專利名稱:一種超厚多層線路板微切片取樣裝置的制作方法
技術領域:
本實用新型屬于PCB制造技術領域,具體涉及的是一種超厚多層線路板微切片取樣裝置,主要用于超厚多層線路板(厚度彡3. Omm)的切片取樣。
背景技術:
線路板微切片實驗是多層線路板生產(chǎn)過程中的重要測試項目,是多層線路板必不可少的質(zhì)量保證手段之一,其主要是通過觀察和測量多層線路板通孔處的斷面層組織結(jié)構,尤其是通孔處鍍層的厚度情況等,以此來分析多層線路板通孔側(cè)壁鍍層厚度等品質(zhì)狀況。為實現(xiàn)此目的,通常將待檢測的多層線路板切割下來一塊作為線路板切片樣品,然后將切片樣品研磨后裝于一種模具中通過水晶膠進行固化,然后放到顯微鏡上進行觀察和測量。目前行業(yè)中現(xiàn)有的線路板取樣裝置普遍采用手動式?jīng)_切,存在諸多缺陷由于手動式力量有限,對于厚度< 3. 0以下的多層線路板可以進行沖切取樣,而對于厚度> 3. Omm 的多層線路板在沖切時則容易產(chǎn)生爆裂,損壞了切片樣品的斷面層結(jié)構,導致無法進行微切片觀察和測量。為解決厚度> 3. Omm的多層線路板微切片取樣問題,很多廠家普遍采用銑外形加工機進行銑切,此種方法雖然不受線路板厚度限制,但亦有很多缺陷銑外形加工機是專門用來進行銑外形加工的,通常有2、4、6個銑頭之分,因此若用于多層線路板微切片取樣,則會嚴重干擾銑外形工序的正常生產(chǎn)秩序,而且造成不必要的浪費,增加了生產(chǎn)成本,降低了
生產(chǎn)效率。
實用新型內(nèi)容為此,本實用新型的目的在于提供一種超厚多層線路板微切片取樣裝置,以實現(xiàn)對厚度> 3. Omm的多層線路板進行微切片取樣,同時保證切片樣品不會產(chǎn)生爆裂,不增加生產(chǎn)成本。為實現(xiàn)上述目的,本實用新型主要采用以下技術方案—種超厚多層線路板微切片取樣裝置,包括機箱(1)和機體O),所述機體(2) 固定安裝在機箱(1)上,所述機箱(1)內(nèi)安裝有電機和電氣控制裝置,電機上設置有銑刀(104),機箱(1)上部設置有工作臺(102),所述工作臺(10 中心位置設置有一天窗 (103),所述銑刀(104)位于該天窗(103)中。其中所述機體(2)包括曲臂001)、調(diào)節(jié)器(202)和吸塵罩004),所述調(diào)節(jié)器 (202)安裝在曲臂(201)前端,吸塵罩(204)安裝在調(diào)節(jié)器(202)下方,且所述吸塵罩(204) 位于天窗(103)正上方。其中還包括一吸塵器(3),所述吸塵器(3)通過吸塵管道(205)與吸塵罩(204)連接。其中所述調(diào)節(jié)器(20 通過電線(20 與機箱(1)內(nèi)部的電氣控制裝置相連。[0011]本實用新型在工作臺上設置有天窗,在機箱內(nèi)安裝有電機,電機上安裝有銑刀,該銑刀位于天窗內(nèi),將需要切割的線路板放置于工作臺天窗處,通過吸塵罩壓緊,然后控制電機帶動銑刀在天窗內(nèi)移動,完成對線路板微切片取樣。與現(xiàn)有技術相比,本實用新型解決了超厚多層線路板(厚度> 3. Omm)微切片取樣時所存在的爆裂問題,避免了切片樣品的斷面層結(jié)構損壞;同時避免了采用銑外形設備對銑外形工序所造成的影響,提高了生產(chǎn)效率,降低了生產(chǎn)成本。
圖1為本實用新型的結(jié)構示意圖。圖中標識說明機箱1、功能操作區(qū)101、工作臺102、天窗103、銑刀104、機體2、曲臂201、調(diào)節(jié)器202、電線203、吸塵罩204、吸塵管道205、吸塵器3。
具體實施方式
為闡述本實用新型的思想及目的,下面將結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型做進一步的說明。請參見圖1所示,圖1為本實用新型的結(jié)構示意圖。本實用新型提供的是一種超厚多層線路板微切片取樣裝置,用于超厚多層線路板(厚度>3. Omm)的切片取樣。該裝置包括有機箱1、機體2和吸塵器3,所述機體2固定安裝在機箱1的工作臺 102上,機箱1的外殼為不銹鋼材質(zhì)制作而成,內(nèi)部安裝有電機和電氣控制裝置,電機上固定安裝有銑刀104,在機箱1的前端設置有功能操作區(qū)101,用于對所述電機、電氣控制裝置進行控制和調(diào)節(jié),所述工作臺102的中心處設置有一個天窗103,上述銑刀104的頂端位于天窗103中央,并可通過功能操作區(qū)101的程式控制進行垂直和水平方向上移動。