電源、電子設(shè)備及溫度檢測方法
【專利摘要】本公開是關(guān)于一種電源、電子設(shè)備及溫度檢測方法，屬于電子【技術(shù)領(lǐng)域】。所述方法包括：電芯和包括薄膜型熱敏電阻的溫度檢測電路；薄膜型熱敏電阻的膜面貼合于電芯的表面；溫度檢測電路，用于通過薄膜型熱敏電阻的阻值變化檢測出用于標(biāo)識電芯的溫度的信號值；解決了NTC熱敏電阻由于其本身特性的限制，反應(yīng)速度慢，無法及時反映電源的溫度變化，而且由于設(shè)置在電源中的保護(hù)電路板上，不與電芯直接接觸，因此該NTC熱敏電阻會受到周圍其它元器件散熱或吸熱的影響，無法準(zhǔn)確反映電芯溫度的問題；達(dá)到了薄膜型熱敏電阻能夠與電芯直接接觸，不會受到周圍其它元器件散熱或吸熱的影響，能夠準(zhǔn)確反映電芯溫度的效果。
【專利說明】電源、電子設(shè)備及溫度檢測方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本公開涉及電子【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種電源、電子設(shè)備及溫度檢測方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)的迅速發(fā)展，智能手機(jī)的頻率也越來越高，功耗也隨之變大，因而電源的充放電電流都會增大，增大的充放電電流導(dǎo)致電源在充放電的過程中溫度也隨之升高，升高的溫度帶來安全隱患。出于安全考慮，實(shí)時檢測電源的溫度是必不可少的。
[0003]手機(jī)中常用的充電電源一般由電芯和保護(hù)電路板兩部分組成，為了檢測電源的溫度，通常將一個NTC (Negative Temperature Coefficient,負(fù)溫度系數(shù))熱敏電阻設(shè)置在電源的保護(hù)電路板上，NTC熱敏電阻是一種負(fù)溫度系數(shù)的熱敏電阻，其阻值隨溫度升高而降低，利用該NTC熱敏電阻的阻值隨溫度升高而降低的特性來檢測電源的溫度。
[0004]在實(shí)現(xiàn)本公開的過程中，公開人發(fā)現(xiàn)【背景技術(shù)】至少存在以下問題:第一，NTC熱敏電阻由于其本身特性的限制，反應(yīng)速度慢，無法及時反映電源的溫度變化；第二，由于將NTC熱敏電阻設(shè)置在電源中的保護(hù)電路板上，NTC熱敏電阻不與電芯直接接觸，且該NTC熱敏電阻會受到周圍其它元器件散熱或吸熱的影響，無法準(zhǔn)確反映電芯的溫度。
[0005]公開內(nèi)容
[0006]為了解決NTC熱敏電阻由于其本身特性的限制，反應(yīng)速度慢，無法及時反映電源的溫度變化，而且由于設(shè)置在電源中的保護(hù)電路板上，不與電芯直接接觸，因此該NTC熱敏電阻會受到周圍其它元器件散熱或吸熱的影響，無法準(zhǔn)確反映電芯溫度的問題，本公開實(shí)施例提供了一種電源、電子設(shè)備及溫度檢測方法。所述技術(shù)方案如下:
[0007]第一方面，提供了一種電源，所述電源包括:電芯和包括薄膜型熱敏電阻的溫度檢測電路；
[0008]所述薄膜型熱敏電阻的膜面貼合于所述電芯的表面；
[0009]所述溫度檢測電路，用于通過所述薄膜型熱敏電阻的阻值變化檢測出用于標(biāo)識所述電芯的溫度的信號值。
[0010]在第一方面的第一種可能的實(shí)施方式中，所述薄膜型熱敏電阻的膜面全包于所述電芯的預(yù)定發(fā)熱點(diǎn)的表面。
[0011]在第一方面的第二種可能的實(shí)施方式中，所述溫度檢測電路不止一個；
[0012]所述溫度檢測電路中的所述薄膜型熱敏電阻的膜面各自貼合于所述電芯的表面上的不同預(yù)定發(fā)熱點(diǎn)；
[0013]所述溫度檢測電路，用于通過自身包括的所述薄膜型熱敏電阻的阻值變化檢測出用于標(biāo)識在所述電芯的表面上所述薄膜型熱敏電阻所貼合的所述預(yù)定發(fā)熱點(diǎn)的溫度的信號值。
[0014]結(jié)合第一方面、第一方面的第一種可能的實(shí)施方式或者第一方面的第二種可能的實(shí)施方式，在第三種可能的實(shí)施方式中，所述溫度檢測電路包括:
[0015]所述薄膜型熱敏電阻、分壓電阻、模數(shù)轉(zhuǎn)換器和參考恒壓源；[0016]所述分壓電阻的一端與所述薄膜型熱敏電阻的一端電性相連；
[0017]所述分壓電阻的另一端與所述參考恒壓源相連，所述薄膜型熱敏電阻的另一端接地；或者，所述分壓電阻的另一端接地，所述薄膜型熱敏電阻的另一端與所述參考恒壓源相連；
[0018]所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器的輸入端與所述薄膜型熱敏電阻和所述分壓電阻之間的節(jié)點(diǎn)電性相連，所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器的輸出端用于輸出用于標(biāo)識所述電芯的溫度的電壓值。
[0019]結(jié)合第一方面的第三種可能的實(shí)施方式，在第四種可能的實(shí)施方式中，所述薄膜型熱敏電阻包括形成所述膜面的薄膜體和由所述薄膜體延伸出的2個引腳；
[0020]所述2個引腳中的一個與所述分壓電阻的一端電性相連；所述2個引腳中的另一個與所述參考恒壓源相連或者接地。
[0021]第二方面，提供了一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括如第一方面以及第一方面各種可能的實(shí)施方式中任一所述的電源和與所述電源中的溫度檢測電路電性相連的控制芯片;
[0022]所述控制芯片，用于獲取所述電源中的所述溫度檢測電路輸出的用于標(biāo)識所述電芯的溫度的信號值；根據(jù)所述信號值計(jì)算所述薄膜型熱敏電阻的阻值；根據(jù)所述薄膜型熱敏電阻的阻值和所述薄膜型熱敏電阻的溫-阻特性計(jì)算所述電芯的溫度。
[0023]在第二方面的第一種可能的實(shí)施方式中，所述獲取所述電源中的所述溫度檢測電路輸出的用于標(biāo)識所述電芯的溫度的信號值，包括:
[0024]在所述溫度檢測電路包括所述薄膜型熱敏電阻、分壓電阻、模數(shù)轉(zhuǎn)換器和參考恒壓源時，獲取所述電源中的所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器輸出的電壓值，所述電壓值是所述薄膜型熱敏電阻和所述分壓電阻之間的節(jié)點(diǎn)的電壓。
[0025]結(jié)合第二方面的第一種可能的實(shí)施方式，在第二種可能的實(shí)施方式中，所述根據(jù)所述信號值計(jì)算所述薄膜型熱敏電阻的阻值，包括:
[0026]在所述分壓電阻的另一端與所述參考恒壓源相連，所述薄膜型熱敏電阻的另一端接地連接時，根據(jù)第一公式計(jì)算所述薄膜型熱敏電阻的阻值；
[0027]所述第一公式為:所述薄膜型熱敏電阻的阻值=所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器輸出的電壓值*所述分壓電阻的阻值/ (所述參考恒壓源的電壓-所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器輸出的電壓值)；或，
