電子零件安裝裝置及轉(zhuǎn)印膜厚檢測方法
【專利摘要】本發(fā)明的目的在于提供一種能夠高精度且不會導(dǎo)致生產(chǎn)性降低地執(zhí)行被轉(zhuǎn)印的膏的涂膜的膜厚測量的電子零件安裝裝置及轉(zhuǎn)印膜厚檢測方法。具備與搭載頭（10）一體移動并對位于下方的測量對象點(diǎn)（26a）的高度位置進(jìn)行測量的高度測量傳感器（14）和基于高度測量傳感器（14）的測量結(jié)果計(jì)算出轉(zhuǎn)印面（24a）的涂膜的膜厚的膜厚計(jì)算部（15），使高度測量傳感器（14）接近膏轉(zhuǎn)印單元（7），對在轉(zhuǎn)印面（24a）上為了進(jìn)行膏的轉(zhuǎn)印而使搭載頭（10）可接近的可接近區(qū)域所設(shè)定的測量對象點(diǎn)（26a）的高度進(jìn)行測量，從而計(jì)算出涂膜的膜厚。由此，能夠高精度且不會導(dǎo)致生產(chǎn)性降低地執(zhí)行被轉(zhuǎn)印的膏的涂膜的膜厚測量。
【專利說明】電子零件安裝裝置及轉(zhuǎn)印膜厚檢測方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及在電子零件上轉(zhuǎn)印膏并安裝到基板上的電子零件安裝裝置及轉(zhuǎn)印膜厚檢測方法。
【背景技術(shù)】
[0002]作為將半導(dǎo)體元件等電子零件安裝在電路基板上的方式，使用如下方法，S卩，將樹脂基板上安裝有半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體封裝經(jīng)由焊接凸起并通過焊接安裝在電路基板上。在經(jīng)由焊接凸起將電子零件與基板接合的焊接中，進(jìn)行如下動作，在將助焊劑及焊膏等焊接輔助劑供給到焊接凸起的狀態(tài)下，使焊接凸起著陸于基板的電極。
[0003]因此，在以這種半導(dǎo)體封裝為對象的電子零件安裝裝置中配置有用于轉(zhuǎn)印助焊劑及焊膏的膏轉(zhuǎn)印裝置。作為這種膏轉(zhuǎn)印裝置，已知有與安裝于零件供給部的零件饋送器具有安裝兼容性的形式的膏轉(zhuǎn)印裝置(例如參照專利文獻(xiàn)1、2)。在這些專利文獻(xiàn)所示的例子中，通過使具有涂膜形成面的矩形形狀的涂膜形成載物臺往復(fù)運(yùn)動，利用與涂膜形成面隔開規(guī)定的膜形成間隙配設(shè)的成膜涂刷器形成膏的涂膜。而且，在專利文獻(xiàn)2所示的例子中，為了適當(dāng)?shù)毓芾硗磕さ哪ず?，通過使膜厚測量用的專用測量工具相對于涂膜形成面下降并使膏附著于測量工具，對涂膜的膜厚進(jìn)行測量。
[0004]專利文獻(xiàn)1:日本特開2008 - 108884號公報
[0005]專利文獻(xiàn)2:日本特開2011 - 60807號公報
[0006]近年來，伴隨電子零件的小型化的發(fā)展，形成于半導(dǎo)體封裝等的焊接凸起的尺寸也變得微小，對于轉(zhuǎn)印到這些焊接凸起的膏的涂膜也要求精細(xì)的膜厚管理。但是，在上述的專利文獻(xiàn)中，在適當(dāng)進(jìn)行膏轉(zhuǎn)印裝置的膜厚管理方面存在如下的難點(diǎn)。
[0007]S卩，在專利文獻(xiàn)1所示的構(gòu)成中，若想要測量涂膜的膜厚，則要考慮組裝入膜厚測量用的傳感器，但保持于搭載頭的電子零件下降進(jìn)行膏向焊接凸起的轉(zhuǎn)印的轉(zhuǎn)印區(qū)域的上方為了確保搭載頭接近的余量，不能固定配置傳感器，而必須要將以除轉(zhuǎn)印區(qū)域之外的其它區(qū)域作為對象進(jìn)行測量的值作為代用測量值。進(jìn)而，在固定配置傳感器的方式中，只能取得涂膜形成載物臺內(nèi)的1點(diǎn)的測量值，當(dāng)涂膜形成載物臺在高度方向產(chǎn)生傾斜或變形，在涂膜形成面存在翹曲或彎曲等異常的情況下，不能進(jìn)行所需要的適當(dāng)精度的膜厚測量。
