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      用于芯片的測試控制電路以及相應的方法

      文檔序號:6163848閱讀:463來源:國知局
      用于芯片的測試控制電路以及相應的方法
      【專利摘要】本發(fā)明涉及用于芯片的測試控制電路以及相應的方法。例如,本發(fā)明的實施例提供一種用于芯片的測試控制電路,測試控制電路被包含在芯片中,并且包括:第一端子,連接至芯片的電源端子;第二端子,連接至芯片中用于測試芯片的電特性的測試電路;以及控制模塊,操作以基于經(jīng)由第一端子接收的芯片的電源電壓而產(chǎn)生至少一個測試控制信號,并且經(jīng)由第二端子向測試電路輸出測試控制信號以控制測試電路的操作。還公開了包含該測試控制電路的芯片和相應的方法。
      【專利說明】用于芯片的測試控制電路以及相應的方法
      【技術(shù)領域】
      [0001]本發(fā)明的實施例總體上涉及電路領域,更具體地,涉及用于芯片的測試控制電路以及相應的方法。
      【背景技術(shù)】
      [0002]在芯片進行封裝和投入使用之前,通常需要對芯片的各種電特性進行測試,例如測試芯片中各個元件的電阻、電容、功率等情況。已知的是,在芯片中除了具有實現(xiàn)其常規(guī)功能所需的電路部分之外,通常還包括一塊用于對芯片進行上述測試的測試電路。傳統(tǒng)上,芯片具有專門的管腳用于將測試控制信號饋送至測試電路,以便控制該測試電路進入和退出測試模式以及執(zhí)行各種測試操作。
      [0003]然而,很多常用的芯片的管腳數(shù)目是有限的。這樣的芯片只包含較少的管腳,甚至某些芯片只具有用于連接電源和地的兩個管腳。在這種情況下,很難甚至無法向芯片輸入測試控制信號,從而也就無法對測試電路進行有效的控制以執(zhí)行測試功能。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0004]為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的上述問題以及其他潛在的問題,本發(fā)明的實施例提供一種用于芯片的測試控制電路以及相應的方法。
      [0005]在本發(fā)明的一個方面,提供一種用于芯片的測試控制電路。該測試控制電路被包含在芯片中并且包括:第一端子,連接至所述芯片的電源端子;第二端子,連接至所述芯片中的測試電路,所述測試電路操作以測試所述芯片的電特性;以及控制模塊,操作以基于經(jīng)由所述第一端子接收的所述芯片的電源電壓而產(chǎn)生至少一個測試控制信號,并且經(jīng)由所述第二端子向所述測試電路輸出所述至少一個測試控制信號以控制所述測試電路的操作。
      [0006]在本發(fā)明的第二方面,提供一種芯片。該芯片包括:電源端子,連接至用于為所述芯片供電的電源;用于測試所述芯片的電特性的測試電路;以及上文概述的測試控制電路。
      [0007]在本發(fā)明的第三方面,提供一種用于芯片的測試控制方法,所述芯片包含用于測試所述芯片的電特性的測試電路以及用于控制所述測試電路的測試控制電路。該方法包括:經(jīng)由所述測試控制電路的第一端子從所述芯片的電源端子接收電源電壓;根據(jù)所述電源電壓產(chǎn)生用于控制所述測試電路的至少一個測試控制信號;以及經(jīng)由所述測試控制電路的第二端子向所述測試電路輸出所述至少一個測試控制信號。
      [0008]通過下文描述將會理解,利用本發(fā)明的實施例,允許根據(jù)芯片的電源電壓中攜帶的信息生成控制信息,以控制測試電路進入或離開測試模式以及執(zhí)行各種測試功能。以此方式,有效地解決了由于管腳數(shù)目有限給芯片測試帶來的不便。
      【專利附圖】

      【附圖說明】
      [0009]通過參考附圖閱讀下文的詳細描述,本發(fā)明實施例的上述以及其他目的、特征和優(yōu)點將變得易于理解。在附圖中,以示例性而非限制性的方式示出了本發(fā)明的若干實施例,其中:
      [0010]圖1示出了根據(jù)本發(fā)明一個示例性實施例的芯片的示意性框圖;
      [0011]圖2示出了根據(jù)本發(fā)明一個示例性實施例的芯片測試控制電路的示意性框圖;
      [0012]圖3示出了根據(jù)本發(fā)明一個示例性實施例的芯片測試控制電路的示意性框圖;
      [0013]圖4示出了根據(jù)本發(fā)明一個示例性實施例的芯片測試控制電路的示意性框圖;
      [0014]圖5示出了根據(jù)本發(fā)明一個示例性實施例的芯片的示意性框圖;
      [0015]圖6示出了根據(jù)本發(fā)明一個示例性實施例的芯片的示意性框圖;以及
      [0016]圖7示出了根據(jù)本發(fā)明一個示例性實施例的芯片測試控制方法的示意性流程圖。
      [0017]在附圖中,相同的標號指代相同或相似的元件。
      【具體實施方式】
      [0018]下面將參考附圖中示出的若干示例性實施例來描述本發(fā)明的原理和精神。應當理解,給出這些實施例僅僅是為了使本領域技術(shù)人員能夠更好地理解進而實現(xiàn)本發(fā)明,而并非以任何方式限制本發(fā)明的范圍。
      [0019]本發(fā)明的總體思路是:可以將芯片的供電端子接收到的電源電壓饋送到芯片中的測試控制電路,以允許測試控制電路根據(jù)電源電壓所攜帶的信息(例如,信號圖案、信號時間特性等等)來控制芯片中測試電路的操作。特別地,在確保不對芯片造成損壞的情況下,可以利用該芯片的非額定工作電壓來驅(qū)動和控制測試電路。
      [0020]注意,在下文描述中,術(shù)語“連接”是指以任何適當?shù)姆绞綄蓚€對象耦合在一起,包括直接連接也包括間接連接。
      [0021]首先參見圖1,其示出了根據(jù)本發(fā)明一個示例性實施例的芯片100的示意性框圖。如圖所示,芯片100包括測試控制電路101、測試電路102以及功能電路103。測試控制電路101與測試電路102連接,并且操作以控制測試電路102的操作和狀態(tài)。
      [0022]測試電路102操作以對芯片100及其元件的各種電性能進行測試。這些測試包括任何目前已知或者將來開發(fā)的測試,例如測量芯片中的各種元件的電阻、電容、功率、熔斷,等等。本發(fā)明的范圍在此方面不受限制。測試電路102所執(zhí)行的測試功能通常在芯片100封裝和使用之前的測試階段完成。測試電路102的結(jié)構(gòu)和功能在本領域中是已知的,在此不再贅述。而且,任何類型的測試電路102均可與本發(fā)明的實施例結(jié)合使用,本發(fā)明的范圍在此方面不受限制。功能電路103是用于實現(xiàn)芯片100自身的功能的電路模塊。
      [0023]如圖1所示,芯片100包括電源端子104和接地端子105。電源端子104連接至為芯片供電的電源(VDD),并且接地端子連接至地(VSS)。電源端子104與測試控制電路101連接,使得測試控制電路101可以接收芯片100的電源電壓,并用以控制測試電路102的操作。
      [0024]特別地,根據(jù)本發(fā)明的實施例,測試控制電路101操作以響應于處于芯片的非額定電壓水平的電源電壓,而生成相應的至少一個測試控制信號以控制測試電路102的操作。例如,如果芯片100的額定電壓為5V,但是其可以耐受超過不超過IOV的電壓,則測試控制電路101操作以基于5V-10V范圍內(nèi)的電源電壓生成測試控制信號以控制測試電路102。同樣,如果芯片100在3.3V以上能夠保證基本正常的操作,則測試控制電路101操作以利用3.3V-5V范圍內(nèi)的電源電壓來生成測試控制信號以控制測試電路102。換言之,根據(jù)本發(fā)明的實施例,允許測試控制電路101響應于處于過壓或者低壓狀態(tài)的電源電壓來控制測試電路102的操作。測試控制電路101的結(jié)構(gòu)和功能將在下文詳述。