[0028]在所述分壓電阻的另一端接地，所述薄膜型熱敏電阻的另一端與所述參考恒壓源相連連接時，根據(jù)第二公式計(jì)算所述薄膜型熱敏電阻的阻值；
[0029]所述第二公式為:所述薄膜型熱敏電阻的阻值=(所述參考恒壓源的電壓-所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器輸出的電壓值)*所述分壓電阻的阻值/所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器輸出的電壓值。
[0030]第三方面，提供了一種溫度檢測方法，用于包括如第一方面以及第一方面各種可能的實(shí)施方式中任一所述的電源的電子設(shè)備中，所述方法包括:
[0031]獲取所述電源中的所述溫度檢測電路輸出的用于標(biāo)識所述電芯的溫度的信號值；
[0032]根據(jù)所述信號值計(jì)算所述薄膜型熱敏電阻的阻值；
[0033]根據(jù)所述薄膜型熱敏電阻的阻值和所述薄膜型熱敏電阻的溫-阻特性計(jì)算所述電芯的溫度。
[0034]在第三方面的第一種可能的實(shí)施方式中，所述獲取所述電源中的所述溫度檢測電路輸出的用于標(biāo)識所述電芯的溫度的信號值，包括:
[0035]在所述溫度檢測電路包括所述薄膜型熱敏電阻、分壓電阻、模數(shù)轉(zhuǎn)換器和參考恒壓源時，獲取所述電源中的所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器輸出的電壓值，所述電壓值是所述薄膜型熱敏電阻和所述分壓電阻之間的節(jié)點(diǎn)的電壓。
[0036]結(jié)合第三方面的第一種可能的實(shí)施方式，在第二種可能的實(shí)施方式中，所述根據(jù)所述信號值計(jì)算所述薄膜型熱敏電阻的阻值，包括:
[0037]在所述分壓電阻的另一端與所述參考恒壓源相連，所述薄膜型熱敏電阻的另一端接地連接時，根據(jù)第一公式計(jì)算所述薄膜型熱敏電阻的阻值；
[0038]所述第一公式為:所述薄膜型熱敏電阻的阻值=所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器輸出的電壓值*所述分壓電阻的阻值/ (所述參考恒壓源的電壓-所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器輸出的電壓值)；或，
[0039]在所述分壓電阻的另一端接地，所述薄膜型熱敏電阻的另一端與所述參考恒壓源相連連接時，根據(jù)第二公式計(jì)算所述薄膜型熱敏電阻的阻值；
[0040]所述第二公式為:所述薄膜型熱敏電阻的阻值=(所述參考恒壓源的電壓-所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器輸出的電壓值)*所述分壓電阻的阻值/所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器輸出的電壓值。
[0041]本公開實(shí)施例提供的技術(shù)方案帶來的一些有益效果可以包括:
[0042]通過電芯和包括薄膜型熱敏電阻的溫度檢測電路；薄膜型熱敏電阻的膜面貼合于電芯的表面；溫度檢測電路，用于通過薄膜型熱敏電阻的阻值變化檢測出用于標(biāo)識電芯的溫度的信號值；解決了 NTC熱敏電阻由于其本身特性的限制，反應(yīng)速度慢，無法及時反映電源的溫度變化，而其由于設(shè)置在電源中的保護(hù)電路板上，不與電芯直接接觸，該NTC熱敏電阻會受到周圍其它元器件散熱或吸熱的影響，無法準(zhǔn)確反映電芯溫度的問題；達(dá)到了薄膜型熱敏電阻能夠與電芯直接接觸，不會受到周圍其它元器件散熱或吸熱的影響，能夠準(zhǔn)確反映電芯溫度的效果。
[0043]應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性的，并不能限制本公開。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0044]為了更清楚地說明本公開的實(shí)施例，下面將對實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本公開的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0045]圖1是本公開一個實(shí)施例提供的電源的示例性結(jié)構(gòu)示意圖；
[0046]圖2A是本公開另一個實(shí)施例提供的電源的示例性結(jié)構(gòu)示意圖；
[0047]圖2B是本公開另一個實(shí)施例提供的溫度檢測電路的示例性示意圖；
[0048]圖2C是本公開另一個實(shí)施例提供的溫度檢測電路的示例性示意圖；
[0049]圖2D是本公開另一個實(shí)施例提供的溫度檢測電路的示例性示意圖；
[0050]圖3是本公開另一個實(shí)施例提供的電源的示例性結(jié)構(gòu)示意圖；
[0051]圖4是本公開一個實(shí)施例提供的電子設(shè)備的示例性結(jié)構(gòu)示意圖；
[0052]圖5是本公開一個實(shí)施例提供的溫度檢測方法的示例性方法流程圖；
[0053]圖6是本公開另一個實(shí)施例提供的電子設(shè)備的示例性結(jié)構(gòu)示意圖。
[0054]通過上述附圖，已示出本公開明確的實(shí)施例，后文中將有更詳細(xì)的描述。這些附圖和文字描述并不是為了通過任何方式限制本公開構(gòu)思的范圍，而是通過參考特定實(shí)施例為本領(lǐng)域技術(shù)人員說明本公開的概念。
【具體實(shí)施方式】
[0055]為使本公開的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本公開實(shí)施方式作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。
[0056]本公開中所述的“電子設(shè)備”，可以是:智能手機(jī)、平板電腦、電子書閱讀器、MP3播放器(Moving Picture Experts Group Audio Layer III,動態(tài)影像專家壓縮標(biāo)準(zhǔn)音頻層面
3)>MP4 (Moving Picture Experts Group Audio Layer IV,動態(tài)影像專家壓縮標(biāo)準(zhǔn)音頻層面4)播放器和膝上型便攜計(jì)算機(jī)等等。
[0057]請參考圖1，其示出了本公開一個實(shí)施例提供的電源的示例性結(jié)構(gòu)示圖。本實(shí)施例以該電源應(yīng)用于手機(jī)等電子設(shè)備中來舉例說明。該電源包括:電芯120和包括薄膜型熱敏電阻140的溫度檢測電路；
[0058]薄膜型熱敏電阻140的膜面貼合于電芯120的表面；
[0059]溫度檢測電路，用于通過薄膜型熱敏電阻140的阻值變化檢測出用于標(biāo)識電芯120的溫度的信號值。