[0008]另外，如專利文獻(xiàn)2所示，在使用專用測量用工具的方式中，在每次執(zhí)行膜厚測量時，都需要將測量用工具在搭載頭上進(jìn)行拆裝的工序和時間，同時，在使測量用工具下降至轉(zhuǎn)印區(qū)域的期間，原本的膏轉(zhuǎn)印動作被中斷。因此，會導(dǎo)致如下的結(jié)果，搭載頭實(shí)際上執(zhí)行零件搭載動作的有效工作時間減少，生產(chǎn)性下降。這樣，在現(xiàn)有技術(shù)中，存在如下課題，高精度且不會導(dǎo)致生產(chǎn)性降低地執(zhí)行被轉(zhuǎn)印的膏的涂膜的膜厚測量變得困難。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]因此，本發(fā)明目的在于提供能夠高精度且不會導(dǎo)致生產(chǎn)性降低地執(zhí)行被轉(zhuǎn)印的膏的涂膜的膜厚測量的電子零件安裝裝置及轉(zhuǎn)印膜厚檢測方法。[0010]本發(fā)明的電子零件安裝裝置通過搭載頭從零件供給部取出電子零件并移送搭載至基板，其中，具備:膏轉(zhuǎn)印裝置，其將通過轉(zhuǎn)印涂布在保持于所述搭載頭的電子零件的膏以涂膜的狀態(tài)供給到轉(zhuǎn)印面；頭移動裝置，其使所述搭載頭移動并接近所述基板及所述膏轉(zhuǎn)印裝置；高度測量傳感器，其與所述搭載頭一體移動，對位于下方的測量對象點(diǎn)的高度位置進(jìn)行測量；膜厚計(jì)算部，其基于所述高度測量傳感器的測量結(jié)果計(jì)算出所述轉(zhuǎn)印面的涂膜的膜厚，使所述高度測量傳感器接近所述膏轉(zhuǎn)印裝置，對在所述轉(zhuǎn)印面上為了進(jìn)行膏的轉(zhuǎn)印而使所述搭載頭可接近的可接近區(qū)域所設(shè)定的測量對象點(diǎn)的高度進(jìn)行測量，由此，計(jì)算出所述涂膜的膜厚。
[0011]本發(fā)明的轉(zhuǎn)印膜厚檢測方法，在膏轉(zhuǎn)印裝置中，檢測所述涂膜的膜厚，該膏轉(zhuǎn)印裝置配置在通過搭載頭從零件供給部取出電子零件并移送搭載至基板的電子零件安裝裝置，并將通過轉(zhuǎn)印涂布在保持于所述搭載頭的電子零件的膏以涂膜的狀態(tài)供給到轉(zhuǎn)印面，其中，所述電子零件安裝裝置具備:頭移動裝置，其使所述搭載頭移動并接近所述基板及所述膏轉(zhuǎn)印裝置；高度測量傳感器，其與所述搭載頭一體移動，對位于下方的測量對象點(diǎn)的高度位置進(jìn)行測量；膜厚計(jì)算部，其基于所述高度測量傳感器的測量結(jié)果計(jì)算出所述轉(zhuǎn)印面的涂膜的膜厚，使所述高度測量傳感器接近所述膏轉(zhuǎn)印裝置，對在所述轉(zhuǎn)印面上為了進(jìn)行膏的轉(zhuǎn)印而使所述搭載頭可接近的可接近區(qū)域所設(shè)定的測量對象點(diǎn)的高度進(jìn)行測量，由此，計(jì)算出所述涂膜的膜厚。
[0012]根據(jù)本發(fā)明，具備與搭載頭一體移動并對位于下方的測量對象點(diǎn)的高度位置進(jìn)行測量的高度測量傳感器和基于高度測量傳感器的測量結(jié)果計(jì)算出所述轉(zhuǎn)印面的涂膜的膜厚的膜厚計(jì)算部，使高度測量傳感器接近膏轉(zhuǎn)印裝置，對在轉(zhuǎn)印面上為了進(jìn)行膏的轉(zhuǎn)印而使搭載頭可接近的可接近區(qū)域所設(shè)定的測量對象點(diǎn)的高度進(jìn)行測量，由此計(jì)算出所述涂膜的膜厚，由此，能夠高精度且不會導(dǎo)致生產(chǎn)性降低地執(zhí)行被轉(zhuǎn)印的膏的涂膜的膜厚測量。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1是本發(fā)明一實(shí)施方式的電子零件安裝裝置的平面圖；