機體2位于機箱1的后端邊緣,其由一個不銹鋼曲臂201構成,所述曲臂201的前端安裝有一個調(diào)節(jié)器202,所述調(diào)節(jié)器202上端通過電線203與機箱1內(nèi)部的電氣控制裝置相連,調(diào)節(jié)器202下端連接有一個吸塵罩204,所述調(diào)節(jié)器202在機箱1內(nèi)的電氣控制裝置的控制下可帶動吸塵罩204作上下運動和調(diào)節(jié),所述吸塵罩204的后端安裝有一個吸塵管道205通過曲臂201上的孔與吸塵器3連接。吸塵器3為塑料膠囊狀,內(nèi)部安裝有一個吸塵馬達,為吸塵罩204內(nèi)的吸塵作業(yè)提供動力。本實用新型的工作原理是首先,編寫微切片取樣銑板程式,導入計算機系統(tǒng);其次,取一塊待取樣的多層線路板放于工作臺面102上,使多層線路板上的取樣區(qū)域位于天窗103中央,啟動功能操作區(qū)101按鈕,使調(diào)節(jié)器202在電氣控制作用下帶動吸塵罩204往下運動,直至吸塵罩204壓住線路板為止;然后,啟動功能操作區(qū)101程式控制系統(tǒng),使銑刀 104按銑板程式對線路板指定取樣區(qū)域進行銑板,銑板時預留2 5mm不要銑斷,同時啟動吸塵器3將吸塵罩204內(nèi)產(chǎn)生的粉塵吸走;最后,取下線路板,掰斷所需要的微切片樣片區(qū)域,關掉設備相關電源,完成取樣過程。綜上所述,本實用新型解決了超厚多層線路板(厚度> 3. Omm)微切片取樣時所存在的爆裂問題,避免了切片樣品的斷面層結(jié)構損壞;同時避免了采用銑外形設備對銑外形工序所造成的影響,提高了生產(chǎn)效率,降低了生產(chǎn)成本。[0021] 以上是對本實用新型所提供的一種超厚多層線路板微切片取樣裝置進行了詳細的介紹,本文中應用了具體個例對本實用新型的結(jié)構原理及實施方式進行了闡述,以上實施例只是用于幫助理解本實用新型的方法及其核心思想;同時,對于本領域的一般技術人員,依據(jù)本實用新型的思想,在具體實施方式
及應用范圍上均會有改變之處,綜上所述,本說明書內(nèi)容不應理解為對本實用新型的限制。
權利要求1.一種超厚多層線路板微切片取樣裝置,包括機箱(1)和機體O),所述機體( 固定安裝在機箱(1)上,其特征在于所述機箱(1)內(nèi)安裝有電機和電氣控制裝置,電機上設置有銑刀(104),機箱(1)上部設置有工作臺(102),所述工作臺(10 中心位置設置有一天窗 (103),所述銑刀(104)位于該天窗(103)中。
2.根據(jù)權利要求1所述的超厚多層線路板微切片取樣裝置,其特征在于所述機體(2) 包括曲臂001)、調(diào)節(jié)器(202)和吸塵罩004),所述調(diào)節(jié)器(202)安裝在曲臂(201)前端, 吸塵罩(204)安裝在調(diào)節(jié)器(202)下方,且所述吸塵罩(204)位于天窗(103)正上方。
3.根據(jù)權利要求1所述的超厚多層線路板微切片取樣裝置,其特征在于還包括一吸塵器(3),所述吸塵器(3)通過吸塵管道(205)與吸塵罩(204)連接。
4.根據(jù)權利要求2所述的超厚多層線路板微切片取樣裝置,其特征在于所述調(diào)節(jié)器 (202)通過電線(203)與機箱(1)內(nèi)部的電氣控制裝置相連。
專利摘要本實用新型公開了一種超厚多層線路板微切片取樣裝置,包括機箱和機體,所述機體固定安裝在機箱上,所述機箱內(nèi)安裝有電機和電氣控制裝置,電機上設置有銑刀,機箱上部設置有工作臺,所述工作臺中心位置設置有一天窗,所述銑刀位于該天窗中。本實用新型將需要切割的線路板放置于工作臺天窗處,通過吸塵罩壓緊,然后控制電機帶動銑刀在天窗內(nèi)移動,完成對線路板微切片取樣。與現(xiàn)有技術相比,本實用新型解決了超厚多層線路板(厚度≥3.0mm)微切片取樣時所存在的爆裂問題,避免了切片樣品的斷面層結(jié)構損壞;同時避免了采用銑外形設備對銑外形工序所造成的影響,提高了生產(chǎn)效率,降低了生產(chǎn)成本。
文檔編號G01N1/06GK202216856SQ20112036351
公開日2012年5月9日 申請日期2011年9月26日 優(yōu)先權日2011年9月26日
發(fā)明者何春 申請人:深圳市深聯(lián)電路有限公司