封裝基板及其檢測方法
【專利摘要】一種封裝基板及其檢測方法，該封裝基板包括：定義有布線區(qū)與檢測區(qū)的板體、嵌埋于該布線區(qū)的電性接觸墊、以及位于該板體的檢測區(qū)并電性連接該電性接觸墊的多個測試墊，且該測試墊的頂面積大于該電性接觸墊的頂面積，以當進行嵌埋式線路的電性檢測時，探針容易精準對位該測試墊，而不會受該板體阻擋。
【專利說明】封裝基板及其檢測方法
【技術(shù)領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種封裝基板，特別是關于一種封裝基板及其檢測方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，電子產(chǎn)品也逐漸邁向輕、薄、短、小的設計趨勢，例如，承載電子組件的封裝基板大幅提升其布線密度，以利于微小化與薄化。因此，為了滿足高密度線路分布的需要，遂發(fā)展出一種將線路嵌埋于基板內(nèi)的技術(shù)。圖1A為現(xiàn)有封裝基板I的上視示意圖。
[0003]如圖1A所示，提供一封裝基板1，其包括:一板體10、以及嵌埋于該板體10中的多個線路11，該板體10用于承載半導體組件(圖略)，且該線路11具有線體110及連接該線體110的電性接觸墊111，而該電性接觸墊111用于電性連接該半導體組件。
[0004]通常于設置并電性連接半導體組件之前，需先對該線路11進行測試，以檢測各該線路11是否電性導通，如圖1B所示，將如探針3的測試構(gòu)件接觸各該電性接觸墊111，使該探針3電性連接該些電性接觸墊111，以檢測各該線路11。
[0005]現(xiàn)有嵌埋式線路11的電性檢測中，如圖1B’所示，因該線路11凹陷于該板體10表面，所以該探針3需精準對位該電性接觸墊111，否則，若有偏差，該探針3會受該板體10阻擋，而無法接觸該電性接觸墊111。
[0006]然而，隨著電子產(chǎn)品輕、薄、短、小的設計趨勢，現(xiàn)有封裝基板I的線路11須滿足細線路及細間距的需求，于此需求下，當進行該線路11的電性檢測時，因該電性接觸墊111的頂面積過小，使該探針3不易精準對位該電性接觸墊111，所以該探針3易受該板體10阻擋而無法接觸該電性接觸墊111，因而大幅降低檢測的準確度。
[0007]此外，若將各該線路11的分布密度提高，即相鄰的線路11之間的距離s極小，如小于30um，因目前測試設備僅能針對該線路11之間的距離大于30um作檢測，所以當該探針3對間距小于30um的線路11進行探測時，該探針3無法精確放置于該電性接觸墊111上，因而不僅檢測結(jié)果不精確，且阻礙該封裝基板I朝細線路及細間距發(fā)展，致使檢測的困難度及設備成本增加。
[0008]因此，如何解決現(xiàn)有技術(shù)中的種種問題，實已成目前亟欲解決的課題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]有鑒于現(xiàn)有技術(shù)的缺失，本發(fā)明的目的在于提供一種封裝基板及其檢測方法，當進行嵌埋式線路的電性檢測時，探針容易精準對位該測試墊，而不會受該板體阻擋。
[0010]本發(fā)明的封裝基板，包括:板體，其定義有布線區(qū)與檢測區(qū)；至少一電性接觸墊，其位于該板體的布線區(qū)；以及多個測試墊，其位于該板體的檢測區(qū)并電性連接該電性接觸墊，且該測試墊的頂面積大于該電性接觸墊的頂面積。
[0011]所述的封裝基板中，該布線區(qū)位于該檢測區(qū)的外圍或位于該檢測區(qū)的內(nèi)側(cè)區(qū)域。
[0012]所述的封裝基板中，各該電性接觸墊之間的距離小于各該測試墊之間的距離及該電性接觸墊與該測試墊間的距離。
[0013]所述的封裝基板中，該測試墊通過導引線電性連接該電性接觸墊，且該測試墊嵌埋于該檢測區(qū)或外露于該檢測區(qū)的一介電層表面。
[0014]所述的封裝基板中，該電性接觸墊連結(jié)一線體，以令該電性接觸墊與該線體作為線路，且該線路位于該板體的布線區(qū)，又該測試墊與線路之間接有阻抗匹配結(jié)構(gòu)。
[0015]所述的封裝基板中，該電性接觸墊嵌埋于該板體的布線區(qū)。
[0016]所述的封裝基板的檢測方法，將測試構(gòu)件接觸各該測試墊，使該測試構(gòu)件電性連接該些測試墊，以檢測各該線路。
[0017]所述的檢測方法中，該測試構(gòu)件為探針，其中，該探針的頂面積小于該測試墊的頂面積，且該探針的頂面積大于該電性接觸墊的頂面積。