[0014]圖2是本發(fā)明一實(shí)施方式的電子零件安裝裝置中使用的膏轉(zhuǎn)印單元的立體圖；
[0015]圖3 (a)、(b)是本發(fā)明一實(shí)施方式的電子零件安裝裝置中使用的膏轉(zhuǎn)印單元的構(gòu)造說明圖；
[0016]圖4 (a)~(d)是本發(fā)明一實(shí)施方式的膏轉(zhuǎn)印裝置的動作說明圖；
[0017]圖5 (a)~(c)是本發(fā)明一實(shí)施方式的膏轉(zhuǎn)印裝置中的轉(zhuǎn)印膜厚測量方法的說明圖。
[0018]符號說明
[0019]1電子零件安裝裝置
[0020]3基板
[0021]4A、4B 零件供給部
[0022]6帶式饋送器
[0023]7膏轉(zhuǎn)印單元
[0024]10搭載頭
`[0025]14高度測量傳感器[0026]24涂膜形成載物臺
[0027]24a轉(zhuǎn)印面
[0028]25助焊劑(膏)
[0029]26轉(zhuǎn)印區(qū)域
[0030]26a測量對象點(diǎn)
[0031]P電子零件
【具體實(shí)施方式】
[0032]接著，參照附圖對本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明。首先，參照圖1、圖2對電子零件安裝裝置的構(gòu)造進(jìn)行說明。圖1中，在電子零件安裝裝置1的基臺la上，沿X方向(基板搬運(yùn)方向)配設(shè)有基板搬運(yùn)機(jī)構(gòu)2?；灏徇\(yùn)機(jī)構(gòu)2搬運(yùn)作為零件安裝作業(yè)的對象的基板3。在基板搬運(yùn)機(jī)構(gòu)2的兩側(cè)配設(shè)有供給電子零件的零件供給部，在一側(cè)的零件供給部4A拆裝自如地安裝有供給保持于帶上的電子零件的多個帶式饋送器6及與帶式饋送器6并列的與帶式饋送器6等其它零件饋送器具有安裝兼容性的膏轉(zhuǎn)印單元7 (膏轉(zhuǎn)印裝置)。膏轉(zhuǎn)印單元7具有將下面說明的通過轉(zhuǎn)印而涂布在保持于搭載頭10上的電子零件上的助焊劑(膏)在涂膜的狀態(tài)下供給到轉(zhuǎn)印面的功能。在另一側(cè)的零件供給部4B安置供給收納有電子零件的盤5a的盤饋送器5。
[0033]在基臺la的X方向的一端部，沿與基板搬運(yùn)機(jī)構(gòu)2正交的Y方向配設(shè)有Y軸工作臺8。兩臺X軸工作臺9A、9B沿Y方向移動自如地與Y軸工作臺8結(jié)合，在X軸工作臺9A、9B上安裝有搭載頭10。通過驅(qū)動X軸工作臺9B、Y軸工作臺8，搭載頭10從保持于零件供給部4B的盤饋送器5的盤5a拾取電子零件P，并將其移送搭載至定位保持在基板搬運(yùn)機(jī)構(gòu)2的基板3上。
[0034]另外，通過驅(qū)動X軸工作臺9A、Y軸工作臺8，搭載頭10通過安裝于下部的吸嘴10a(參照圖2)從零件供給部4A的帶式饋送器6拾取電子零件P，并為了進(jìn)行膏轉(zhuǎn)印而接近膏轉(zhuǎn)印單元7，而且，將膏轉(zhuǎn)印后的電子零件P移送搭載至定位保持于基板搬運(yùn)機(jī)構(gòu)2的基板3上。因此，X軸工作臺9A、Y軸工作臺8構(gòu)成使搭載頭10移動并接近基板3及膏轉(zhuǎn)印裝置7的頭移動裝置。
[0035]在X軸工作臺9A、9B上裝備有與搭載頭10 —體移動的基板識別攝像機(jī)11，通過搭載頭10在基板3的上方移動，基板識別攝像機(jī)11也同時移動，對基板3進(jìn)行攝像。在基臺la上，在各個零件供給部4和基板搬運(yùn)機(jī)構(gòu)2之間配設(shè)有零件識別攝像機(jī)12及吸嘴儲備器13。另外，在安裝于X軸工作臺9A的搭載頭10上，可與搭載頭10 —體移動地設(shè)有使用激光位移計(jì)等的高度測量傳感器14。通過將高度測量傳感器14接近膏轉(zhuǎn)印單元7并進(jìn)行規(guī)定的測量動作，能夠測量形成于膏轉(zhuǎn)印單元7的膏的涂膜的膜厚。
