專利名稱：氣密性測(cè)試夾具、系統(tǒng)及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及氣密性檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及數(shù)碼產(chǎn)品如手機(jī)等的外殼裝配組件防水氣密性測(cè)試。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的數(shù)碼產(chǎn)品如手機(jī)等的外殼裝配組件的防 水氣密性檢測(cè)技術(shù)使用從內(nèi)部吹氣來(lái)模擬產(chǎn)品在水中受的壓力，這種方式從內(nèi)部吹氣產(chǎn)生的是正壓，與實(shí)際產(chǎn)品受壓情況相反，影響測(cè)試效果，同時(shí)現(xiàn)有防水手機(jī)外殼裝配組件氣密性檢測(cè)技術(shù)使用冒水泡的方法來(lái)觀察產(chǎn)品是否有泄漏，根據(jù)冒水泡的多少來(lái)判斷部件是否有泄漏，此種判斷方法主觀性強(qiáng)，無(wú)量化性，易誤判；另一方面，現(xiàn)有防水手機(jī)外殼裝配組件氣密性檢測(cè)設(shè)備沒(méi)有氣密測(cè)試夾具，夾具為手動(dòng)操作，測(cè)試效率低；同時(shí)現(xiàn)有防水手機(jī)外殼裝配組件氣密性檢測(cè)設(shè)備精度低，測(cè)試精度為0. lInH20刻度氣壓變化。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，針對(duì)上述氣密性檢測(cè)技術(shù)存在的不足，提供一種精度高、效率高、安全可靠的氣密性測(cè)試夾具、系統(tǒng)及方法。本發(fā)明氣密性測(cè)試夾具所采用的技術(shù)方案是氣密性測(cè)試夾具，包括上模和下模，其特征在于所述上模下表面設(shè)置有用以容置待測(cè)試產(chǎn)品的腔體，待測(cè)試產(chǎn)品置于下模上在上模壓緊時(shí)待測(cè)試產(chǎn)品與下模之間形成密封腔體，所述下模放置待測(cè)試產(chǎn)品位置下方設(shè)置有抽氣孔用以從密封腔體抽氣產(chǎn)生負(fù)壓。上述方案中，優(yōu)選所述下模與待測(cè)試產(chǎn)品之間設(shè)有密封層，用以保證待測(cè)試產(chǎn)品與下模之間的密封程度以形成密封腔體。上述方案中，優(yōu)選所述下模上設(shè)置有與待測(cè)試產(chǎn)品吻合的導(dǎo)向定位結(jié)構(gòu)，以對(duì)待測(cè)試產(chǎn)品定位，所述密封層為沿導(dǎo)向定位結(jié)構(gòu)設(shè)置的密封圈。上述方案中，優(yōu)選所述下模上設(shè)置的導(dǎo)向定位結(jié)構(gòu)為與待測(cè)試產(chǎn)品邊沿相配合的凹槽。上述方案中，優(yōu)選所述下模上設(shè)置的導(dǎo)向定位結(jié)構(gòu)為與待測(cè)試產(chǎn)品邊沿相配合的凸沿。上述方案中，優(yōu)選所述上模設(shè)置有用以沿導(dǎo)柱上下滑動(dòng)的導(dǎo)柱，便于在夾具升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的帶動(dòng)下上下升降。上述方案中，優(yōu)選所述上模和/或下模上設(shè)置有保證下模與上模之間距離的限位塊。本發(fā)明氣密性測(cè)試系統(tǒng)所采用的技術(shù)方案是氣密性測(cè)試系統(tǒng)包括機(jī)架、氣密性測(cè)試夾具、夾具升降機(jī)構(gòu)、控制模塊、抽真空及氣壓測(cè)量裝置，所述氣密性測(cè)試夾具安裝于機(jī)架上，包括上模和下模，所述上模下表面設(shè)置有用以容置待測(cè)試產(chǎn)品的腔體，待測(cè)試產(chǎn)品置于下模上在上模壓緊時(shí)與下模之間形成密封腔體，所述下模放置待測(cè)試產(chǎn)品位置下方設(shè)置有抽氣孔用以從密封腔體抽氣產(chǎn)生負(fù)壓，所述夾具升降機(jī)構(gòu)與上模連接，用以降下上模壓緊待測(cè)試產(chǎn)品與下模，所述抽真空及氣壓測(cè)量裝置與抽氣孔連接用以抽氣及測(cè)量密封腔體內(nèi)氣壓，所述抽真空及氣壓測(cè)量裝置連接氣源，所述控制模塊與夾具升降機(jī)構(gòu)、抽真空及氣壓測(cè)量裝置電連接用以控制夾具升降機(jī)構(gòu)升降，以及抽真空及氣壓測(cè)量裝置抽氣及測(cè)量密封腔體內(nèi)氣壓。