[0060]綜上所述，本公開的實(shí)施例提供的電源，通過電芯和包括薄膜型熱敏電阻的溫度檢測電路；薄膜型熱敏電阻的膜面貼合于電芯的表面；溫度檢測電路，用于通過薄膜型熱敏電阻的阻值變化檢測出用于標(biāo)識電芯的溫度的信號值；解決了 NTC熱敏電阻由于其本身特性的限制，反應(yīng)速度慢，無法及時反映電源的溫度變化，而且由于設(shè)置在電源中的保護(hù)電路板上，不與電芯直接接觸，且該NTC熱敏電阻會受到周圍其它元器件散熱或吸熱的影響，無法準(zhǔn)確反映電芯溫度的問題；達(dá)到了薄膜型熱敏電阻能夠與電芯直接接觸，不會受到周圍其它元器件散熱或吸熱的影響，能夠準(zhǔn)確反映電芯溫度的效果。
[0061]請參考圖2A，其示出了本公開另一個實(shí)施例提供的電源的示例性結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)施例以該電源應(yīng)用于手機(jī)等電子設(shè)備中來舉例說明。該電源包括:電芯220和包括薄膜型熱敏電阻240的溫度檢測電路；
[0062]薄膜型熱敏電阻240的膜面貼合于電芯220的表面；
[0063]可選的，薄膜型熱敏電阻240的膜面全包于電芯220的預(yù)定發(fā)熱點(diǎn)的表面。
[0064]預(yù)定發(fā)熱點(diǎn)可以是電芯發(fā)熱時溫度最高的地方，該預(yù)定發(fā)熱點(diǎn)可預(yù)先評估出來。
[0065]薄膜型熱敏電阻240也可以與電芯的包裝同時設(shè)置，比如，在電芯的包裝上預(yù)留出薄膜型熱敏電阻的位置，由于薄膜型熱敏電阻的厚度與電芯的包裝的厚度差不多，薄膜型熱敏電阻的厚度約為0.1mm,因此不會增加額外的厚度。
[0066]薄膜型熱敏電阻240包括形成膜面的薄膜體241和由薄膜體延伸出的2個引腳242 ;2個引腳242中的一個與分壓電阻250的一端電性相連；2個引腳242中的另一個與參考恒壓源244相連或者接地，在本實(shí)施例中以接地來舉例說明。
[0067]溫度檢測電路，用于通過薄膜型熱敏電阻240的阻值變化檢測出用于標(biāo)識電芯220的溫度的信號值。
[0068]在如圖2A所示的實(shí)現(xiàn)方式中，溫度檢測電路包括:薄膜型熱敏電阻240、分壓電阻250、模數(shù)轉(zhuǎn)換器260和參考恒壓源270 ；[0069]分壓電阻250的一端與薄膜型熱敏電阻240的一端電性相連；
[0070]分壓電阻250的另一端與參考恒壓源270相連，薄膜型熱敏電阻240的另一端接地；
[0071]模數(shù)轉(zhuǎn)換器260的輸入端與薄膜型熱敏電阻240和分壓電阻250之間的節(jié)點(diǎn)電性相連，模數(shù)轉(zhuǎn)換器260的輸出端用于輸出用于標(biāo)識電芯220的溫度的電壓值。模數(shù)轉(zhuǎn)換器260用于將模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號。
[0072]綜上所述，本公開的實(shí)施例提供的電源，通過電芯和包括薄膜型熱敏電阻的溫度檢測電路；薄膜型熱敏電阻的膜面貼合于電芯的表面；溫度檢測電路，用于通過薄膜型熱敏電阻的阻值變化檢測出用于標(biāo)識電芯的溫度的信號值；解決了 NTC熱敏電阻由于其本身特性的限制，反應(yīng)速度慢，無法及時反映電源的溫度變化，而且由于設(shè)置在電源中的保護(hù)電路板上，不與電芯直接接觸，該NTC熱敏電阻會受到周圍其它元器件散熱或吸熱的影響，無法準(zhǔn)確反映電芯溫度的問題；達(dá)到了薄膜型熱敏電阻能夠與電芯直接接觸，不會受到周圍其它元器件散熱或吸熱的影響，能夠準(zhǔn)確反映電芯溫度的效果。
[0073]需要補(bǔ)充說明的是，在不同的實(shí)施例中，根據(jù)溫度檢測電路的具體實(shí)現(xiàn)方式不同，用于標(biāo)識電芯的溫度的信號值可以是電壓值，電流值，也可以是電阻值等等。
[0074]作為溫度檢測電路的另一種實(shí)現(xiàn)方式，如圖2B所示，溫度檢測電路包括:薄膜型熱敏電阻240、分壓電阻250、模數(shù)轉(zhuǎn)換器260和參考恒壓源270。其中，分壓電阻250的一端與薄膜型熱敏電阻240的一端電性相連，分壓電阻250的另一端接地，薄膜型熱敏電阻240的另一端與參考恒壓源270相連。
[0075]另外，在不同的實(shí)施例中，分壓電阻250的個數(shù)可以不止一個，連接方式也可以不同，它們可以串聯(lián)，也可以并聯(lián)，如圖2C所示。
[0076]在溫度檢測電路的再一種實(shí)現(xiàn)方式中，也可以不設(shè)置分壓電阻250，直接采用電流值作為標(biāo)識電芯的溫度的信號值，如圖2D所示。
[0077]請參考圖3，其示出了本公開另一個實(shí)施例提供的電源的示例性結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)施例以該電源應(yīng)用于手機(jī)等電子設(shè)備中來舉例說明。該電源包括:電芯320和包括薄膜型熱敏電阻340的溫度檢測電路；
[0078]薄膜型熱敏電阻340的膜面貼合于電芯320的表面；
[0079]在溫度檢測電路為不止一個時，每個溫度檢測電路中的薄膜型熱敏電阻340的膜面各自貼合于電芯320的表面上的不同預(yù)定發(fā)熱點(diǎn)。
[0080]薄膜型熱敏電阻340也可以設(shè)置與電芯的包裝同時設(shè)置，比如，在電芯的包裝上預(yù)留出薄膜型熱敏電阻的位置，由于薄膜型熱敏電阻的厚度與電芯的包裝的厚度差不多，薄膜型熱敏電阻的厚度約為0.1mm,因此不會增加額外的厚度。
[0081]薄膜型熱敏電阻包括形成膜面的薄膜體和由薄膜體延伸出的2個引腳；2個引腳中的一個與分壓電阻的一端電性相連；2個引腳中的另一個與參考恒壓源相連或者接地。
[0082]每個溫度檢測電路，用于通過自身包括的薄膜型熱敏電阻340的阻值變化檢測出用于標(biāo)識電芯320的表面上薄膜型熱敏電阻340所貼合的預(yù)定發(fā)熱點(diǎn)的溫度的信號值。
[0083]溫度檢測電路包括:薄膜型熱敏電阻、分壓電阻、模數(shù)轉(zhuǎn)換器和參考恒壓源；
[0084]分壓電阻的一端與薄膜型熱敏電阻的一端電性相連；
[0085]分壓電阻的另一端與參考恒壓源相連，薄膜型熱敏電阻的另一端接地；或者，分壓電阻的另一端接地，薄膜型熱敏電阻的另一端與參考恒壓源相連；
[0086]模數(shù)轉(zhuǎn)換器的輸入端與薄膜型熱敏電阻和分壓電阻之間的節(jié)點(diǎn)電性相連，模數(shù)轉(zhuǎn)換器的輸出端用于輸出用于標(biāo)識電芯的溫度的電壓值。模數(shù)轉(zhuǎn)換器用于將模擬信號轉(zhuǎn)換為
數(shù)字信號。
[0087]本實(shí)施例中溫度檢測電路與圖2A所示的實(shí)施例中的溫度檢測電路類似，在此就不再贅述，具體可參見上一實(shí)施例。
