專利名稱：十二倍密度的復(fù)合式pcb測試治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及PCB測試技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種十二倍密度的復(fù)合式PCB測試治具。
背景技術(shù)：
隨著PCB (印刷電路板)行業(yè)的高速發(fā)展，PCB產(chǎn)品朝著高精度高密度的方向發(fā)展。 PCB在完成焊接電子元件后，必須經(jīng)過檢測其線路有無短路，而目前所采用的PCB測試方法，主要通過測試治具接通電路測試機(jī)完成。PCB測試治具的纖維板層設(shè)置有若干根探針， 探針對應(yīng)PCB各待測點(diǎn)的位置而設(shè)置，探針底部通過電線連通至電路測試機(jī)。當(dāng)測試PCB 時，將待測PCB對應(yīng)放置于測試治具的探針上，由探針與待測PCB接觸后，電路測試機(jī)即可顯示待測PCB上的線路有無短路。對于高密度測試點(diǎn)數(shù)較多的PCB來說，測試治具的穩(wěn)定性尤為重要。在測試過程中，由于測試治具變形或者其纖維板的層與層之間細(xì)微的偏移，都將極大得影響測試的效果，造成通過率低。目前的十二倍密度的PCB測試治具的針盤大多采用5至6層架構(gòu)，由于各層的插孔密度高，使用探針的直徑非常小，這種結(jié)構(gòu)的治具存在以下缺陷1.容易產(chǎn)生卡針，而且探針因材質(zhì)本身較軟，其在使用過程中容易變形，發(fā)生探針相互碰撞從而導(dǎo)致治具的短路； 2.為了解決由于探針材質(zhì)變形而導(dǎo)致測試治具短路的問題，往往只能增大針盤的相鄰插孔的中心間距，而增大插孔的中心間距使得探針的插針斜率增大，從而造成卡針的機(jī)率更高。因此，針對現(xiàn)有技術(shù)中的不足，亟需提供一種測試效率高的復(fù)合式PCB測試治具。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于避免現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處而提供一種十二倍密度的復(fù)合式PCB測試治具，能有效解決探針卡針及其導(dǎo)致測試治具短路的問題，測試效率高。本實(shí)用新型的目的通過以下技術(shù)措施實(shí)現(xiàn)提供一種十二倍密度的復(fù)合式PCB測試治具，包括有基座、設(shè)置于基座上的針盤以及探針，所述基座通過導(dǎo)線與測試機(jī)連接，所述針盤由若干層表面密布有插孔的纖維板組成，所述探針貫穿于所述插孔，相鄰所述插孔的中心間距為26 ^mil,所述基座鉆設(shè)有與所述插孔相對應(yīng)的鉆孔，所述探針一端與所述鉆孔內(nèi)的彈性件連接，所述彈性件通過導(dǎo)線與測試機(jī)連接；所述針盤由第一層纖維板、第二層纖維板、第三層纖維板、第四層纖維板、 第五層纖維板、第六層纖維板、第七層纖維板和第八層纖維板由上至下依次層疊構(gòu)成，相鄰的兩層纖維板之間設(shè)置有分層塊，所述分層塊貫穿于所述纖維板的通孔中。其中，所述分層塊呈圓柱體，所述分層塊的兩端面分別設(shè)置有相匹配的卡凸和卡槽，相鄰的兩個分層塊通過所述卡凸和卡槽互相嵌合。其中，所述第二層纖維板與第三層纖維板之間、所述第六層纖維板與第七層纖維板之間的分層塊的長度為3mm，所述第三纖維板與第四纖維板之間、第四纖維板與第五纖維板之間、第五纖維板與第六纖維板之間的分層塊的長度為5mm。其中，所述第一層纖維板和第八層纖維板的厚度為3mm，所述第二層纖維板、第三層纖維板、第四層纖維板、第五層纖維板、第六層纖維板及第七層纖維板的厚度為1mm。其中，所述探針的直徑為0. 15mm，所述探針的長度為36mm。其中，所述探針的撒針斜率為0 IlOmil。其中，相鄰所述插孔的中心間距為27mil。其中，所述彈性件為彈簧，所述彈簧的直徑為0. 45mm。本實(shí)用新型的有益效果本實(shí)用新型的十二倍密度的復(fù)合式PCB測試治具，包括有基座、設(shè)置于基座上的針盤以及探針，所述基座通過導(dǎo)線與測試機(jī)連接，所述針盤由若干層表面密布有插孔的纖維板組成，所述探針貫穿于所述插孔，相鄰所述插孔的中心間距為26 ^mil,所述基座鉆設(shè)有與所述插孔相對應(yīng)的鉆孔，所述探針一端與所述鉆孔內(nèi)的彈性件連接，所述彈性件通過導(dǎo)線與測試機(jī)連接；所述針盤由第一層纖維板、第二層纖維板、第三層纖維板、第四層纖維板、第五層纖維板、第六層纖維板、第七層纖維板和第八層纖維板由上至下依次層疊構(gòu)成，相鄰的兩層纖維板之間設(shè)置有分層塊，所述分層塊貫穿于所述纖維板的通孔中。采用上述8層纖維板的針盤結(jié)構(gòu)，因增加了纖維板的層數(shù)，可以有效將探針固定于針盤的插孔中， 防止測試時因各層纖維板間距較大而產(chǎn)生探針變形，從而出現(xiàn)碰撞導(dǎo)致短路的現(xiàn)象，而且因探針碰撞機(jī)率減小，可進(jìn)一步縮小纖維板的相鄰插孔的中心間距，從而使撒針的斜率變小，有效范圍內(nèi)的探針數(shù)增加，更好地解決了卡針的問題。