上述方案中，優(yōu)選所述下模與待測(cè)試產(chǎn)品之間設(shè)有密封層。上述方案中，優(yōu)選所述下模上設(shè)置有與待測(cè)試產(chǎn)品吻合的導(dǎo)向定位結(jié)構(gòu)，所述密封層為沿導(dǎo)向定位結(jié)構(gòu)設(shè)置的密封圈。上述方案中，優(yōu)選所述夾具升降機(jī)構(gòu)采用氣缸驅(qū)動(dòng)或絲桿驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)。上述方案中，優(yōu)選所述夾具升降機(jī)構(gòu)采用氣缸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述夾具升降機(jī)構(gòu)采用 氣缸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述氣缸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)連接氣源，包括氣缸、電磁閥I，所述控制模塊連接電磁閥I控制所述氣缸帶動(dòng)所述上模上下移動(dòng)。上述方案中，優(yōu)選所述氣密性測(cè)試系統(tǒng)包括安全門，所述氣缸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括安全門電磁感應(yīng)開(kāi)關(guān)和安全門行程開(kāi)關(guān)，所述安全門電磁感應(yīng)開(kāi)關(guān)連接控制模塊用以傳送安全門開(kāi)閉狀態(tài)信號(hào)，所述安全門行程開(kāi)關(guān)串聯(lián)于控制模塊與電磁閥I之間用以在安全門打開(kāi)時(shí)斷開(kāi)氣缸驅(qū)動(dòng)電路。上述方案中，優(yōu)選所述抽真空及氣壓測(cè)量裝置連接氣源，所述抽真空及氣壓測(cè)量裝置包括電磁閥II、減壓閥、真空發(fā)生器、真空精密減壓閥、電磁閥III、差壓計(jì)，所述控制模塊連接電磁閥II、減壓閥、真空發(fā)生器、真空精密減壓閥、電磁閥III、差壓計(jì)，所述夾具升降機(jī)構(gòu)降下上模壓緊待測(cè)試產(chǎn)品與下模形成密封腔體后，所述控制模塊控制電磁閥II控制真空發(fā)生器從密封腔體抽氣至指定時(shí)間或指定壓力后，所述控制模塊控制電磁閥III關(guān)閉，密封腔體與差壓計(jì)形成封閉，差壓計(jì)測(cè)試密封腔體指定時(shí)間段的氣壓變化。上述方案中，優(yōu)選控制模塊采用單片機(jī)控制。上述方案中，優(yōu)選所述控制模塊包括時(shí)間設(shè)定模塊，用以設(shè)置抽氣時(shí)間及抽氣后指定時(shí)間段。上述方案中，優(yōu)選所述控制模塊包括自動(dòng)判斷模塊，用以根據(jù)氣壓變化判定測(cè)試結(jié)果。上述方案中，優(yōu)選所述氣密性測(cè)試系統(tǒng)還包括顯示燈和蜂鳴器用以顯示自動(dòng)判斷模塊的測(cè)試結(jié)果。上述方案中，優(yōu)選所述氣密性測(cè)試系統(tǒng)還包括清潔機(jī)構(gòu)，所述清潔機(jī)構(gòu)包括電磁閥IV和清潔孔接頭，所述清潔孔接頭與氣源連接，所述控制模塊與電磁閥IV連接用以控制清潔孔接頭清潔氣密性測(cè)試夾具。本發(fā)明氣密性測(cè)試方法所采用的技術(shù)方案是氣密性測(cè)試方法，包括以下步驟①將待測(cè)試產(chǎn)品放置于氣密性測(cè)試系統(tǒng)的氣密性測(cè)試夾具下模上，氣密性測(cè)試系統(tǒng)控制模塊控制氣密性測(cè)試夾具上模下降壓緊待測(cè)試產(chǎn)品與下模之間形成密封腔體；②氣密性測(cè)試系統(tǒng)控制模塊控制抽真空及氣壓測(cè)量裝置通過(guò)氣密性測(cè)試夾具下模的抽氣孔從密封腔體抽氣產(chǎn)生負(fù)壓，至指定時(shí)間；③抽真空及氣壓測(cè)量裝置通過(guò)抽氣孔測(cè)試密封腔體指定時(shí)間段的氣壓變化，控制模塊的自動(dòng)判斷模塊，根據(jù)氣壓變化判定測(cè)試結(jié)果。