[0088]綜上所述，本公開的實(shí)施例提供的電源，通過電芯和包括薄膜型熱敏電阻的溫度檢測電路；薄膜型熱敏電阻的膜面貼合于電芯的表面；溫度檢測電路，用于通過薄膜型熱敏電阻的阻值變化檢測出用于標(biāo)識電芯的溫度的信號值；解決了 NTC熱敏電阻由于其本身特性的限制，反應(yīng)速度慢，無法及時反映電源的溫度變化，而且由于設(shè)置在電源中的保護(hù)電路板上，不與電芯直接接觸，該NTC熱敏電阻會受到周圍其它元器件散熱或吸熱的影響，無法準(zhǔn)確反映電芯溫度的問題；達(dá)到了薄膜型熱敏電阻能夠與電芯直接接觸，不會受到周圍其它元器件散熱或吸熱的影響，能夠準(zhǔn)確反映電芯溫度的效果。
[0089]另外，通過設(shè)置多個溫度檢測電路，通過每個溫度檢測電路中的薄膜型熱敏電阻的膜面各自貼合于電芯的表面上的不同預(yù)定發(fā)熱點(diǎn)，可以得到電芯上不同位置的溫度，從而整體上反映電芯的溫度，提高了電芯溫度檢測的準(zhǔn)確性。
[0090]請參考圖4，其示出了本公開一個實(shí)施例提供的電子設(shè)備的示例性結(jié)構(gòu)示意圖。該電子設(shè)備包括如圖1、圖2A或者圖3所示的電源。該電子設(shè)備400，包括:電源420和與電源中的溫度檢測電路422電性相連的控制芯片440 ；
[0091]控制芯片440，用于獲取電源中的溫度檢測電路422輸出的用于標(biāo)識電芯421的溫度的信號值；
[0092]控制芯片440獲取電源中的溫度檢測電路422輸出的用于標(biāo)識電芯421的溫度的信號值。根據(jù)溫度檢測電路的具體實(shí)現(xiàn)方式不同，用于標(biāo)識電芯421的溫度的信號值可以是電壓值，電流值，也可以是電阻值等等。
[0093]在溫度檢測電路422包括薄膜型熱敏電阻、分壓電阻、模數(shù)轉(zhuǎn)換器和參考恒壓源時，控制芯片440獲取電源中的模數(shù)轉(zhuǎn)換器輸出的電壓值。電壓值是薄膜型熱敏電阻和分壓電阻之間的節(jié)點(diǎn)的電壓，該節(jié)點(diǎn)可以在薄膜型熱敏電阻和分壓電阻之間的任何位置。模數(shù)轉(zhuǎn)換器用于將模擬信號，轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號，以便控制芯片440進(jìn)行處理。
[0094]控制芯片440根據(jù)信號值計(jì)算薄膜型熱敏電阻的阻值，包括但不限于如下兩種情況:
[0095]第一種，在分壓電阻的另一端與參考恒壓源相連，薄膜型熱敏電阻的另一端接地連接時，控制芯片440根據(jù)第一公式計(jì)算薄膜型熱敏電阻的阻值；
[0096]第一公式為:薄膜型熱敏電阻的阻值=模數(shù)轉(zhuǎn)換器輸出的電壓值*分壓電阻的阻值/ (參考恒壓源的電壓-模數(shù)轉(zhuǎn)換器輸出的電壓值)；
[0097]如，假設(shè)分壓電阻的阻值為R1，參考恒壓源的電壓為Vref，模數(shù)轉(zhuǎn)換器輸出的電壓值為VI，將薄膜型熱敏電阻的阻值記為Rt，根據(jù)第一公式計(jì)算出薄膜型熱敏電阻的阻值為:Rt=Vl*Rl/ (Vref-Vl)0
[0098]第二種，在分壓電阻的另一端接地，薄膜型熱敏電阻的另一端與參考恒壓源相連連接時，控制芯片440根據(jù)第二公式計(jì)算薄膜型熱敏電阻的阻值；[0099]第二公式為:薄膜型熱敏電阻的阻值=(參考恒壓源的電壓-模數(shù)轉(zhuǎn)換器輸出的電壓值)*分壓電阻的阻值/模數(shù)轉(zhuǎn)換器輸出的電壓值。
[0100]比如，假設(shè)分壓電阻的阻值為R1，參考恒壓源的電壓為Vref，模數(shù)轉(zhuǎn)換器輸出的電壓值為VI，將薄膜型熱敏電阻的阻值記為Rt，根據(jù)第一公式計(jì)算出薄膜型熱敏電阻的阻值為:Rt= (Vref-Vl) *R1/V1 ο
[0101]控制芯片440根據(jù)薄膜型熱敏電阻的阻值和薄膜型熱敏電阻的溫-阻特性計(jì)算電芯的溫度。薄膜型熱敏電阻的溫-阻特性為:薄膜型熱敏電阻的阻值隨溫度的升高而變大，或是薄膜型熱敏電阻的阻值隨溫度的升高而減小。電芯的溫度可以通過薄膜型熱敏電阻的阻值和薄膜型熱敏電阻的溫-阻特性計(jì)算得到；由于各種型號薄膜型熱敏電阻有阻值和溫度對應(yīng)的列表，因此也可以通過查表得到薄膜型熱敏電阻的阻值所對應(yīng)的溫度，并將該溫度作為電芯421的溫度。
[0102]綜上所述，本公開的實(shí)施例提供的電子設(shè)備，通過電源和與電源中的溫度檢測電路電性相連的控制芯片；控制芯片，用于獲取電源中的溫度檢測電路輸出的用于標(biāo)識電芯的溫度的信號值；根據(jù)信號值計(jì)算薄膜型熱敏電阻的阻值；根據(jù)薄膜型熱敏電阻的阻值和薄膜型熱敏電阻的溫-阻特性計(jì)算電芯的溫度；解決了 NTC熱敏電阻由于其本身特性的限制，反應(yīng)速度慢，無法及時反映電源的溫度變化，而且由于設(shè)置在電源中的保護(hù)電路板上，不與電芯直接接觸，該NTC熱敏電阻會受到周圍其它元器件散熱或吸熱的影響，無法準(zhǔn)確反映電芯溫度的問題；達(dá)到了薄膜型熱敏電阻能夠與電芯直接接觸，不會受到周圍其它元器件散熱或吸熱的影響，能夠準(zhǔn)確反映電芯溫度的效果。
[0103]請參考圖5，其示出了本公開一個實(shí)施例提供的溫度檢測方法的方法流程圖。該溫度檢測方法用于包括如圖1、圖2A或者圖3所示的電源的電子設(shè)備中。該溫度檢測方法可以包括如下步驟:
[0104]在步驟501中，獲取電源中的溫度檢測電路輸出的用于標(biāo)識電芯的溫度的信號值；
[0105]電子設(shè)備獲取電源中的溫度檢測電路輸出的用于標(biāo)識電芯的溫度的信號值。用于標(biāo)識電芯的溫度的信號值可以是電流值，也可以是電阻值等等。
[0106]在溫度檢測電路包括薄膜型熱敏電阻、分壓電阻、模數(shù)轉(zhuǎn)換器和參考恒壓源時，獲取電源中的模數(shù)轉(zhuǎn)換器輸出的電壓值，電壓值是薄膜型熱敏電阻和分壓電阻之間的節(jié)點(diǎn)的電壓，該節(jié)點(diǎn)可以在薄膜型熱敏電阻和分壓電阻之間的任何位置。模數(shù)轉(zhuǎn)換器用于將模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號，以便控制芯片進(jìn)行處理。
[0107]在步驟502中，根據(jù)信號值計(jì)算薄膜型熱敏電阻的阻值；
[0108]電子設(shè)備根據(jù)信號值計(jì)算薄膜型熱敏電阻的阻值，包括但不限于如下兩種情況:
[0109]第一種，在分壓電阻的另一端與參考恒壓源相連，薄膜型熱敏電阻的另一端接地連接時，根據(jù)第一公式計(jì)算薄膜型熱敏電阻的阻值；
[0110]第一公式為:薄膜型熱敏電阻的阻值=模數(shù)轉(zhuǎn)換器輸出的電壓值*分壓電阻的阻值/ (參考恒壓源的電壓-模數(shù)轉(zhuǎn)換器輸出的電壓值)；
[0111]比如，假設(shè)分壓電阻的阻值為R1，參考恒壓源的電壓為Vref，模數(shù)轉(zhuǎn)換器輸出的電壓值為VI，將薄膜型熱敏電阻的阻值記為Rt，根據(jù)第一公式計(jì)算出薄膜型熱敏電阻的阻值為:Rt=Vl*Rl/ (Vref-Vl)0[0112]第二種，在分壓電阻的另一端接地，薄膜型熱敏電阻的另一端與參考恒壓源相連連接時，根據(jù)第二公式計(jì)算薄膜型熱敏電阻的阻值；
