專利名稱：監(jiān)控殼體溫度的光模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及光纖通信領(lǐng)域，尤其涉及一種可精確監(jiān)控殼體溫度的光模塊。
背景技術(shù)：
在光通信行業(yè)中，光通信設(shè)備的工作溫度是一項非常重要的監(jiān)控指標。而控制中心對光通信設(shè)備溫度的監(jiān)控主要是監(jiān)控光模塊的溫度，因此光模塊的工作溫度對整個系統(tǒng)的良好運轉(zhuǎn)是非常重要的。光模塊的工作溫度分為電路板工作溫度和殼體溫度的監(jiān)控。電路板的工作溫度是由電路板上設(shè)置的溫度傳感模塊得到，光模塊殼體的溫度是由電路板的溫度，再減去一個經(jīng)驗值，得到殼體的溫度近似值。但在實際應(yīng)用中，因為電路板上個體的差異性，所有模塊都減去一個同樣的經(jīng)驗值，得到的監(jiān)控值和實際上的光模塊殼體溫度值差別會相當大。尤其是一些光通信設(shè)備，在-40 85度的工業(yè)級溫度范圍內(nèi)，光模塊殼體的溫度問題監(jiān)控誤差都要控制±3°C。顯然傳統(tǒng)的測量光模塊殼體溫度的做法已很難滿足溫度的精度要求。由上可知，有必要提供一種可精確監(jiān)控光模塊殼體溫度的光模塊。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種可省略激光器管腳位置定義的工序、縮短封裝時間、降低生產(chǎn)成本的封焊管件。本實用新型的目的是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的:一種監(jiān)控殼體溫度的光模塊，包括溫度傳感器、殼體和設(shè)置于殼體內(nèi)部的電路板，所述電路板上設(shè)置有控制單元，其特征在于，所述溫度傳感器位于所述殼體內(nèi)并與所述控制單元電連接，用于檢測所述殼體的溫度。優(yōu)選地，所述殼體上設(shè)置有預(yù)留孔，所述溫度傳感器容置于所述預(yù)留孔內(nèi)。較佳地，所述預(yù)留孔設(shè)置于殼體的上部。進一步地，所述預(yù)留孔的個數(shù)為I個。較佳地，所述預(yù)留孔設(shè)置于殼體的四周。進一步地，所述預(yù)留孔的個數(shù)為至少I個。其中，所述預(yù)留孔的個數(shù)為4個。作為優(yōu)選，所述預(yù)留孔為方形孔。優(yōu)選地，所述控制單元為單片機、MCU或DSP。所述溫度傳感器通過軟導(dǎo)線與所述控制單元連接。由以上技術(shù)方案可知，與傳統(tǒng)的用電路板上的傳感器得到的板上溫度，再減去經(jīng)驗值得到殼體溫度值的技術(shù)方案相比，本實用新型直接在光模塊的殼體內(nèi)設(shè)置預(yù)留孔對光模塊的殼體溫度進行監(jiān)控。由于溫度傳感器與光模塊殼體緊密相貼，溫度傳感器得到的溫度值即為殼體的實際值，因此本實用新型中光模塊對殼體溫度的檢測更加準確，且精度較聞。
為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，以下將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。顯而易見地，以下描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員而言，還可以根據(jù)這些附圖所示實施例得到其它的實施例及其附圖。圖1示出了實施例1中可精確監(jiān)控殼體溫度的光模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2示出了實施例2中可精確監(jiān)控殼體溫度的光模塊的俯視圖。
具體實施方式
為使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下參照附圖并舉實施例，對本實用新型進一步詳細說明。顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型的示例性實施例。基于本實用新型中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動的前提下所得到的所有其它實施例，都屬于本實用新型所保護的范圍。根據(jù)本實用新型，提供了一種精確監(jiān)控殼體溫度的光模塊。本實用新型的光模塊包括溫度傳感器、殼體I和設(shè)置于殼體內(nèi)部的電路板2，電路板2上設(shè)置有控制單元3。溫度傳感器位于殼體I內(nèi)并與控制單元3電連接，用于檢測殼體的溫度。較佳地，在殼體I開模時先在殼體上設(shè)置預(yù)留孔4，并將溫度傳感器放置于預(yù)留孔4內(nèi)緊貼殼體I。溫度傳感器將測得的電信號發(fā)送給控制單元3，控制單元3通過接收的電信號進行計算得出殼體的溫度。與傳統(tǒng)的用電路板上的傳感器得到的板上溫度，再減去經(jīng)驗值得到殼體溫度值的技術(shù)方案相比，本實用新型將溫度傳感器與光模塊殼體緊密相貼得到殼體的實際溫度值，因此本實用新型中光模塊對殼體溫度的檢測更加準確，精度更高。下面描述本實用新型的光模塊的具體實施例的結(jié)構(gòu)及其工作過程。實施例1:圖1示出了實施例1中可精確監(jiān)控殼體溫度的光模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，光模塊包括殼體I和設(shè)置于殼體I內(nèi)部的電路板2。電路板2上設(shè)置有控制單元3，其中，控制單元3為單片機、MCU和DSP其中的一種。光模塊的殼體I上部設(shè)置有一預(yù)留孔4，預(yù)留孔4內(nèi)容置有用于檢測殼體I溫度的溫度傳感器(由于溫度傳感器容置于預(yù)留孔中，所以圖中未示出)。