上述方案中，優(yōu)選所述氣密性測(cè)試方法中步驟②中，抽氣產(chǎn)生負(fù)壓，至指定時(shí)間3秒；步驟③中，指定時(shí)間段為20秒，氣壓變化小于0. 02InH20/秒為合格判定標(biāo)準(zhǔn)。本發(fā)明的有益效果是通過(guò)抽真空的方法使待測(cè)試產(chǎn)品的密封測(cè)試腔體產(chǎn)生負(fù)壓，模擬IP67真實(shí)的測(cè)試情況和真實(shí)的水從外部侵入環(huán)境；如進(jìn)一步使用單片機(jī)邏輯控制和高精密的差壓計(jì)對(duì)產(chǎn)品泄露進(jìn)行分析和判斷，能夠準(zhǔn)確測(cè)試出0. 01InH20刻度氣壓變化的微泄漏；更進(jìn)一步，為方便測(cè)試結(jié)果判斷，測(cè)試秒表和系統(tǒng)控制采用兩段時(shí)間設(shè)置，并通過(guò)蜂鳴器和顯示燈提醒；將氣密性測(cè)試部件和密封夾具通過(guò)鋁合金型材機(jī)架進(jìn)行支撐和固定，設(shè)計(jì)成單一設(shè)備，統(tǒng)一通過(guò)單片機(jī)控制板進(jìn)行系統(tǒng)控制；為保證密封環(huán)境干凈和減少誤測(cè)，避免灰塵影響密封器件密封，還可增加采用自動(dòng)或手動(dòng)清潔功能，為確保設(shè)備操作安全，還可在安全門上設(shè)置雙重保護(hù)。本發(fā)明可廣泛用于各種數(shù)碼產(chǎn)品及小家電產(chǎn)品的組件 和部件的防水氣密性檢測(cè)中。


下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明，附圖中圖I為本發(fā)明立體結(jié)構(gòu)示意圖一；圖2為本發(fā)明立體結(jié)構(gòu)示意圖二 ；圖3為本發(fā)明外形正視圖；圖4為本發(fā)明外形左視圖；圖5為本發(fā)明外形右視圖；圖6為本發(fā)明氣密性測(cè)試夾具結(jié)構(gòu)示意圖；圖7為圖6中局部放大示意圖；圖8為本發(fā)明氣密性測(cè)試夾具另一種實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；圖9為本發(fā)明氣動(dòng)控制原理圖；圖10為本發(fā)明電路控制連線11為本發(fā)明測(cè)試方法邏輯控制圖。
具體實(shí)施例方式為了使本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明，如圖I、圖2、圖3、圖4、圖5所示，本發(fā)明氣密性測(cè)試系統(tǒng)包括機(jī)架I，機(jī)架I包括80X80MM型材制成的支撐模架2和設(shè)備外框架組件3，控制模塊4安裝在設(shè)備外框架組件3內(nèi)，氣密性測(cè)試夾具5裝配在支撐模架2上，秒表19、自動(dòng)測(cè)試結(jié)果顯示燈20、自動(dòng)測(cè)試蜂鳴器21、設(shè)備驅(qū)動(dòng)報(bào)警蜂鳴器22、安全門機(jī)械行程開(kāi)關(guān)23、安全門24、清潔開(kāi)關(guān)25、安全門電磁感應(yīng)開(kāi)關(guān)26、操作開(kāi)關(guān)27設(shè)于設(shè)備外框架組件3上。如圖6、圖7所不,氣密性測(cè)試夾具5包括上模33和下模37,上模33下表面設(shè)置有用以容置待測(cè)試產(chǎn)品32的腔體，上模33還設(shè)置有用以沿支撐模架2上導(dǎo)柱上下滑動(dòng)的導(dǎo)柱孔，下模37上設(shè)置有與待測(cè)試產(chǎn)品32吻合的仿形裝配面結(jié)構(gòu)38作為導(dǎo)向定位結(jié)構(gòu)，仿形裝配面結(jié)構(gòu)38呈與待測(cè)試產(chǎn)品32邊沿相配合的凸沿，與待測(cè)試產(chǎn)品32在整機(jī)裝配中相互裝配的另一面結(jié)構(gòu)和密封壓縮量一樣，沿仿形裝配面結(jié)構(gòu)38上設(shè)置有密封圈34，待測(cè)試產(chǎn)品置于密封圈34上在上模33壓緊時(shí)待測(cè)試產(chǎn)品與下模37之間形成密封腔體36，在下模37上放置待測(cè)試產(chǎn)品位置下方即密封腔體36底部設(shè)置有抽氣孔35用以從密封腔體36抽氣形成負(fù)壓。