晶片電路的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種晶片電路。該晶片電路包括：晶片，固定在基板上；電極，設(shè)置在晶片上；焊盤，設(shè)置在基板上；以及多根焊線，多根焊線的第一端均連接至電極，多根焊線的第二端均連接至焊盤，其中，多根焊線為并聯(lián)焊線。通過(guò)本發(fā)明，解決了相關(guān)技術(shù)中晶片電路容易發(fā)生異常的問(wèn)題。
【專利說(shuō)明】晶片電路
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路領(lǐng)域，具體而言，涉及一種晶片電路。
【背景技術(shù)】
[0002]晶片是發(fā)光二極管(Light Emitting Diode，簡(jiǎn)稱為L(zhǎng)ED)的原材料，LED主要依靠晶片發(fā)光。晶片相當(dāng)于P型材料和N型材料形成的PN結(jié)。當(dāng)P型材料的空穴和N型材料的電子復(fù)合時(shí)，會(huì)以光子的形式發(fā)出能量，從而使LED發(fā)光。
[0003]在現(xiàn)有技術(shù)的晶片電路中，晶片上的一個(gè)電極對(duì)應(yīng)一個(gè)焊盤，并且電極與焊盤之間通過(guò)一根焊線相連接而形成電路。這樣，如果焊線損壞，晶片電路就會(huì)發(fā)生異常，從而晶片的PN結(jié)就不會(huì)導(dǎo)通，也不會(huì)產(chǎn)生空穴與電子的復(fù)合，進(jìn)而影響LED的正常使用。
[0004]如圖1所示，該晶片電路包括晶片10’、一個(gè)電極20’、一個(gè)焊盤30’和一根焊線40’，其中，電極20’設(shè)置在晶片10’上，并且該電極20’通過(guò)該焊線40’連接至該焊盤30’，焊盤30’和晶片10’均設(shè)置在基板上，這樣，一旦焊線40’損壞，則整個(gè)晶片電路就會(huì)發(fā)生異常。
[0005]針對(duì)相關(guān)技術(shù)中晶片電路容易發(fā)生異常的問(wèn)題，目前尚未提出有效的解決方案。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的主要目的在于提供一種晶片電路，以解決相關(guān)技術(shù)中晶片電路容易發(fā)生異常的問(wèn)題。
[0007]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明，提供了 一種晶片電路。該晶片電路包括:晶片，固定在基板上；電極，設(shè)置在晶片上；焊盤，設(shè)置在基板上；以及多根焊線，多根焊線的第一端均連接至電極，多根焊線的第二端均連接至焊盤，其中，多根焊線為并聯(lián)焊線。
[0008]進(jìn)一步地，電極為一個(gè)電極，焊盤為一個(gè)焊盤，多根焊線的第一端均連接至電極，多根焊線的第二端均連接至焊盤包括:多根焊線的第一端均連接至一個(gè)電極，多根焊線的第二端均至一個(gè)焊盤。
[0009]進(jìn)一步地，電極為一個(gè)電極，焊盤為多個(gè)焊盤，多根焊線的第一端均連接至電極，多根焊線的第二端均連接至焊盤包括:多根焊線的第一端均連接至一個(gè)電極，多根焊線的第二端連接至多個(gè)焊盤中的任一焊盤。
[0010]進(jìn)一步地，電極為一個(gè)電極，焊盤為多個(gè)焊盤，多根焊線的第一端均連接至電極，多根焊線的第二端均連接至焊盤包括:多根焊線的第一端均連接至一個(gè)電極，多根焊線的第二端連接至多個(gè)焊盤中的不同焊盤。
[0011]進(jìn)一步地，電極包括第一電極和第二電極，焊盤包括第一焊盤和第二焊盤，多根焊線包括第一焊線和第二焊線，多根焊線的第一端均連接至電極，多根焊線的第二端均連接至焊盤包括:第一焊線的第一端連接至第一電極，第一焊線的第二端連接至第一焊盤，第二焊線的第一端連接至第二電極，第二焊線的第二端連接至第二焊盤。
[0012]進(jìn)一步地，電極為多個(gè)電極，焊盤為一個(gè)焊盤，多根焊線的第一端均連接至電極，多根焊線的第二端均連接至焊盤包括:多根焊線的第一端連接至多個(gè)電極中的任一電極，多根焊線的第二端均連接至一個(gè)焊盤。
