專利名稱:霍爾式凸輪軸位置傳感裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實用新型涉及發(fā)動機傳感器技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種霍爾式凸輪軸位置傳感裝置。
背景技術(shù):
凸輪軸位置傳感器(Camshaft Position Sensor, CPS)又稱為氣缸識別傳感器 (Cylinder Identification Sensor,CIS),為了區(qū)別于曲軸位置傳感器(CPS),凸輪軸位置 傳感器一般都用CIS表示。凸輪軸位置傳感器的功用是采集配氣凸輪軸的位置信號,并輸 入E⑶,以便E⑶識別氣缸1壓縮上止點,從而進行順序噴油控制、點火時刻控制和爆燃控 制。此外,凸輪軸位置信號還用于發(fā)動機起動時識別出第一次點火時刻。因為凸輪軸位置 傳感器能夠識別哪一個氣缸活塞即將到達上止點,所以稱為氣缸識別傳感器。霍爾式凸輪軸位置傳感器對工作氣隙精度要求較高,傳感器輸出信號脈沖寬度與 工作間隙(傳感器應(yīng)面和凸輪之間的距離有關(guān))密切相關(guān)。工作間隙有兩種控制方法,一是 先將霍爾芯片、PCB板整體裝配后進行二次注塑,再進行機械加工保證尺寸;另一種是采用 專用設(shè)備及工裝,由機器壓裝并保證安裝尺寸,例如授權(quán)公告號為CN201166560Y的中國實 用新型專利說明書公開的一種凸輪軸位置傳感器,即是將霍爾元件、線路板、傳感芯等裝配 后進行二次注塑,現(xiàn)有技術(shù)的方法對設(shè)備和工裝投入大,對結(jié)構(gòu)件尺寸要求高。
實用新型內(nèi)容有鑒于此,為了解決上述問題,為此,本實用新型提出一種精度高、裝配簡單、生產(chǎn) 成本低廉的霍爾式凸輪軸位置傳感裝置。本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的霍爾式凸輪軸位置傳感裝置,包括殼體、插座組 件、PCB板和霍爾芯片,所述PCB板和霍爾芯片通過插座組件設(shè)置于殼體內(nèi),所述插座組件 上設(shè)置有彈性結(jié)構(gòu),所述彈性結(jié)構(gòu)壓于霍爾芯片上,使霍爾芯片與殼體底部緊密配合。進一步,所述插座組件的外表面設(shè)置有溝槽I,溝槽I內(nèi)設(shè)置有0形密封圈I。進一步,所述PCB板焊接于插座組件上。進一步,所述霍爾芯片裝于插座組件上并與PCB板錫焊連接。進一步,所述殼體外表面設(shè)置有溝槽II,溝槽II內(nèi)設(shè)置有0形密封圈II。進一步,所述PCB板為撓性電路板。進一步,所述彈性結(jié)構(gòu)為S形塑料彈性結(jié)構(gòu)。進一步,所述殼體上設(shè)置有防退槽,插座組件上設(shè)置有對應(yīng)的裝配卡子,所述裝配 卡子卡合于防退槽內(nèi)。本實用新型相對于現(xiàn)有技術(shù),具有如下優(yōu)點插座組件上設(shè)置有彈性結(jié)構(gòu),可使霍 爾芯片與殼體底部緊密配合,保證測試精度并可避免霍爾芯片串動,提高了產(chǎn)品抗振動性, 保證信號感應(yīng)的穩(wěn)定性和一致性;進一步的技術(shù)方案中,插座組件通過其上的卡子與殼體 緊密配合,生產(chǎn)效率高,工裝設(shè)備簡單;PCB板采用撓性電路板,使霍爾芯片裝配可軸向移位,使霍爾芯片與殼體底部無縫貼合保證信號質(zhì)量;進一步的技術(shù)方案中,插座組件包括S 形彈性結(jié)構(gòu);設(shè)置溝槽與0形密封圈,可提高產(chǎn)品防水性。本實用新型的其他優(yōu)點、目標,和特征在某種程度上將在隨后的說明書中進行闡 述,并且在某種程度上,基于對下文的考察研究對本領(lǐng)域技術(shù)人員而言將是顯而易見的,或 者可以從本實用新型的實踐中得到教導(dǎo)。本實用新型的目標和其他優(yōu)點可以通過下面的說 明書,權(quán)利要求書,以及附圖中所特別指出的結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)和獲得。
為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚,下面將結(jié)合附圖對本實用 新型作進一步的詳細描述圖1示出了霍爾式凸輪軸位置傳感裝置的結(jié)構(gòu)示意圖;圖2示出了霍爾式凸輪軸位置傳感裝置中殼體的結(jié)構(gòu)示意圖;圖3示出了霍爾式凸輪軸位置傳感裝置中插座組件的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
