一種陶瓷基片表面的微帶線電路線寬制造誤差檢測方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種陶瓷基片表面的微帶線電路線寬制造誤差檢測方法。本方法將待檢測陶瓷基片電路板設(shè)計圖制成檢測標準CAD圖檔，再把被檢測陶瓷基片電路板拍照，提取照片圖像中的電路輪廓，將檢測標準CAD圖檔映射到圖像輪廓中得到匹配向量Ｘ，再把檢測標準CAD圖檔中標準線寬映射到圖像輪廓中，最后，通過擬合圖像中電路線寬兩邊緣得到邊緣直線，得到的兩直線距離與檢測標準CAD圖檔中相對應(yīng)兩直線距離差為電路線寬制造誤差。本發(fā)明的檢測方法，把人工手動檢測變?yōu)樽詣訖z測，大大提高檢測精度，同時在檢測過程中勞動強度大大降低。
【專利說明】一種陶瓷基片表面的微帶線電路線寬制造誤差檢測方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于電路測量領(lǐng)域，具體公開了一種陶瓷基片表面的微帶線電路線寬制造誤差檢測方法。
【背景技術(shù)】
[0002]導(dǎo)航衛(wèi)星是衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)的關(guān)鍵組成部分之一，導(dǎo)航衛(wèi)星需要與地面應(yīng)用系統(tǒng)進行通信才能使整個系統(tǒng)工作。導(dǎo)航衛(wèi)星天線是導(dǎo)航衛(wèi)星發(fā)射信號或接收信號的關(guān)鍵部件，無線電波信號通過天線進入導(dǎo)航衛(wèi)星，或者由導(dǎo)航衛(wèi)星發(fā)出。導(dǎo)航衛(wèi)星天線是信號傳輸質(zhì)量高低的關(guān)鍵點之一。導(dǎo)航衛(wèi)星所使用的載波信號為高頻微波信號，對天線尺寸精度要求較高。常見的導(dǎo)航衛(wèi)星天線是用銀漿鍍在陶瓷基片表面，形成微帶線電路。導(dǎo)航衛(wèi)星天線中的微帶線電路對的線寬要求很嚴格，制造精度要求達到0.01mm。微帶線電路在制造完成以后，需要對微帶線電路線寬進行檢測，用以確定制造誤差。微帶線電路被測量的線寬位于陶瓷基片表面，常規(guī)測量工具不方便進行精確測量。常規(guī)的檢測方式是是使用高倍顯微鏡放大物像以后人工檢測。人工檢測的效率低下，而且人眼長期觀測高倍顯微鏡，容易出現(xiàn)視覺疲勞，造成誤檢，導(dǎo)致不必要的損失。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明公開了一種陶瓷基片表面的微帶線電路線寬制造誤差檢測方法，通過采用拍攝圖像，再采用圖像處理方式與檢測標準CAD圖檔進行比較，自動計算得到微帶線電路線寬誤差。變手動檢測為自動檢測，提高了檢測精度。
[0004]一種陶瓷基片表面的微帶線電路線寬檢測方法:
[0005]首先，將待檢測陶瓷基片電路板設(shè)計圖制成檢測標準CAD圖檔，再把被檢測陶瓷基片電路板拍照，提取照片圖像中的電路輪廓，將檢測標準CAD圖檔映射到圖像輪廓中得至IJ匹配向量X，再把檢測標準CAD圖檔中標準線寬映射到圖像輪廓中，最后，通過擬合圖像中電路線寬兩邊緣得到邊緣直線，得到的兩直線距離與檢測標準CAD圖檔中相對應(yīng)兩直線距離差為電路線寬制造誤差；
[0006]具體步驟為:
[0007]S 1:把待檢測陶瓷基片電路板設(shè)計圖制成檢測標準CAD圖檔，檢測標準CAD圖檔中包括陶瓷基片電路板邊界輪廓，以兩條直線表示一段待檢測電路；
[0008]S2:把被檢測陶瓷基片電路板按與檢測標準文檔相對應(yīng)方向拍照，采用Otsu算法對圖像進行二值化，然后采用邊界跟蹤算法得到陶瓷基片電路板圖像邊界輪廓離散點序列和圖像邊界輪廓內(nèi)的電路線寬邊緣輪廓離散點序列，通過計算封閉輪廓的區(qū)域面積，選出面積最大值封閉輪廓；
[0009]S3:采用曲線數(shù)據(jù)壓縮算法Douglas-Peucker對陶瓷基片電路板圖像邊界輪廓離散點序列進行近似，近似結(jié)果為多邊形，多邊形頂點為邊界輪廓上的點；
[0010]S4:計算多邊形頂點數(shù)量，如果數(shù)量大于4則有倒角邊。計算相鄰兩頂點之間的距離，如果相鄰兩頂點間距離遠小于前后相鄰距離，則判斷此兩點連線為倒角邊，把此倒角邊相鄰兩線求交點，用此交點替換倒角邊兩端點，最終得到四個頂點，以左上頂點為起始點，順時針方向排序，所得點坐標為 P21:(x21，y21)，P22:(x22，y22) , P23: (x23, y23)，P24:
[0011]所得點坐標組成矩陣:
【權(quán)利要求】
1.一種陶瓷基片表面的微帶線電路線寬制造誤差檢測方法，其特征在于: 首先，將待檢測陶瓷基片電路板設(shè)計圖制成檢測標準CAD圖檔，再把被檢測陶瓷基片電路板拍照，提取照片圖像中的電路輪廓，將檢測標準CAD圖檔映射到圖像輪廓中得到匹配向量X，再把檢測標準CAD圖檔中標準線寬映射到圖像輪廓中，最后，通過擬合圖像中電路線寬兩邊緣得到邊緣直線，得到的兩直線距離與檢測標準CAD圖檔中相對應(yīng)兩直線距離差為電路線寬制造誤差； 具體步驟為: 51:把待檢測陶瓷基片電路板設(shè)計圖制成檢測標準CAD圖檔，檢測標準CAD圖檔中包括陶瓷基片電路板邊界輪廓，以兩條直線表示一段待檢測電路； 52:把被檢測陶瓷基片電路板按與檢測標準文檔相對應(yīng)方向拍照，采用Otsu算法對圖像進行二值化，然后采用邊界跟蹤算法得到陶瓷基片電路板圖像邊界輪廓離散點序列和圖像邊界輪廓內(nèi)的電路線寬邊緣輪廓離散點序列，通過計算封閉輪廓的區(qū)域面積，選出面積最大值封閉輪廓； 53:采用曲線數(shù)據(jù)壓縮算法對陶瓷基片電路板圖像邊界輪廓離散點序列進行近似，近似結(jié)果為多邊形，多邊形頂點為邊界輪廓上的點； 54:計算多邊形頂點數(shù)量，如果數(shù)量大于4則有倒角邊，計算相鄰兩頂點之間的距離，如果相鄰兩頂點間距離遠小于前后相鄰點的距離，則判斷此兩點連線為倒角邊，把此倒角邊相鄰兩線求交點，用此交點替換倒角邊兩端點，最終得到四個頂點；以左上頂點為起始點，順時針方向排序，所得點坐標為 P21: (X21, y21)，P22: (x22, y22)，P23: (x23, y23)，P24:(x24，5^24)
所得點坐標組成矩陣:
【文檔編號】G01B11/02GK103512501SQ201310432828
【公開日】2014年1月15日 申請日期:2013年9月22日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月22日
【發(fā)明者】劉霖, 陳偉, 唐雪松, 張峰, 羅穎, 宋昀岑, 劉娟秀, 楊先明, 陳鎮(zhèn)龍 申請人:電子科技大學