[0013]進(jìn)一步地，電極為多個(gè)電極，焊盤為一個(gè)焊盤，多根焊線的第一端均連接至電極，多根焊線的第二端均連接至焊盤包括:多根焊線的第一端連接至多個(gè)電極中的不同電極，多根焊線的第二端均連接至一個(gè)焊盤。
[0014]進(jìn)一步地，電極為多個(gè)電極，焊盤為多個(gè)焊盤，多根焊線的第一端均連接至電極，多根焊線的第二端均連接至焊盤包括:多根焊線的第一端連接至多個(gè)電極中的任一電極，多根焊線的第二端連接至多個(gè)焊盤中的任一焊盤。
[0015]進(jìn)一步地，電極為多個(gè)電極，焊盤為多個(gè)焊盤，多根焊線的第一端均連接至電極，多根焊線的第二端均連接至焊盤包括:多根焊線的第一端連接至多個(gè)電極中的不同電極，多根焊線的第二端連接至多個(gè)焊盤中的不同焊盤。
[0016]進(jìn)一步地，電極為多個(gè)電極，焊盤為多個(gè)焊盤，多根焊線的第一端均連接至電極，多根焊線的第二端均連接至焊盤包括:多根焊線的第一端連接至多個(gè)電極中的任一電極，多根焊線的第二端連接至多個(gè)焊盤中的不同焊盤。
[0017]進(jìn)一步地，電極為多個(gè)電極，焊盤為多個(gè)焊盤，多根焊線的第一端均連接至電極，多根焊線的第二端均連接至焊盤包括:多根焊線的第一端連接至多個(gè)電極中的不同電極，多根焊線的第二端連接至多個(gè)焊盤中的任一焊盤。
[0018]進(jìn)一步地，電極同時(shí)設(shè)置在晶片的P型材料側(cè)或者同時(shí)設(shè)置在晶片的N型材料側(cè)。
[0019]通過(guò)本發(fā)明，采用晶片，固定在基板上；電極，設(shè)置在晶片上；焊盤，設(shè)置在基板上；以及多根焊線，多根焊線的第一端均連接至電極，多根焊線的第二端均連接至焊盤，其中，多根焊線為并聯(lián)焊線，這樣，即使某根或者某幾根焊線損壞，電極與焊盤之間也不會(huì)斷開，解決了相關(guān)技術(shù)中晶片電路容易發(fā)生異常的問(wèn)題，進(jìn)而達(dá)到了降低晶片電路發(fā)生異常的概率的效果。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0020]構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分的附圖用來(lái)提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解，本發(fā)明的示意性實(shí)施例及其說(shuō)明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中:
[0021]圖1是根據(jù)相關(guān)技術(shù)的晶片電路的示意圖；
[0022]圖2是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的晶片電路的示意圖；以及
[0023]圖3是根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的晶片電路的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0024]需要說(shuō)明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明。
[0025]為了使本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好的理解本發(fā)明方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分的實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，在本領(lǐng)域普通技術(shù)人員沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。[0026]需要說(shuō)明的是，本發(fā)明的說(shuō)明書和權(quán)利要求書及上述附圖中的術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”等是用于區(qū)別類似的對(duì)象，而不必用于描述特定的順序或先后次序。應(yīng)該理解這樣使用的數(shù)據(jù)在適當(dāng)情況下可以互換，以便這里描述的本發(fā)明的實(shí)施例能夠以除了在這里圖示或描述的那些以外的順序?qū)嵤?。此外，術(shù)語(yǔ)“包括”和“具有”以及他們的任何變形，意圖在于覆蓋不排他的包含。