[0113]第二公式為:薄膜型熱敏電阻的阻值=(參考恒壓源的電壓-模數(shù)轉(zhuǎn)換器輸出的電壓值)*分壓電阻的阻值/模數(shù)轉(zhuǎn)換器輸出的電壓值。
[0114]比如，假設(shè)分壓電阻的阻值為R1，參考恒壓源的電壓為Vref，模數(shù)轉(zhuǎn)換器輸出的電壓值為VI，將薄膜型熱敏電阻的阻值記為Rt，根據(jù)第一公式計(jì)算出薄膜型熱敏電阻的阻值為:Rt= (Vref-Vl) *R1/V1 ο
[0115]在步驟503中，根據(jù)薄膜型熱敏電阻的阻值和薄膜型熱敏電阻的溫-阻特性計(jì)算電芯的溫度。
[0116]電子設(shè)備根據(jù)薄膜型熱敏電阻的阻值和薄膜型熱敏電阻的溫-阻特性計(jì)算電芯的溫度。薄膜型熱敏電阻的溫-阻特性為:薄膜型熱敏電阻的阻值隨溫度的升高而變大，或是薄膜型熱敏電阻的阻值隨溫度的升高而減小。電芯的溫度可以通過薄膜型熱敏電阻的阻值和薄膜型熱敏電阻的溫-阻特性計(jì)算得到。由于各種型號薄膜型熱敏電阻有阻值和溫度對應(yīng)的列表，因此也可以通過查表得到薄膜型熱敏電阻的阻值所對應(yīng)的溫度，并將該溫度作為電芯的溫度。
[0117]綜上所述，本公開的實(shí)施例提供的溫度檢測方法，通過獲取電源中的溫度檢測電路輸出的用于標(biāo)識電芯的溫度的信號值；根據(jù)信號值計(jì)算薄膜型熱敏電阻的阻值；根據(jù)薄膜型熱敏電阻的阻值和薄膜型熱敏電阻的溫-阻特性計(jì)算電芯的溫度；解決了 NTC熱敏電阻由于其本身特性的限制，反應(yīng)速度慢，無法及時反映電源的溫度變化，而且由于設(shè)置在電源中的保護(hù)電路板上，不與電芯直接接觸，該NTC熱敏電阻會受到周圍其它元器件散熱或吸熱的影響，無法準(zhǔn)確反映電芯溫度的問題；達(dá)到了薄膜型熱敏電阻能夠與電芯直接接觸，不會受到周圍其它元器件散熱或吸熱的影響，能夠準(zhǔn)確反映電芯溫度的效果。
[0118]請參考圖6，其示出了本公開另一個實(shí)施例提供的電子設(shè)備的示例性結(jié)構(gòu)示意圖。該電子設(shè)備包括上述實(shí)施例中提供的電源中的任意一種，該電子設(shè)備可以用于實(shí)施上述實(shí)施例中提供的溫度檢測方法，具體來講:
[0119]電子設(shè)備600可以包括通信單元610、包括有一個或一個以上計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)的存儲器620、輸入單元630、顯示單元640、傳感器650、音頻電路660、無線通信單元670、包括有一個或者一個以上處理核心的處理器680、電源690以及充電組件691等部件。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，圖6中示出的電子設(shè)備結(jié)構(gòu)并不構(gòu)成對電子設(shè)備的限定，可以包括比圖示更多或更少的部件，或者組合某些部件，或者不同的部件布置。其中:
[0120]通信單元610可用于收發(fā)信息或通話過程中，信號的接收和發(fā)送，特別地，將基站的下行信息接收后，交由一個或者一個以上處理器680處理；另外，將涉及上行的數(shù)據(jù)發(fā)送給基站。通常，通信單元610包括但不限于天線、至少一個放大器、調(diào)諧器、一個或多個振蕩器、用戶身份模塊(SIM)卡、收發(fā)信機(jī)、稱合器、LNA (Low Noise Amplifier,低噪聲放大器)、雙工器等。此外，通信單元610還可以通過無線通信與網(wǎng)絡(luò)和其他設(shè)備通信。無線通信可以使用任一通信標(biāo)準(zhǔn)或協(xié)議，包括但不限于GSM(Global System of Mobilecommunication,全球移動通訊系統(tǒng))、GPRS (General Packet Radio Service,通用分組無線服務(wù))、CDMA (Code Division Multiple Access,碼分多址)、WCDMA (Wideband CodeDivision Multiple Access,寬帶碼分多址)、LTE (Long Term Evolution,長期演進(jìn))、電子郵件、SMS(Short Messaging Service,短消息服務(wù))等。存儲器620可用于存儲軟件程序以及模塊，比如，存儲器620可以用于存儲采集語音信號的軟件程序、實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵詞識別的軟件程序、實(shí)現(xiàn)連續(xù)語音識別的軟件程序以及實(shí)現(xiàn)設(shè)置提醒事項(xiàng)的軟件程序等等。處理器680通過運(yùn)行存儲在存儲器620的軟件程序以及模塊，從而執(zhí)行各種功能應(yīng)用以及數(shù)據(jù)處理等功能。存儲器620可主要包括存儲程序區(qū)和存儲數(shù)據(jù)區(qū)，其中，存儲程序區(qū)可存儲操作系統(tǒng)、至少一個功能所需的應(yīng)用程序(比如聲音播放功能、圖像播放功能等)等；存儲數(shù)據(jù)區(qū)可存儲根據(jù)電子設(shè)備600的使用所創(chuàng)建的數(shù)據(jù)(比如音頻數(shù)據(jù)、電話本等)等。此外，存儲器620可以包括高速隨機(jī)存取存儲器，還可以包括非易失性存儲器，例如至少一個磁盤存儲器件、閃存器件、或其他易失性固態(tài)存儲器件。相應(yīng)地，存儲器620還可以包括存儲器控制器，以提供處理器680和輸入單元630對存儲器620的訪問。
[0121]輸入單元630可用于接收輸入的數(shù)字或字符信息，以及產(chǎn)生與用戶設(shè)置以及功能控制有關(guān)的鍵盤、操作桿、光學(xué)或者軌跡球信號輸入。具體地，輸入單元630可包括觸敏表面631以及其他輸入設(shè)備632。觸敏表面631，也稱為觸摸顯示屏或者觸控板，可收集用戶在其上或附近的觸摸操作(比如用戶使用手指、觸筆等任何適合的物體或附件在觸敏表面631上或在觸敏表面631附近的操作)，并根據(jù)預(yù)先設(shè)定的程式驅(qū)動相應(yīng)的連接裝置?？蛇x的，觸敏表面631可包括觸摸檢測裝置和觸摸控制器兩個部分。其中，觸摸檢測裝置檢測用戶的觸摸方位，并檢測觸摸操作帶來的信號，將信號傳送給觸摸控制器；觸摸控制器從觸摸檢測裝置上接收觸摸信息，并將它轉(zhuǎn)換成觸點(diǎn)坐標(biāo)，再送給處理器680，并能接收處理器680發(fā)來的命令并加以執(zhí)行。此外，可以采用電阻式、電容式、紅外線以及表面聲波等多種類型實(shí)現(xiàn)觸敏表面631。除了觸敏表面631，輸入單元630還可以包括其他輸入設(shè)備632。具體地，其他輸入設(shè)備632可以包括但不限于物理鍵盤、功能鍵(比如音量控制按鍵、開關(guān)按鍵等)、軌跡球、操作桿等中的一種或多種。
