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      一種厚度及平行度智能檢測裝置的制作方法

      文檔序號:6081459閱讀:336來源:國知局
      專利名稱:一種厚度及平行度智能檢測裝置的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實用新型涉及機械零部件檢測設(shè)備領(lǐng)域,尤其涉及一種厚度及平行度智能檢測
      >J-U裝直。
      背景技術(shù)
      現(xiàn)階段汽車工業(yè)的迅速發(fā)展推動了汽車零部件業(yè)的發(fā)展,同時也對汽車零部件質(zhì)量一致性提出了更高要求,在汽車部件精密裝配過程中,需要多種調(diào)整件,滿足精密裝配的需求,因此,這些調(diào)整件必須100%進行高精度檢測,才能進入裝配流程,滿足高精度選配要求。噴油器中襯環(huán)、調(diào)整墊片等圓環(huán)狀零部件是影響汽車發(fā)動機性能的關(guān)鍵部件,其厚度檢測精度需達到±0.5um,目前國內(nèi)尚處于手工檢測狀態(tài),效率低下,同時容易帶來人為誤差,影響檢測精度及產(chǎn)品質(zhì)量。

      實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種厚度及平行度智能檢測裝置,以克服目前現(xiàn)有技術(shù)存在的上述不足。本實用新型的目的是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn):一種厚度及平行度智能檢測裝置,包括底板,所述底板上一側(cè)設(shè)有立柱,所述立柱上部設(shè)有測量氣缸,所述測量氣缸的下端設(shè)有壓頭固定架,所述壓頭固定架上設(shè)有測量上壓頭和若干位移傳感器,所述測量上壓頭下方的底板上設(shè)有浮動機構(gòu),所述浮動機構(gòu)上設(shè)有測量下壓頭,所述測量下壓頭上設(shè)有定位和識別機構(gòu)。進一步的,所述壓頭固定架通過導(dǎo)軌滑塊與立柱滑動連接。所述立柱中部設(shè)有緩沖器,所述緩沖器位于壓頭固定架的下方。進一步的,所述位移傳感器為四個,四個位移傳感器呈圓周狀均勻分布在測量上壓頭的外側(cè)。進一步的,所述定位和識別結(jié)構(gòu)包括測量下壓頭頂端面上外側(cè)的工件識別傳感器,所述測量下壓頭頂端面上靠近立柱的一側(cè)設(shè)有兩個工件定位銷。優(yōu)選的,所述測量上壓頭和測量下壓頭測量面的平面度等于或小于0.5um。本實用新型的有益效果為:模塊化結(jié)構(gòu),結(jié)構(gòu)精巧,可適應(yīng)多品種圓環(huán)狀工件。運行可靠,無損工件,可快速、方便對圓環(huán)狀零部件的厚度及平行度進行檢測。重復(fù)測量精度±0.5um,測量工件厚度范圍1.0mm-6.0_。