[0027]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，提供了一種晶片電路，該晶片電路用于采用多根焊線來(lái)降低晶片電路發(fā)生異常的概率。
[0028]圖2是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的晶片電路的不意圖。如圖2所不，該晶片電路包括:晶片10、電極20、焊盤30和焊線40，其中，焊線40包括任意多根，在本實(shí)施例中以焊線40為3根進(jìn)行描述。
[0029]晶片10固定在基板上。其中，可以通過(guò)I父水將晶片10固定在基板上。I父水可以是銀膠或者絕緣膠。基板可以是PCB板。
[0030]電極20設(shè)置在晶片10上。具體地，電極20可以包括一個(gè)或者多個(gè)，當(dāng)電極20為一個(gè)時(shí)，其可以設(shè)置在晶片10的P型材料側(cè)或者N型材料側(cè)；當(dāng)電極20為多個(gè)時(shí)，該多個(gè)電極20可以同時(shí)設(shè)置在晶片10的P型材料側(cè)或者同時(shí)設(shè)置在晶片10的N型材料側(cè)。
[0031]焊盤30設(shè)置在基板上。其中，焊盤30可以為一個(gè)或者多個(gè)。當(dāng)焊盤30為一個(gè)時(shí)，連接在電極20和焊盤30之間的多根焊線40必然為并聯(lián)焊線。當(dāng)焊盤30為多個(gè)時(shí)，多個(gè)焊盤30可以通過(guò)基板上的焊線連接在一起。這樣，可以使得多個(gè)焊盤30與電極20之間的多根焊線40為并聯(lián)焊線。
[0032]多根焊線40的第一端均連接至電極20，并且該多根焊線40的第二端均連接至焊盤30。其中，多根焊線40為并聯(lián)焊線。在本實(shí)施例中，該三根焊線分別為焊線401、焊線402和焊線403，該三根焊線的第一端均連接至電極20，并且該3根焊線的第二端均連接至焊盤30。
[0033]在本發(fā)明實(shí)施例中，電極20可以是晶片10上僅僅設(shè)置有的一種電極，即第一種電極，此時(shí)如果電極20設(shè)置在晶片10的P型材料側(cè)，則電極20的極性為“ + ”，其可以通過(guò)多根焊線30連接至基板上的“ + ”極，并且晶片10的N型材料側(cè)可以直接與基板上的極相連接。這樣在接通電源時(shí)，晶片10的PN結(jié)可以導(dǎo)通，從而可以產(chǎn)生空穴與電子的復(fù)合，并且以光子的形式產(chǎn)生能量，從而可以使得LED發(fā)光。當(dāng)然，此時(shí)如果電極20設(shè)置在晶片10的N型材料側(cè)，則電極20的極性為其可以通過(guò)多根焊線30連接至基板上的極，并且晶片10的P型材料側(cè)可以直接與基板上的“ + ”極相連接。這樣在接通電源時(shí)，晶片10的PN結(jié)可以導(dǎo)通，從而可以產(chǎn)生空穴與電子的復(fù)合，并且以光子的形式產(chǎn)生能量，進(jìn)而可以使得LED發(fā)光。
[0034]另外，在本發(fā)明實(shí)施例中，晶片10上除了設(shè)置有電極20這一種電極(即第一種電極)之外，還可以設(shè)置有第二種電極，此時(shí)如果電極20設(shè)置在晶片10的P型材料側(cè)，則電極20的極性為“ + ”，其可以通過(guò)多根焊線30連接至基板上的“ + ”極，并且第二種電極可以與基板上的極相連接。這樣在接通電源時(shí)，晶片10的PN結(jié)可以導(dǎo)通，從而可以產(chǎn)生空穴與電子的復(fù)合，并且以光子的形式產(chǎn)生能量，從而可以使得LED發(fā)光。當(dāng)然，此時(shí)如果電極20設(shè)置在晶片10的N型材料側(cè)，則電極20的極性為其可以通過(guò)多根焊線30連接至基板上的極，并且第二種電極可以與基板上的“ + ”極相連接。這樣在接通電源時(shí)，晶片10的PN結(jié)可以導(dǎo)通，從而可以產(chǎn)生空穴與電子的復(fù)合，并且以光子的形式產(chǎn)生能量，進(jìn)而可以使得LED發(fā)光。