[0036]吸嘴儲備器13針對多個零件種類收納有安裝于搭載頭10的吸嘴10a，通過使搭載頭10接近吸嘴儲備器13并執(zhí)行規(guī)定的吸嘴更換動作，能夠根據(jù)零件種類更換搭載頭10的吸嘴10a。通過使保持有電子零件P的搭載頭10在零件識別攝像機(jī)12的上方沿X方向相對移動，零件識別攝像機(jī)12從下方讀取電子零件P的圖像，由此，對保持于搭載頭10的狀態(tài)下的電子零件P的種類及形狀進(jìn)行識別。在搭載頭10進(jìn)行的電子零件P的搭載動作中，同時考慮基板識別攝像機(jī)11的基板識別結(jié)果和零件識別攝像機(jī)12的零件識別結(jié)果進(jìn)行基板3的搭載位置的修正。
[0037]接著，參照圖2、圖3對膏轉(zhuǎn)印單元7的構(gòu)造進(jìn)行說明。如圖2所示，膏轉(zhuǎn)印單元7形成為在長條形狀的基座部20上設(shè)置下面說明的各部分的結(jié)構(gòu)，基座部20使長度方向與Y方向一致地從搭載頭10的接近方向(箭頭a)的相反側(cè)拆裝自如地安裝在設(shè)于零件供給部4A的饋送器基座16上(參照圖3 (a))。另外，在本說明書中，將搭載頭10的接近側(cè)定義為前側(cè)，將其相反方向定義為后側(cè)。
[0038]膏轉(zhuǎn)印單元7與其它的帶式饋送器6相同，設(shè)有用于與饋送器基座16卡合而固定基座部20的卡合部20a，而且，從卡合部20a向后方突出設(shè)有手柄21。在將膏轉(zhuǎn)印單元7安裝于饋送器基座16時，通過使基座部20的下面?zhèn)妊刂佀推骰?6的上面且把持手柄21向前方壓入，卡合部20a與饋送器基座16的后端部卡合，由此,基座部20被安裝在規(guī)定位置。
[0039]在基座部20的上面沿長度方向配設(shè)有導(dǎo)軌22，滑動自如地嵌裝在導(dǎo)軌22上的滑塊23被固裝在涂膜形成載物臺24的下面。如圖3所示，與涂膜形成載物臺24的下面結(jié)合的螺母34螺紋連接有進(jìn)給絲杠32，進(jìn)給絲杠32通過配置于基座部20的后端部側(cè)的電動機(jī)31旋轉(zhuǎn)驅(qū)動。因此，通過驅(qū)動電動機(jī)31，涂膜形成載物臺24在基座部20的上面沿長度方向往復(fù)運(yùn)動。
[0040]S卩，導(dǎo)軌22、滑塊23、螺母34、進(jìn)給絲杠32、電動機(jī)31成為使涂膜形成載物臺24相對于基座部20沿長度方向往復(fù)運(yùn)動的載物臺驅(qū)動裝置。該載物臺驅(qū)動裝置由用于確保作業(yè)人員安全的安全蓋33覆蓋。在此，形成將作為載物臺驅(qū)動裝置的驅(qū)動源的電動機(jī)31配置于搭載頭10的接近方向的相反側(cè)的結(jié)構(gòu)，由此，不會妨礙搭載頭10的零件搭載動作中的搭載頭10向膏轉(zhuǎn)印單元7的接近。
[0041]涂膜形成載物臺24為在矩形狀部件的上面?zhèn)刃纬傻酌嫫交陌疾康臉?gòu)造，該凹部的底面成為用于形成助焊劑25的涂膜并將該涂膜轉(zhuǎn)印到電子零件上的轉(zhuǎn)印面24a。而且，在轉(zhuǎn)印面24a的前側(cè)的端部設(shè)定有對保持于搭載頭10上的電子零件P轉(zhuǎn)印助焊劑25的涂膜的轉(zhuǎn)印區(qū)域26。在此，轉(zhuǎn)印區(qū)域26的尺寸設(shè)定為相對于保持在搭載頭10的多個(在此為8個)吸嘴10a上的多個電子零件P能夠一并轉(zhuǎn)印助焊劑25。此時，由于涂膜形成載物臺24為矩形形狀，因此，可相對于涂膜形成載物臺24的寬度尺寸設(shè)定極大的轉(zhuǎn)印區(qū)域26，能夠極力減小膏轉(zhuǎn)印單元7的整體寬度。