[0122]顯示單元640可用于顯示由用戶輸入的信息或提供給用戶的信息以及電子設(shè)備600的各種圖形用戶接口，這些圖形用戶接口可以由圖形、文本、圖標(biāo)、視頻和其任意組合來構(gòu)成。顯示單元640可包括顯示面板641,可選的,可以采用IXD(Liquid Crystal Display,液晶顯示器)、OLED (Organic Light-Emitting Diode,有機(jī)發(fā)光二極管)等形式來配置顯示面板641。進(jìn)一步的,觸敏表面631可覆蓋在顯示面板641之上，當(dāng)觸敏表面631檢測到在其上或附近的觸摸操作后，傳送給處理器680以確定觸摸事件的類型，隨后處理器680根據(jù)觸摸事件的類型在顯示面板641上提供相應(yīng)的視覺輸出。雖然在圖6中，觸敏表面631與顯示面板641是作為兩個獨(dú)立的部件來實(shí)現(xiàn)輸入和輸入功能，但是在某些實(shí)施例中，可以將觸敏表面631與顯示面板641集成而實(shí)現(xiàn)輸入和輸出功能。
[0123]電子設(shè)備600還可包括至少一種傳感器650，比如光傳感器、運(yùn)動傳感器以及其他傳感器。具體地，光傳感器可包括環(huán)境光傳感器及接近傳感器，其中，環(huán)境光傳感器可根據(jù)環(huán)境光線的明暗來調(diào)節(jié)顯示面板641的亮度，接近傳感器可在電子設(shè)備600移動到耳邊時，關(guān)閉顯示面板641和/或背光。作為運(yùn)動傳感器的一種，重力加速度傳感器可檢測各個方向上(一般為三軸)加速度的大小，靜止時可檢測出重力的大小及方向，可用于識別手機(jī)姿態(tài)的應(yīng)用(比如橫豎屏切換、相關(guān)游戲、磁力計(jì)姿態(tài)校準(zhǔn))、振動識別相關(guān)功能(比如計(jì)步器、敲擊)等；至于電子設(shè)備600還可配置的陀螺儀、氣壓計(jì)、濕度計(jì)、溫度計(jì)、紅外線傳感器等其他傳感器，在此不再贅述。[0124]音頻電路660、揚(yáng)聲器661，傳聲器662可提供用戶與電子設(shè)備600之間的音頻接口。音頻電路660可將接收到的音頻數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換后的電信號,傳輸?shù)綋P(yáng)聲器661,由揚(yáng)聲器661轉(zhuǎn)換為聲音信號輸出；另一方面，傳聲器662將收集的聲音信號轉(zhuǎn)換為電信號，由音頻電路660接收后轉(zhuǎn)換為音頻數(shù)據(jù)，再將音頻數(shù)據(jù)輸出處理器680處理后，經(jīng)通信單元610以發(fā)送給另一電子設(shè)備，或者將音頻數(shù)據(jù)輸出至存儲器620以便進(jìn)一步處理。音頻電路660還可能包括耳塞插孔，以提供外設(shè)耳機(jī)與電子設(shè)備600的通信。
[0125]無線通信單元670可以是WIFI (wireless fidelity,無線保真)模塊或者藍(lán)牙模塊等。電子設(shè)備600通過無線通信單元670可以幫助用戶收發(fā)電子郵件、瀏覽網(wǎng)頁和訪問流式媒體等，它為用戶提供了無線的寬帶互聯(lián)網(wǎng)訪問。雖然圖6示出了無線通信單元670，但是可以理解的是，其并不屬于電子設(shè)備600的必須構(gòu)成，完全可以根據(jù)需要在不改變公開的本質(zhì)的范圍內(nèi)而省略。
[0126]處理器680是電子設(shè)備600的控制中心，利用各種接口和線路連接整個電子設(shè)備的各個部分，通過運(yùn)行或執(zhí)行存儲在存儲器620內(nèi)的軟件程序和/或模塊，以及調(diào)用存儲在存儲器620內(nèi)的數(shù)據(jù)，執(zhí)行電子設(shè)備600的各種功能和處理數(shù)據(jù)，從而對電子設(shè)備進(jìn)行整體監(jiān)控?？蛇x的，處理器680可包括一個或多個處理核心；可選的，處理器680可集成應(yīng)用處理器和調(diào)制解調(diào)處理器，其中，應(yīng)用處理器主要處理操作系統(tǒng)、用戶界面和應(yīng)用程序等，調(diào)制解調(diào)處理器主要處理無線通信?？梢岳斫獾氖牵鲜稣{(diào)制解調(diào)處理器也可以不集成到處理器680中。
[0127]電子設(shè)備600還包括給各個部件供電的電源690，可選的，電源可以通過電源管理系統(tǒng)與處理器680邏輯相連，從而通過電源管理系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)管理充電、放電、以及功耗管理等功能。電源690可以為如上述實(shí)施例中所提供的任意一種電源。
[0128]電子設(shè)備600還可以包括充電組件691，充電組件691可以通過導(dǎo)線與電源690電性相連，還可以通過電源管理系統(tǒng)與處理器680邏輯相連，充電組件691還可以包括第一磁體、第二磁體、部分圈體位于第一磁體與第二磁體之間的線圈和充電電路，該充電電路可以包括整流模塊和穩(wěn)壓模塊。
[0129]盡管未示出，電子設(shè)備600還可以包括攝像頭、藍(lán)牙模塊等，在此不再贅述。
[0130]電子設(shè)備600還包括有存儲器，以及一個或者一個以上的程序，其中一個或者一個以上程序存儲于存儲器中，且經(jīng)配置以由一個或者一個以上處理器執(zhí)行上述圖4所示實(shí)施例所述的溫度檢測方法。
[0131]此外，根據(jù)本公開的方法還可以被實(shí)現(xiàn)為由CPU執(zhí)行的計(jì)算機(jī)程序，該計(jì)算機(jī)程序可以存儲在計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)中。在該計(jì)算機(jī)程序被CPU執(zhí)行時，執(zhí)行本公開的方法中限定的上述功能。
[0132]此外，上述方法步驟以及系統(tǒng)單元也可以利用控制器以及用于存儲使得控制器實(shí)現(xiàn)上述步驟或單元功能的計(jì)算機(jī)程序的計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)實(shí)現(xiàn)。
[0133]此外，應(yīng)該明白的是，本文所述的計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)(例如，存儲器)可以是易失性存儲器或非易失性存儲器，或者可以包括易失性存儲器和非易失性存儲器兩者。作為例子而非限制性的，非易失性存儲器可以包括只讀存儲器(ROM)、可編程ROM(PROM)、電可編程ROM(EPROM)、電可擦寫可編程ROM(EEPROM)或快閃存儲器。易失性存儲器可以包括隨機(jī)存取存儲器(RAM)，該RAM可以充當(dāng)外部高速緩存存儲器。作為例子而非限制性的，RAM可以以多種形式獲得，比如同步RAM (DRAM)、動態(tài)RAM (DRAM)、同步DRAM (SDRAM)、雙數(shù)據(jù)速率SDRAM (DDR SDRAM)、增強(qiáng)SDRAM(ESDRAM)、同步鏈路DRAM(SLDRAM)以及直接RambusRAM(DRRAM)。所公開的方面的存儲設(shè)備意在包括但不限于這些和其它合適類型的存儲器。