[0035]通過(guò)本發(fā)明實(shí)施例，將多根焊線40連接在電極20和焊盤30之間，這樣，即使一根或者多根焊線40中的部分焊線40損壞，只要還有至少一根焊線40連接在電極20和焊盤30之間，則晶片電路就不會(huì)發(fā)生異常，從而達(dá)到了降低晶片電路發(fā)生異常的概率的效果。
[0036]需要說(shuō)明的是，在本發(fā)明實(shí)施例中，電極20和焊盤30均可以為一個(gè)或者多個(gè)。如果電極20和/或焊盤30為多個(gè)，則可以避免因?yàn)殡姌O20損壞和/或焊盤30脫落而造成晶片電路異常。通過(guò)在晶片電路中設(shè)置多根焊線40和/或多個(gè)電極20和/或多個(gè)焊盤30，可以為晶片電路提供多層保護(hù)，防止晶片電路由于焊線40損壞和/或電極損壞和/或焊盤30脫落等原因產(chǎn)生異常。其中，在電極20和焊盤30均可以為一個(gè)或者多個(gè)的情況下，該晶片電路中電極20和焊盤30的組合方式以及相應(yīng)的連接方式可以如下:
[0037]方式一，當(dāng)電極20為一個(gè)電極，并且焊盤30也為一個(gè)焊盤時(shí)，多根焊線40的第一端可以均連接至該同一個(gè)電極20上，多根焊線40的第二端可以均至該同一個(gè)焊盤40上，并且這樣連接之后，多根焊線40必然為并聯(lián)焊線。由于電極20與焊盤30之間通過(guò)多根焊線40連通，因此不管是否有焊線40損壞，只要電極20與焊盤30之間還存在有完好的焊線40即可保證電極20與焊盤30之間是連通的，從而可以保證晶片電路正常。
[0038]方式二，當(dāng)電極20為一個(gè)電極，而焊盤30為多個(gè)焊盤時(shí)，其中，多個(gè)焊盤30分別設(shè)置在基板的不同位置，多根焊線40的第一端可以均連接至同一個(gè)電極20上，多根焊線40的第二端可以連接至上述多個(gè)焊盤30中的任一焊盤30。需要說(shuō)明的是，連接在任一焊盤30上的多根焊線40為并聯(lián)焊線。由于電極20與焊盤30之間通過(guò)多根焊線40連通，因此不管是否有焊線40損壞，只要電極20與焊盤30之間還存在有完好的焊線40即可保證電極20與焊盤30之間是連通的，從而可以保證晶片電路正常。同時(shí)，由于并聯(lián)的多根焊線40可以連接在多個(gè)焊盤30上，這樣，即使有焊盤30脫落，也不會(huì)影響整個(gè)晶片電路的正常。
[0039]方式三，當(dāng)電極20為一個(gè)電極，而焊盤30為多個(gè)焊盤時(shí)，其中，多個(gè)焊盤30分別設(shè)置在基板的不同位置，多根焊線40的第一端可以均連接至同一個(gè)電極20上，多根焊線的第二端可以連接至上述多個(gè)焊盤30中的不同焊盤30。需要說(shuō)明的是，連接在不同焊盤30上的多根焊線40為并聯(lián)焊線。基于與方式二相同的原因(在此不再贅述)，即使有焊盤30脫落，也不會(huì)影響整個(gè)晶片電路的正常。
[0040]方式四，當(dāng)電極20包括第一電極201和第二電極202，焊盤30包括第一焊盤301和第二焊盤302，多根焊線40包括第一焊線404和第二焊線405時(shí)，其中，第一電極和第二電極同時(shí)設(shè)置在晶片10的P型材料側(cè)或者N型材料側(cè)，但是兩者的位置不同，并且第一焊盤和第二焊盤分別設(shè)置在基板的不同位置上，第一焊線的第一端可以連接至第一電極，第一焊線的第二端可以連接至第一焊盤，第二焊線的第一端可以連接至第二電極，第二焊線的第二端可以連接至第二焊盤，第一焊線和第二焊線為并聯(lián)焊線。由于第一電極和第一焊盤之間以及第二電極和第二焊盤之間分別連接了相互并聯(lián)的第一焊線和第二焊線，因此只要第一焊線和第二焊線中有一根完好或者兩者均完好，則整個(gè)晶片電路就不會(huì)產(chǎn)生異常。同時(shí)，由于不同的焊線連接至不同的電極和不同焊盤，因此即使有一個(gè)電極或者一個(gè)焊盤損壞，則整個(gè)晶片電路也不會(huì)產(chǎn)生異常。在此，電極20、焊盤30和焊線40為晶片電路提供了多層保護(hù)。如圖3所示。[0041]方式五，當(dāng)電極20為多個(gè)電極，而焊盤30為一個(gè)焊盤時(shí)，多根焊線40的第一端可以連接至多個(gè)電極20中的任一電極，多根焊線40的第二端可以均連接至該同一個(gè)焊盤30上。其中，多根焊線40為并聯(lián)焊線。由于電極20與焊盤30之間通過(guò)多根焊線40連通，因此不管是否有焊線40損壞，只要電極20與焊盤30之間還存在有完好的焊線40即可保證電極20與焊盤30之間是連通的，從而可以保證晶片電路正常。同時(shí)，由于并聯(lián)的多根焊線40可以連接在多個(gè)電極20上，這樣，即使有電極20損壞，也不會(huì)影響整個(gè)晶片電路的正常。