[0042]在涂膜形成載物臺24的上方，在轉(zhuǎn)印區(qū)域26的后方即不與搭載頭10產(chǎn)生干涉的位置配置有成膜涂刷器單元28及刮攏單元29，進(jìn)而，在成膜涂刷器單元28及刮攏單元29之間插入配置有膏供給注射器30的針30a。成膜涂刷器單元28通過立設(shè)于基座部20的托架27保持，由此，形成相對于基座部20水平方向的位置被固定的形態(tài)。
[0043]參照圖3 (a)、(b)對成膜涂刷器單元28的詳細(xì)構(gòu)造進(jìn)行說明。另外，圖3 (b)表示圖3 (a)的A截面。在圖3 (a)中，成膜涂刷器單元28具備向下方延伸并在下端部與轉(zhuǎn)印面24a之間保持配設(shè)有膜形成間隙g (參照圖4 (a))的涂刷器28a，涂刷器28a與連結(jié)部件35結(jié)合。連結(jié)部件35經(jīng)由滑動單元37安裝在托架27上，因此，涂刷器28a相對于托架27上下自如地動作。
[0044]通過上述的載物臺驅(qū)動裝置使向轉(zhuǎn)印面24a供給助焊劑25的狀態(tài)的涂膜形成載物臺24沿Y方向水平移動，由此，涂刷器28a在轉(zhuǎn)印面24a上使助焊劑25延展，形成與膜形成間隙g相對應(yīng)的厚度的涂膜。而且，通過使涂膜形成后的涂膜形成載物臺24向搭載頭10的接近方向側(cè)移動，由此，如圖3所示，能夠使形成有助焊劑25的涂膜的轉(zhuǎn)印區(qū)域26位于搭載頭10的膏的轉(zhuǎn)印動作位置。
[0045]刮攏單元29具備向下方延伸的刮板29a。刮板29a向下方施力，與涂膜形成載物臺24的高度位置無關(guān)地總是處于與轉(zhuǎn)印面24a抵接的狀態(tài)。通過利用載物臺驅(qū)動裝置使涂膜形成載物臺24沿Y方向往復(fù)運(yùn)動，由此，刮板29a將涂膜形成載物臺24上的助焊劑25刮攏在一起。
[0046]在搭載頭10的側(cè)面，將測量面朝向下方配設(shè)有高度測量傳感器14。高度測量傳感器14具有與搭載頭10 —體地向涂膜形成載物臺24的上方移動，對位于下方的測量對象點(diǎn)的高度位置進(jìn)行測量的功能。測量結(jié)果被送入膜厚計(jì)算部15，膜厚計(jì)算部15基于該測量結(jié)果，計(jì)算出轉(zhuǎn)印面24a的涂膜的膜厚。在反復(fù)執(zhí)行轉(zhuǎn)印動作的過程中，利用預(yù)設(shè)的規(guī)定的時間間隔使搭載頭10移動，使高度測量傳感器14接近涂膜形成載物臺24，對轉(zhuǎn)印面24a上為了進(jìn)行助焊劑25的轉(zhuǎn)印而搭載頭10可接近的可接近區(qū)域即轉(zhuǎn)印區(qū)域26的周緣部及內(nèi)部所設(shè)定的測量對象點(diǎn)26a (參照圖5)的高度進(jìn)行測量，由此，計(jì)算出形成于轉(zhuǎn)印面24a的涂膜25a的膜厚。
[0047]因此，高度測量傳感器14、膜厚計(jì)算部15及控制/驅(qū)動單元45構(gòu)成計(jì)算出形成于轉(zhuǎn)印面24a的涂膜25a的膜厚的轉(zhuǎn)印膜厚檢測裝置。該轉(zhuǎn)印膜厚檢測裝置監(jiān)控轉(zhuǎn)印面24a的涂膜25a是否保持在適當(dāng)?shù)哪ず瘢⑶?，也作為確認(rèn)轉(zhuǎn)印面24a的助焊劑25的殘留量的膏殘留量檢測裝置而發(fā)揮功能。而且，通過該功能，在判斷出需要助焊劑25的補(bǔ)給的情況下，利用由膏供給注射器30及針30a構(gòu)成的膏供給裝置向涂膜形成載物臺24供給助焊劑25。
[0048]在連結(jié)部件35上結(jié)合有沿上下方向配設(shè)的升降部件36，在貫入基座部20的內(nèi)部的升降部件36的下端部結(jié)合有凸輪隨動件38。在基座部20的內(nèi)部以水平姿勢配設(shè)有電動機(jī)40，與電動機(jī)40的旋轉(zhuǎn)軸結(jié)合的圓板凸輪39與凸輪隨動件38抵接。通過在該狀態(tài)下旋轉(zhuǎn)驅(qū)動電動機(jī)40，升降部件36伴隨圓板凸輪39的凸輪特性進(jìn)行升降，由此，涂刷器28a相對于轉(zhuǎn)印面24a進(jìn)行升降。
