuǎn)處理而能實(shí)現(xiàn)集成型的具有單片式基板的微探針裝置，故其技術(shù)內(nèi)容 明顯與先前技術(shù)不同，并且相較于先前技術(shù)，本實(shí)施例的顯示面板測試系統(tǒng)能夠達(dá)到減少 微探針裝置的制造成本及體積、簡化整體制造流程以及降低顯示面板產(chǎn)品的代工費(fèi)用及背 光材料的成本等具體功效。
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于此實(shí)施例中，微探針裝置32的單片式基板320的輸出端320b包含多個(gè)輸出墊 3200，待測顯示面板4包含多個(gè)接腳40，待測顯示面板4的該多個(gè)接腳40相對應(yīng)地分別通 過多條導(dǎo)線L耦接至單片式基板320的輸出端320b的該多個(gè)輸出墊3200，該多個(gè)輸出墊 3200分別將經(jīng)信號反轉(zhuǎn)處理后的測試信號輸出至該多個(gè)接腳40中的相對應(yīng)接腳。值得注意的是，由于具有對稱性設(shè)計(jì)的測試集成電路307已針對測試信號進(jìn)行信 號反轉(zhuǎn)處理，故測試集成電路307將經(jīng)信號反轉(zhuǎn)處理后的測試信號傳送回單片式基板320 的方向?qū)c單片式基板320的輸出端320b的該多個(gè)輸出墊3200將經(jīng)信號反轉(zhuǎn)處理后的 測試信號分別輸出至該多個(gè)接腳40的方向相反，使得該多個(gè)輸出墊3200所輸出的測試信 號均能正確地分別通過該等導(dǎo)線L輸出至各自相對應(yīng)的該多個(gè)接腳40，而不會導(dǎo)致單片式 基板320將測試信號輸出至錯誤的待測顯示面板4的接腳40的情況發(fā)生。相較于先前技術(shù)，由于本發(fā)明的顯示面板測試系統(tǒng)采用具有單片式基板結(jié)構(gòu)的微 探針裝置作為測試裝置與待測顯示面板之間的傳輸媒介，并運(yùn)用信號輸出對稱性進(jìn)行信號 反轉(zhuǎn)處理將測試集成電路信號正確地輸入待測顯示面板的相對應(yīng)接腳，不僅可以有效避免 先前技術(shù)中的具有雙片式基板結(jié)構(gòu)的微探針裝置采用連結(jié)制程所導(dǎo)致阻抗增加的現(xiàn)象發(fā) 生，并可減少微探針裝置的制造成本及體積之外，還可使得信號傳送所經(jīng)過的元件數(shù)目較 少線路阻抗較低，因而降低測試集成電路推力的損失，故待測顯示面板的測試更能接近終 端產(chǎn)品的使用狀態(tài)。此外，本發(fā)明的顯示面板測試系統(tǒng)及微探針裝置亦可有效降低顯示面板產(chǎn)品的代 工費(fèi)用以及背光材料的成本，并取消了激光切割及連結(jié)中繼板等制程以簡化整體制造流 程，還能提升顯示面板產(chǎn)品的出貨質(zhì)量，以減少客戶投訴的頻率。因此，本發(fā)明的顯示面板 測試系統(tǒng)及微探針裝置具有相當(dāng)強(qiáng)的市場競爭力。通過以上較佳具體實(shí)施例的詳述，是希望能更加清楚描述本發(fā)明的特征與精神， 而并非以上述所揭露的較佳具體實(shí)施例來對本發(fā)明的范疇加以限制。相反地，其目的是希 望能涵蓋各種改變及具相等性的安排于本發(fā)明所欲申請的權(quán)利要求范圍的范疇內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種微探針裝置，是作為測試裝置與待測顯示面板之間的傳輸媒介，包含基板，耦接該測試裝置，該基板上設(shè)置有對稱性設(shè)計(jì)的測試集成電路；以及微探針，被設(shè)置于該基板上，該微探針耦接該待測顯示面板，當(dāng)該測試信號輸入該基板 并沿著特定路徑傳送至該測試集成電路時(shí)，該測試集成電路對該測試信號進(jìn)行信號反轉(zhuǎn)處 理，并將經(jīng)信號反轉(zhuǎn)處理后的該測試信號傳送回該基板后，該測試信號經(jīng)由該微探針輸出 至該待測顯示面板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微探針裝置，其中該測試集成電路將經(jīng)該信號反轉(zhuǎn)處理后的 該測試信號傳送回該微探針的方向是與該輸出端將經(jīng)該信號反轉(zhuǎn)處理后的該測試信號輸 出至該接腳的方向相反。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微探針裝置，其中該基板是由玻璃材質(zhì)構(gòu)成。