[0134]本領(lǐng)域技術(shù)人員還將明白的是，結(jié)合這里的公開所描述的各種示例性邏輯塊、模塊、電路和算法步驟可以被實(shí)現(xiàn)為電子硬件、計(jì)算機(jī)軟件或兩者的組合。為了清楚地說明硬件和軟件的這種可互換性，已經(jīng)就各種示意性組件、方塊、模塊、電路和步驟的功能對其進(jìn)行了一般性的描述。這種功能是被實(shí)現(xiàn)為軟件還是被實(shí)現(xiàn)為硬件取決于具體應(yīng)用以及施加給整個系統(tǒng)的設(shè)計(jì)約束。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以針對每種具體應(yīng)用以各種方式來實(shí)現(xiàn)所述的功能，但是這種實(shí)現(xiàn)決定不應(yīng)被解釋為導(dǎo)致脫離本公開的范圍。
[0135]結(jié)合這里的公開所描述的各種示例性邏輯塊、模塊和電路可以利用被設(shè)計(jì)成用于執(zhí)行這里所述功能的下列部件來實(shí)現(xiàn)或執(zhí)行:通用處理器、數(shù)字信號處理器(DSP)、專用集成電路(ASIC)、現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)或其它可編程邏輯器件、分立門或晶體管邏輯、分立的硬件組件或者這些部件的任何組合。通用處理器可以是微處理器，但是可替換地，處理器可以是任何傳統(tǒng)處理器、控制器、微控制器或狀態(tài)機(jī)。處理器也可以被實(shí)現(xiàn)為計(jì)算設(shè)備的組合，例如，DSP和微處理器的組合、多個微處理器、一個或多個微處理器結(jié)合DSP核、或任何其它這種配置。
[0136]結(jié)合這里的公開所描述的方法或算法的步驟可以直接包含在硬件中、由處理器執(zhí)行的軟件模塊中或這兩者的組合中。軟件模塊可以駐留在RAM存儲器、快閃存儲器、ROM存儲器、EPROM存儲器、EEPROM存儲器、寄存器、硬盤、可移動盤、CD-ROM、或本領(lǐng)域已知的任何其它形式的存儲介質(zhì)中。示例性的存儲介質(zhì)被耦合到處理器，使得處理器能夠從該存儲介質(zhì)中讀取信息或向該存儲介質(zhì)寫入信息。在一個替換方案中，所述存儲介質(zhì)可以與處理器集成在一起。處理器和存儲介質(zhì)可以駐留在ASIC中。ASIC可以駐留在用戶終端中。在一個替換方案中，處理器和存儲介質(zhì)可以作為分立組件駐留在用戶終端中。
[0137]在一個或多個示例性設(shè)計(jì)中，所述功能可以在硬件、軟件、固件或其任意組合中實(shí)現(xiàn)。如果在軟件中實(shí)現(xiàn)，則可以將所述功能作為一個或多個指令或代碼存儲在計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)上或通過計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)來傳送。計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)包括計(jì)算機(jī)存儲介質(zhì)和通信介質(zhì)，該通信介質(zhì)包括有助于將計(jì)算機(jī)程序從一個位置傳送到另一個位置的任何介質(zhì)。存儲介質(zhì)可以是能夠被通用或?qū)Ｓ糜?jì)算機(jī)訪問的任何可用介質(zhì)。作為例子而非限制性的，該計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)可以包括RAM、ROM、EEPROM、CD-ROM或其它光盤存儲設(shè)備、磁盤存儲設(shè)備或其它磁性存儲設(shè)備，或者是可以用于攜帶或存儲形式為指令或數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)的所需程序代碼并且能夠被通用或?qū)Ｓ糜?jì)算機(jī)或者通用或?qū)Ｓ锰幚砥髟L問的任何其它介質(zhì)。此外，任何連接都可以適當(dāng)?shù)胤Q為計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)。例如，如果使用同軸線纜、光纖線纜、雙絞線、數(shù)字用戶線路(DSL)或諸如紅外線、無線電和微波的無線技術(shù)來從網(wǎng)站、服務(wù)器或其它遠(yuǎn)程源發(fā)送軟件，則上述同軸線纜、光纖線纜、雙絞線、DSL或諸如紅外先、無線電和微波的無線技術(shù)均包括在介質(zhì)的定義。如這里所使用的，磁盤和光盤包括壓縮盤(CD)、激光盤、光盤、數(shù)字多功能盤(DVD)、軟盤、藍(lán)光盤，其中磁盤通常磁性地再現(xiàn)數(shù)據(jù)，而光盤利用激光光學(xué)地再現(xiàn)數(shù)據(jù)。上述內(nèi)容的組合也應(yīng)當(dāng)包括在計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)的范圍內(nèi)。
[0138]公開的示例性實(shí)施例，但是應(yīng)當(dāng)注公開的示例性實(shí)施例，但是應(yīng)當(dāng)注意，在不背離權(quán)利要求限定的本公開的范圍的前提下，可以進(jìn)行多種改變和修改。根據(jù)這里描述的公開實(shí)施例的方法權(quán)利要求的功能、步驟和/或動作不需以任何特定順序執(zhí)行。此外，盡管本公開的元素可以以個體形式描述或要求，但是也可以設(shè)想多個，除非明確限制為單數(shù)。
[0139]本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例的全部或部分步驟可以通過硬件來完成，也可以通過程序來指令相關(guān)的硬件完成，所述的程序可以存儲于一種計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)中，上述提到的存儲介質(zhì)可以是只讀存儲器，磁盤或光盤等。