不同的產(chǎn)品可以通過(guò)更換不同氣密性測(cè)試夾具進(jìn)行測(cè)試，同時(shí)導(dǎo)向定位結(jié)構(gòu)也可有不同的形式，如圖8所示為氣密性測(cè)試夾具另一種實(shí)施例，其中，仿形裝配面結(jié)構(gòu)呈與待測(cè)試產(chǎn)品邊沿相配合的凹槽。如圖9所示為氣密性測(cè)試系統(tǒng)的氣動(dòng)控制原理圖，圖10為氣密性測(cè)試系統(tǒng)的電路控制連線圖，控制模塊4采用單片機(jī)控制，系統(tǒng)通過(guò)過(guò)濾降壓閥和油霧器7連接氣源，夾具升降機(jī)構(gòu)米用氣缸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，氣缸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括雙作用氣缸9、電磁閥I ,電磁閥I為先導(dǎo)電磁閥8，控制模塊4連接先導(dǎo)電磁閥8控制雙作用氣缸9帶動(dòng)上模33上下移動(dòng)。抽真空及氣壓測(cè)量裝置連接氣源，抽真空及氣壓測(cè)量裝置包括電磁閥II (五通先導(dǎo)電磁閥)10、精密減壓閥11、真空發(fā)生器12、真空精密減壓閥13、電磁閥IIK二通直通式電磁閥)14、差壓計(jì)EXTECH HD700 15、機(jī)械閥16，控制模塊4連接電磁閥II (五通先導(dǎo)電磁閥)10、精密減壓閥11、真空發(fā)生器12、真空精密減壓閥13、電磁閥IIK二通直通式電磁閥)14、 差壓計(jì)(型號(hào)為EXTECH HD700 ) 15、機(jī)械閥16，機(jī)械閥16用以在關(guān)閉時(shí)判斷測(cè)試氣管管路和部件是否漏氣，通過(guò)差壓計(jì)15進(jìn)行氣壓泄漏變化測(cè)試，將測(cè)試氣管連接在差壓計(jì)15的負(fù)壓輸入接口，差壓計(jì)15另一輸入接口懸空，該表刻度精度為0. 01InH20單位，使用差壓模式，在InH20單位進(jìn)行測(cè)試，能準(zhǔn)確測(cè)試出產(chǎn)品的微泄漏，通常以泄漏小于0. 02InH20/秒的泄漏量為合格判定標(biāo)準(zhǔn)。設(shè)備外框架組件3還安裝有安全門24，安全門24采用雙保護(hù)結(jié)構(gòu)，氣缸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括安全門電磁感應(yīng)開(kāi)關(guān)26和安全門行程開(kāi)關(guān)23，安全門電磁感應(yīng)開(kāi)關(guān)26連接控制模塊4用以傳送安全門24開(kāi)閉狀態(tài)信號(hào)，安全門行程開(kāi)關(guān)23串聯(lián)于控制模塊4與先導(dǎo)電磁閥8之間用以在安全門24打開(kāi)時(shí)斷開(kāi)氣缸驅(qū)動(dòng)電路，這樣只有當(dāng)安全門24合上時(shí)，安全門電磁感應(yīng)開(kāi)關(guān)26和安全門行程開(kāi)關(guān)23都接通，氣缸才能下行工作，任何時(shí)候只要安全門24沒(méi)有關(guān)好，雙作用氣缸9無(wú)法下行，只要安全門24打開(kāi)，雙作用氣缸9立即上行回位，因安全 門行程開(kāi)關(guān)23串聯(lián)在氣缸驅(qū)動(dòng)先導(dǎo)電磁閥8控制電路中，保證了設(shè)備安全操作的可靠性。氣密性測(cè)試系統(tǒng)還包括清潔機(jī)構(gòu)，清潔機(jī)構(gòu)可以采用自動(dòng)或手動(dòng)控制，清潔機(jī)構(gòu)包括電磁閥IV 17和清潔孔接頭18，清潔孔接頭18與氣源連接，控制模塊4與電磁閥IV 17連接，上模33回位后，可按下清潔開(kāi)關(guān)25，電磁閥17工作，清潔孔接頭18通氣從夾具上部吹氣清潔夾具，避免灰塵影響密封器件密封。