      [0025]利用圖1所示的結(jié)構(gòu),不需要芯片100具有專門的管腳、端子或者引線便可以方便、有效地控制測試電路102的工作。這是有益的,對于管腳數(shù)目有限的芯片而言是尤其如此。
      [0026]下面參考圖2,其示出了根據(jù)本發(fā)明一個示例性實施例的測試控制電路101的高級別示意性框圖。如上文所述,測試控制電路101被包含在芯片100中。如圖2所示,測試控制電路101包括第一端子201和第二端子202。第一端子201連接至芯片100的電源端子104,第二端子202連接至芯片100中的測試電路102。
      [0027]另外,測試控制電路101包括控制模塊203,其操作以基于經(jīng)由第一端子201從芯片電源端子104接收到的芯片100的電源電壓而產(chǎn)生測試控制信號??刂颇K203還操作以經(jīng)由第二端子202向測試電路102輸出該測試控制信號,以便控制測試電路102的操作。例如,響應于不同的電源電壓,控制模塊203可產(chǎn)生不同的測試控制信號,以便例如控制測試電路102進入測試模式、執(zhí)行對芯片100的各種電特性的測試和/或退出測試模式。
      [0028]根據(jù)本發(fā)明的某些實施例,控制模塊203操作以基于芯片100的電源電壓的信號圖案(pattern)生成相應的測試控制信號,從而控制測試電路102的操作。圖3示出了一個這方面的示例性實施例。
      [0029]在圖3所示的實施例中,測試控制電路101包括比較器301,其包括同相輸入端302、反相輸入端303和輸出端304。如圖3所示,同相輸入端302連接至測試控制電路101的第一端子201 (在此例中經(jīng)由分壓模塊305連接,這還將在下文詳述),反相輸入端303連接至一個參考電壓,并且輸出端304連接至控制模塊203。
      [0030]基準電壓是預先確定的參考電壓。當電源電壓高于基準電壓時,認為電源電壓攜帶的信號邏輯為“高”(邏輯“I”);反之,當電源電壓低于基準電壓時,認為電源電壓攜帶的信號邏輯為“低”(邏輯“O”)。考慮一個具體示例,假設測試控制電路101利用3.3-5V這一范圍的電源電壓來控制測試電路102的操作。例如可以將基準電壓選擇為3.75V。此時,如果電源電壓高于3.75V,則比較器301的輸出端304輸出的信號邏輯為“I” ;如果電源電壓低于3.75V,則比較器301的輸出端304輸出的信號邏輯為“O”。以此方式,產(chǎn)生了電源電壓的信號波形,即,解析出了電源電壓的圖案。比較器304操作以經(jīng)由輸出端304將電源電壓的信號圖案饋送給控制模塊203,以便控制模塊操作以根據(jù)所述電源電壓的圖案而產(chǎn)生相應的測試控制信號。
      [0031]注意,在圖3中示出和上文描述的僅僅是一個示例,并非意在限制比較器301與其他部件的連接關系。例如,在其他實施例中,比較器301的正相輸入端302可連接至基準電壓,而反相輸入端303連接至第一端子201。此時,如果電源電壓高于基準電壓,則比較器301的輸出端304輸出的信號邏輯為“O”;如果電源電壓低于基準電壓,則比較器301的輸出端304輸出的信號邏輯為“I”。換言之,根據(jù)本發(fā)明的實施例,比較器301的正相輸入端302可連接至第一端子201和參考電壓中的一個,而反相輸入端303則連接至第一端子201和參考電壓中的另一個。
      [0032]特別地,在圖3所示的實施例中,包括可選的分壓模塊305,其連接在測試控制電路101的第一端子201與比較器301的同相輸入端和302或者反相輸入端303 (在此例中,是同相輸入端302)之間。分壓模塊305的作用是將電源電壓降低預定的比例,而后將降低后的電源電壓饋送至比較器301。這樣做是為了確保比較器301安全、有效的操作。相應地,基準電壓應當按照相同的比例降低。
