專利名稱：基于多mems傳感器的動(dòng)態(tài)載體姿態(tài)測(cè)量系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及載體姿態(tài)測(cè)量技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及ー種基于多MEMS傳感器的動(dòng)態(tài)載體姿態(tài)測(cè)量系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
陀螺測(cè)量系統(tǒng)ー種慣性測(cè)量系統(tǒng)，通過(guò)測(cè)量慣性空間的三維角速度、三維加速度及三維磁場(chǎng)強(qiáng)度，三軸的加速度計(jì)和磁場(chǎng)計(jì)跟蹤靜態(tài)的角度，利用三軸陀螺跟蹤系統(tǒng)動(dòng)態(tài)的角度，實(shí)時(shí)輸出物體在空間中的姿態(tài)角。以往的姿態(tài)測(cè)量系統(tǒng)利用三軸地磁解耦和三軸加速度計(jì)，受外力加速度影響很大，在運(yùn)動(dòng)/振動(dòng)等環(huán)境中，輸出方向角誤差較大，此外地磁傳感器有缺點(diǎn)，它的絕對(duì)參照物是地磁場(chǎng)的磁力線，地磁的特點(diǎn)是使用范圍大，但強(qiáng)度較低，約零點(diǎn)幾高斯，非常容易受到其它磁體的干擾，如果融合了 Z軸陀螺儀的瞬時(shí)角度，就可以使系統(tǒng)數(shù)據(jù)更加穩(wěn)定。加速度測(cè)量的是重力方向，在無(wú)外力加速度的情況下，能準(zhǔn)確輸出ROLL/PITCH兩軸姿態(tài)角度并且此角度不會(huì)有累積誤差，在更長(zhǎng)的時(shí)間尺度內(nèi)都是準(zhǔn)確的。但是加速度傳感器測(cè)角度的缺點(diǎn)是加速度傳感器實(shí)際上是用MEMS技術(shù)檢測(cè)慣性カ造成的微小形變，而慣性力與重力本質(zhì)是一祥的，所以加速度計(jì)就不會(huì)區(qū)分重力加速度與外力加速度，當(dāng)系統(tǒng)在三維空間做變速運(yùn)動(dòng)吋，它的輸出就不正確了。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種基于多MEMS傳感器的動(dòng)態(tài)載體姿態(tài)測(cè)量系統(tǒng)，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)単，設(shè)計(jì)合理，智能化程度高，使用操作便捷，體積小，成本低，測(cè)量精度高，實(shí)用性強(qiáng)，應(yīng)用范圍廣。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是一種基于多MEMS傳感器的動(dòng)態(tài)載體姿態(tài)測(cè)量系統(tǒng)，其特征在于包括用于對(duì)動(dòng)態(tài)載體的姿態(tài)進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè)的多MEMS傳感器檢測(cè)單元、用于對(duì)多MEMS傳感器檢測(cè)單元所檢測(cè)到的信號(hào)進(jìn)行分析處理的微處理器模塊和上位計(jì)算機(jī)，所述上位計(jì)算機(jī)通過(guò)通信電路模塊與微處理器模塊相接并通信，所述微處理器模塊的輸入端接有用于實(shí)時(shí)采集多MEMS傳感器檢測(cè)單元實(shí)時(shí)所檢測(cè)信號(hào)的信號(hào)采集單元，所述多MEMS傳感器檢測(cè)單元與所述信號(hào)采集單元相接；所述多MEMS傳感器檢測(cè)單元由測(cè)量軸與動(dòng)態(tài)載體坐標(biāo)系的橫軸相重合的第一 MEMS加速度傳感器、第一 MEMS角速率傳感器和第一 MEMS磁強(qiáng)傳感器，測(cè)量軸與動(dòng)態(tài)載體坐標(biāo)系的縱軸相重合的第二 MEMS加速度傳感器、第二 MEMS角速率傳感器和第二 MEMS磁強(qiáng)傳感器，以及測(cè)量軸與動(dòng)態(tài)載體坐標(biāo)系的豎軸相重合的第三MEMS加速度傳感器、第三MEMS角速率傳感器和第三MEMS磁強(qiáng)傳感器組成。