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      一種rfid高頻芯片四通道測(cè)試裝置及方法

      文檔序號(hào):6332053閱讀:312來(lái)源:國(guó)知局
      專利名稱:一種rfid高頻芯片四通道測(cè)試裝置及方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及一種測(cè)試裝置及方法,尤其涉及一種RFID高頻芯片四通道測(cè)試裝置及方法。
      背景技術(shù)
      RFID (Radio Frequency Identification,射頻識(shí)別)是一種利用射頻通信實(shí)現(xiàn)的非接觸式自動(dòng)識(shí)別技術(shù),RFID標(biāo)簽具有體積小、容量大、壽命長(zhǎng)、可重復(fù)使用等特點(diǎn),可支持快速讀寫、非可視識(shí)別、移動(dòng)識(shí)別、多目標(biāo)識(shí)別、定位及長(zhǎng)期跟蹤管理,一個(gè)典型的基于RFID 技術(shù)的應(yīng)用系統(tǒng)由RFID讀卡器和RFID電子標(biāo)簽、RFID應(yīng)用軟件三部分組成,利用RFID 射頻技術(shù)在讀卡器和電子標(biāo)簽之間進(jìn)行非接觸的數(shù)據(jù)傳輸,達(dá)到目標(biāo)識(shí)別和數(shù)據(jù)交換的目的。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的制造流程上,主要可分成IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、晶圓測(cè)試及晶圓封裝幾大步驟,其中所謂的晶圓測(cè)試步驟,就是對(duì)晶圓上的每顆晶粒進(jìn)行電性特性檢測(cè),以檢測(cè)和淘汰晶圓上的不合格晶粒。進(jìn)行晶圓測(cè)試時(shí),利用晶圓探針卡的探針刺入晶粒上的接點(diǎn)墊(pad)而構(gòu)成電性接觸,再將經(jīng)由探針?biāo)鶞y(cè)得的測(cè)試訊號(hào)送往自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)做分析與判斷,藉此可取得晶圓上每顆晶粒的電性特性測(cè)試結(jié)果,所用到的設(shè)備有測(cè)試機(jī)、 探針卡、探針臺(tái)等。目前普遍采用測(cè)試機(jī)控制的多路測(cè)試技術(shù),它是以探針臺(tái)作為精密定位單元,由測(cè)試機(jī)控制內(nèi)部繼電器切換至不同的待測(cè)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行測(cè)試,比如中國(guó)專利 CN101738573A公開(kāi)的一種晶圓測(cè)試裝置及其測(cè)試方法,中國(guó)專利CN101261306A公開(kāi)的全自動(dòng)晶圓測(cè)試方法及實(shí)現(xiàn)該測(cè)試方法的設(shè)備等,上述技術(shù)方案中涉及的探針臺(tái)或晶圓測(cè)試平臺(tái)每運(yùn)動(dòng)一次僅完成一個(gè)芯片的測(cè)試,因此存在速度慢、效率低的缺點(diǎn)。

      發(fā)明內(nèi)容
      針對(duì)上述存在的問(wèn)題,本發(fā)明的目的是提供一種可同時(shí)完成多片芯片測(cè)試的RFID 高頻芯片四通道測(cè)試裝置及方法,測(cè)試速度快,效率高,測(cè)試成本低廉。本發(fā)明的目的是通過(guò)下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種RFID高頻芯片四通道測(cè)試裝置,其中,包括—探針臺(tái),包括一運(yùn)動(dòng)平臺(tái)與一探針卡,所述運(yùn)動(dòng)平臺(tái)承載待測(cè)晶圓,所述晶圓上規(guī)則分布有多片待測(cè)RFID高頻芯片,所述探針卡上設(shè)置有探針,用于在測(cè)試時(shí)和所述RFID 高頻芯片接觸;一上位機(jī),與所述探針臺(tái)連接,用于控制所述運(yùn)動(dòng)平臺(tái)的移動(dòng);一 RFID閱讀器,用于和所述RFID高頻芯片通訊;所述上位機(jī)連接所述RFID閱讀器并控制其發(fā)出測(cè)試信號(hào),根據(jù)所述待測(cè)芯片返回信號(hào)判斷測(cè)試結(jié)果,保存到數(shù)據(jù)庫(kù)。上述RFID高頻芯片四通道測(cè)試裝置,其中,所述待測(cè)晶圓上四片芯片為一組,分別通過(guò)四個(gè)頻率通道與所述RFID閱讀器進(jìn)行信號(hào)交換。