[0049]即，升降部件36、凸輪隨動件38、圓板凸輪39、電動機(jī)40形成調(diào)整涂刷器28a的上下方向的位置的涂刷器位置調(diào)整裝置，在后述的成膜動作中，能夠調(diào)整涂刷器28a的上下方向的位置，改變涂刷器28a的下端部和轉(zhuǎn)印面24a之間的膜形成間隙，由此，轉(zhuǎn)印面24a的助焊劑25的涂膜的厚度可變。另外，作為涂刷器位置調(diào)整裝置，在此，采用將凸輪隨動件38和圓板凸輪39組合的凸輪機(jī)構(gòu)，但若為可使升降部件36任意升降的直動機(jī)構(gòu)，則可以使用除凸輪機(jī)構(gòu)之外的驅(qū)動方式。
[0050]如圖3 (a)所示，在設(shè)于基座部20的下面?zhèn)鹊目ê喜?0a設(shè)有構(gòu)成單元側(cè)連接部41的空氣耦合器41a、電連接器41b，空氣耦合器41a、電連接器41b分別通過空氣配管、電配線與內(nèi)置于膏轉(zhuǎn)印單元7的控制/驅(qū)動單元45連接?？刂?驅(qū)動單元45具有載物臺驅(qū)動裝置的驅(qū)動源即電動機(jī)31及成膜涂刷器單元28的驅(qū)動源即電動機(jī)40的控制、驅(qū)動、用于從膏供給注射器30排出助焊劑25的壓縮空氣的供給及控制、還有控制高度測量傳感器
14、膜厚計(jì)算部15實(shí)現(xiàn)的轉(zhuǎn)印面24a的助焊劑25的轉(zhuǎn)印膜厚檢測的功能。
[0051]在饋送器基座16的后端部具備由空氣耦合器42a、電連接器42b構(gòu)成的基座側(cè)連接部42，空氣耦合器42a、電連接器42b分別通過空氣配管、電配線與控制/電源部43、壓縮空氣供給源44連接。在使膏轉(zhuǎn)印單元7沿饋送器基座16向前方滑動而安裝的狀態(tài)下，單元側(cè)連接部41與基座側(cè)連接部42嵌合。由此，控制/電源部43與控制/驅(qū)動單元45電連接，進(jìn)而能夠從壓縮空氣供給源44向控制/驅(qū)動單元45供給壓縮空氣。而且，通過使膏轉(zhuǎn)印單元7向后方滑動而切斷它們的連接。
[0052]g卩，膏轉(zhuǎn)印單元7與設(shè)于饋送器基座16的基座側(cè)連接部42連接，形成具備進(jìn)行控制信號的傳遞及動力的供給的單元側(cè)連接部41的結(jié)構(gòu)。由此，僅通過膏轉(zhuǎn)印單元7向饋送器基座16的安裝動作，無需另外進(jìn)行連接作業(yè)，即可對控制/驅(qū)動單元45傳遞來自控制/電源部43的控制信號及供給驅(qū)動電力，另外，從壓縮空氣供給源44對控制/驅(qū)動單元45供給驅(qū)動用壓縮空氣。
[0053]接著，參照圖4，對通過膏轉(zhuǎn)印單元7進(jìn)行的成膜動作及刮攏動作進(jìn)行說明。首先，圖4 (a)表示如下狀態(tài)，即，涂膜形成載物臺24處于后退位置，在成膜動作開始前，涂刷器28a、刮板29a在轉(zhuǎn)印面24a位于成膜開始側(cè)的端部(在該例子中為右端部)，經(jīng)由針30a向涂刷器28a、刮板29a之間供給助焊劑25。在成膜動作開始時，將涂刷器28a的下端部和轉(zhuǎn)印面24a之間的膜形成間隙g設(shè)定為適合將助焊劑25轉(zhuǎn)印到電子零件P的凸起的膜厚t。
[0054]接著，如圖4 (b)所示，驅(qū)動載物臺移動裝置，使涂膜形成載物臺24前進(jìn)(箭頭b)。由此，在轉(zhuǎn)印面24a上，助焊劑25通過涂刷器28a被延展，在轉(zhuǎn)印面24a形成膜厚t的涂膜。而且，如圖4 (c)所示，多個吸嘴10a上保持有電子零件P的搭載頭10在涂膜形成載物臺24上移動，在此，使吸嘴10a升降(箭頭c)并進(jìn)行轉(zhuǎn)印動作，由此，通過轉(zhuǎn)印而對電子零件P的凸起涂布助焊劑25。