上述的基于多MEMS傳感器的動(dòng)態(tài)載體姿態(tài)測(cè)量系統(tǒng)，其特征在于所述信號(hào)采集単元包括與多MEMS傳感器檢測(cè)單元輸出端相接的信號(hào)多路復(fù)用電路模塊和與信號(hào)多路復(fù)用電路模塊輸出端相接的A/D轉(zhuǎn)換電路模塊，所述A/D轉(zhuǎn)換電路模塊的輸出端與所述微處理器模塊的輸入端相接。上述的基于多MEMS傳感器的動(dòng)態(tài)載體姿態(tài)測(cè)量系統(tǒng),其特征在于所述微處理器模塊為ARM微處理器STM32F103。上述的基于多MEMS傳感器的動(dòng)態(tài)載體姿態(tài)測(cè)量系統(tǒng)，其特征在于所述通信電路模塊為串ロ通信電路模塊。上述的基于多MEMS傳感器的動(dòng)態(tài)載體姿態(tài)測(cè)量系統(tǒng),其特征在于所述第一 MEMS加速度傳感器、第二 MEMS加速度傳感器和第三MEMS加速度傳感器均為芯片ADXL202。上述的基于多MEMS傳感器的動(dòng)態(tài)載體姿態(tài)測(cè)量系統(tǒng),其特征在于所述第一 MEMS角速率傳感器、第二 MEMS角速率傳感器和第三MEMS角速率傳感器均為芯片ADXRS 300。 上述的基于多MEMS傳感器的動(dòng)態(tài)載體姿態(tài)測(cè)量系統(tǒng),其特征在于所述第一 MEMS磁強(qiáng)傳感器、第二 MEMS磁強(qiáng)傳感器和第三MEMS磁強(qiáng)傳感器均為芯片HMC1022。上述的基于多MEMS傳感器的動(dòng)態(tài)載體姿態(tài)測(cè)量系統(tǒng)，其特征在于所述A/D轉(zhuǎn)換電路模塊為芯片AD976。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn)I、本實(shí)用新型采用模塊化、集成化的設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)単，設(shè)計(jì)合理，實(shí)現(xiàn)方便。2、本實(shí)用新型的智能化程度高，使用操作便捷。3、本實(shí)用新型對(duì)動(dòng)態(tài)載體的姿態(tài)進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè)的檢測(cè)單元由多個(gè)MEMS傳感器構(gòu)成，不但降低了成本，也大幅減小了體積。4、本實(shí)用新型微處理器模塊的數(shù)據(jù)處理速度快、數(shù)據(jù)處理能力強(qiáng)，提高了本實(shí)用新型的實(shí)時(shí)性和穩(wěn)定性。5、本實(shí)用新型的測(cè)量精度高，實(shí)用性強(qiáng)，應(yīng)用范圍廣，可以當(dāng)作AHRS(姿態(tài)測(cè)量系統(tǒng))使用，也可以當(dāng)作VG (垂直參考系統(tǒng))使用，還可以當(dāng)作MU (慣性測(cè)量單元)應(yīng)用。綜上所述，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)単，設(shè)計(jì)合理，智能化程度高，使用操作便捷，體積小，成本低，測(cè)量精度高，實(shí)用性強(qiáng)，應(yīng)用范圍廣。下面通過(guò)附圖和實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案做進(jìn)ー步的詳細(xì)描述。

圖I為本實(shí)用新型的電路原理框圖。附圖標(biāo)記說(shuō)明1-1 一第一 MEMS加速度傳感器；1-2—第二 MEMS加速度傳感器；1-3—第三MEMS加速度傳感器；2-1—第一 MEMS角速率傳感器；2-2—第二 MEMS角速率傳感器；2-3—第三MEMS角速率傳感器；3-1—第一 MEMS磁強(qiáng)傳感器；3_2—第二 MEMS磁強(qiáng)傳感器；3-3—第三MEMS磁強(qiáng)傳感器；4一信號(hào)采集單元；4-1 一信號(hào)多路復(fù)用電路模塊；4_2 — A/D轉(zhuǎn)換電路模塊；5 一微處通器模塊；6—上位計(jì)算機(jī)；7—通イ目電路模塊。