      [0033]具體而言,如圖3所示,分壓模塊305包括串聯(lián)連接的電阻器306和電阻器307。電阻器306經(jīng)由第一端子201而連接至芯片的電源端子104,從而接收電源電壓;電阻器307連接至地VSS。通過適當?shù)卦O置電阻器306和307的電阻值可以實現(xiàn)分壓功能。例如,仍然考慮上文描述的示例,測試控制電路101利用3.3V-5V這一范圍的電源電壓來控制測試電路102的操作,并且基準電壓被選擇為3.75V。此時,如果將電阻器306和307的電阻值之比設置為1: 2,則在分壓點308處向比較器301的正相輸入端302饋送的電壓將是基準電壓的三分之一,即1.25V。相應地,饋送至比較器301的反相輸入端303的基準電壓也按比例下調(diào)至1.25V。由此,可以利用降壓后的電源電壓和基準電壓解析電源電壓攜帶的信號圖案。
      [0034]應當理解,分壓模塊305是可選的。換言之,比較器301的正相輸入端301或者反相輸入端301可以直接連接至第一端子201從而接收芯片100的電源電壓。而且,分壓模塊305中的構(gòu)造也僅僅是一種可行的示例。任何能夠?qū)崿F(xiàn)分壓/降壓功能的構(gòu)造均可與本發(fā)明的實施例結(jié)合使用。本領域技術(shù)人員能夠想到,借助于比較器解析電源電壓攜帶的信號圖案僅僅是一種示例,其他目前已知或者將來開發(fā)的任何適當技術(shù)手段均可與本發(fā)明的實施例結(jié)合使用。本發(fā)明的范圍在這些方面不受限制。
      [0035]響應于電源電壓的信號圖案,控制模塊203操作以產(chǎn)生相應的測試控制信號以控制測試電路102的操作。根據(jù)本發(fā)明的實施例,可以預先定義電源電壓圖案所對應的測試功能。換言之,在電源電壓圖案與測試電路102的操作之間可以存在預定映射,使得控制模塊203操作以根據(jù)此類映射產(chǎn)生測試控制信號。
      [0036]作為一個示例,可以限定:電源電壓攜帶的信號圖案“10010001”可以對應于操作“進入測試模式”。相應地,當測試控制電路101的控制模塊203檢測到電源電壓攜帶的信號圖案為“10010001”時,產(chǎn)生測試控制信號以命令測試電路102進入測試模式。又如,電源電壓攜帶的信號圖案“10010000”可以對應于操作“離開測試模式”,等等。這些僅僅是示例性的,并非意在限制本發(fā)明的范圍。
      [0037]除了基于電源電壓的信號圖案來控制測試電路之外或者作為補充,還可以利用時鐘信息確定芯片100的電源電壓在時間方面的特性,以便測試控制電路101產(chǎn)生相應的測試控制信號。圖4示出了這方面的一個示例。
      [0038]在圖4所示的實施例中,除了第一端子201和第二端子202之外,測試控制電路101還包括第三端子401,其連接至時鐘源402。時鐘源402操作以產(chǎn)生時鐘信號,并且將時鐘信號經(jīng)由第三端子401饋送給測試控制電路101。在這樣的實施例中,測試控制電路101的控制模塊203操作以基于經(jīng)由第一端子201接收到的芯片電源電壓,以及經(jīng)由第三端子401接收的時鐘信號,而產(chǎn)生所述測試控制信號。
      [0039]例如,在某些實施例中,控制模塊203可以包括脈沖寬度確定模塊(未示出),其操作以利用經(jīng)由第三端子401從時鐘源402接收的時鐘信號確定芯片電源電壓的脈沖寬度信息。具體而言,利用時鐘信號,脈沖寬度確定模塊操作以確定每秒出現(xiàn)的電源電壓脈沖的個數(shù),即“脈沖頻率”,其倒數(shù)即為脈沖寬度。用于計算脈沖寬度的電路結(jié)構(gòu)和功能是本領域已知的,在此不再贅述。
      [0040]備選地或附加地,控制模塊203可以包括脈沖占空比確定模塊(未示出),操作以利用經(jīng)由第三端子401從時鐘源402接收的時鐘信號確定芯片電源電壓的占空比信息。例如,利用時鐘信號,脈沖占空比確定模塊操作以確定在一段連續(xù)工作時間內(nèi)正脈沖占用的時間與總時間的比值,即占空比。用于計算脈沖占空比的電路結(jié)構(gòu)和功能是本領域已知的,在此不再贅述。
