集成電路芯片測(cè)試分選系統(tǒng)雙通道測(cè)試裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種集成電路芯片測(cè)試分選系統(tǒng)雙通道測(cè)試裝置，包括斜置下料槽，所述斜置下料槽上方延伸方向線上設(shè)有與斜置下料槽對(duì)接的儲(chǔ)料管，所述儲(chǔ)料管出料端口與下料槽上端口之間設(shè)有由往復(fù)氣缸驅(qū)動(dòng)的用于控制出料的擋桿，斜置下料槽下方的機(jī)臺(tái)上設(shè)置有可左右滑移運(yùn)行的雙通道換道機(jī)構(gòu)，下料槽下側(cè)端設(shè)置有交叉控制下料槽末端兩個(gè)芯片下料的手指氣缸，所述手指氣缸具有擋住末端第一芯片下落的第一手指和用于按住第二芯片的第二手指，所述雙通道換道機(jī)構(gòu)下方設(shè)置有通往芯片測(cè)試工位的導(dǎo)槽，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可控制逐個(gè)芯片下料并通過雙通道換道機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)雙通道工位測(cè)試，自動(dòng)化程度高，大大提高了芯片的測(cè)試效率。
【專利說明】 集成電路芯片測(cè)試分選系統(tǒng)雙通道測(cè)試裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種集成電路芯片測(cè)試裝置，具體涉及一種集成電路芯片測(cè)試分選系統(tǒng)雙通道測(cè)試裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在工廠芯片插板前通常需要對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試，以防止芯片損壞造成電路板無法使用，現(xiàn)有的集成電路芯片測(cè)試裝置，大多采用單通道輸送裝置，工作效率較低，且在芯片下料時(shí)容易出現(xiàn)堵塞或過量排料造成出現(xiàn)測(cè)試錯(cuò)誤或漏檢問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型對(duì)上述問題進(jìn)行了改進(jìn)，即本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是工作效率較低，下料時(shí)容易出現(xiàn)堵塞或過量排料造成出現(xiàn)測(cè)試錯(cuò)誤或漏檢，設(shè)計(jì)一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可控制逐個(gè)芯片下料并通過雙通道換道機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)雙通道測(cè)試的集成電路芯片測(cè)試裝置。
[0004]本實(shí)用新型的具體實(shí)施方案是:一種集成電路芯片測(cè)試分選系統(tǒng)雙通道測(cè)試裝置，包括斜置下料槽，其特征在于，所述斜置下料槽上方延伸方向線上設(shè)有與斜置下料槽對(duì)接的儲(chǔ)料管，所述儲(chǔ)料管出料端口與下料槽上端口之間設(shè)有由往復(fù)氣缸驅(qū)動(dòng)的用于控制出料的擋桿，斜置下料槽下方的機(jī)臺(tái)上設(shè)置有可左右滑移運(yùn)行的雙通道換道機(jī)構(gòu)，下料槽下側(cè)端設(shè)置有交叉控制下料槽末端兩個(gè)芯片下料的手指氣缸，所述手指氣缸具有擋住末端第一芯片下落的第一手指和用于按住第二芯片的第二手指，所述雙通道換道機(jī)構(gòu)下方設(shè)置有通往芯片測(cè)試工位的導(dǎo)槽。
[0005]進(jìn)一步的，所述左右滑移運(yùn)行的雙通道換料機(jī)構(gòu)由氣缸驅(qū)動(dòng)。
[0006]進(jìn)一步的，所述芯片測(cè)試工位包括固定于導(dǎo)槽兩側(cè)的電路測(cè)試接頭，所述電路測(cè)試接頭下方設(shè)有用于擋住芯片下落可沿測(cè)試通道垂直方向往復(fù)運(yùn)動(dòng)的彎折擋桿。
[0007]進(jìn)一步的，所述測(cè)試工位上方還設(shè)有夾緊電路測(cè)試接頭的夾緊氣缸。
[0008]進(jìn)一步的，所述導(dǎo)槽兩邊還設(shè)置有吹氣管。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下有益效果:本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，通過交叉往復(fù)運(yùn)動(dòng)的手指氣缸實(shí)現(xiàn)控制逐個(gè)芯片下料并通過雙通道換道機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)雙通道工位測(cè)試，自動(dòng)化程度高，大大提高了芯片的測(cè)試效率，避免了漏檢現(xiàn)象的發(fā)生。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖2為本實(shí)用新型電路測(cè)試部分結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖3為圖1的A向視圖；
[0013]圖4為圖1的B向視圖；