[0140]以上所述僅為本公開的較佳實(shí)施例，并不用以限制本公開，凡在本公開的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本公開的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種電源，其特征在于，所述電源包括:電芯和包括薄膜型熱敏電阻的溫度檢測電路； 所述薄膜型熱敏電阻的膜面貼合于所述電芯的表面； 所述溫度檢測電路，用于通過所述薄膜型熱敏電阻的阻值變化檢測出用于標(biāo)識所述電芯的溫度的信號值。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源，其特征在于，所述薄膜型熱敏電阻的膜面全包于所述電芯的預(yù)定發(fā)熱點(diǎn)的表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源，其特征在于，所述溫度檢測電路不止一個； 所述溫度檢測電路中的所述薄膜型熱敏電阻的膜面各自貼合于所述電芯的表面上的不同預(yù)定發(fā)熱點(diǎn)；所述溫度檢測電路，用于通過自身包括的所述薄膜型熱敏電阻的阻值變化檢測出用于標(biāo)識在所述電芯的表面上所述薄膜型熱敏電阻所貼合的所述預(yù)定發(fā)熱點(diǎn)的溫度的信號值。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一所述的電源，其特征在于，所述溫度檢測電路包括: 所述薄膜型熱敏電阻、分壓電阻、模數(shù)轉(zhuǎn)換器和參考恒壓源； 所述分壓電阻的一端與所述薄膜型熱敏電阻的一端電性相連； 所述分壓電阻的另一端與所述參考恒壓源相連，所述薄膜型熱敏電阻的另一端接地；或者，所述分壓電阻的另一端接地，所述薄膜型熱敏電阻的另一端與所述參考恒壓源相連； 所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器的輸入端與所述薄膜型熱敏電阻和所述分壓電阻之間的節(jié)點(diǎn)電性相連，所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器的輸出端用于輸出用于標(biāo)識所述電芯的溫度的電壓值。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電源，其特征在于，所述薄膜型熱敏電阻包括形成所述膜面的薄膜體和由所述薄膜體延伸出的2個引腳； 所述2個引腳中的一個與所述分壓電阻的一端電性相連；所述2個引腳中的另一個與所述參考恒壓源相連或者接地。
6.一種電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括如權(quán)利要求1至5任一所述的電源和與所述電源中的溫度檢測電路電性相連的控制芯片； 所述控制芯片，用于獲取所述電源中的所述溫度檢測電路輸出的用于標(biāo)識所述電芯的溫度的信號值；根據(jù)所述信號值計(jì)算所述薄膜型熱敏電阻的阻值；根據(jù)所述薄膜型熱敏電阻的阻值和所述薄膜型熱敏電阻的溫-阻特性計(jì)算所述電芯的溫度。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述獲取所述電源中的所述溫度檢測電路輸出的用于標(biāo)識所述電芯的溫度的信號值，包括: 在所述溫度檢測電路包括所述薄膜型熱敏電阻、分壓電阻、模數(shù)轉(zhuǎn)換器和參考恒壓源時，獲取所述電源中的所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器輸出的電壓值，所述電壓值是所述薄膜型熱敏電阻和所述分壓電阻之間的節(jié)點(diǎn)的電壓。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述根據(jù)所述信號值計(jì)算所述薄膜型熱敏電阻的阻值，包括: 在所述分壓電阻的另一端與所述參考恒壓源相連，所述薄膜型熱敏電阻的另一端接地連接時，根據(jù)第一公式計(jì)算所述薄膜型熱敏電阻的阻值； 所述第一公式為:所述薄膜型熱敏電阻的阻值=所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器輸出的電壓值*所述分壓電阻的阻值/ (所述參考恒壓源的電壓-所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器輸出的電壓值)；或， 在所述分壓電阻的另一端接地，所述薄膜型熱敏電阻的另一端與所述參考恒壓源相連連接時，根據(jù)第二公式計(jì)算所述薄膜型熱敏電阻的阻值； 所述第二公式為:所述薄膜型熱敏電阻的阻值=(所述參考恒壓源的電壓-所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器輸出的電壓值)*所述分壓電阻的阻值/所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器輸出的電壓值。
9.一種溫度檢測方法，其特征在于，用于包括如權(quán)利要求1至5任一所述的電源的電子設(shè)備中，所述方法包括: 獲取所述電源中的所述溫度檢測電路輸出的用于標(biāo)識所述電芯的溫度的信號值； 根據(jù)所述信號值計(jì)算所述薄膜型熱敏電阻的阻值； 根據(jù)所述薄膜型熱敏電阻的阻值和所述薄膜型熱敏電阻的溫-阻特性計(jì)算所述電芯的溫度。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的溫度檢測方法，其特征在于，所述獲取所述電源中的所述溫度檢測電路輸出的用于標(biāo)識所述電芯的溫度的信號值，包括: 在所述溫度檢測電 路包括所述薄膜型熱敏電阻、分壓電阻、模數(shù)轉(zhuǎn)換器和參考恒壓源時，獲取所述電源中的所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器輸出的電壓值，所述電壓值是所述薄膜型熱敏電阻和所述分壓電阻之間的節(jié)點(diǎn)的電壓。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的溫度檢測方法，其特征在于，所述根據(jù)所述信號值計(jì)算所述薄膜型熱敏電阻的阻值，包括: 在所述分壓電阻的另一端與所述參考恒壓源相連，所述薄膜型熱敏電阻的另一端接地連接時，根據(jù)第一公式計(jì)算所述薄膜型熱敏電阻的阻值； 所述第一公式為:所述薄膜型熱敏電阻的阻值=所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器輸出的電壓值*所述分壓電阻的阻值/ (所述參考恒壓源的電壓-所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器輸出的電壓值)；或， 在所述分壓電阻的另一端接地，所述薄膜型熱敏電阻的另一端與所述參考恒壓源相連連接時，根據(jù)第二公式計(jì)算所述薄膜型熱敏電阻的阻值； 所述第二公式為:所述薄膜型熱敏電阻的阻值=(所述參考恒壓源的電壓-所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器輸出的電壓值)*所述分壓電阻的阻值/所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器輸出的電壓值。
【文檔編號】G01K7/22GK103674314SQ201310656948
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年12月6日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月6日
【發(fā)明者】孫偉, 雷振飛, 徐兵 申請人:小米科技有限責(zé)任公司