      [0041]控制模塊203操作以利用電源電壓的這種時間特性來產(chǎn)生相應的控制信號。例如,可以規(guī)定:如果電源電壓的占空比超過一定的閾值,則指示測試電路102進入測試模式,等等。本領域技術(shù)人員可以根據(jù)實際需要靈活地設置電源電壓的時間特性與相應測試操作之間的映射關系??梢岳斫猓娫措妷旱臅r間特性為控制測試電路提供了更為豐富的手段和命令語義。
      [0042]注意,上文描述的僅僅是幾個示例。基于時鐘信息和電源電壓信息,控制模塊203可以確定或計算電源電壓的其他時間特性,并不僅限于脈沖的寬度和占空比。
      [0043]另外,根據(jù)本發(fā)明的實施例,時鐘源402可以位于芯片100內(nèi)部,例如是芯片100中包含的晶體振蕩器(0SC)。此時,測試控制電路101的第三端子401連接至該內(nèi)部時鐘源并接收由其產(chǎn)生的時鐘信號。圖5示出了一個這樣的實施例。備選地,在圖6所示的另一實施例中,芯片100具有附加端子601。此時,第三端子401可以連接至該附加端子601,并且經(jīng)由該附加端子從芯片100外部的時鐘源402接收時鐘信號。本發(fā)明的范圍在此方面不受限制。
      [0044]注意,上文參考各個附圖描述的實施例之間不是互斥的。相反,這些實施例中的某些或全部特征可以相互結(jié)合。換言之,本發(fā)明的實施例允許基于電源電壓的信號圖案、時間特性或者二者的結(jié)合,來產(chǎn)生用于控制測試電路的相應測試控制信號。
      [0045]下面參考圖7,其示出了根據(jù)本發(fā)明一個示例性實施例的芯片測試控制方法的示意性流程圖。如上所述,芯片包含用于測試所述芯片的電特性的測試電路以及用于控制所述測試電路的測試控制電路??梢岳斫?,圖7所示的方法可由上文參照圖1-圖6描述的芯片測試電路101執(zhí)行。
      [0046]方法開始之后,在步驟S701,經(jīng)由所述測試控制電路的第一端子接收所述芯片的電源電壓。
      [0047]接下來,在步驟S702,根據(jù)所述電源電壓產(chǎn)生用于控制測試電路操作的至少一個測試控制信號。在某些可選實施例中,這可以包括:利用一個比較器對電源電壓和參考電壓進行比較,其中所述比較器的同相輸入端連接至所述第一端子和參考電壓中的一個,所述比較器的反相輸入端連接至所述第一端子和所述參考電壓中的另一個;基于所述比較產(chǎn)生所述電源電壓的圖案;以及經(jīng)由所述比較器的輸出端向所述控制模塊輸出所述電源電壓的圖案以用于產(chǎn)生相應的測試控制信號。
      [0048]備選地或附加地,在某些可選實施例中,根據(jù)所述電源電壓產(chǎn)生至少一個測試控制信號可以包括:經(jīng)由所述測試控制電路的第三端子從時鐘源接收時鐘信號;以及基于所述電源電壓和所述時鐘信號產(chǎn)生所述測試控制信號??蛇x地,基于所述電源電壓和所述時鐘信號產(chǎn)生所述測試控制信號包括以下至少一個:利用所述時鐘信號確定所述電源電壓的脈沖寬度信息;以及利用所述時鐘信號確定所述電源電壓的脈沖占空比信息。
      [0049]根據(jù)某些可選實施例,經(jīng)由所述測試控制電路的第三端子從時鐘源接收時鐘信號包括從所述芯片內(nèi)部或者外部的時鐘源接收所述時鐘信號。
      [0050]根據(jù)某些可選實施例,用于控制測試電路操作的電源電壓處于所述芯片的非額定電壓水平。
      [0051]接下來,方法進行到步驟S703,在此經(jīng)由所述測試控制電路的第二端子向所述測試電路輸出所述測試控制信號以控制所述測試電路的操作。例如,如上文所述,可以預先定義芯片電源電壓的信號圖案和/或時間特性的命令語義,以便驅(qū)動測試電路執(zhí)行相應的操作。
      [0052]方法在步驟S703之后結(jié)束。
      [0053]可以理解,參考圖7描述的方法由上文參考圖1-圖6描述的測試控制電路執(zhí)行。由此,上文結(jié)合圖1-圖6描述的各個特征同樣適用于該方法,在此不再贅述。