[0018]由上可知，本發(fā)明的封裝基板及其檢測方法，利用于該布線區(qū)以外的區(qū)域(如空曠區(qū))布設多個頂面積大于該電性接觸墊的測試墊，不僅不會影響該電性接觸墊(或線路)的布設，且當進行線路檢測時，該探針容易精準對位該測試墊。
[0019]此外，當該電性接觸墊或線路的分布密度很高時，該探針因接觸頂面積較大的測試墊進行線路檢測，不僅能保持檢測結(jié)果的精確性，且能輕易完成檢測，因而有利于封裝基板朝細線路及細間距的發(fā)展。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]圖1A至圖1B為現(xiàn)有封裝基板的檢測方法的上視示意圖；其中，圖1B’為圖1B的首丨J視圖;
[0021]圖2A至圖2B為本發(fā)明封裝基板的檢測方法的上視示意圖；其中，圖2B’為圖2B的剖視圖；
[0022]圖3及圖4為本發(fā)明封裝基板的其它不同實施例的局部上視示意圖；以及
[0023]圖5為圖2A的另一實施例。
[0024]符號說明
[0025]1、2、2’、5封裝基板
[0026]10、20板體
[0027]11,21線路
[0028]110、210線體
[0029]111、211、211’、511 電性接觸墊
[0030]20a、50a布線區(qū)
[0031]20b、50b檢測區(qū)
[0032]22延伸部
[0033]220、220’、220” 測試墊
[0034]221、221”導引線
[0035]24阻 抗匹配結(jié)構(gòu)
[0036]3探針
[0037]D、R、W頂面積
[0038]L、L，、s、t距離。【具體實施方式】
[0039]以下通過特定的具體實施例說明本發(fā)明的實施方式，熟悉此技藝的人士可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其它優(yōu)點及功效。須知，本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用于配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技藝的人士的了解與閱讀，并非用于限定本發(fā)明可實施的限定條件，所以不具技術(shù)上的實質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本發(fā)明所能產(chǎn)生的功效及所能達成的目的下，均應仍落在本發(fā)明所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時，本說明書中所引用的如“上”、“頂”及“一”等用語，也僅為便于敘述的明了，而非用于限定本發(fā)明可實施的范圍，其相對關系的改變或調(diào)整，在無實質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當也視為本發(fā)明可實施的范疇。
[0040]圖2A至圖2B為本發(fā)明封裝基板2的檢測方法的上視示意圖。
[0041]如圖2A所示，提供一封裝基板2，其包括:定義有一布線區(qū)20a與一檢測區(qū)20b(虛線處)的一板體20、嵌埋于該布線區(qū)20a的多個線路21、以及位于該檢測區(qū)20b的多個測試墊 220。
[0042]所述的板體20用于承載半導體組件(圖略)，且該板體20的表面為介電層表面，以供形成該線路21。
[0043]所述的線路21具有一線體210及連接該線體210的一電性接觸墊211，且該電性接觸墊211用于電性連接該半導體組件，例如打線方式，且該電性接觸墊211的數(shù)量與尺寸配合該半導體組件的接點的數(shù)量與尺寸。
[0044]所述的測試墊220電性連接該電性接觸墊211，且該測試墊220的頂面積大于該電性接觸墊211的頂面積。
[0045]于本實施例中，該布線區(qū)20a位于該檢測區(qū)20b的外圍，且該測試墊220嵌埋于該檢測區(qū)20b表面，也就是該線路21與該測試墊220 —同制作形成。于其它實施例中，該些測試墊220也可位于該檢測區(qū)20b的介電層表面上，例如，以現(xiàn)有封裝基板進行加工，也就是該線路21與該測試墊220分別制作形成。
[0046]此外，該線路21為該封裝基板2最外側(cè)的線路層，且該封裝基板2的內(nèi)部結(jié)構(gòu)態(tài)樣繁多，并無限制。