[0055]之后，進(jìn)行助焊劑25的刮攏動作。S卩，如圖4 (d)所示，在使涂刷器28a上升(箭頭d)的狀態(tài)下，使涂膜形成載物臺24后退(箭頭e)。由此，轉(zhuǎn)印面24a上存在的助焊劑25通過刮板29a被刮攏到一側(cè)，并滯留在涂刷器28a和刮板29a之間，由此，返回到圖4 (a)所示的狀態(tài)。而且，之后，同樣反復(fù)執(zhí)行成膜動作和刮攏動作。
[0056]圖5是表示反復(fù)圖4所示的成膜動作及刮攏動作的過程中執(zhí)行的高度測量傳感器14進(jìn)行助焊劑25的轉(zhuǎn)印膜厚的檢測方法的圖。圖5 (a)是表示圖4 (c)所示的狀態(tài)即將轉(zhuǎn)印面24a的助焊劑25轉(zhuǎn)印到電子零件P后開始刮板29a進(jìn)行助焊劑25的刮攏動作前的狀態(tài)。首先，作為測量前的準(zhǔn)備，預(yù)先測量不存在涂膜25a的空的狀態(tài)下的轉(zhuǎn)印面24a的測量對象點(diǎn)的高度位置h0。
[0057]而且，在該狀態(tài)下進(jìn)行轉(zhuǎn)印膜厚檢測，使高度測量傳感器14位于測量對象點(diǎn)的上方，對測量對象點(diǎn)的涂膜25a的上面的高度位置h進(jìn)行測量。而且，將這些測量結(jié)果送到膜厚計(jì)算部15，膜厚計(jì)算部15求取這些高度位置的差(h0 - h)并計(jì)算出涂膜25a的膜厚t。另外，作為測量對象點(diǎn)的位置，可以先固定設(shè)定測量對象點(diǎn)，也可以每次進(jìn)行轉(zhuǎn)印膜厚檢測以不同的位置為測量對象點(diǎn)。
[0058]圖5 (b)、(c)表示在搭載頭10的可接近區(qū)域即轉(zhuǎn)印區(qū)域26的周緣部及內(nèi)部設(shè)定了多個測量對象點(diǎn)26a的情況下的轉(zhuǎn)印膜厚檢測例。在此所示的例子中，在轉(zhuǎn)印區(qū)域26內(nèi)格子狀地設(shè)定有多個測量對象點(diǎn)26a，對這些各測量對象點(diǎn)26a依次執(zhí)行圖5 (a)所示的轉(zhuǎn)印膜厚檢測。而且，如圖5 (c)所示，通過該轉(zhuǎn)印膜厚檢測，檢測出各測量對象點(diǎn)26a的膜厚 tl、t2、t3......。[0059]在此所示的例子中，涂膜形成載物臺24凹狀地產(chǎn)生翹曲變形，轉(zhuǎn)印面24a不會成為完全的平面狀態(tài)，各測量對象點(diǎn)26a的膜厚根據(jù)轉(zhuǎn)印面24a的變形的狀態(tài)而不同。這樣，通過在轉(zhuǎn)印面24a上設(shè)定多個測量對象點(diǎn)26a，由此，即使在涂膜形成載物臺24產(chǎn)生變形的情況下，或如由于組裝誤差等而轉(zhuǎn)印面24a相對于水平面傾斜的情況下，也能夠進(jìn)行與涂膜形成載物臺24的變形及傾斜狀態(tài)相對應(yīng)的精確的轉(zhuǎn)印膜厚檢測。
[0060]如上述說明，本實(shí)施方式所示的電子零件安裝裝置及電子零件安裝裝置的轉(zhuǎn)印膜厚檢測方法形成為如下構(gòu)成，具備與搭載頭10 —體移動且對位于下方的測量對象點(diǎn)26a的高度位置進(jìn)行測量的高度測量傳感器14和基于高度測量傳感器14的測量結(jié)果計(jì)算出轉(zhuǎn)印面24a的涂膜的膜厚的膜厚計(jì)算部15，使高度測量傳感器14接近膏轉(zhuǎn)印單元7，對在轉(zhuǎn)印面24a上為了進(jìn)行膏的轉(zhuǎn)印而搭載頭10可接近的可接近區(qū)域所設(shè)定的測量對象點(diǎn)26a的高度進(jìn)行測量，從而計(jì)算出涂膜的膜厚。