氣密性測(cè)試方法及過(guò)程如下①首先，將待測(cè)試產(chǎn)品32放置于氣密性測(cè)試系統(tǒng)氣密性測(cè)試夾具下模37上；合上安全門24，按下操作按鈕27，先導(dǎo)電磁閥8工作，同時(shí)設(shè)備驅(qū)動(dòng)報(bào)警蜂鳴器22給出提醒，雙作用氣缸9帶動(dòng)上模33下行，壓緊待測(cè)試產(chǎn)品32與下模37之間形成密封腔體36 ；②氣密性測(cè)試夾具合上后，氣缸行程開(kāi)關(guān)28接通，在控制模塊4控制下，如圖11所示，秒表19開(kāi)始計(jì)時(shí)，電磁閥10開(kāi)始工作，真空發(fā)生器12通過(guò)抽氣孔35開(kāi)始抽氣并在密封腔體36形成負(fù)壓至指定時(shí)間3秒；③秒表19顯示3秒時(shí)二通直通式電池閥14關(guān)閉，密封腔體36與差壓計(jì)15形成封閉，秒表19重新開(kāi)始計(jì)時(shí)，差壓計(jì)15通過(guò)抽氣孔35測(cè)試密封腔體36指定時(shí)間段的氣壓變化；控制模塊4的自動(dòng)判斷模塊，根據(jù)氣壓變化判定測(cè)試結(jié)果，如果在20秒任何時(shí)間內(nèi)密封腔體36氣壓泄漏變化率小于設(shè)定值0. 02InH20/秒則待測(cè)試產(chǎn)品可以接受為合格，否則不能接受，為不合格，測(cè)試結(jié)果通過(guò)自動(dòng)測(cè)試結(jié)果顯示燈20、自動(dòng)測(cè)試蜂鳴器21發(fā)出聲音或光亮顯示出來(lái)；④上模33回位后，按下清潔開(kāi)關(guān)25，電磁閥17工作，清潔孔接頭18通氣從夾具上部吹氣清潔夾具準(zhǔn)備測(cè)試下一個(gè)待測(cè)試產(chǎn)品。以上具體實(shí)施方式
對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，但這些并非構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的限制。本發(fā)明的保護(hù)范圍并不以上述實(shí)施方式 為限，但凡本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)本發(fā)明所揭示內(nèi)容所作的等效修飾或變化，皆應(yīng)納入權(quán)利要求書中記載的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種氣密性測(cè)試夾具，包括上模和下模，其特征在于所述上模下表面設(shè)置有用以容置待測(cè)試產(chǎn)品的腔體，待測(cè)試產(chǎn)品置于下模上在上模壓緊時(shí)待測(cè)試產(chǎn)品與下模之間形成密封腔體，所述下模放置待測(cè)試產(chǎn)品位置下方設(shè)置有抽氣孔用以從密封腔體抽氣產(chǎn)生負(fù)壓。
2.如權(quán)利要求I所述氣密性測(cè)試夾具，其特征在于所述下模與待測(cè)試產(chǎn)品之間設(shè)有密封層。
3.如權(quán)利要求2所述氣密性測(cè)試夾具，其特征在于所述下模上設(shè)置有與待測(cè)試產(chǎn)品吻合的導(dǎo)向定位結(jié)構(gòu)，所述密封層為沿導(dǎo)向定位結(jié)構(gòu)設(shè)置的密封圈。
4.如權(quán)利要求3所述氣密性測(cè)試夾具，其特征在于所述下模上設(shè)置的導(dǎo)向定位結(jié)構(gòu)為與待測(cè)試產(chǎn)品邊沿相配合的凹槽。
5.如權(quán)利要求3所述氣密性測(cè)試夾具，其特征在于所述下模上設(shè)置的導(dǎo)向定位結(jié)構(gòu)為與待測(cè)試產(chǎn)品邊沿相配合的凸沿。
6.如權(quán)利要求I至5任一權(quán)利要求所述氣密性測(cè)試夾具，其特征在于所述上模設(shè)置有用以沿導(dǎo)柱上下滑動(dòng)的導(dǎo)柱孔。
7.如權(quán)利要求6所述氣密性測(cè)試夾具，其特征在于所述上模和/或下模上設(shè)置有保證下模與上模之間距離的限位塊。