以下將參照附圖,對本實用新型的優(yōu)選實施例進行詳細的描述。參見圖1、圖2和圖3,霍爾式凸輪軸位置傳感裝置,包括殼體1、插座組件2、PCB板 5和霍爾芯片6,所述插座組件2上外表面設(shè)置有溝槽7,0形圈3裝配于溝槽7中,插座組 件2裝配于殼體中時0形圈3與殼體內(nèi)壁緊密接合,達到防水要求,所述霍爾芯片6裝于插 座組件2上,通過錫焊接方式與PCB板5連接,所述霍爾芯片6通過插座組件2上的S形彈 性機構(gòu)11與殼體底面保持零距離接觸,所述PCB板5錫焊于插座組件2上,所述插座組件 2裝入殼體1時,插座組件2上的裝配卡子9與殼體上的防退槽10緊密配合,確保裝配的 穩(wěn)定和一致性;所述殼體1外表面的設(shè)置有溝槽8,溝槽8內(nèi)設(shè)置有0形圈4 ;所述PCB板5 為撓性電路板,即以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的電路板。在生產(chǎn)裝配時,先將PCB板5焊接在插座組件2上,霍爾芯片6裝配到插座組件2 上再焊接在PCB板5上,0形密封圈3裝入插座組件2上的溝槽7里,再將插座組件2連同 PCB板5和霍爾芯片6 —起壓入殼體1中,使插座組件2上的裝配卡子9與殼體上的防退槽 10緊密配合,最后把0形密封圈4裝入殼體1的溝槽8內(nèi)。殼體1、插座組件2、都為注塑件,其尺寸容易保證,可保證整體裝配尺寸,插座組 件2的S形彈性結(jié)構(gòu)保證了霍爾芯片6感應(yīng)端面與殼體1內(nèi)壁零接觸,使霍爾式凸輪軸位 置傳感裝置的輸出性能滿足要求。以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例,并不用于限制本實用新型,顯然,本領(lǐng)域 的技術(shù)人員可以對本實用新型進行各種改動和變型而不脫離本實用新型的精神和范圍。這 樣,倘若本實用新型的這些修改和變型屬于本實用新型權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之 內(nèi),則本實用新型也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求1.霍爾式凸輪軸位置傳感裝置,包括殼體、插座組件、PCB板和霍爾芯片,所述PCB板和 霍爾芯片通過插座組件設(shè)置于殼體內(nèi),其特征在于所述插座組件上設(shè)置有彈性結(jié)構(gòu),所述 彈性結(jié)構(gòu)壓于霍爾芯片上,使霍爾芯片與殼體底部緊密配合。
2.如權(quán)利要求1所述的霍爾式凸輪軸位置傳感裝置,其特征在于所述插座組件的外 表面設(shè)置有溝槽I,溝槽I內(nèi)設(shè)置有0形密封圈I。
3.如權(quán)利要求1所述的霍爾式凸輪軸位置傳感裝置,其特征在于所述PCB板焊接于 插座組件上。
4.如權(quán)利要求1所述的霍爾式凸輪軸位置傳感裝置,其特征在于所述霍爾芯片裝于 插座組件上并與PCB板錫焊連接。
5.如權(quán)利要求1所述的霍爾式凸輪軸位置傳感裝置,其特征在于所述殼體外表面設(shè) 置有溝槽II,溝槽II內(nèi)設(shè)置有0形密封圈II。
6.如權(quán)利要求1至5中任一項所述的霍爾式凸輪軸位置傳感裝置,其特征在于所述 PCB板為撓性電路板。
7.如權(quán)利要求6所述的霍爾式凸輪軸位置傳感裝置,其特征在于所述彈性結(jié)構(gòu)為S 形塑料彈性結(jié)構(gòu)。
8.如權(quán)利要求7所述的霍爾式凸輪軸位置傳感裝置,其特征在于所述殼體上設(shè)置有 防退槽,插座組件上設(shè)置有對應(yīng)的裝配卡子,所述裝配卡子卡合于防退槽內(nèi)。
專利摘要本實用新型涉及發(fā)動機傳感器技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種霍爾式凸輪軸位置傳感裝置,包括殼體、插座組件、PCB板和霍爾芯片,所述PCB板和霍爾芯片通過插座組件設(shè)置于殼體內(nèi),所述插座組件上設(shè)置有彈性結(jié)構(gòu),所述彈性結(jié)構(gòu)壓于霍爾芯片上,使霍爾芯片與殼體底部緊密配合,保證測試精度并可避免霍爾芯片串動,提高了產(chǎn)品抗振動性,保證信號感應(yīng)的穩(wěn)定性和一致性;進一步的技術(shù)方案中,插座組件通過其上的卡子與殼體緊密配合,生產(chǎn)效率高,工裝設(shè)備簡單;PCB板采用撓性電路板,使霍爾芯片裝配可軸向移位,使霍爾芯片與殼體底部無縫貼合保證信號質(zhì)量;進一步的技術(shù)方案中,插座組件包括S形彈性結(jié)構(gòu);設(shè)置溝槽與O形密封圈,可提高產(chǎn)品防水性。
文檔編號G01D5/244GK201917350SQ20102066960
公開日2011年8月3日 申請日期2010年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月20日
發(fā)明者曾家黔, 曾昱銘, 王琦智, 胡彬, 許唐偉, 陳健 申請人:重慶集誠汽車電子有限責任公司