具體實(shí)施方式
如圖I所示，本實(shí)用新型包括用于對(duì)動(dòng)態(tài)載體的姿態(tài)進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè)的多MEMS傳感器檢測(cè)單元、用于對(duì)多MEMS傳感器檢測(cè)單元所檢測(cè)到的信號(hào)進(jìn)行分析處理的微處理器模塊5和上位計(jì)算機(jī)6，所述上位計(jì)算機(jī)6通過(guò)通信電路模塊7與微處理器模塊5相接并通信，所述微處理器模塊5的輸入端接有用于實(shí)時(shí)采集多MEMS傳感器檢測(cè)單元實(shí)時(shí)所檢測(cè)信號(hào)的信號(hào)采集單元4，所述多MEMS傳感器檢測(cè)單元與所述信號(hào)采集單元4相接；所述多MEMS傳感器檢測(cè)單兀由測(cè)量軸與動(dòng)態(tài)載體坐標(biāo)系的橫軸相重合的第一 MEMS加速度傳感器1-1、第一 MEMS角速率傳感器2-1和第一 MEMS磁強(qiáng)傳感器3_1，測(cè)量軸與動(dòng)態(tài)載體坐標(biāo)系的縱軸相重合的第MEMS加速度傳感器1-2、第二 MEMS角速率傳感器2_2和第MEMS磁強(qiáng)傳感器3-2，以及測(cè)量軸與動(dòng)態(tài)載體坐標(biāo)系的豎軸相重合的第三MEMS加速度傳感器1-3、第三MEMS角速率傳感器2-3和第三MEMS磁強(qiáng)傳感器3-3組成。如圖I所示,本實(shí)施例中，所述信號(hào)采集單元4包括與多MEMS傳感器檢測(cè)單元輸出端相接的信號(hào)多路復(fù)用電路模塊4-1和與信號(hào)多路復(fù)用電路模塊4-1輸出端相接的A/D轉(zhuǎn)換電路模塊4-2,所述A/D轉(zhuǎn)換電路模塊4-2的輸出端與所述微處理器模塊5的輸入端相
接。本實(shí)施例中，所述微處理器模塊5為ARM微處理器STM32F103。所述通信電路模塊7為串ロ通信電路模塊。所述第一 MEMS加速度傳感器1-1、第MEMS加速度傳感器1_2和第三MEMS加速度傳感器1-3均為芯片ADXL202。所述第一 MEMS角速率傳感器2_1、第MEMS角速率傳感器2-2和第三MEMS角速率傳感器2-3均為芯片ADXRS300。所述第一 MEMS磁強(qiáng)傳感器3-1、第二 MEMS磁強(qiáng)傳感器3-2和第三MEMS磁強(qiáng)傳感器3_3均為芯片HMC1022。所述A/D轉(zhuǎn)換電路模塊4-2為芯片AD976。利用本發(fā)明所述的基于多MEMS傳感器的動(dòng)態(tài)載體姿態(tài)測(cè)量系統(tǒng)進(jìn)行動(dòng)態(tài)載體測(cè)量的方法，包括以下步驟步驟一、對(duì)動(dòng)態(tài)載體姿態(tài)的實(shí)時(shí)檢測(cè)及同步傳輸通過(guò)多MEMS傳感器檢測(cè)單元中的第一 MEMS加速度傳感器1-1、第二 MEMS加速度傳感器1_2和第三MEMS加速度傳感器1-3分別對(duì)動(dòng)態(tài)載體在橫軸、縱軸和豎軸上的加速度進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè)，并將實(shí)時(shí)所檢測(cè)到的信號(hào)輸出給信號(hào)采集單元4 ;通過(guò)多MEMS傳感器檢測(cè)單元中的第一 MEMS角速率傳感器2_1、第二 MEMS角速率傳感器2-2和第三MEMS角速率傳感器2_3分別對(duì)動(dòng)態(tài)載體在橫軸、縱軸和豎軸上的角速率進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè)，并將實(shí)時(shí)所檢測(cè)到的信號(hào)輸出給信號(hào)采集單元4 ;通過(guò)多MEMS傳感器檢測(cè)單元中的第一 MEMS磁強(qiáng)傳感器3_1、第二 MEMS磁強(qiáng)傳感器3_2和第三MEMS磁強(qiáng)傳感器3-3分別對(duì)動(dòng)態(tài)載體在橫軸、縱軸和豎軸上的磁強(qiáng)進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè)，并將實(shí)時(shí)所檢測(cè)到的信號(hào)輸出給信號(hào)采集單元4 ；步驟ニ、信號(hào)采集及預(yù)處理信號(hào)采集單元4對(duì)多MEMS傳感器檢測(cè)單元中的各個(gè)傳感器所檢測(cè)到的信號(hào)進(jìn)行實(shí)時(shí)采集及A/D轉(zhuǎn)換預(yù)處理，得到動(dòng)態(tài)載體在橫軸、縱軸和豎軸上的加速度值[GxGyGJ,動(dòng)態(tài)載體在橫軸、縱軸和豎軸上的角速率值[ x y J，以及動(dòng)態(tài)載體在橫軸、縱軸和豎軸上的磁場(chǎng)強(qiáng)度值[HxHyHz]，并將得到的數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)上傳給微處理器模塊5進(jìn)行記錄；步驟三、所述微處理器模塊5對(duì)其接收到的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析處理，得到動(dòng)態(tài)載體的俯仰角Y、動(dòng)態(tài)載體的橫滾角P、動(dòng)態(tài)載體的航向角a、用于表示動(dòng)態(tài)載體姿態(tài)的旋轉(zhuǎn)矩陣M、用于表示動(dòng)態(tài)載體姿態(tài)的歐拉角[0小V]和用于表示動(dòng)態(tài)載體姿態(tài)的四元數(shù)[q0qlq2q3]，并進(jìn)行存儲(chǔ)，其具體過(guò)程如下[0037]步驟301、得到動(dòng)態(tài)載體的俯仰角Y :所述微處理器模塊5根據(jù)公式ァzarctanh-j'H計(jì)算得到動(dòng)態(tài)載體的俯仰角、并進(jìn)行存儲(chǔ)；步驟302、得到動(dòng)態(tài)載體的橫滾角P :所述微處理器模塊5根據(jù)公式
/ "
計(jì)算得到動(dòng)態(tài)載體的橫滾角P并進(jìn)行存儲(chǔ)；步驟303、得到動(dòng)態(tài)載體的航向角a，包括以下過(guò)程步驟3 0 3 1、所述微處理器模塊5根據(jù)公式
I cosfi O -sto,l I _ A I I
1 pitch -Vllf
sin, § m%P I
Imi^凡,.巧Jt =Rr.%tm Hy /fj計(jì)算得到磁場(chǎng)強(qiáng)度值[HxHyHJ在地平坐標(biāo)系中的
「I 0 0 IRrott = 0 cosy sinfI —0 -sinf COSfj
值[m]；
//步驟3032、所述微處理器模塊5根據(jù)公式計(jì)算得到動(dòng)態(tài)載體的航
Hl ,
向角a并進(jìn)行存儲(chǔ)；步驟304、得到用于表示動(dòng)態(tài)載體姿態(tài)的的旋轉(zhuǎn)矩陣M，包括以下過(guò)程步驟304 1、所述微處理器模塊5根據(jù)公式 cos/ cosa-sm/3sm/sma cosfisina+smfism/cosa -sin^cos/
VE= -cos/Smacos/coscrsiny 計(jì)算得至1 J動(dòng)態(tài)載體在
sin於cosa+cos盧sin/sincr sin^sina-cos/ sinfcoscr cosficos/
靜止的地球坐標(biāo)系統(tǒng)下的向量V_E ；
Fo my步驟3042、所述微處理器模塊5根據(jù)公式F一g 0 - 計(jì)算得到動(dòng)態(tài)載
[- , mx 0
體在局部坐標(biāo)系統(tǒng)中的向量V_MIN ；步驟3043、所述微處理器模塊5根據(jù)公式V_MIN = M. V_E計(jì)算得到用于表示動(dòng)態(tài)