      [0054]上文已經(jīng)描述了本發(fā)明的某些具體實施例。注意,在此使用的術(shù)語僅為了描述具體實施例而并非旨在于限制公開內(nèi)容。例如,除非上下文另有明示,在此使用的單數(shù)形式“一個/ 一種”和“該”旨在于也包括復數(shù)形式。還將理解措詞“包括”在使用于本說明書中時指定存在聲明的特征、整件、步驟、操作、單元和/或部件而未排除存在或者添加一個或者多個其他特征、整件、步驟、操作、單元、部件和/或其組合。
      [0055]盡管已經(jīng)在上文參考附圖描述了本發(fā)明的若干實施例,但是應該理解,本發(fā)明并不限于所公開的具體實施例。本發(fā)明旨在涵蓋所附權(quán)利要求的精神和范圍內(nèi)所包括的各種修改和等同布置。所附權(quán)利要求的范圍符合最寬泛的解釋,從而包含所有這樣的修改及等同結(jié)構(gòu)和功能。
      【權(quán)利要求】
      1.一種用于芯片的測試控制電路,所述測試控制電路被包含在所述芯片中,并且包括: 第一端子,連接至所述芯片的電源端子; 第二端子,連接至所述芯片中的測試電路,所述測試電路操作以測試所述芯片的電特性;以及 控制模塊,操作以基于經(jīng)由所述第一端子接收的所述芯片的電源電壓而產(chǎn)生至少一個測試控制信號,并且經(jīng)由所述第二端子向所述測試電路輸出所述至少一個測試控制信號以控制所述測試電路的操作。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試控制電路,進一步包括: 比較器,包括同相輸入端、反相輸入端和輸出端,所述同相輸入端連接至所述第一端子和參考電壓中的一個,所述反相輸入端連接至所述第一端子和所述參考電壓中的另一個,所述輸出端子連接至所述控制模塊,所述比較器操作以通過將所述電源電壓與所述參考電壓進行比較而產(chǎn)生所述電源電壓的圖案,并且經(jīng)由所述輸出端子向所述控制模塊輸出所述電源電壓的圖案, 其中所述控制模塊操作以根據(jù)所述電源電壓的圖案而產(chǎn)生所述至少一個測試控制信號。
      3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的測試控制電路,進一步包括: 分壓模塊,連接在所述第一端子與所述比較器的所述同相輸入端或所述反相輸入端之間,操作以按照預定比例降低所述電源 電壓,并且將降低的電源電壓饋送至所述比較器以便與按照所述預定比例降低的所述基準電壓進行比較。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試控制電路,進一步包括: 第三端子,連接至時鐘源,所述時鐘源操作以產(chǎn)生時鐘信號; 其中所述控制模塊操作以基于所述電源電壓和經(jīng)由所述第三端子從所述時鐘源接收的所述時鐘信號而產(chǎn)生所述至少一個測試控制信號。
      5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的測試控制電路,所述控制模塊包括以下至少一個: 脈沖寬度確定模塊,操作以利用經(jīng)由所述第三端子接收的所述時鐘信號確定所述電源電壓的脈沖寬度信息;以及 脈沖占空比確定模塊,操作以利用經(jīng)由所述第三端子接收的所述時鐘信號確定所述電源電壓的脈沖占空比信息。
      6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的測試控制電路,其中所述第三端子連接至所述芯片內(nèi)部的時鐘源,或者經(jīng)由所述芯片的附加端子而連接至所述芯片外部的時鐘源。
      7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項所述的測試控制電路,其中所述控制模塊操作以響應于所述電源電壓處于所述芯片的非額定電壓水平而產(chǎn)生所述至少一個測試控制信號。