      下面根據(jù)附圖對本實用新型作進一步詳細說明。圖1是本實用新型實施例所述厚度及平行度智能檢測裝置的側(cè)視圖;圖2是圖1中的A-A剖視圖。圖中:[0015]1、立柱;2、測量氣缸;3、導(dǎo)軌滑塊;4、壓頭固定架;5、位移傳感器;6、測量上壓頭;
      7、緩沖器;8、測量下壓頭;9、浮動機構(gòu);10、底板;11、工件識別傳感器;12、工件定位銷;13、待測工件。
      具體實施方式
      如圖1-2所示,本實用新型實施例所述的一種厚度及平行度智能檢測裝置,包括底板10,所述底板10上一側(cè)設(shè)有立柱1,所述立柱I上部設(shè)有測量氣缸2,所述測量氣缸2的下端設(shè)有壓頭固定架4,所述壓頭固定架4上設(shè)有測量上壓頭6和若干位移傳感器5,所述測量上壓頭6下方的底板10上設(shè)有浮動機構(gòu)9,所述浮動機構(gòu)9上設(shè)有測量下壓頭8,所述測量下壓頭8上設(shè)有定位和識別機構(gòu)。所述壓頭固定架4通過導(dǎo)軌滑塊3與立柱2滑動連接。所述立柱2中部設(shè)有緩沖器7,所述緩沖器7位于壓頭固定架4的下方。所述位移傳感器5為四個,四個位移傳感器5呈圓周狀均勻分布在測量上壓頭6的外側(cè)。所述定位和識別結(jié)構(gòu)包括測量下壓頭8頂端面上外側(cè)的工件識別傳感器11,所述測量下壓頭8頂端面上靠近立柱I的一側(cè)設(shè)有兩個工件定位銷12。所述測量上壓頭6和測量下壓頭8測量面的平面度等于或小于0.5um。本實用新型提供的厚度及平行度智能檢測裝置,緩沖器7固定于立柱I前板,用于測量氣缸2帶動壓頭固定架4向下運動時的快速緩沖。測量上壓頭6位于壓頭固定架4下方,四路精密測量用位移傳感器5固定于壓頭固定架4上,安裝時位移傳感器5的測頭部分應(yīng)至少高出測量上壓頭6測量面一個測量工件的厚度值,以保證測量行程滿足測量厚度的要求。四路位移傳感器5呈圓周狀對稱分布,測量上壓頭6的測量臺面需控制加工工藝,其硬度及耐磨性要求較高,平面度需控制在0.5um以下,以滿足測量裝置本身平行度精度要求。浮動機構(gòu)9固定于底板10,是測量的關(guān)鍵設(shè)備,其保證了測量時待測工件13的上下面分別和測量上壓頭6及測量下壓頭8貼實。浮動機構(gòu)9上端安裝有測量下壓頭8及工件識別傳感器11,工件識別傳感器11可檢測量下壓頭8上檢測工件13的有無。在測量下壓頭8的軸心對稱位置布有兩個用于對待測工件13定位的工件定位銷12,保證了待測工件13放置于測量下壓頭8臺面時和其同心。測量下壓頭8的測量臺面是測量的基準(zhǔn)面,加工工藝和測量上壓頭6相同,以滿足測量裝置本身平行度精度要求。工作時,需先對本實用新型提供的厚度及平行度智能檢測裝置進行校準(zhǔn),測量下壓頭8不放置待測工件13,測量氣缸2動作,帶動壓頭固定架4通過導(dǎo)軌滑塊3垂直運動直到測量上壓頭6測量面和測量下壓頭8測量面完全貼實,此時讀取四路位移傳感器5數(shù)值對測量系統(tǒng)進行校零。測量時,將待測工件13放置在測量下壓頭8的測量臺面上,通過工件定位銷12對待測工件13進行定位,工件識別傳感器11識別到有待測工件13后啟動測量氣缸2,壓頭固定架4下壓,測量上壓頭6測量面壓緊待測工件13上端面,浮動機構(gòu)9保證了壓緊時測量上下壓頭分別和待測工件13的上下面完全貼實,此時讀取四路位移傳感器5的兩極限值即為待測工件13的平行度值,平均值即為待測工件13的厚度值。本實用新型不局限于上述最佳實施方式,任何人在本實用新型的啟示下都可得出其他各種形式的產(chǎn)品,但不論在其形狀或結(jié)構(gòu)上作任何變化,凡是具有與本申請相同或相近似的技術(shù)方案,均落在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
      權(quán)利要求1.一種厚度及平行度智能檢測裝置,包括底板(10),所述底板(10)上一側(cè)設(shè)有立柱(1),其特征在于:所述立柱(I)上部設(shè)有測量氣缸(2),所述測量氣缸(2)的下端設(shè)有壓頭固定架(4),所述壓頭固定架(4)上設(shè)有測量上壓頭(6)和若干位移傳感器(5),所述測量上壓頭(6)下方的底板(10)上設(shè)有浮動機構(gòu)(9),所述浮動機構(gòu)(9)上設(shè)有測量下壓頭(8),所述測量下壓頭(8)上設(shè)有定位和識別機構(gòu)。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的厚度及平行度智能檢測裝置,其特征在于:所述壓頭固定架(4)通過導(dǎo)軌滑塊(3)與立柱(2)滑動連接。
      3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的厚度及平行度智能檢測裝置,其特征在于:所述立柱(2)中部設(shè)有緩沖器(7),所述緩沖器(7)位于壓頭固定架(4)的下方。
      4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的厚度及平行度智能檢測裝置,其特征在于:所述位移傳感器(5)為四個且四個位移傳感器(5)呈圓周狀均勻分布在測量上壓頭(6)的外側(cè)。
      5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的厚度及平行度智能檢測裝置,其特征在于:所述定位和識別結(jié)構(gòu)包括測量下壓頭(8)頂端面上外側(cè)的工件識別傳感器(11 ),所述測量下壓頭(8)頂端面上靠近立柱(I)的一側(cè)設(shè)有兩個工件定位銷(12)。
      6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項所述的厚度及平行度智能檢測裝置,其特征在于:所述測量上壓頭(6)和測量下 壓頭(8)測量面的平面度等于或小于0.5um。
      專利摘要本實用新型涉及一種厚度及平行度智能檢測裝置,包括底板,所述底板上一側(cè)設(shè)有立柱,所述立柱上部設(shè)有測量氣缸,所述測量氣缸的下端設(shè)有壓頭固定架,所述壓頭固定架上設(shè)有測量上壓頭和若干位移傳感器,所述測量上壓頭下方的底板上設(shè)有浮動機構(gòu),所述浮動機構(gòu)上設(shè)有測量下壓頭,所述測量下壓頭上設(shè)有定位和識別機構(gòu)。本實用新型的有益效果為模塊化結(jié)構(gòu),結(jié)構(gòu)精巧,可適應(yīng)多品種圓環(huán)狀工件。運行可靠,無損工件,可快速、方便對圓環(huán)狀零部件的厚度及平行度進行檢測。重復(fù)測量精度±0.5um,測量工件厚度范圍1.0mm-6.0mm。
      文檔編號G01B13/06GK203163702SQ20132018589
      公開日2013年8月28日 申請日期2013年4月15日 優(yōu)先權(quán)日2013年4月15日
      發(fā)明者李芳 , 郭祥振, 吳啟焱, 許浩磊 申請人:機科發(fā)展科技股份有限公司
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