"Mn Mn Mn載體姿態(tài)的旋轉(zhuǎn)矩陣M= M21 M22 M23并進(jìn)行存儲(chǔ)；
M31 M32 M33具體地，旋轉(zhuǎn)矩陣M的計(jì)算過(guò)程如下首先，在公式V_MIN = M. V_E的左右兩端都乘以矩陣V_E的逆矩a b €
陣 V_E_1,得到 V—MIN. V—E—1 = M. E，令步驟 3041 中，矩陣 VJC= e /，即
g h i
a=cos 3 cos a -sin ^ sin Y sin a，b=cos ^ sina +sin^ sin Y cosa，c=_sin ^ cos Y ,d = -cos ysina , e = co s Ycosa , f = sin Y , g = sin^ cosa +cos^ siny sina ,
p ,叫p bザ
h=sin & sin a -cos & sin Y cos a，i=cos & cos Y，則有M = mz 0 - COx d € f $
tox 0 g k I a b c 1ei hf (hi he) hf ~ ce而d e ブ= 7--.....Ji fg-id -(cg-ia) cd-af
g h i I - —I d/j.ge - (ah - gh) ae-bd其中，IV—EI = (aei+bfg+cdh) -(ceg+bdi+afh)
f0 - F ei - hf - (hi - he) hf - ce I因此有Mmz 0 -m.x 4fg~hi ~(cg~ia) cd-af
—丨卜mx 0 \dh-ge -(ah-gh) ae-bd J令A(yù)=ei_hf，B=-(bi_hc)，C=bf_ce，D=fg_id，E=_(cg_ia)，F(xiàn)=cd_af，G=dh_ge，H=-( ah-gf)，I=ae_bd ；
:所述微處理器模塊5根 P= arcsin(-M13)
據(jù)公式j(luò)#=arctm(M23/M33)計(jì)算得到用于表示動(dòng)態(tài)載體姿態(tài)的歐拉角[e由￥]并進(jìn)行存 j y/ -arctan(M 12/M11)
儲(chǔ)；步驟306、得到用于表示動(dòng)態(tài)載體姿態(tài)的四元數(shù)[q0qlq2q3]，包括以下過(guò)程
'tesf\=M\ 1+M22+M33
test2=Mll-M22-M33步驟3061、所述微處理器模塊5根據(jù)公式L 3 Mn + M22 .イジ計(jì)算得到
fes/4=-i/ll-M22 + AT33
testl、test2、test3 和 test4 四個(gè)數(shù)；步驟3062、所述微處理器模塊5判斷testl、test2、test3和test4四個(gè)數(shù)的大小，當(dāng)testl為testl、test2、test3和test4四個(gè)數(shù)中的最大數(shù)時(shí),所述處理器模塊5根據(jù)公式
權(quán)利要求1.一種基于多MEMS傳感器的動(dòng)態(tài)載體姿態(tài)測(cè)量系統(tǒng),其特征在于包括用于對(duì)動(dòng)態(tài)載體的姿態(tài)進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè)的多MEMS傳感器檢測(cè)單元、用于對(duì)多MEMS傳感器檢測(cè)單元所檢測(cè)到的信號(hào)進(jìn)行分析處理的微處理器模塊(5)和上位計(jì)算機(jī)(6)，所述上位計(jì)算機(jī)(6)通過(guò)通信電路模塊(7 )與微處理器模塊(5 )相接并通信，所述微處理器模塊(5 )的輸入端接有用于實(shí)時(shí)采集多MEMS傳感器檢測(cè)單元實(shí)時(shí)所檢測(cè)信號(hào)的信號(hào)采集單元(4)，所述多MEMS傳感器檢測(cè)單元與所述信號(hào)采集單元(4)相接；所述多MEMS傳感器檢測(cè)單元由測(cè)量軸與動(dòng)態(tài)載體坐標(biāo)系的橫軸相重合的第一 MEMS加速度傳感器(1-1)、第一 MEMS角速率傳感器(2_1)和第一 MEMS磁強(qiáng)傳感器(3-1 )，測(cè)量軸與動(dòng)態(tài)載體坐標(biāo)系的縱軸相重合的第二 MEMS加速度傳感器(1-2)、第二 MEMS角速率傳感器(2-2)和第二 MEMS磁強(qiáng)傳感器(3 _2)，以及測(cè)量軸與動(dòng)態(tài)載體坐標(biāo)系的豎軸相重合的第三MEMS加速度傳感器(1-3)、第三MEMS角速率傳感器(2_3)和第三MEMS磁強(qiáng)傳感器(3-3 )組成。