[0047]又，該些測試墊220通過導引線221電性連接該電性接觸墊211，其中，該測試墊220與該導引線221構(gòu)成一延伸部22 ;若該些測試墊220位于該檢測區(qū)20b表面上，則該導引線221將覆蓋于該電性接觸墊211上。于其它實施例中，該些測試墊220也可利用打線方式(即通過焊線)或其它方式電性連接該電性接觸墊211。
[0048]另外，該些測試墊220的上表面為圓形，但不限于此形。
[0049]如圖2B及圖2B’所示，將測試構(gòu)件接觸各該測試墊220，使該測試構(gòu)件電性連接該些測試墊220，以檢測各該線路21。
[0050]于本實施例中，該測試構(gòu)件為探針3，且該探針3的頂面積D小于該測試墊220的頂面積R，而該探針3的頂面積D大于該電性接觸墊211的頂面積W。例如，該測試墊220的頂面積R大于該探針3的頂面積D與對位誤差的總和。
[0051]本發(fā)明的封裝基板2通過該布線區(qū)20a以外的空曠區(qū)作為檢測區(qū)20b，以供布設測試墊220，使該測試墊220取代該電性接觸墊211而作為檢測接點，所以于進行該線路21的檢測時，將探針3放置于頂面積R較大的測試墊220上進行測試，不僅使該探針3容易對位接觸，且能避免如現(xiàn)有技術(shù)的受該板體阻擋的電測問題。
[0052]此外，于空曠區(qū)上布設該些測試墊220，因而不會影響該線路21的布設，使該線路21的設計能滿足細線路及細間距的需求。具體如圖3所示。
[0053]圖3為圖2的另一實施例的局部上視示意圖。本實施例的封裝基板2’的組成與各組件的作用原理與圖2的實施例大致相同，所以相同之處不再贅述。
[0054]于本實施例中，該測試墊220’與該電性接觸墊211’為矩形銅塊，且各該電性接觸墊211’之間的距離t (或各該線體210之間的距離)小于各該測試墊220’之間的距離L及該電性接觸墊211’與該測試墊220’間的距離L’。例如，各該電性接觸墊211’之間的距離t (或各該線體210之間的距離)小于30um，且各該測試墊220’之間的距離L大于30um，而該電性接觸墊211’與該測試墊220’間的距離L’大于30um。
[0055]本發(fā)明利用該板體20的空曠區(qū)(即該檢測區(qū)20b)布設該些測試墊220，以設計出頂面積較大的接點，且該些測試墊220的間距大于30um，使細線路與細間距的結(jié)構(gòu)(該線路21的間距小于30um)得以進行電性檢測。因此，目前測試設備的探針3能精確地放置于該測試墊220上，不僅檢測結(jié)果精確，且使檢測能輕易完成，并且不需額外購買或開發(fā)新的測試設備，因而能大幅降低封裝基板2的制作成本，且有利于該封裝基板2朝細線路及細間距的發(fā)展。
[0056]另外，各該測試墊220，220’通過該導引線221電性連接該電性接觸墊211’，因考慮該導引線221的長短與該測試墊220，220’的大小會影響電性測試的阻值，所以可于該測試墊220”與該電性接觸墊211’之間設計阻抗匹配結(jié)構(gòu)24，使電性測試的阻值更為準確，如圖4所示。具體地，可減少該導引線221”的長度或縮小該測試墊220”的頂面積。
[0057]圖5為圖2A的另一實施例。如圖5所示，于該封裝基板5中，該布線區(qū)50a位于該檢測區(qū)50b的內(nèi)側(cè)區(qū)域。于本實施例中，該些電性接觸墊511以覆晶方式電性連接該半導體組件，所以于該布線區(qū)50a中可依需求布設線體(圖略)或不布設線體。
[0058]所述的各實施例中，該些電性接觸墊211,511 (或線路21)也可設于該布線區(qū)20a, 50a的表面上。
[0059]綜上所述，本發(fā)明的封裝基板及其檢測方法，利用該板體的空曠區(qū)另行設計供電測使用的測試墊，并使該測試墊連接該電性接觸墊，使該測試墊于布線設計時能增加其頂面積，以提供測試設備所需的對位誤差，而能利用現(xiàn)有測試設備達成嵌埋式線路的電性檢測。
[0060]此外，該封裝基板于各種細線路及細間距的態(tài)樣下，例如，30um、20um、IOum等，均能進行線路檢測，所以有利于封裝基板朝細線路及細間距發(fā)展。
[0061]上述實施例僅用于例示性說明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明。任何本領域技術(shù)人員均可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對上述實施例進行修改。因此本發(fā)明的權(quán)利保護范圍，應如權(quán)利要求書所列。