8.一種氣密性測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于所述氣密性測(cè)試系統(tǒng)包括機(jī)架、氣密性測(cè)試夾具、夾具升降機(jī)構(gòu)、控制模塊、抽真空及氣壓測(cè)量裝置，所述氣密性測(cè)試夾具安裝于機(jī)架上，包括上模和下模，所述上模下表面設(shè)置用以容置待測(cè)試產(chǎn)品的腔體，待測(cè)試產(chǎn)品置于下模上在上模壓緊時(shí)與下模之間形成密封腔體，所述下模放置待測(cè)試產(chǎn)品位置下方設(shè)置有抽氣孔用以從密封腔體抽氣產(chǎn)生負(fù)壓，所述夾具升降機(jī)構(gòu)與上模連接，用以降下上模壓緊待測(cè)試產(chǎn)品與下模，所述抽真空及氣壓測(cè)量裝置與抽氣孔連接用以抽氣及測(cè)量密封腔體內(nèi)氣壓，所述抽真空及氣壓測(cè)量裝置連接氣源，所述控制模塊與夾具升降機(jī)構(gòu)、抽真空及氣壓測(cè)量裝置電連接用以控制夾具升降機(jī)構(gòu)升降，以及抽真空及氣壓測(cè)量裝置抽氣及測(cè)量密封腔體內(nèi)氣壓。
9.如權(quán)利要求8所述氣密性測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于所述下模與待測(cè)試產(chǎn)品之間設(shè)有密封層。
10.如權(quán)利要求9所述氣密性測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于所述下模上設(shè)置有與待測(cè)試產(chǎn)品吻合的導(dǎo)向定位結(jié)構(gòu)，所述密封層為沿導(dǎo)向定位結(jié)構(gòu)設(shè)置的密封圈。
11.如權(quán)利要求10所述氣密性測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于所述夾具升降機(jī)構(gòu)采用氣缸驅(qū)動(dòng)或絲桿驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)。
12.如權(quán)利要求11所述氣密性測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于所述夾具升降機(jī)構(gòu)采用氣缸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述氣缸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)連接氣源，包括氣缸、電磁閥I，所述控制模塊連接電磁閥I控制所述氣缸帶動(dòng)所述上模上下移動(dòng)。
13.如權(quán)利要求12所述氣密性測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于所述氣密性測(cè)試系統(tǒng)包括安全門，所述氣缸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括安全門電磁感應(yīng)開(kāi)關(guān)和安全門行程開(kāi)關(guān)，所述安全門電磁感應(yīng)開(kāi)關(guān)連接控制模塊用以傳送安全門開(kāi)閉狀態(tài)信號(hào)，所述安全門行程開(kāi)關(guān)串聯(lián)于控制模塊與電磁閥I之間用以在安全門打開(kāi)時(shí)斷開(kāi)氣缸驅(qū)動(dòng)電路。
14.如權(quán)利要求8至13任一權(quán)利要求所述氣密性測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于所述抽真空及氣壓測(cè)量裝置連接氣源，所述抽真空及氣壓測(cè)量裝置包括電磁閥II、減壓閥、真空發(fā)生器、真空精密減壓閥、電磁閥III、差壓計(jì)，所述控制模塊連接電磁閥II、減壓閥、真空發(fā)生器、真空精密減壓閥、電磁閥III、差壓計(jì)，所述夾具升降機(jī)構(gòu)降下上模壓緊待測(cè)試產(chǎn)品與下模形成密封腔體后，所述控制模塊控制電磁閥II控制真空發(fā)生器從密封腔體抽氣至指定時(shí)間或指定壓力后，所述控制模塊控制電磁閥III關(guān)閉，密封腔體與差壓計(jì)形成封閉，差壓計(jì)測(cè)試密封腔體指定時(shí)間段后的氣壓變化。
