專利名稱：一種液壓傳感器的密封結(jié)構的制作方法
技術領域：
一種液壓傳感器的密封結(jié)構技術領域[0001]本實用新型涉及一種液壓傳感器的密封結(jié)構。
背景技術：
[0002]目前，大量程(30MPa以上)的壓力傳感器，一般使用擴散硅或濺射模，成本高，而且封裝方式較為困難，耐高低溫性能差。實用新型內(nèi)容[0003]本實用新型所要解決的技術問題是，針對現(xiàn)有技術的不足，提供一種承壓能力強、 焊接安全可靠、長期穩(wěn)定性較強的液壓傳感器的密封結(jié)構。[0004]為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是一種液壓傳感器的密封結(jié)構，包括不銹鋼基座、封裝芯體、柔性電路板、塑料接插件，所述的不銹鋼基座和封裝芯體焊接，所述的柔性電路板分別與封裝芯體及塑料接插件焊接。[0005]所述的不銹鋼基座和封裝芯體激光焊接。[0006]所述的柔性電路板分別與封裝芯體及塑料接插件錫焊接。[0007]本實用新型采用上述結(jié)構，具有以下優(yōu)點1、采用上述技術方案，不銹鋼基座和封裝芯體采用激光焊接的模式進行連接，同時也起到密封的作用；2、這種密封方式可以針對任何介質(zhì)的溶液，其與介質(zhì)接觸的面都是不銹鋼金屬，不會存在任何的腐蝕。而且能承受 IOOMpa以下的壓力，焊接安全可靠，長期穩(wěn)定性較強。


[0008]
以下結(jié)合附圖和具體實施方式
對本實用新型作進一步詳細的說明；[0009]圖I為本實用新型的結(jié)構示意圖；[0010]在圖I中，I、不銹鋼基座；2、封裝芯體；3、柔性電路板；4、塑料接插件。
具體實施方式
[0011]如圖I所示一種液壓傳感器的密封結(jié)構，包括不銹鋼基座I、封裝芯體2、柔性電路板3、塑料接插件4，不銹鋼基座I和封裝芯體2焊接，柔性電路板3分別與封裝芯體2及塑料接插件4焊接。不銹鋼基座I和封裝芯體2激光焊接。[0012]柔性電路板3分別與封裝芯體2及塑料接插件4錫焊接，所述的密封方式是靠激光焊接來實現(xiàn)的。芯片型號為MP0529。[0013]不銹鋼基座I和封裝芯體2采用激光焊接的模式進行連接，同時也起到密封的作用。這種密封方式可以針對任何介質(zhì)的溶液，其與介質(zhì)接觸的面都是不銹鋼金屬，不會存在任何的腐蝕。而且能承受IOOMpa以下的壓力，焊接安全可靠，長期穩(wěn)定性較強。[0014]上面結(jié)合附圖對本實用新型進行了示例性描述，顯然本實用新型具體實現(xiàn)并不受上述方式的限制，只要采用了本實用新型的方法構思和技術方案進行的各種改進，或未經(jīng)改進直接應用于其它場合的，均在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權利要求1.一種液壓傳感器的密封結(jié)構，包括不銹鋼基座(I)、封裝芯體(2)、柔性電路板(3)、塑料接插件(4)，其特征在于所述的不銹鋼基座(I)和封裝芯體(2)焊接，所述的柔性電路板(3)分別與封裝芯體(2)及塑料接插件(4)焊接。
2.根據(jù)權利要求I所述的一種液壓傳感器的密封結(jié)構，其特征在于所述的不銹鋼基座(I)和封裝芯體(2 )激光焊接。
3.根據(jù)權利要求I所述的一種液壓傳感器的密封結(jié)構，其特征在于所述的柔性電路板(3)分別與封裝芯體(2)及塑料接插件(4)錫焊接。
專利摘要本實用新型公開了一種液壓傳感器的密封結(jié)構，包括不銹鋼基座、封裝芯體、柔性電路板、塑料接插件，所述的不銹鋼基座和封裝芯體焊接，所述的柔性電路板分別與封裝芯體及塑料接插件焊接。采用上述結(jié)構，本實用新型具有以下優(yōu)點1、采用上述技術方案，不銹鋼基座和封裝芯體采用激光焊接的模式進行連接，同時也起到密封的作用；2、這種密封方式可以針對任何介質(zhì)的溶液，其與介質(zhì)接觸的面都是不銹鋼金屬，不會存在任何的腐蝕。而且能承受100Mpa以下的壓力，焊接安全可靠，長期穩(wěn)定性較強。
文檔編號G01L19/00GK202814628SQ20122048730
公開日2013年3月20日 申請日期2012年9月20日 優(yōu)先權日2012年9月20日
發(fā)明者朱宗恒, 孫廣 申請人:蕪湖通和汽車管路系統(tǒng)有限公司