      上述RFID高頻芯片四通道測(cè)試裝置,其中,所述探針卡設(shè)有八根探針,每?jī)筛鶠橐唤M且相互平行排列,所述每個(gè)待測(cè)芯片使用一組探針進(jìn)行測(cè)試。上述RFID高頻芯片四通道測(cè)試裝置,其中,所述上位機(jī)通過(guò)GPIB與所述探針臺(tái)連接。上述RFID高頻芯片四通道測(cè)試裝置,其中,所述上位機(jī)通過(guò)RS-232與所述RFID 閱讀器連接。一種如上述RFID高頻芯片四通道測(cè)試裝置的測(cè)試方法,其包括以下步驟加載一 RFID高頻半導(dǎo)體晶圓片至所述探針臺(tái);所述上位機(jī)控制所述運(yùn)動(dòng)平臺(tái)沿X-Y軸定向運(yùn)動(dòng),使得所述運(yùn)動(dòng)平臺(tái)帶動(dòng)第一組待測(cè)RFID高頻芯片移動(dòng)到所述探針下面;所述上位機(jī)控制所述運(yùn)動(dòng)平臺(tái)沿Z軸定向運(yùn)動(dòng),使得所述運(yùn)動(dòng)平臺(tái)向上抬升,所述探針與所述待測(cè)芯片接觸;所述上位機(jī)打開(kāi)測(cè)試頻道,控制所述RFID閱讀器發(fā)出所需測(cè)試的信號(hào),根據(jù)所述待測(cè)芯片返回的信號(hào)判斷測(cè)試結(jié)果,并把測(cè)試時(shí)間、通道號(hào)、芯片位置、發(fā)送及接收的信號(hào)和測(cè)試結(jié)果保存到數(shù)據(jù)庫(kù)中;所述上位機(jī)根據(jù)測(cè)試結(jié)果對(duì)不合格芯片作標(biāo)記;所述上位機(jī)控制所述運(yùn)動(dòng)平臺(tái)沿X-Y軸定向運(yùn)動(dòng),使得所述運(yùn)動(dòng)平臺(tái)帶動(dòng)第二組待測(cè)RFID高頻芯片移動(dòng)到所述探針下面;重復(fù)上述步驟直到所述待測(cè)晶圓上所有的RFID高頻芯片組被測(cè)試完畢為止。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和有益效果體現(xiàn)在1、減少了相鄰芯片之間的信號(hào)干擾,提高了測(cè)試良率;2、測(cè)試時(shí)間大量縮短,提高產(chǎn)品的測(cè)試速度,節(jié)省測(cè)試成本;3、可以覆蓋所有RFID高頻芯片的測(cè)試指令,測(cè)試方便、可控、效率高;4、整個(gè)測(cè)試系統(tǒng)成本低。


      圖1是本發(fā)明RFID高頻芯片四通道測(cè)試裝置及方法中的裝置中運(yùn)動(dòng)平臺(tái)承載待測(cè)晶圓的俯視圖;圖2是本發(fā)明RFID高頻芯片四通道測(cè)試裝置及方法中裝置部分結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。
      具體實(shí)施例方式下面結(jié)合示意圖和具體操作實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。請(qǐng)參看圖1和圖2,本發(fā)明RFID高頻芯片四通道測(cè)試裝置主要包括一個(gè)探針臺(tái)和一個(gè)上位機(jī)7,其中探針臺(tái)包括運(yùn)動(dòng)平臺(tái)1和探針卡6,運(yùn)動(dòng)平臺(tái)1承載著待測(cè)晶圓2,用于提供X-Y-Z三軸方向的定向移動(dòng),X-Y-Z三軸方向參看箭頭標(biāo)識(shí),上位機(jī)7通過(guò)GPIB接口與探針臺(tái)連接,控制運(yùn)動(dòng)平臺(tái)1的移動(dòng)。待測(cè)晶圓2上規(guī)則分布有多片待測(cè)RFID高頻芯片3, 芯片每四片為一組并兩兩排列,探針卡6上有八根探針4,每?jī)筛鶠橐唤M且相互平行排列, 在測(cè)試時(shí)和待測(cè)芯片3接觸,每個(gè)待測(cè)芯片使用一組探針測(cè)試。一個(gè)芯片3的兩個(gè)接點(diǎn)墊 (PAD) 5分別扎上兩根探針傳輸信號(hào),由于物理位置是相互平行,信號(hào)傳輸方向正好相反,這
      4樣可以抵消針上傳輸信號(hào)由于電磁效應(yīng)而產(chǎn)生的磁場(chǎng)干擾。本裝置還設(shè)有一個(gè)RFID閱讀器,用于和RFID高頻芯片通訊,具體位置可以設(shè)在探針臺(tái)上或者別處,只要保證待測(cè)芯片3 處于閱讀器的磁場(chǎng)范圍之內(nèi)。相應(yīng)地,每個(gè)待測(cè)芯片上設(shè)有匹配天線,可以發(fā)送和接收信號(hào),天線未在圖中標(biāo)出。上位機(jī)7通過(guò)RS-232接口與RFID閱讀器連接并控制其發(fā)出測(cè)試信號(hào),根據(jù)待測(cè)芯片3返回的信號(hào)判斷測(cè)試結(jié)果,保存到數(shù)據(jù)庫(kù)。待測(cè)晶圓上四片芯片為一組,分別通過(guò)四個(gè)頻率通道與RFID閱讀器進(jìn)行信號(hào)交換。