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      多層線路板及其制作方法

      文檔序號:9601454閱讀:1122來源:國知局
      多層線路板及其制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明涉及線路板技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種多層線路板及其制作方法。
      【背景技術(shù)】
      [0002]高端的電子產(chǎn)品的線路板除表面布線外,內(nèi)部可以疊加多層線路,俗稱多層線路板。
      [0003]最初出現(xiàn)的多層線路板一般為具有偶數(shù)個線路層的多層線路層,如4層、6層、8層。隨著產(chǎn)品的發(fā)展,越來越多的線路板中線路層的個數(shù)設(shè)計也趨向于具有奇數(shù)個線路層,如3層、5層、7層等。在制作具有基數(shù)個線路層的多層線路板時,通常將銅箔P和至少一個雙面線路基板2'通過半固化片3'進行壓合,再鉆孔形成盲孔4'和埋孔,形成如圖1所示的多層線路板(包含5層線路)。
      [0004]然而,壓合后得到的多層線路板彎曲非常厲害。經(jīng)分析后發(fā)現(xiàn),在壓合時,最外層的銅箔與半固化片直接接觸,半固化片的材質(zhì)一般為PP,在進行熱壓過程中,半固化片和銅箔的膨脹系數(shù)差異很大,并且,最外層的銅箔兩側(cè)受力不均勻,造成線路板翹曲度超過0.75%,從而造成元器件的定位不準確,給組裝和安裝工作帶來了極大困難。因此,如何避免多層線路板翹曲過度,成為目前急需解決的技術(shù)難題。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0005]因此,本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于克服現(xiàn)有技術(shù)中壓合后得到的多層線路板翹曲過度的缺陷。
      [0006]為此,本發(fā)明提供了一種多層線路板,包括:雙面線路板,為一個或間隔設(shè)置的多個,包括第一基材以及設(shè)置在所述第一基材頂面和底面上的第一金屬線路層;單面線路板,為一個,包括第二基材以及設(shè)置在所述第二基材外表面上的第二金屬線路層,所述第二金屬線路層為多層線路板的最外層線路層;半固化片,連接相鄰的所述單面線路板和所述雙面線路板,或連接相鄰的所述雙面線路板以及相鄰的所述單面線路板和所述雙面線路板;所述第二基材的熱膨脹系數(shù)大于所述半固化片的熱膨脹系數(shù),且不小于所述第二金屬線路層的熱膨脹系數(shù)。
      [0007]優(yōu)選的,所述第二基材為增強樹脂復(fù)合片,所述增強樹脂復(fù)合片由增強材料和樹脂膠粘劑形成。
      [0008]優(yōu)選的,所述第二金屬線路層為銅層,所述半固化片為環(huán)氧膜片。
      [0009]本發(fā)明還提供了一種多層線路板的制作方法,包括以下步驟:在具有第一金屬線路層的雙面線路板上依次層疊半固化片和一個單面基板,所述單面基板包括基材以及設(shè)置在基材一個表面上的金屬層,所述金屬層作為多層線路板的最外層;所述基材的熱膨脹系數(shù)大于所述半固化片的熱膨脹系數(shù),且不小于所述金屬層的熱膨脹系數(shù);將所述單面基板和所述雙面線路板壓合在一起;將所述金屬層加工形成第二金屬線路層。
      [0010]優(yōu)選的,所述基材為玻纖布增強樹脂復(fù)合片。
      [0011]優(yōu)選的,所述半固化片為環(huán)氧膜片。
      [0012]優(yōu)選的,所述將所述單面基板和所述雙面線路板壓合在一起的步驟中,熱壓溫度為140-160°C,熱壓壓力為5-10MPa。
      [0013]本發(fā)明還提供了一種多層線路板的制作方法,包括以下步驟:在具有第一金屬線路層的雙面線路板上依次層疊半固化片和一個單面線路板,所述單面線路板包括第二基材以及設(shè)置在第二基材一個表面上的第二金屬線路層,所述第二金屬線路層作為多層線路板的最外層;所述第二基材的熱膨脹系數(shù)大于所述半固化片的熱膨脹系數(shù),且不小于所述第二金屬線路層的熱膨脹系數(shù);將所述單面線路板和所述雙面線路板壓合在一起。
      [0014]優(yōu)選的,所述第二基材為玻纖布增強樹脂復(fù)合片。
      [0015]優(yōu)選的,所述半固化片為環(huán)氧膜片。
      [0016]優(yōu)選的,所述將所述單面線路板和所述雙面線路板壓合在一起的步驟中,熱壓溫度為140-160°C,熱壓壓力為5-10MPa。
      [0017]本發(fā)明的技術(shù)方案,具有如下優(yōu)點:
      [0018]本發(fā)明提供的多層線路板,單面線路板包括第二基材以及設(shè)置在第二基材外表面上的第二金屬線路層,且第二金屬線路層為多層線路板的最外層線路層,第二基材通過半固化片與雙面線路板連接,即第二金屬線路層與第二基板連接,而不會直接接觸半固化片;而且由于第二基材的熱膨脹系數(shù)大于所述半固化片的熱膨脹系數(shù),且不小于第二金屬線路層的熱膨脹系數(shù),使得第二金屬線路層和第二基材之間熱膨脹系數(shù)的差異較小,其差異值明顯小于第二金屬線路層和半固化片之間熱膨脹系數(shù)的差異值,因此,與現(xiàn)有技術(shù)中第二金屬線路板和半固化片直接接觸相比,在熱壓形成本發(fā)明提供的多層線路板時,第二金屬線路層兩側(cè)受力更均勻,翹曲程度明顯減小,從而克服現(xiàn)有技術(shù)中壓合后得到的多層線路板翹曲過度的缺陷。
      [0019]本發(fā)明提供的多層線路板的制作方法,所制得多層線路板具有上述結(jié)構(gòu),因而所制得多層線路板具有上述優(yōu)點。
      【附圖說明】
