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      全自動高集成比表面積及孔隙度分析儀的制作方法

      文檔序號:6005357閱讀:285來源:國知局
      專利名稱:全自動高集成比表面積及孔隙度分析儀的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明屬于光學(xué)儀器技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種全自動高集成比表面積及孔隙度分 析儀。
      背景技術(shù)
      比表面積及孔隙度分析儀依據(jù)靜態(tài)容量法測量原理,通過質(zhì)量平衡方程、靜態(tài)氣 體平衡和壓力測定來測試吸脫附過程,測試過程在液氮溫度下進行。已知量氣體充入樣品 管后,會引起壓力下降,由此計算吸附平衡時被吸附氣體的摩爾質(zhì)量。通過測定的平衡吸附 量,利用理論模型來求出被測樣品的單點、多點BET比表面積,Langmuir比表面積;BJH中 孔、大孔體積、面積分布,總孔體積;t一 plot微孔體積和表面積,Dubinin — AstaWiov微孔 分布,Horvath — Kawazoe微孔分布;密度函數(shù)理論(DFT)和蒙特卡洛(MC)孔徑分布模型等 參數(shù)。目前,常用的靜態(tài)容量比表面積及孔隙度分析儀的測量管路均暴露在大氣壓下, 而且管路連接比較復(fù)雜繁瑣,管路的接頭較多,體積比較龐大,安裝比較復(fù)雜,成本較高,無 論真空系統(tǒng)做得多么完善,很難保證氣路的密封,容易造成氣體泄漏。當長時間做實驗時, 測試有的微孔物質(zhì)需要數(shù)十個小時,要保證這么長的一個比較高的真空,如10-4 是很難 辦到的,因此測試誤差在所難免。從而影響測試精度,穩(wěn)定性和準確性較差。在專利號為200920158212. 7,專利名稱為“全自動比表面積及孔隙度分析儀的雙 重密封真空裝置”中,公開了將真空管路和壓力變送器組成的測試管路安裝在一個密封箱 體內(nèi),連接有真空泵的氣體輸入管路分成兩路,一路與所述測試管路連通,另一路與密封箱 體內(nèi)腔連通。這樣在測試過程中,一直保持在一個很高真空度上,在一定程度上避免了因真 空泄漏引起的測試誤差,確保了一定的測試精度。但其設(shè)備仍舊比較繁瑣,安裝比較麻煩, 而且雖然密封箱體能夠起到一定的密封作用,但仍避免不了較為細微的泄漏,測試精度并 非十分精確。

      發(fā)明內(nèi)容
      為解決以上技術(shù)上的不足,本發(fā)明提供了一種全自動高集成比表面積及孔隙度分 析儀,確保了高真空,避免了因連接管路接頭過多造成的泄漏問題,提高了測試的準確性。本發(fā)明是通過以下措施實現(xiàn)的
      本發(fā)明的一種全自動高集成比表面積及孔隙度分析儀,包括電磁閥、壓 力傳感器、樣品管和飽和蒸氣壓管,還包括一個實心的氣路集成塊,所述氣路集成塊表 面設(shè)置有電磁閥底座、壓力傳感器、樣品管和飽和蒸氣壓管的安裝孔以及進氣孔,氣路集成 塊內(nèi)部鉆有連通電磁閥底座、壓力傳感器、樣品管和飽和蒸氣壓管的若干條氣體管路。上述電磁閥、壓力傳感器、樣品管和飽和蒸氣壓管通過NPT接口設(shè)置在安裝孔上, 保證連接處的密封性。優(yōu)選的,上述氣路集成塊為長方體不銹鋼塊,可以保證氣體管路的強度,減小溫度氣壓對氣體管路造成的影響,提高精確性。優(yōu)選的,上述安裝孔和進氣孔分布在氣路集成塊的五個表面上。本發(fā)明的有益效果是1.將復(fù)雜的氣體管路集成在不銹鋼塊中,避免了因連接管 路接頭過多造成的泄漏問題,解決了技術(shù)人員長久以來的技術(shù)難題,保證了氣路的高密封 性,提高了測試精度;2.電磁閥等器件安裝和拆卸簡單,節(jié)省了人力和時間;3.省去了很多 不銹鋼管路和接頭,節(jié)約了成本;4.體積較小,占用空間少,方便移動和存儲。


      圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1氣路集成塊,2電磁閥底座安裝孔,3壓力傳感器安裝孔,4樣品管安裝孔, 5飽和蒸氣壓管安裝孔,6進氣孔。
      具體實施例方式如圖1所示,本發(fā)明應(yīng)用在各種材料的研究與產(chǎn)品測試,包括測量沸石、分子篩、 二氧化硅、氧化鋁、土壤、黏土、催化劑、有機金屬化合物骨架結(jié)構(gòu)等各種材料。采用獨特的模塊式全不銹鋼真空氣路設(shè)計和先進的防泄漏無污染措施,從而確保 了高真空的實現(xiàn),避免了因連接管路接頭過多容易泄漏的弊端。具體地,采用一個實心的氣路集成塊1,氣路集成塊1表面設(shè)置有電磁閥底
      座安裝孔2、壓力傳感器安裝孔3、樣品管安裝孔4和飽和蒸氣壓管安裝孔5以及進氣 孔6,氣路集成塊1內(nèi)部鉆有連接電磁閥底座、壓力傳感器、樣品管和飽和蒸氣壓管等的多 條氣體管路。將普通的電磁閥底座單獨分離開來,并將電磁閥底座設(shè)置在氣路集成塊上的 安裝孔內(nèi),電磁閥的其它部分可以通過電磁閥底座連接。電磁閥、壓力傳感器、樣品管和飽 和蒸氣壓管通過NPT接口設(shè)置在安裝孔上,保證密封性。氣路集成塊1采用長方體不銹鋼 塊,高精度數(shù)控加工,保證內(nèi)部的氣體管路在氣壓作用下的強度。安裝孔和進氣孔分布在氣 路集成塊的五個表面上,在制作過程中盡量減少工藝孔,并將工藝孔焊死密封。金屬杜瓦瓶因其獨特的的內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計,可將液氮儲存十數(shù)日,在實驗期間 液氮幾乎沒有損耗,從而保證了被測試樣品溫度的恒定,同時又避免了玻璃杜瓦瓶易碎不 宜移動的缺陷。多個高精度的傳感器及22位的AD轉(zhuǎn)換器件,確保了比表面積及孔徑計算的精確性。其先進的密度函數(shù)理論(DFT)和蒙特卡洛(MC)孔徑分布模型確立了在我國比表 面積及孔隙度分析儀行業(yè)的霸主地位,在國際上也處于領(lǐng)先水平。吸附、脫附過程全部由計算機控制,無需人工操作,可達上百個分析點。獨有的集中的多功能控制系統(tǒng),能實現(xiàn)測試過程的完全自動化及智能化,測試期 間無需任何人工干預(yù),儀器自動執(zhí)行測試。技術(shù)參數(shù)
      1、比表面積0.01 m2 /g至無上限;
      2、孔徑分析范圍3.5 M 5000埃;
      3、測驗原理低溫氮物理吸附(靜態(tài)容量法);
      4、吸附氣體氮氣;5、P/P0范圍 1X10-6-0. 995 ;
      6、壓力、溫度測量
      進口絕對壓力傳感器0-133KPa,精度0. 12%,6只; 溫度傳感器PT-100,精度0. 1°C 1只;
      7、杜瓦瓶:2L,持續(xù)時間80小時;
      8、真空泵機械泵;
      9、極限真空度1.0x10-4 Torr ;
      10、測量軟件吸附/脫附等溫線測定;
      11、物理參數(shù)700X 700 X 800mm 40kg (不包括真空泵);
      12、同時測定樣品數(shù)3個,處理樣品數(shù)6個; 輸出報告
      直接打印和EXCEL輸出吸脫附等溫線、BET比表面積Langmuir比表面積、t-plot微孔 體積、BJH孔體積、孔面積、總孔容積、總孔面積、Dbinin-Astakhov, Horvath-Kawazoe微孔 分布,NLDFT/GCMC孔分布,綜述報告。 上述實施例所述是用以具體說明本專利,文中雖通過特定的術(shù)語進行說明,但不 能以此限定本專利的保護范圍,熟悉此技術(shù)領(lǐng)域的人士可在了解本專利的精神與原則后對 其進行變更或修改而達到等效目的,而此等效變更和修改,皆應(yīng)涵蓋于權(quán)利要求范圍所界 定范疇內(nèi)。
      權(quán)利要求
      1.一種全自動高集成比表面積及孔隙度分析儀,包括電磁閥、壓力傳感器、樣品管和飽 和蒸氣壓管,其特征在于還包括一個實心的氣路集成塊,所述氣路集成塊表面設(shè)置有電磁 閥底座、壓力傳感器、樣品管和飽和蒸氣壓管的安裝孔以及進氣孔,氣路集成塊內(nèi)部鉆有連 通電磁閥底座、壓力傳感器、樣品管和飽和蒸氣壓管的若干條氣體管路。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述全自動高集成比表面積及孔隙度分析儀,其特征在于所述電 磁閥、壓力傳感器、樣品管和飽和蒸氣壓管通過NPT接口設(shè)置在安裝孔上。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述全自動高集成比表面積及孔隙度分析儀,其特征在于所述氣 路集成塊為長方體不銹鋼塊。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述全自動高集成比表面積及孔隙度分析儀,其特征在于所 述安裝孔和進氣孔分布在氣路集成塊的五個表面上。
      全文摘要
      本發(fā)明公開了一種全自動高集成比表面積及孔隙度分析儀,包括電磁閥、壓力傳感器、樣品管和飽和蒸氣壓管,還包括一個實心的氣路集成塊,所述氣路集成塊表面設(shè)置有安裝電磁閥、壓力傳感器、樣品管和飽和蒸氣壓管的安裝孔以及進氣孔,氣路集成塊內(nèi)部鉆有連通安裝孔和進氣孔的氣體管路。本發(fā)明的有益效果是1.將復(fù)雜的氣體管路集成在不銹鋼塊中,避免了因連接管路接頭過多造成的泄漏問題,解決了技術(shù)人員長久以來的技術(shù)難題,保證了氣體的高密封性,提高了測試精度;2.電磁閥等器件安裝和拆卸簡單,節(jié)省了人力和時間;3.省去了很多不銹鋼管路和接頭,節(jié)約了成本;4.體積較小,占用空間少,方便移動和存儲。
      文檔編號G01N15/08GK102103062SQ201110047518
      公開日2011年6月22日 申請日期2011年2月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年2月28日
      發(fā)明者劉文賓 申請人:濟南潤之科技有限公司
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