利用附圖對本實(shí)用新型做進(jìn)一步說明，但附圖中的內(nèi)容不構(gòu)成對本實(shí)用新型的任何限制。圖1為本實(shí)用新型的十二倍密度的復(fù)合式PCB測試治具的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型的十二倍密度的復(fù)合式PCB測試治具的針盤的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本實(shí)用新型的十二倍密度的復(fù)合式PCB測試治具的分層塊的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖1至圖3中包括有基座1、鉆孔11;針盤2、第一層纖維板21、第二層纖維板22、第三層纖維板23、第四層纖維板M、第五層纖維板25、第六層纖維板沈、第七層纖維板27、第八層纖維板觀；探針3、導(dǎo)線4、插孔6、待測PCB板7 ；分層塊5、卡凸51、卡槽52。
具體實(shí)施方式
結(jié)合以下實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明實(shí)施例1本實(shí)用新型的十二倍密度的復(fù)合式PCB測試治具的實(shí)施例1如圖1和圖2所示， 包括有基座1、設(shè)置于基座1上的針盤2以及探針3，針盤2由8層表面密布有插孔6的纖
4維板組成，探針3貫穿于插孔6中，相鄰插孔6的中心間距為沈 ^mil?；?鉆設(shè)有與所述插孔6相對應(yīng)的鉆孔11，探針3的一端與鉆孔11內(nèi)的彈性件連接，本實(shí)施例中所述彈性件為彈簧，所述彈簧通過導(dǎo)線4與測試機(jī)連接，探針3的另一端與待測PCB板7上的測試點(diǎn)連接，具體的，彈簧的直徑為0. 45mm。針盤2由第一層纖維板21、第二層纖維板22、第三層纖維板23、第四層纖維板24、 第五層纖維板25、第六層纖維板沈、第七層纖維板27和第八層纖維板觀由上至下依次層疊構(gòu)成，相鄰的兩層纖維板之間設(shè)置有分層塊5，所述分層塊5貫穿于所述纖維板的通孔中，并依次連接形成支撐架用于支撐所述纖維板。本實(shí)施例中，使用探針3的直徑為0. 15mm,探針3的長度為36mm。采用8層纖維板架構(gòu)的針盤2，可有效解決因使用的探針3太細(xì)、材質(zhì)較軟而在使用過程中由于探針3的三維空間太近導(dǎo)致的短路現(xiàn)象。本實(shí)施例中，12倍密度測試治具的相鄰插孔間距正常為^mil,而使用8層纖維板架構(gòu)的針盤2，可將相鄰插孔間距縮小至^mil,從而減少撒針的斜率，其撒針斜率為0 1 IOmi 1，大大提高了 BGA的測試效果。實(shí)施例2本實(shí)用新型的十二倍密度的PCB測試治具的實(shí)施例2如圖3所示，本實(shí)施例的主要技術(shù)方案與實(shí)施例1相同，不同之處在于，分層塊5呈圓柱體，所述分層塊的兩端面分別設(shè)置有相匹配的卡凸51和卡槽52，相鄰的兩個分層塊5通過所述卡凸51和卡槽52互相嵌合，起到支撐固定纖維板的作用，從而分層塊5與分層塊5之間，以及分層塊5與各層纖維板之間均不會發(fā)生偏移滑動，極大的提升了測試治具的穩(wěn)定性，因此避免了影響待測PCB 板的測試效果，提高測試效率。具體的，第二層纖維板22與第三層纖維板23之間、所述第六層纖維板沈與第七層纖維板27之間的分層塊5的長度為3mm，第三纖維板23與第四纖維板M之間、第四纖維板M與第五纖維板25之間、第五纖維板25與第六纖維板沈之間的分層塊5的長度為 5mm ο具體的，第一層纖維板21和第八層纖維板28的厚度為3mm，第二層纖維板22、第三層纖維板23、第四層纖維板M、第五層纖維板25、第六層纖維板沈及第七層纖維板27的厚度為1mm。本實(shí)施例中，探針長度可由36mm增加為37mm或39mm，相應(yīng)的可將分層塊5的長度增力口 Imm或3mm。