      [0020]為了更清楚地說明本發(fā)明【具體實施方式】或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對【具體實施方式】或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實施方式,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
      [0021]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中壓合前的多層線路板的剖面結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0022]圖2為本發(fā)明提供的多層線路板的一種實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0023]附圖標記說明:
      [0024]r -銅箔;2'-雙面線路基板;3'-半固化片;4'-盲孔;
      [0025]1-雙面線路板;11_第一基材;12_第一金屬線路層;2_單面線路板;
      [0026]21-第二基材;22_第二金屬線路層;3_半固化片;4_盲孔。
      【具體實施方式】
      [0027]下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例是本發(fā)明一部分實施例,而不是全部的實施例?;诒景l(fā)明中的實施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本發(fā)明保護的范圍。
      [0028]在本發(fā)明的描述中,需要說明的是,術(shù)語“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系,僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作,因此不能理解為對本發(fā)明的限制。此外,術(shù)語“第一”、“第二”、“第三”僅用于描述目的,而不能理解為指示或暗示相對重要性。
      [0029]實施例1
      [0030]本實施例提供一種多層線路板的【具體實施方式】,如圖1所示,包括:
      [0031]雙面線路板1,為間隔設(shè)置的多層,包括第一基材11以及設(shè)置在所述第一基材11頂面和底面上的第一金屬線路層12,若干個所述雙面線路板1間隔設(shè)置;
      [0032]單面線路板2,為一個,包括第二基材21以及設(shè)置在所述第二基材21外表面上的第二金屬線路層22,所述第二金屬線路層22為多層線路板的最外層線路層;
      [0033]半固化片3,連接相鄰的所述雙面線路板1以及相鄰的所述單面線路板2和所述雙面線路板1 ;
      [0034]所述第二基材21的熱膨脹系數(shù)大于所述半固化片3的熱膨脹系數(shù),且不小于所述第二金屬線路層22的熱膨脹系數(shù)。
      [0035]上述多層線路板,單面線路板包括第二基材以及設(shè)置在第二基材外表面上的第二金屬線路層,且第二金屬線路層為多層線路板的最外層線路層,第二基材通過半固化片與雙面線路板連接,即第二金屬線路層與第二基板連接,而不會直接接觸半固化片;而且由于第二基材的熱膨脹系數(shù)大于所述半固化片的熱膨脹系數(shù),且不小于第二金屬線路層的熱膨脹系數(shù),使得第二金屬線路層和第二基材之間熱膨脹系數(shù)的差異較小,其差異值明顯小于第二金屬線路層和半固化片之間熱膨脹系數(shù)的差異值,因此,與現(xiàn)有技術(shù)中第二金屬線路板和半固化片直接接觸相比,在熱壓形成本發(fā)明提供的多層線路板時第二金屬線路層兩側(cè)受力更均勻,翹曲程度明顯減小,從而克服現(xiàn)有技術(shù)中壓合后得到的多層線路板翹曲過度的缺陷。
      [0036]作為優(yōu)選的實施方式,所述第二基材21為增強樹脂復(fù)合片,所述增強樹脂復(fù)合片由增強材料和樹脂膠粘劑形成,所述增強樹脂復(fù)合片為玻纖布增強樹脂復(fù)合片,玻纖布增強樹脂復(fù)合片是用玻纖布作為增強材料浸以樹脂膠黏劑,通過烘干、裁剪、疊合成坯料。作為變形,增強材料還可以為紙基、玻璃纖維布基、陶瓷基、金屬芯基等。采用的樹脂膠黏劑有:酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、聚酯樹脂等類型。所述半固化片3—般為在制作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂,經(jīng)干燥加工而成)。
      [0037]作為優(yōu)選的實施方式,所述第二金屬線路層22為銅層,所述半固化片3為環(huán)氧膜片。
      [0038]如圖2所示,上述多層線路板中,通過在線路板中設(shè)置盲孔4和埋孔,以實現(xiàn)線路板中內(nèi)層線路之間的連接。盲孔是指PCB內(nèi)層走線與PCB表層走線相連的過孔類型,其不穿透整個板子;而埋孔是指連接內(nèi)層之間走線的過孔類型。圖1中示出了盲孔4的結(jié)構(gòu),但鑒于視角問題未給出埋孔的結(jié)構(gòu)。
      [0039]需要說明的是,上述多層線路板中,線路層的個數(shù)為奇數(shù)層,如3層、5層、7層等。作為示例,圖1給出的多層線路板包括5層線路板,分別標記為L1、L2、L3、L4和L5。連接相鄰的所述單面線路板2和所述雙面線路板1。并且,上述實例中雙面線路板1設(shè)置為多于一個,實際上,雙面線路板1也可以只設(shè)置一個,此時,半固化片連接相鄰的所述單面線路板2和所述雙面線路板1。
      [0040]實施例2
      [0041]本實施例提供多層線路板的制作方法的一種【具體實施方式】,包括以下步驟:
      [0042]在具有第一金屬線路層12的雙面線路板1上依次層疊半
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