4.一種顯示面板測試系統(tǒng)，用以測試待測顯示面板，該顯示面板測試系統(tǒng)包含測試裝置，用以產(chǎn)生測試信號；以及微探針裝置，包含基板，耦接該測試裝置，該基板上設(shè)置有對稱性設(shè)計(jì)的測試集成電路；以及微探針，被設(shè)置于該基板上，該微探針耦接該待測顯示面板，當(dāng)該測試信號輸入該微探 針裝置的該基板并沿著特定路徑傳送至該測試集成電路時(shí)，該測試集成電路對該測試信號 進(jìn)行信號反轉(zhuǎn)處理，并將經(jīng)信號反轉(zhuǎn)處理后的該測試信號傳送回該基板后，該測試信號經(jīng) 由該微探針輸出至該待測顯示面板。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的顯示面板測試系統(tǒng)，其中該測試集成電路包含信號反轉(zhuǎn)模 塊，該測試集成電路耦接該微探針裝置的該基板，當(dāng)該測試信號沿著該特定路徑從該基板 傳送至該測試集成電路時(shí)，該測試集成電路的該信號反轉(zhuǎn)模塊對該測試信號進(jìn)行信號反轉(zhuǎn) 處理，并將經(jīng)該信號反轉(zhuǎn)處理后的該測試信號傳送回該基板。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的顯示面板測試系統(tǒng)，其中該待測顯示面板包含多個(gè)接腳，該 多個(gè)接腳耦接該微探針，該微探針將經(jīng)該信號反轉(zhuǎn)處理后的該測試信號輸出至該多個(gè)接腳 中的相對應(yīng)的一接腳。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的顯示面板測試系統(tǒng)，其中該測試集成電路將經(jīng)該信號反轉(zhuǎn)處 理后的該測試信號傳送回該微探針裝置的該基板的方向是與該微探針將經(jīng)該信號反轉(zhuǎn)處 理后的該測試信號輸出至該接腳的方向相反。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的顯示面板測試系統(tǒng)，其中該微探針裝置的該基板是由玻璃材 質(zhì)構(gòu)成。
全文摘要
本發(fā)明揭露一種顯示面板測試系統(tǒng)，包含測試裝置及微探針裝置，用以測試待測顯示面板。測試裝置用以產(chǎn)生測試信號。微探針裝置包含基板及微探針?；羼罱訙y試裝置。微探針被設(shè)置于基板上，并且微探針耦接待測顯示面板。微探針裝置的基板上亦設(shè)置有對稱性設(shè)計(jì)的測試集成電路。當(dāng)測試信號輸入微探針裝置的基板并沿著特定路徑傳送至測試集成電路時(shí)，測試集成電路對測試信號進(jìn)行信號反轉(zhuǎn)處理，并將經(jīng)信號反轉(zhuǎn)處理后的測試信號傳送回微探針裝置的基板后，測試信號經(jīng)由微探針輸出至待測顯示面板。
文檔編號G01R1/067GK102062790SQ20101053218
公開日2011年5月18日 申請日期2010年11月2日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月2日
發(fā)明者吳坤育, 蘇裕新, 蔡孟哲, 鄧國鑫, 邵明良, 陳建利, 陳執(zhí)群, 陳文鈞 申請人:友達(dá)光電股份有限公司