實(shí)施例3本實(shí)用新型的十二倍密度的復(fù)合式PCB測試治具的實(shí)施例3，本實(shí)施例的主要技術(shù)方案與實(shí)施例1相同，不同之處在于，作為優(yōu)選的實(shí)施方案，相鄰插孔6的中心間距為 27mil。最后應(yīng)當(dāng)說明的是，以上實(shí)施例僅用于說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案而非對本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限制，盡管參照較佳實(shí)施例對本實(shí)用新型作了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)和范圍。
權(quán)利要求1.一種十二倍密度的復(fù)合式PCB測試治具，包括有基座、設(shè)置于基座上的針盤以及探針，所述基座通過導(dǎo)線與測試機(jī)連接，所述針盤由若干層表面密布有插孔的纖維板組成，所述探針貫穿于所述插孔，其特征在于相鄰所述插孔的中心間距為26 ^mil,所述基座鉆設(shè)有與所述插孔相對應(yīng)的鉆孔，所述探針一端與所述鉆孔內(nèi)的彈性件連接，所述彈性件通過導(dǎo)線與測試機(jī)連接；所述針盤由第一層纖維板、第二層纖維板、第三層纖維板、第四層纖維板、第五層纖維板、第六層纖維板、第七層纖維板和第八層纖維板由上至下依次層疊構(gòu)成，相鄰的兩層纖維板之間設(shè)置有分層塊，所述分層塊貫穿于所述纖維板的通孔中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的十二倍密度的復(fù)合式PCB測試治具，其特征在于所述分層塊呈圓柱體，所述分層塊的兩端面分別設(shè)置有相匹配的卡凸和卡槽，相鄰的兩個分層塊通過所述卡凸和卡槽互相嵌合。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的十二倍密度的復(fù)合式PCB測試治具，其特征在于所述第二層纖維板與第三層纖維板之間、所述第六層纖維板與第七層纖維板之間的分層塊的長度為 3mm，所述第三纖維板與第四纖維板之間、第四纖維板與第五纖維板之間、第五纖維板與第六纖維板之間的分層塊的長度為5mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的十二倍密度的復(fù)合式PCB測試治具，其特征在于所述第一層纖維板和第八層纖維板的厚度為3mm，所述第二層纖維板、第三層纖維板、第四層纖維板、 第五層纖維板、第六層纖維板及第七層纖維板的厚度為1mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的十二倍密度的復(fù)合式PCB測試治具，其特征在于所述探針的直徑為0. 15mm，所述探針的長度為36mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的十二倍密度的復(fù)合式PCB測試治具，其特征在于所述探針的撒針斜率為0 IlOmi 1。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的十二倍密度的復(fù)合式PCB測試治具，其特征在于相鄰所述插孔的中心間距為27mil。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的十二倍密度的復(fù)合式PCB測試治具，其特征在于所述彈性件為彈簧，所述彈簧的直徑為0. 45mm。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種十二倍密度的復(fù)合式PCB測試治具，包括有基座、設(shè)置于基座上的針盤以及探針，所述基座通過導(dǎo)線與測試機(jī)連接，所述針盤由8層表面密布有插孔的纖維板組成，所述探針貫穿于所述插孔，相鄰所述插孔的中心間距為26～28mil，相鄰的兩層纖維板之間設(shè)置有分層塊，所述分層塊貫穿于所述纖維板的通孔中。本實(shí)用新型的針盤采用8層纖維板的結(jié)構(gòu)，能有效解決由探針碰撞導(dǎo)致的短路及卡針的問題，其測試效率高。
文檔編號G01R31/28GK202018496SQ20112007312
公開日2011年10月26日 申請日期2011年3月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月18日
發(fā)明者蘇寶軍 申請人:東莞市連威電子有限公司