[0061]由此，能夠排除將傳感器固定配置的現(xiàn)有技術(shù)的難點(diǎn)，即在僅能取得涂膜形成載物臺內(nèi)的1點(diǎn)的測量值，且在涂膜形成載物臺的高度方向存在傾斜或變形等異常的情況下，不能進(jìn)行合適精度的膜厚測量的不良情況。進(jìn)而，不會產(chǎn)生每次執(zhí)行膜厚測量時，將專用測量用工具在搭載頭上拆裝的現(xiàn)有技術(shù)中的難點(diǎn)即、在執(zhí)行膜厚測量時中斷原來的膏轉(zhuǎn)印動作，減少搭載頭的有效工作時間。因此，能夠高精度且不會導(dǎo)致生產(chǎn)性降低地執(zhí)行被轉(zhuǎn)印的膏的涂膜的膜厚測量。
[0062]產(chǎn)業(yè)上的可利用性
[0063]本發(fā)明的電子零件安裝裝置及轉(zhuǎn)印膜厚檢測方法具有能夠高精度且不會導(dǎo)致生產(chǎn)性降低地執(zhí)行被轉(zhuǎn)印的膏的涂膜的膜厚測量的效果，并利用于在搭載前將需要供給膏的電子零件安裝于基板的領(lǐng)域中。
【權(quán)利要求】
1.一種電子零件安裝裝置，通過搭載頭從零件供給部取出電子零件并移送搭載至基板，其特征在于，具備:膏轉(zhuǎn)印裝置，其將通過轉(zhuǎn)印涂布在保持于所述搭載頭的電子零件的膏以涂膜的狀態(tài)供給到轉(zhuǎn)印面；頭移動裝置，其使所述搭載頭移動并接近所述基板及所述膏轉(zhuǎn)印裝置；高度測量傳感器，其與所述搭載頭一體移動，對位于下方的測量對象點(diǎn)的高度位置進(jìn)行測量；膜厚計(jì)算部，其基于所述高度測量傳感器的測量結(jié)果計(jì)算出所述轉(zhuǎn)印面的涂膜的膜厚，使所述高度測量傳感器接近所述膏轉(zhuǎn)印裝置，對在所述轉(zhuǎn)印面上為了進(jìn)行膏的轉(zhuǎn)印而使所述搭載頭可接近的可接近區(qū)域所設(shè)定的測量對象點(diǎn)的高度進(jìn)行測量，由此，計(jì)算出所述涂膜的膜厚。
2.如權(quán)利要求1所述的電子零件安裝裝置，其特征在于，在所述可接近區(qū)域設(shè)定有多個所述測量對象點(diǎn)，基于這些多個測量對象點(diǎn)的高度測量結(jié)果計(jì)算出所述涂膜的膜厚。
3.—種轉(zhuǎn)印膜厚檢測方法，在膏轉(zhuǎn)印裝置中，檢測所述涂膜的膜厚，該膏轉(zhuǎn)印裝置配置在通過搭載頭從零件供給部取出電子零件并移送搭載至基板的電子零件安裝裝置，并將通過轉(zhuǎn)印涂布在保持于所述搭載頭的電子零件的膏以涂膜的狀態(tài)供給到轉(zhuǎn)印面，其特征在于，所述電子零件安裝裝置具備:頭移動裝置，其使所述搭載頭移動并接近所述基板及所述膏轉(zhuǎn)印裝置；高度測量傳感器，其與所述搭載頭一體移動，對位于下方的測量對象點(diǎn)的高度位置進(jìn)行測量；膜厚計(jì)算部，其基于所述高度測量傳感器的測量結(jié)果計(jì)算出所述轉(zhuǎn)印面的涂膜的膜厚，使所述高度測量傳感器接近所述膏轉(zhuǎn)印裝置，對在所述轉(zhuǎn)印面上為了進(jìn)行膏的轉(zhuǎn)印而使所述搭載頭可接近的可接近區(qū)域所設(shè)定的測量對象點(diǎn)的高度進(jìn)行測量，由此，計(jì)算出所述涂膜的膜厚。
4.如權(quán)利要求3所述的轉(zhuǎn)印膜厚檢測方法，其特征在于，在所述可接近區(qū)域設(shè)定有多個所述測量對象點(diǎn)，基于這些多個測量對象點(diǎn)的高度測量結(jié)果計(jì)算出所述涂膜的膜厚。
【文檔編號】G01B21/08GK103732049SQ201310470097
【公開日】2014年4月16日 申請日期:2013年10月10日 優(yōu)先權(quán)日:2012年10月10日
【發(fā)明者】石谷泰行 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社