[0014]圖中:1_下料槽，2-儲(chǔ)料管，3-擋桿，4-雙通道換道機(jī)構(gòu)，5-手指氣缸，51-第一手指，52-第二手指，6-導(dǎo)槽，7-氣缸，8-電路測(cè)試接頭，9-彎折擋桿，10-芯片，101-第一芯 片，102-第二芯片。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0016]如圖1?4所示，一種集成電路芯片測(cè)試分選系統(tǒng)雙通道測(cè)試裝置，包括斜置下料槽1，所述斜置下料槽I上方延伸方向線上設(shè)有與斜置下料槽I對(duì)接的儲(chǔ)料管2，所述儲(chǔ)料管2出料端口與下料槽上端口之間設(shè)有由往復(fù)氣缸驅(qū)動(dòng)的用于控制出料的擋桿3，斜置下料槽I下方的機(jī)臺(tái)上設(shè)置有可左右滑移運(yùn)行的雙通道換道機(jī)構(gòu)4，下料槽下側(cè)端設(shè)置有交叉控制下料槽末端兩個(gè)芯片下料的手指氣缸5，所述手指氣缸具有擋住末端第一芯片101下落的第一手指51和用于按住第二芯片102的第二手指52，所述雙通道換道機(jī)構(gòu)下方設(shè)置有通往芯片測(cè)試工位的導(dǎo)槽6。
[0017]測(cè)試時(shí)，芯片從儲(chǔ)料管2下落至斜置下料槽，芯片根據(jù)重力作用滑移至下料槽末端，在下料槽末端處設(shè)置有交叉控制的手指氣缸5，第一手指51用于擋住末端的第一芯片101下落，第二手指52用于按住第二芯片102，需要下料時(shí)，第一手指51沿與下料槽垂直方向向上彈起，第二手指52下壓按住第二芯片防止下滑，第一芯片101下料后，第一手指51下壓，第二手指52沿與下料槽垂直方向向上彈起，第二芯片102下滑至第一芯片101位置，如此往復(fù)實(shí)現(xiàn)芯片的逐個(gè)下料。
[0018]斜置下料槽I下方設(shè)置有往復(fù)運(yùn)動(dòng)的雙通道換料機(jī)構(gòu)4，雙通道換料機(jī)構(gòu)4設(shè)置有左右兩個(gè)通道，所述換料機(jī)構(gòu)的兩通道之間的距離與斜置導(dǎo)料槽I至雙通道測(cè)試裝置其中一導(dǎo)槽之間的距離相同，當(dāng)雙通道換道機(jī)構(gòu)4 一側(cè)通道輸入芯片時(shí)，另一側(cè)通道將芯片下落至測(cè)試工位，所述左右滑移運(yùn)行的雙通道換料機(jī)構(gòu)由氣缸7驅(qū)動(dòng)。
[0019]所述集成電路芯片測(cè)試工位包括固定于導(dǎo)槽兩側(cè)的電路測(cè)試接頭8，所述電路測(cè)試接頭下方設(shè)有用于擋住芯片下落可沿測(cè)試通道垂直方向往復(fù)運(yùn)動(dòng)的彎折擋桿9，所述折彎?rùn)n桿原理與手指氣缸5的第一手指51原理相同，當(dāng)芯片下落至電路測(cè)試接頭時(shí)，折彎擋桿9下壓，使芯片10停留于電路測(cè)試接頭測(cè)試工位測(cè)試。
[0020]所述測(cè)試工位上方還設(shè)有夾緊電路測(cè)試接頭的夾緊氣缸11，用于夾緊電路測(cè)試接頭8，使芯片與電路測(cè)試接頭8接觸到位。
[0021]所述導(dǎo)槽兩邊還設(shè)置有吹氣管12，用于排出導(dǎo)槽內(nèi)的異物，防止灰塵或其他導(dǎo)電異物造成輸送停滯或測(cè)試失準(zhǔn)。
[0022]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，凡依本實(shí)用新型申請(qǐng)專利范圍所做的均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本實(shí)用新型的涵蓋范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種集成電路芯片測(cè)試分選系統(tǒng)雙通道測(cè)試裝置，包括斜置下料槽，其特征在于，所述斜置下料槽上方延伸方向線上設(shè)有與斜置下料槽對(duì)接的儲(chǔ)料管，所述儲(chǔ)料管出料端口與下料槽上端口之間設(shè)有由往復(fù)氣缸驅(qū)動(dòng)的用于控制出料的擋桿，斜置下料槽下方的機(jī)臺(tái)上設(shè)置有可左右滑移運(yùn)行的雙通道換道機(jī)構(gòu)，下料槽下側(cè)端設(shè)置有交叉控制下料槽末端兩個(gè)芯片下料的手指氣缸，所述手指氣缸具有擋住末端第一芯片下落的第一手指和用于按住第二芯片的第二手指，所述雙通道換道機(jī)構(gòu)下方設(shè)置有通往芯片測(cè)試工位的導(dǎo)槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路芯片測(cè)試分選系統(tǒng)雙通道測(cè)試裝置，其特征在于，所述左右滑移運(yùn)行的雙通道換料機(jī)構(gòu)由氣缸驅(qū)動(dòng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路芯片測(cè)試分選系統(tǒng)雙通道測(cè)試裝置，其特征在于，所述芯片測(cè)試工位包括固定于導(dǎo)槽兩側(cè)的電路測(cè)試接頭，所述電路測(cè)試接頭下方設(shè)有用于擋住芯片下落可沿測(cè)試通道垂直方向往復(fù)運(yùn)動(dòng)的彎折擋桿。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路芯片測(cè)試分選系統(tǒng)雙通道測(cè)試裝置，其特征在于，所述測(cè)試工位上方還設(shè)有夾緊電路測(cè)試接頭的夾緊氣缸。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路芯片測(cè)試分選系統(tǒng)雙通道測(cè)試裝置，其特征在于，所述導(dǎo)槽兩邊還設(shè)置有吹氣管。
【文檔編號(hào)】G01R31/28GK203385829SQ201320432776
【公開日】2014年1月8日 申請(qǐng)日期:2013年7月20日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月20日
【發(fā)明者】謝名龍, 吳成君 申請(qǐng)人:福州方向自動(dòng)化科技有限公司