專利名稱：一種光模塊智能測(cè)試板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型設(shè)計(jì)涉及數(shù)字模塊測(cè)試領(lǐng)域，具體涉及一種光模塊智能測(cè)試板。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的光通信用數(shù)字模塊測(cè)試板，在測(cè)試過(guò)程中，需要過(guò)多的輔助設(shè)備，而且很多參數(shù)不能很方便的改變和檢測(cè)，如輸入模塊的電壓和模塊的電流。這樣給我們測(cè)試帶來(lái)了很大的不便，使測(cè)試變得繁瑣和耗時(shí)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)的問(wèn)題，提供一種簡(jiǎn)化測(cè)試所需模塊的，使用方便，操作簡(jiǎn)單的光模塊智能測(cè)試板?！榱藢?shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案為—種光模塊智能測(cè)試板，包括板底和電子模塊，電子模塊鑲嵌在板底上，該電子模塊包括 MCU(Micro Controller Unit)微控制器、DDM(Digital Diagnostic Monitoring)監(jiān)控模塊、電流監(jiān)控模塊、可調(diào)供電電壓模塊及模塊參數(shù)調(diào)節(jié)塊，DDM監(jiān)控模塊、電流監(jiān)控模塊、可調(diào)供電電壓模塊及模塊參數(shù)調(diào)節(jié)塊分別通過(guò)傳輸線與MCU微控制器連接。本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)了實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)電壓大小、實(shí)時(shí)監(jiān)控、高速信號(hào)傳輸?shù)裙δ埽豢梢苑奖憧旖莸膶?duì)測(cè)試模塊進(jìn)行監(jiān)控，并且可直接監(jiān)控出電流。包括PON模塊、SFP模塊等數(shù)字模塊的測(cè)試都可以使用此測(cè)試板。它所使用的外部設(shè)備大大減少，并且可以直接監(jiān)控電流、在線改變供電電壓以及實(shí)時(shí)監(jiān)控模塊的狀態(tài)。大大加快了測(cè)試速度以及測(cè)試精度。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，MCU微控制器通過(guò)I2C(Inter -IntegratedCircuit)總線與測(cè)試模塊通信。利用I2C總線進(jìn)行通信，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，MCU微控制器通過(guò)USB連接線與上位機(jī)進(jìn)行通信，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控進(jìn)行測(cè)試模塊與測(cè)試板進(jìn)行通信。MCU微控制器與上位機(jī)進(jìn)行通信，使上位機(jī)更好的控制調(diào)節(jié)MCU微控制器。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，DDM監(jiān)控模塊包括多個(gè)監(jiān)控LED指示，包括電源、數(shù)據(jù)、突發(fā)、TX_SD、L0S、TX_Fault監(jiān)測(cè)指示燈。利用各個(gè)監(jiān)測(cè)指示燈，更好的及時(shí)調(diào)控各元件，使其工作在正常范圍內(nèi)。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，該電流監(jiān)控模塊由檢測(cè)電阻、采樣電阻、電容及ADC (模數(shù)變換器)構(gòu)成。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，該可調(diào)供電電壓模塊由LD0(low dropoutregulator)低壓差線性穩(wěn)壓器、采樣電阻及AD構(gòu)成?？梢酝ㄟ^(guò)對(duì)MCU微控制器進(jìn)行控制從而實(shí)現(xiàn)對(duì)供電電壓的調(diào)節(jié)，MCU微控制器通過(guò)對(duì)電阻兩端進(jìn)行采樣，從而計(jì)算出模塊電流大小。本實(shí)用新型的有益效果在于本實(shí)用新型構(gòu)造這樣的一種結(jié)構(gòu)，簡(jiǎn)化測(cè)試所需模塊的，使用的外部設(shè)備大大減少，使用方便，可以方便快捷的對(duì)測(cè)試模塊進(jìn)行監(jiān)控，并且可直接監(jiān)控出電流，操作簡(jiǎn)單，實(shí)現(xiàn)了實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)電壓大小、實(shí)時(shí)監(jiān)控、高速信號(hào)傳輸?shù)裙δ?，大大加快了測(cè)試速度以及測(cè)試精度。

