便于檢查v-cut品質(zhì)的電路板及其電路板測試方法
【專利摘要】一種便于檢查V-CUT品質(zhì)的電路板，其包括絕緣層及設(shè)于該絕緣層上的鍍銅板，該鍍銅板包括基板及形成于該基板兩側(cè)面的第一鍍銅層及第二鍍銅層，該第二鍍銅層與該絕緣層貼合；該第一鍍銅層上定義一V-CUT線，該電路板于該V-CUT線一側(cè)開設(shè)有兩個(gè)穿透該鍍銅板的測試孔，該測試孔中填充導(dǎo)電材料以形成測試點(diǎn)；該電路板還包括形成于該第二鍍銅層靠近該絕緣層的一側(cè)的測試線，該測試線電性連接兩測試點(diǎn)，且該測試線經(jīng)過V-CUT處。本發(fā)明還提供一種電路板的測試方法。上述電路板由于在第二鍍銅層上形成有測試線，在V-CUT后，通過測量測試線是否導(dǎo)通，能夠判斷V-CUT是否切至第二鍍銅層。
【專利說明】便于檢查V-CUT品質(zhì)的電路板及其電路板測試方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電路板，特別涉及一種便于檢查V-CUT品質(zhì)的電路板及其電路板測試方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，電子裝置中通常裝設(shè)有電路板，以實(shí)現(xiàn)電子裝置的功能。電路板通常需要對板邊進(jìn)行V-CUT操作，即對電路板進(jìn)行挖槽，以方便電路板于裝配結(jié)束后掰掉板邊余料。電路板上V-CUT品質(zhì)有一定要求，如果不滿足所需規(guī)格要求，則對電路板后續(xù)制程產(chǎn)生影響，例如V-CUT切入的深度不夠，殘厚較大時(shí)，掰掉板邊時(shí)比較困難，使得作業(yè)時(shí)間長，降低生產(chǎn)效率。但是，一般的電路板V-CUT后不能對其V-CUT品質(zhì)進(jìn)行測試，導(dǎo)致電路板V-CUT后無法知道V-⑶T是否滿足品質(zhì)需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]鑒于上述內(nèi)容，有必要提供一種便于檢測V-⑶T品質(zhì)的電路板及其電路板測試方法。
[0004]一種便于檢查V-⑶T品質(zhì)的電路板，其包括絕緣層及設(shè)于該絕緣層上的鍍銅板，該鍍銅板包括基板及形成于該基板兩側(cè)面的第一鍍銅層及第二鍍銅層，該第二鍍銅層與該絕緣層貼合；該第一鍍銅層上定義一 V-CUT線，該電路板于該V-CUT線一側(cè)開設(shè)有兩個(gè)穿透該鍍銅板的測試孔，該測試孔中填充導(dǎo)電材料以形成測試點(diǎn)；該電路板還包括形成于該第二鍍銅層靠近該絕緣層的一側(cè)的測試線，該測試線電性連接兩測試點(diǎn)，且該測試線經(jīng)過V-CUT 處。
[0005]一種電路板的測試方法，其包括以下步驟:提供一種上述的電路板；該電路板V-⑶T操作后電性連接兩測試點(diǎn)，以判斷測試線是否導(dǎo)通。若測試線不導(dǎo)通，則V-⑶T切至第二鍍銅層；若測試線導(dǎo)通，則V-⑶T未切至第二鍍銅層。
[0006]上述電路板由于在第二鍍銅層上形成有測試線，在V-⑶T后，通過測量測試線是否導(dǎo)通，能夠判斷V-⑶T是否切至第二鍍銅層。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1是本發(fā)明實(shí)施方式中電路板的立體分解示意圖。
[0008]圖2是圖1所示電路板另一視角的立體分解示意圖。
[0009]圖3是圖1所示電路板測試方法的流程圖。
[0010]主要元件符號說明 __
【權(quán)利要求】
1.一種便于檢查V-CUT品質(zhì)的電路板，其包括絕緣層及設(shè)于該絕緣層上的鍍銅板，該鍍銅板包括基板及形成于該基板兩側(cè)面的第一鍍銅層及第二鍍銅層，該第二鍍銅層與該絕緣層貼合；該第一鍍銅層上定義一 V-CUT線，其特征在于:該電路板于該V-CUT線一側(cè)開設(shè)有兩個(gè)穿透該鍍銅板的測試孔，該測試孔中填充導(dǎo)電材料以形成測試點(diǎn)；該電路板還包括形成于該第二鍍銅層靠近該絕緣層的一側(cè)的測試線，該測試線電性連接兩測試點(diǎn)，且該測試線經(jīng)過V-⑶T處。
2.如權(quán)利要求1所述的便于檢查V-CUT品質(zhì)的電路板，其特征在于:該測試線上V-CUT處靠近該兩個(gè)測試孔。
3.如權(quán)利要求1所述的便于檢查V-CUT品質(zhì)的電路板，其特征在于:該電路板于該第一鍍銅層上V-CUT處形成標(biāo)示部，該標(biāo)示部的寬度為V-CUT所需規(guī)格的寬度。
4.如權(quán)利要求3所述的便于檢查V-CUT品質(zhì)的電路板，其特征在于:該標(biāo)示部為圓形，其直徑等于V-CUT所需規(guī)格的寬度。
5.如權(quán)利要求4所述的便于檢查V-CUT品質(zhì)的電路板，其特征在于:該標(biāo)示部為錫箔圓點(diǎn)。
6.如權(quán)利要求1所述的便于檢查V-⑶T品質(zhì)的電路板，其特征在于:該鍍銅板包括上鍍銅板及下鍍銅板，該上鍍銅板、絕緣層及下鍍銅板依次層疊排列。
7.如權(quán)利要求1所述的便于檢查V-CUT品質(zhì)的電路板，其特征在于:該測試孔開設(shè)于該電路板V-CUT線靠近電路板邊緣的一側(cè)。
8.一種電路板測試方法，其特征在于包括以下步驟: 提供一種如權(quán)利要求1所述的電路板； 該電路板V-CUT操作后電性連接兩測試點(diǎn)，以判斷測試線是否導(dǎo)通，若測試線不導(dǎo)通，則V-⑶T切至第二鍍銅層；若測試線導(dǎo)通，則V-⑶T未切至第二鍍銅層。
9.如權(quán)利要求8所述的電路板測試方法，其特征在于:該電路板于該第一鍍銅層上V-CUT處形成標(biāo)示部，該標(biāo)示部的寬度為V-CUT所需規(guī)格的寬度，該電路板V-CUT后觀測標(biāo)示部在寬度方向有無殘留，若標(biāo)示部無殘留，則V-CUT寬度滿足寬度規(guī)格要求；若標(biāo)示部有殘留，則V-CUT寬度不滿足寬度規(guī)格要求。
10.如權(quán)利要求9所述的電路板測試方法，其特征在于:該標(biāo)示部為圓形，其直徑等于V-⑶T所需規(guī)格的寬度。
【文檔編號】G01R31/02GK103513141SQ201210206663
【公開日】2014年1月15日 申請日期:2012年6月21日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月21日
【發(fā)明者】曹騫 申請人:國基電子（上海）有限公司