本實施例中，預(yù)留孔4采用方形孔。但本實用新型中預(yù)留孔的形狀并不僅限于方形孔，凡是能夠容置溫度傳感器并能通過溫度傳感器準確測試光模塊殼體溫度的預(yù)留孔均落入本實用新型的范圍內(nèi)。溫度傳感器與控制單元3通過導(dǎo)線(圖中未示出)電連接，具體地，溫度傳感器與控制單元3的AD腳連接。較佳地，所述導(dǎo)線為軟導(dǎo)線。溫度傳感器將檢測到的殼體I的溫度轉(zhuǎn)換為電信號發(fā)送給控制單元3?？刂茊卧?對溫度傳感器發(fā)送的電信號進行運算得到殼體I的溫度值，從而實現(xiàn)對殼體I溫度的精確檢測。下面描述在本實用新型的實施例的光模塊殼體I上安裝溫度傳感器的過程，包括如下步驟:S1:在光模塊的殼體I上開模，同時根據(jù)溫度傳感器的尺寸留出預(yù)留凹槽；S2:裝配光模塊時，從電路板上引出與控制模塊連接的導(dǎo)線并在導(dǎo)線上連接溫度傳感器；S3:將溫度傳感器卡入預(yù)留凹槽中；S4:扣上光模塊外殼，用標準點溫計讀出當前外殼的溫度值并與溫度傳感器測得的溫度進行校驗；S5:對光模塊殼體I在高溫和低溫環(huán)境時再進行校驗；S6:校驗不合格的，更換溫度傳感器進行再次校驗，直至校驗合格；S7:校驗合格的，即可進行使用。由以上可知，本實用新型不是采用傳統(tǒng)的用電路板2上的傳感器得到的板上溫度，減去經(jīng)驗值得到殼體I溫度值的技術(shù)方案，而是直接在光模塊的殼體I內(nèi)設(shè)置預(yù)留孔4對光模塊的殼體I溫度進行監(jiān)控。由于溫度傳感器與光模塊殼體I緊密相貼，溫度傳感器得到的溫度值就是殼體I的實際值，因此本實用新型中光模塊對殼體I溫度的檢測更加準確，且精度較高。實施例2:圖2示出了實施例2中可精確監(jiān)控殼體溫度的光模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。實施例2與實施例1中的結(jié)構(gòu)基本相似，不同之處在于殼體I上容置溫度傳感器的預(yù)留孔4的安裝位置。圖2為實施例2中光模塊的俯視圖。如圖2所示，預(yù)留孔4的位置設(shè)置于殼體I的四周，且預(yù)留孔4的個數(shù)為至少一個。具體地，本實施例中預(yù)留孔4的個數(shù)為4個，均布于除上下兩個端面以外的四個端面所對應(yīng)的殼體I中。四個溫度傳感器均與控制單元3電連接?？刂茊卧?通過將四個溫度傳感器發(fā)送的電信號計算得出平均的溫度值。本實施例與實施例1相比，由于多個溫度傳感器檢測殼體I不同位置的溫度，同時控制單元3根據(jù)接收到的不同溫度電信號得出殼體I的平均溫度，從而使殼體I的溫度檢測更加精確。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并非用于限定本實用新型的保護范圍。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換以及改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種監(jiān)控殼體溫度的光模塊，包括溫度傳感器、殼體和設(shè)置于殼體內(nèi)部的電路板，所述電路板上設(shè)置有控制單元，其特征在于，所述溫度傳感器位于所述殼體內(nèi)并與所述控制單元電連接，用于檢測所述殼體的溫度。
2.如權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述殼體上設(shè)置有預(yù)留孔，所述溫度傳感器容置于所述預(yù)留孔內(nèi)。
3.如權(quán)利要求2所述的光模塊，其特征在于，所述預(yù)留孔設(shè)置于殼體的上部。
4.如權(quán)利要求3所述的光模塊，其特征在于，所述預(yù)留孔的個數(shù)為I個。
5.如權(quán)利要求2所述的光模塊，其特征在于，所述預(yù)留孔設(shè)置于殼體的四周。
6.如權(quán)利要求5所述的光模塊，其特征在于，所述預(yù)留孔的個數(shù)為至少I個。
7.如權(quán)利要求6所述的光模塊，其特征在于，所述預(yù)留孔的個數(shù)為4個。
8.如權(quán)利要求2至7之一所述的光模塊，其特征在于，所述預(yù)留孔為方形孔。
9.如權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述控制單元為單片機、MCU或DSP。
10.如權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述溫度傳感器通過軟導(dǎo)線與所述控制單元連接。
專利摘要本實用新型公開了一種監(jiān)控殼體溫度的光模塊，包括殼體和設(shè)置于殼體內(nèi)部的電路板，電路板上設(shè)置有控制單元。殼體上設(shè)置有預(yù)留孔，預(yù)留孔內(nèi)容置有用于檢測殼體溫度的溫度傳感器。所述溫度傳感器與所述控制單元電連接，所述溫度傳感器將檢測到的殼體的溫度轉(zhuǎn)換為電信號發(fā)送給所述控制單元。由于本實用新型將溫度傳感器直接放置于預(yù)留孔內(nèi)，對光模塊的殼體溫度進行直接監(jiān)控，因此本實用新型中光模塊殼體溫度的檢測更加準確，且精度更高。
文檔編號G01K1/14GK202947805SQ20122049075
公開日2013年5月22日 申請日期2012年9月25日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月25日
發(fā)明者李紹波, 潘紅超, 張華 申請人:青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司