      8.—種芯片,包括: 電源端子,連接至用于為所述芯片供電的電源; 用于測試所述芯片的電特性的測試電路;以及 根據(jù)權(quán)利要求1-7任一項所述的測試控制電路。
      9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的芯片,進一步包括: 時鐘源,連接至所述測試控制電路,并且操作以產(chǎn)生時鐘信號并且將所述時鐘信號饋送給所述測試控制電路。
      10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的芯片,進一步包括: 附加端子,連接至外部時鐘源和所述測試控制電路,并且操作以將所述外部時鐘源產(chǎn)生的時鐘信號饋送給所述測試控制電路。
      11.一種用于芯片測試控制的方法,所述芯片包含用于測試所述芯片的電特性的測試電路以及用于控制所述測試電路的測試控制電路,所述方法包括: 經(jīng)由所述測試控制電路的第一端子從所述芯片的電源端子接收電源電壓; 根據(jù)所述電源電壓產(chǎn)生用于控制所述測試電路的至少一個測試控制信號;以及 經(jīng)由所述測試控制電路的第二端子向所述測試電路輸出所述至少一個測試控制信號。
      12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法,其中根據(jù)所述電源電壓產(chǎn)生用于控制所述測試電路的至少一個測試控制信號包括: 利用比較器對電源電壓和參考電壓進行比較,所述比較器的同相輸入端連接至所述第一端子和參考電壓中的一個,并且所述比較器的反相輸入端連接至所述第一端子和所述參考電壓中的另一個; 基于所述比較產(chǎn)生所述電源電壓的圖案;以及 經(jīng)由所述比較器的輸出端向所述控制模塊輸出所述電源電壓的圖案以用于產(chǎn)生相應的測試控制信號。
      13.根據(jù)權(quán) 利要求12所述的方法,其中利用一個比較器對電源電壓和參考電壓進行比較包括: 利用一個分壓模塊按照預定比例降低所述電源電壓,所述分壓模塊連接在所述第一端子與所述比較器的所述同相輸入端和所述反相輸入端中的一個之間;以及 將降低的電源電壓饋送至所述比較器以便與按照所述預定比例降低的所述基準電壓進行比較。
      14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法,其中根據(jù)所述電源電壓產(chǎn)生用于控制所述測試電路的至少一個測試控制信號包括: 經(jīng)由所述測試控制電路的第三端子從時鐘源接收時鐘信號;以及 基于所述電源電壓和所述時鐘信號產(chǎn)生所述至少一個測試控制信號。
      15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法,其中基于所述電源電壓和所述時鐘信號產(chǎn)生所述至少一個測試控制信號包括以下至少一個: 利用所述時鐘信號確定所述電源電壓的脈沖寬度信息;以及 利用所述時鐘信號確定所述電源電壓的脈沖占空比信息。
      16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法,其中經(jīng)由所述測試控制電路的第三端子從時鐘源接收時鐘信號包括: 從所述芯片內(nèi)部或者外部的時鐘源接收所述時鐘信號。
      17.根據(jù)權(quán)利要求11-16任一項所述的方法,其中所述電源電壓處于所述芯片的非額定電壓水平。
      【文檔編號】G01R31/28GK103853068SQ201210528275
      【公開日】2014年6月11日 申請日期:2012年12月5日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月5日
      【發(fā)明者】王乃龍, 陽冠歐 申請人:艾爾瓦特集成電路科技(天津)有限公司
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