圖I為本實(shí)用新型的工作原理示意圖。圖2為本實(shí)用新型的電流監(jiān)控模塊電流第一種監(jiān)控方式示意圖。圖3為本實(shí)用新型的電流監(jiān)控模塊電流第二種監(jiān)控方式示意圖。圖4為本實(shí)用新型的可調(diào)供電電壓模塊第一種調(diào)壓方式示意圖.圖5為本實(shí)用新型的可調(diào)供電電壓模塊第二種調(diào)壓方式示意圖。圖6為本實(shí)用新型的可調(diào)供電電壓模塊第三種調(diào)壓方式示意圖。
具體實(shí)施方式
參照?qǐng)DI所示，一種光模塊智能測(cè)試板，包括板底I和電子模塊2，電子模塊2鑲嵌在板底I上，該電子模塊2包括MCU(Micro Controller Unit)微控制器21、DDM(DigitalDiagnostic Monitoring)監(jiān)控模塊22、電流監(jiān)控模塊23、可調(diào)供電電壓模塊24及模塊參數(shù)調(diào)節(jié)塊25，DDM監(jiān)控模塊22、電流監(jiān)控模塊23、可調(diào)供電電壓模塊24及模塊參數(shù)調(diào)節(jié)塊25分別通過(guò)傳輸線與MCU微控制器21連接。本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)了實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)電壓大小、實(shí)時(shí)監(jiān)控、高速信號(hào)傳輸?shù)裙δ?；可以方便快捷的?duì)測(cè)試模塊進(jìn)行監(jiān)控，并且可直接監(jiān)控出電流。包括PON模塊、SFP模塊等數(shù)字模塊的測(cè)試都可以使用此測(cè)試板。它所使用的外部設(shè)備大大減少，并且可以直接監(jiān)控電流、在線改變供電電壓以及實(shí)時(shí)監(jiān)控模塊的狀態(tài)。大大加快了測(cè)試速度以及測(cè)試精度。MCU微控制器21通過(guò)I2C (Inter-Integrated Circuit)總線31與測(cè)試模塊5通信。利用I2C總線31進(jìn)行通信，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控。MCU微控制器21通過(guò)USB連接線32與上位機(jī)4進(jìn)行通信，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控進(jìn)行測(cè)試模塊5與測(cè)試板進(jìn)行通信。MCU微控制器21與上位機(jī)4進(jìn)行通信，使上位機(jī)4更好的控制調(diào)節(jié)MCU微控制器21。DDM監(jiān)控模塊22包括多個(gè)監(jiān)控LED指示，包括電源、數(shù)據(jù)、突發(fā)、TX_SD、LOS、TX_Fault監(jiān)測(cè)指示燈。利用各個(gè)監(jiān)測(cè)指示燈，更好的及時(shí)調(diào)控各元件，使其工作在正常范圍內(nèi)。該電流監(jiān)控模塊23由檢測(cè)電阻、采樣電阻、電容及ADC(模數(shù)變換器)構(gòu)成。該可調(diào)供電電壓模塊24由LD0(low dropout regulator)低壓差線性穩(wěn)壓器、采樣電阻及AD構(gòu)成?？梢酝ㄟ^(guò)對(duì)MCU微控制器21進(jìn)行控制從而實(shí)現(xiàn)對(duì)供電電壓的調(diào)節(jié)，MCU微控制器21通過(guò)對(duì)電阻兩端進(jìn)行采樣，從而計(jì)算出模塊電流大小。采用了電阻采樣電壓的方法，計(jì)算出流經(jīng)測(cè)試板的電流，進(jìn)而計(jì)算出測(cè)試模塊5的電流；采用可調(diào)電源芯片以及MCU微控制器21控制，使供給測(cè)試模塊5的電壓可以進(jìn)行電壓調(diào)節(jié)。并且使測(cè)試模塊5供電電壓更加穩(wěn)定、精確。電流監(jiān)控模塊23的電流監(jiān)控方式如下參照?qǐng)D2所示，通過(guò)Rl、R2、R3并聯(lián)來(lái)獲得所需要的阻值，再通過(guò)ADC_CRT+、ADC_CRT-進(jìn)行電壓采樣，假設(shè)R4 = R5 ;R6 = R7，可計(jì)算出測(cè)試模塊5電流值為(R4+R6) * (VADC_CRT+-VADC_CRT-) / [ (R1//R2//R3) *R6]，通過(guò)此公式可以算出測(cè)試模塊 5電流值；參照?qǐng)D3所示，測(cè)試模塊5電流經(jīng)過(guò)Rl產(chǎn)生壓差，電壓差經(jīng)過(guò)運(yùn)放進(jìn)行放大，再經(jīng)過(guò)鏡像電流源按一定比例進(jìn)行鏡像，進(jìn)而產(chǎn)生相應(yīng)的電壓，最后經(jīng)過(guò)MCU微控制器21計(jì)算出測(cè)試模塊5電流值?？