【權(quán)利要求】
1.一種封裝基板，其包括: 板體，其定義有布線區(qū)與檢測區(qū)； 至少一電性接觸墊，其位于該板體的布線區(qū)；以及 多個測試墊，其位于該板體的檢測區(qū)并電性連接該電性接觸墊，且該測試墊的頂面積大于該電性接觸墊的頂面積。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝基板，其特征在于，該布線區(qū)位于該檢測區(qū)的外圍。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝基板，其特征在于，該布線區(qū)位于該檢測區(qū)的內(nèi)側(cè)區(qū)域。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝基板，其特征在于，各該電性接觸墊之間的距離小于各該測試墊之間的距離及該電性接觸墊與該測試墊間的距離。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝基板，其特征在于，該測試墊通過導引線電性連接該電性接觸墊。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝基板，其特征在于，該測試墊嵌埋于該檢測區(qū)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝基板，其特征在于，該板體的檢測區(qū)具有介電層，該測試墊外露于該檢測區(qū)的一介電層表面。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝基板，其特征在于，該電性接觸墊連結(jié)一線體，以令該電性接觸墊與該線體作為線路，且該線路位于該板體的布線區(qū)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的封裝基板，其特征在于，該測試墊與線路之間接有阻抗匹配結(jié)構(gòu)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝基板，其特征在于，該電性接觸墊嵌埋于該板體的布線區(qū)。
11.一種封裝基板的檢測方法，其包括: 提供一根據(jù)權(quán)利要求1的封裝基板；以及 將測試構(gòu)件接觸各該測試墊，使該測試構(gòu)件電性連接該些測試墊，以檢測各該線路。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的封裝基板的檢測方法，其特征在于，各該電性接觸墊之間的距離小于各該測試墊之間的距離及該電性接觸墊與該測試墊間的距離。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的封裝基板的檢測方法，其特征在于，該測試墊通過導引線電性連接該電性接觸墊。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的封裝基板的檢測方法，其特征在于，該電性接觸墊連結(jié)一線體，以令該電性接觸墊與該線體作為線路，且該線路位于該板體的布線區(qū)。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的封裝基板的檢測方法，其特征在于，該測試墊與線路之間接有阻抗匹配結(jié)構(gòu)。
16.根據(jù)權(quán)利要求11所述的封裝基板的檢測方法，其特征在于，該電性接觸墊嵌埋于該板體的布線區(qū)。
17.根據(jù)權(quán)利要求11所述的封裝基板的檢測方法，其特征在于，該測試構(gòu)件為探針。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的封裝基板的檢測方法，其特征在于，該探針的頂面積小于該測試墊的頂面積，且該探針的頂面積大于該電性接觸墊的頂面積。
【文檔編號】G01R31/02GK103985701SQ201310050111
【公開日】2014年8月13日 申請日期:2013年2月8日 優(yōu)先權(quán)日:2013年2月8日
【發(fā)明者】胡迪群, 王琮熙, 馬瑞陽 申請人:欣興電子股份有限公司