[0042]方式六，當(dāng)電極20為多個(gè)電極，焊盤30為一個(gè)焊盤時(shí)，多根焊線40的第一端可以連接至多個(gè)電極20中的不同電極，多根焊線40的第二端可以均連接至該同一個(gè)焊盤30上。其中，多根焊線40為并聯(lián)焊線。基于與方式五相同的原因(在此不再贅述)，即使有電極20損壞，也不會(huì)影響整個(gè)晶片電路的正常。
[0043]方式七，當(dāng)電極20為多個(gè)電極，且焊盤30也為多個(gè)焊盤時(shí)，多根焊線40的第一端可以連接至多個(gè)電極20中的任一電極，多根焊線的第二端可以連接至多個(gè)焊盤40中的任一焊盤。其中，多根焊線40為并聯(lián)焊線?；谂c方式二和方式五相同的原因(在此不再贅述)，即使有電極20損壞，或者有焊盤30脫落，或者有焊線30損壞，也不會(huì)影響整個(gè)晶片電路的正常。
[0044]方式八，當(dāng)電極20為多個(gè)電極，且焊盤30為多個(gè)焊盤時(shí)，多根焊線40的第一端連接至多個(gè)電極20中的不同電極，多根焊線40的第二端連接至多個(gè)焊盤30中的不同焊盤。其中，多根焊線40為并聯(lián)焊線。基于與方式七相同的原因(在此不再贅述)，即使有電極20損壞，或者有焊盤30脫落，或者有焊線30損壞，也不會(huì)影響整個(gè)晶片電路的正常。
[0045]方式九，當(dāng)電極20為多個(gè)電極，且焊盤20為多個(gè)焊盤時(shí)，多根焊線40的第一端可以連接至多個(gè)電極20中的任一電極，多根焊線40的第二端可以連接至多個(gè)焊盤30中的不同焊盤?；谂c方式七相同的原因(在此不再贅述)，即使有電極20損壞，或者有焊盤30脫落，或者有焊線30損壞，也不會(huì)影響整個(gè)晶片電路的正常。
[0046]方式十，當(dāng)電極20為多個(gè)電極，焊盤30為多個(gè)焊盤時(shí)，多根焊線40的第一端可以連接至多個(gè)電極20中的不同電極，多根焊線40的第二端可以連接至多個(gè)焊盤30中的任一焊盤?；谂c方式七相同的原因(在此不再贅述)，即使有電極20損壞，或者有焊盤30脫落，或者有焊線30損壞，也不會(huì)影響整個(gè)晶片電路的正常。
[0047]可選地，在本發(fā)明實(shí)施例中，當(dāng)電極20為多個(gè)電極20時(shí)，該多個(gè)電極20可以同時(shí)設(shè)置在晶片10的P型材料側(cè)或者同時(shí)設(shè)置在晶片10的N型材料側(cè)。
[0048]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種晶片電路，其特征在于，包括: 晶片，固定在基板上； 電極，設(shè)置在所述晶片上； 焊盤，設(shè)置在所述基板上；以及 多根焊線，所述多根焊線的第一端均連接至所述電極，所述多根焊線的第二端均連接至所述焊盤，其中，所述多根焊線為并聯(lián)焊線。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片電路，其特征在于，所述電極為一個(gè)電極，所述焊盤為一個(gè)焊盤， 所述多根焊線的第一端均連接至所述電極，所述多根焊線的第二端均連接至所述焊盤包括:所述多根焊線的第一端均連接至所述一個(gè)電極，所述多根焊線的第二端均至所述一個(gè)焊盤。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片電路，其特征在于，所述電極為一個(gè)電極，所述焊盤為多個(gè)焊盤， 所述多根焊線的第一端均連接至所述電極，所述多根焊線的第二端均連接至所述焊盤包括:所述多根焊線的第一端均連接至所述一個(gè)電極，所述多根焊線的第二端連接至所述多個(gè)焊盤中的任一焊盤 。