2.按照權(quán)利要求I所述的基于多MEMS傳感器的動(dòng)態(tài)載體姿態(tài)測(cè)量系統(tǒng)，其特征在于所述信號(hào)采集單元(4)包括與多MEMS傳感器檢測(cè)單元輸出端相接的信號(hào)多路復(fù)用電路模塊(4-1)和與信號(hào)多路復(fù)用電路模塊(4-1)輸出端相接的A/D轉(zhuǎn)換電路模塊(4-2)，所述A/D轉(zhuǎn)換電路模塊(4-2)的輸出端與所述微處理器模塊(5)的輸入端相接。
3.按照權(quán)利要求I或2所述的基于多MEMS傳感器的動(dòng)態(tài)載體姿態(tài)測(cè)量系統(tǒng)，其特征在于所述微處理器模塊(5)為ARM微處理器STM32F103。
4.按照權(quán)利要求I或2所述的基于多MEMS傳感器的動(dòng)態(tài)載體姿態(tài)測(cè)量系統(tǒng)，其特征在于所述通信電路模塊(7)為串ロ通信電路模塊。
5.按照權(quán)利要求I或2所述的基于多MEMS傳感器的動(dòng)態(tài)載體姿態(tài)測(cè)量系統(tǒng)，其特征在于所述第一 MEMS加速度傳感器(1-1 )、第二 MEMS加速度傳感器(1-2 )和第三MEMS加速度傳感器(1-3 )均為芯片ADXL202。
6.按照權(quán)利要求I或2所述的基于多MEMS傳感器的動(dòng)態(tài)載體姿態(tài)測(cè)量系統(tǒng)，其特征在于所述第一 MEMS角速率傳感器(2-1 )、第二 MEMS角速率傳感器(2_2)和第三MEMS角速率傳感器(2-3)均為芯片ADXRS300。
7.按照權(quán)利要求I或2所述的基于多MEMS傳感器的動(dòng)態(tài)載體姿態(tài)測(cè)量系統(tǒng)，其特征在于所述第一 MEMS磁強(qiáng)傳感器(3-1 )、第二 MEMS磁強(qiáng)傳感器(3_2)和第三MEMS磁強(qiáng)傳感器(3-3)均為芯片 HMC1022。
8.按照權(quán)利要求2所述的基于多MEMS傳感器的動(dòng)態(tài)載體姿態(tài)測(cè)量系統(tǒng)，其特征在于所述A/D轉(zhuǎn)換電路模塊(4-2)為芯片AD976。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種基于多MEMS傳感器的動(dòng)態(tài)載體姿態(tài)測(cè)量系統(tǒng)，包括多MEMS傳感器檢測(cè)單元、微處理器模塊和上位計(jì)算機(jī)，上位計(jì)算機(jī)通過(guò)通信電路模塊與微處理器模塊相接，微處理器模塊的輸入端接有信號(hào)采集單元，多MEMS傳感器檢測(cè)單元與信號(hào)采集單元相接；多MEMS傳感器檢測(cè)單元由第一MEMS加速度傳感器、第一MEMS角速率傳感器和第一MEMS磁強(qiáng)傳感器，第二MEMS加速度傳感器、第二MEMS角速率傳感器和第二MEMS磁強(qiáng)傳感器，以及第三MEMS加速度傳感器、第三MEMS角速率傳感器和第三MEMS磁強(qiáng)傳感器組成。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)合理，智能化程度高，使用操作便捷，體積小，成本低，測(cè)量精度高，實(shí)用性強(qiáng)，應(yīng)用范圍廣。
文檔編號(hào)G01C21/16GK202661077SQ20122035473
公開日2013年1月9日 申請(qǐng)日期2012年7月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月20日
發(fā)明者朱維 申請(qǐng)人:陜西航天長(zhǎng)城測(cè)控有限公司