15.如權(quán)利要求14所述氣密性測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于所述控制模塊采用單片機(jī)控制。
16.如權(quán)利要求15所述氣密性測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于所述控制模塊包括時(shí)間設(shè)定模塊，用以設(shè)置抽氣時(shí)間及抽氣后指定時(shí)間段。
17.如權(quán)利要求15所述氣密性測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于所述控制模塊包括自動(dòng)判斷模塊，用以根據(jù)氣壓變化判定測(cè)試結(jié)果。
18.如權(quán)利要求15所述氣密性測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于所述氣密性測(cè)試系統(tǒng)還包括顯示燈和蜂鳴器用以顯示自動(dòng)判斷模塊的測(cè)試結(jié)果。
19.如權(quán)利要求15所述氣密性測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于所述氣密性測(cè)試系統(tǒng)還包括清潔機(jī)構(gòu)，所述清潔機(jī)構(gòu)包括電磁閥IV和清潔孔接頭，所述清潔孔接頭與氣源連接，所述控制模塊與電磁閥IV連接用以控制清潔孔接頭清潔氣密性測(cè)試夾具。
20.一種氣密性測(cè)試方法，所述方法包括以下步驟 ①將待測(cè)試產(chǎn)品放置于氣密性測(cè)試系統(tǒng)氣密性測(cè)試夾具下模上，氣密性測(cè)試系統(tǒng)控制模塊控制氣密性測(cè)試夾具上模下降壓緊待測(cè)試產(chǎn)品與下模之間形成密封腔體； ②氣密性測(cè)試系統(tǒng)控制模塊控制抽真空及氣壓測(cè)量裝置通過(guò)氣密性測(cè)試夾具下模的抽氣孔從密封腔體抽氣產(chǎn)生負(fù)壓，至指定時(shí)間； ③抽真空及氣壓測(cè)量裝置通過(guò)抽氣孔測(cè)試密封腔體指定時(shí)間段的氣壓變化，控制模塊的自動(dòng)判斷模塊，根據(jù)氣壓變化判定測(cè)試結(jié)果。
21.如權(quán)利要求20所述氣密性測(cè)試方法，其中 步驟②中，抽氣產(chǎn)生負(fù)壓，至指定時(shí)間3秒； 步驟③中，指定時(shí)間段為20秒，氣壓變化小于0. 02InH20/秒為合格判定標(biāo)準(zhǔn)。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種氣密性測(cè)試夾具、系統(tǒng)及方法，包括機(jī)架、氣密性測(cè)試夾具、夾具升降機(jī)構(gòu)、控制模塊、抽真空及氣壓測(cè)量裝置，氣密性測(cè)試夾具安裝于機(jī)架上，包括上模和下模，上模下表面設(shè)置有用以容置待測(cè)試產(chǎn)品的腔體，待測(cè)試產(chǎn)品置于下模上在上模壓緊時(shí)與下模之間形成密封腔體，下模放置待測(cè)試產(chǎn)品位置下方設(shè)置有抽氣孔用以從密封腔體抽氣產(chǎn)生負(fù)壓，夾具升降機(jī)構(gòu)與上模連接，用以降下上模壓緊待測(cè)試產(chǎn)品與下模，抽真空及氣壓測(cè)量裝置與抽氣孔連接用以抽氣及測(cè)量密封腔體內(nèi)氣壓，抽真空及氣壓測(cè)量裝置連接氣源，控制模塊與夾具升降機(jī)構(gòu)、抽真空及氣壓測(cè)量裝置電連接用以控制夾具升降機(jī)構(gòu)升降，以及抽真空及氣壓測(cè)量裝置抽氣及測(cè)量密封腔體內(nèi)氣壓。
文檔編號(hào)G01M3/26GK102749179SQ20121020177
公開(kāi)日2012年10月24日 申請(qǐng)日期2012年6月19日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月19日
發(fā)明者朱永球, 謝學(xué)華 申請(qǐng)人:賽龍通信技術(shù)(深圳)有限公司