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片電路，其特征在于，所述電極為一個(gè)電極，所述焊盤為多個(gè)焊盤， 所述多根焊線的第一端均連接至所述電極，所述多根焊線的第二端均連接至所述焊盤包括:所述多根焊線的第一端均連接至所述一個(gè)電極，所述多根焊線的第二端連接至所述多個(gè)焊盤中的不同焊盤。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片電路，其特征在于，所述電極包括第一電極和第二電極，所述焊盤包括第一焊盤和第二焊盤，所述多根焊線包括第一焊線和第二焊線， 所述多根焊線的第一端均連接至所述電極，所述多根焊線的第二端均連接至所述焊盤包括:所述第一焊線的第一端連接至所述第一電極，所述第一焊線的第二端連接至所述第一焊盤，所述第二焊線的第一端連接至所述第二電極，所述第二焊線的第二端連接至所述第二焊盤。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片電路，其特征在于，所述電極為多個(gè)電極，所述焊盤為一個(gè)焊盤， 所述多根焊線的第一端均連接至所述電極，所述多根焊線的第二端均連接至所述焊盤包括:所述多根焊線的第一端連接至所述多個(gè)電極中的任一電極，所述多根焊線的第二端均連接至所述一個(gè)焊盤。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片電路，其特征在于，所述電極為多個(gè)電極，所述焊盤為一個(gè)焊盤， 所述多根焊線的第一端均連接至所述電極，所述多根焊線的第二端均連接至所述焊盤包括:所述多根焊線的第一端連接至所述多個(gè)電極中的不同電極，所述多根焊線的第二端均連接至所述一個(gè)焊盤。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片電路，其特征在于，所述電極為多個(gè)電極，所述焊盤為多個(gè)焊盤，所述多根焊線的第一端均連接至所述電極，所述多根焊線的第二端均連接至所述焊盤包括:所述多根焊線的第一端連接至所述多個(gè)電極中的任一電極，所述多根焊線的第二端連接至所述多個(gè)焊盤中的任一焊盤。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片電路，其特征在于，所述電極為多個(gè)電極，所述焊盤為多個(gè)焊盤， 所述多根焊線的第一端均連接至所述電極，所述多根焊線的第二端均連接至所述焊盤包括:所述多根焊線的第一端連接至所述多個(gè)電極中的不同電極，所述多根焊線的第二端連接至所述多個(gè)焊盤中的不同焊盤。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片電路，其特征在于，所述電極為多個(gè)電極，所述焊盤為多個(gè)焊盤， 所述多根焊線的第一端均連接至所述電極，所述多根焊線的第二端均連接至所述焊盤包括:所述多根焊線的第一端連接至所述多個(gè)電極中的任一電極，所述多根焊線的第二端連接至所述多個(gè)焊盤中的不同焊盤。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片電路，其特征在于，所述電極為多個(gè)電極，所述焊盤為多個(gè)焊盤， 所述多根焊線的第一端均連接至所述電極，所述多根焊線的第二端均連接至所述焊盤包括:所述多根焊線的第一端連接至所述多個(gè)電極中的不同電極，所述多根焊線的第二端連接至所述多個(gè)焊盤中的任一焊盤。
12.根據(jù)權(quán)利要求 5至11任一項(xiàng)所述的晶片電路，其特征在于，所述電極同時(shí)設(shè)置在所述晶片的P型材料側(cè)或者同時(shí)設(shè)置在所述晶片的N型材料側(cè)。
【文檔編號(hào)】H01L33/62GK103904207SQ201410137106
【公開日】2014年7月2日 申請(qǐng)日期:2014年4月4日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月4日
【發(fā)明者】盧長(zhǎng)軍, 潘彤, 余杰 申請(qǐng)人:利亞德光電股份有限公司