烧{(diào)供電電壓模塊24的電壓調(diào)節(jié)方式如下參照?qǐng)D4所示，MCU微控制器21通過(guò)對(duì)VCTRLl、VCTRL2、VCTRL3、VCTRL4四個(gè)端口進(jìn)行控制，以此來(lái)改變ADJ到地的電阻值，進(jìn)而可以調(diào)節(jié)輸出電壓值；參照?qǐng)D5所示，通過(guò)MCU微控制器21改變DA電壓值來(lái)調(diào)節(jié)輸出電壓值；參照?qǐng)D6所示，通過(guò)對(duì)R1、R2電阻值調(diào)節(jié)來(lái)改變ADJ的電壓值，進(jìn)而可以調(diào)節(jié)輸出電壓值。
權(quán)利要求1.一種光模塊智能測(cè)試板，包括板底和電子模塊，電子模塊鑲嵌在板底上，其特征在于所述的電子模塊包括MCU(Micro Controller Unit)微控制器、DDM(DigitalDiagnostic Monitoring)監(jiān)控模塊、電流監(jiān)控模塊、可調(diào)供電電壓模塊及模塊參數(shù)調(diào)節(jié)塊，DDM監(jiān)控模塊、電流監(jiān)控模塊、可調(diào)供電電壓模塊及模塊參數(shù)調(diào)節(jié)塊分別通過(guò)傳輸線與MCU(Micro Controller Unit)微控制器連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的光模塊智能測(cè)試板，其特征在于MCU微控制器通過(guò)I2C(Inter-Integrated Circuit)總線與測(cè)試模塊通信。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的光模塊智能測(cè)試板，其特征在于MCU通過(guò)USB連接線與上位機(jī)進(jìn)行通信，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控進(jìn)行測(cè)試模塊與測(cè)試板進(jìn)行通信。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的光模塊智能測(cè)試板，其特征在于DDM監(jiān)控模塊包括多個(gè)監(jiān)控LED指示，包括電源、數(shù)據(jù)、突發(fā)、TX_SD、LOS、TX_Fault監(jiān)測(cè)指示燈。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的光模塊智能測(cè)試板，其特征在于所述的電流監(jiān)控模塊由檢測(cè)電阻、采樣電阻、電容及ADC(模數(shù)變換器)構(gòu)成。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的光模塊智能測(cè)試板，其特征在于所述的可調(diào)供電電壓模塊由LD0(low dropout regulator)低壓差線性穩(wěn)壓器、采樣電阻及AD構(gòu)成。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種光模塊智能測(cè)試板，包括板底和電子模塊，電子模塊鑲嵌在板底上，該電子模塊包括MCU(Micro Controller Unit)、DDM(Digital Diagnostic Monitoring)監(jiān)控模塊、電流監(jiān)控模塊、可調(diào)供電電壓模塊及模塊參數(shù)調(diào)節(jié)塊，DDM監(jiān)控模塊、電流監(jiān)控模塊、可調(diào)供電電壓模塊及模塊參數(shù)調(diào)節(jié)塊分別與MCU連接。本實(shí)用新型構(gòu)造這樣的一種結(jié)構(gòu)，簡(jiǎn)化測(cè)試所需模塊的，使用方便，操作簡(jiǎn)單，實(shí)現(xiàn)了實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)電壓大小、實(shí)時(shí)監(jiān)控、高速信號(hào)傳輸?shù)裙δ堋?br> 文檔編號(hào)G01R19/25GK202631620SQ20122021960
公開(kāi)日2012年12月26日 申請(qǐng)日期2012年5月15日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月15日
發(fā)明者夏哲, 胡鋒, 張中甜 申請(qǐng)人:東莞銘普光磁股份有限公司