根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議規(guī)定,高頻RFID芯片工作的諧振頻率在13. 56MHz士7KHz,為了防止相鄰芯片之間由于同頻率下傳輸信號(hào)有很大的干擾,設(shè)置信號(hào)發(fā)生器的四個(gè)通道的信號(hào)頻率為第一頻道為14. 2MHz、第二頻道為13. 8MHz、第三頻道為14MHz、第四頻道為12. 8MHz。本發(fā)明RFID高頻芯片四通道測(cè)試方法,主要包括以下步驟加載一 RFID高頻半導(dǎo)體晶圓片2至探針臺(tái);上位機(jī)7控制運(yùn)動(dòng)平臺(tái)1沿X-Y軸定向運(yùn)動(dòng),X-Y軸如圖1中箭頭所示,使得運(yùn)動(dòng)平臺(tái)1帶動(dòng)第一組待測(cè)RFID高頻芯片3移動(dòng)到探針4下面;上位機(jī)7控制運(yùn)動(dòng)平臺(tái)1沿Z軸定向運(yùn)動(dòng),Z軸如圖2中箭頭所示,使得運(yùn)動(dòng)平臺(tái) 1向上抬升,探針4與待測(cè)芯片3接觸;上位機(jī)7打開(kāi)四個(gè)測(cè)試頻道,控制RFID閱讀器發(fā)出所需測(cè)試的信號(hào),根據(jù)待測(cè)芯片3返回的信號(hào)判斷測(cè)試結(jié)果,并把測(cè)試時(shí)間、通道號(hào)、芯片位置、發(fā)送及接收的信號(hào)和測(cè)試結(jié)果保存到數(shù)據(jù)庫(kù)中;上位機(jī)7根據(jù)測(cè)試結(jié)果對(duì)不合格芯片作標(biāo)記;上位機(jī)7控制運(yùn)動(dòng)平臺(tái)1沿X-Y軸定向運(yùn)動(dòng),使得運(yùn)動(dòng)平臺(tái)1帶動(dòng)第二組待測(cè)RFID 高頻芯片移動(dòng)到探針4下面;重復(fù)上述步驟直到待測(cè)晶圓2上所有的RFID高頻芯片組被測(cè)試完畢為止。以上對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)描述,但本發(fā)明并不限制于以上描述的具體實(shí)施例,其只是作為范例。對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言,任何對(duì)該RFID高頻芯片四通道測(cè)試裝置及方法進(jìn)行的等同修改和替代也都落在本發(fā)明的范疇之中。因此,在不脫離本發(fā)明的精神和范圍下所作出的均等變換和修改,都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的范圍內(nèi)。
      權(quán)利要求
      1.一種RFID高頻芯片四通道測(cè)試裝置,其特征在于,包括一探針臺(tái),包括一運(yùn)動(dòng)平臺(tái)與一探針卡,所述運(yùn)動(dòng)平臺(tái)承載待測(cè)晶圓,所述晶圓上規(guī)則分布有多片待測(cè)RFID高頻芯片,所述探針卡上設(shè)置有探針,用于在測(cè)試時(shí)和所述RFID高頻芯片接觸;一上位機(jī),與所述探針臺(tái)連接,用于控制所述運(yùn)動(dòng)平臺(tái)的移動(dòng);一 RFID閱讀器,用于和所述RFID高頻芯片通訊;所述上位機(jī)連接所述RFID閱讀器并控制其發(fā)出測(cè)試信號(hào),根據(jù)所述待測(cè)芯片返回信號(hào)判斷測(cè)試結(jié)果,保存到數(shù)據(jù)庫(kù)。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID高頻芯片四通道測(cè)試裝置,其特征在于,所述待測(cè)晶圓上四片芯片為一組,分別通過(guò)四個(gè)頻率通道與所述RFID閱讀器進(jìn)行信號(hào)交換。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID高頻芯片四通道測(cè)試裝置,其特征在于,所述探針卡設(shè)有八根探針,每?jī)筛鶠橐唤M且相互平行排列,所述每個(gè)待測(cè)芯片使用一組探針進(jìn)行測(cè)試。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID高頻芯片四通道測(cè)試裝置,其特征在于,所述上位機(jī)通過(guò)GPIB與所述探針臺(tái)連接。
      5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID高頻芯片四通道測(cè)試裝置,其特征在于,所述上位機(jī)通過(guò)RS-232與所述RFID閱讀器連接。
      6.一種如權(quán)利要求1所述的RFID高頻芯片四通道測(cè)試裝置的測(cè)試方法,其特征在于, 包括以下步驟加載一 RFID高頻半導(dǎo)體晶圓片至所述探針臺(tái);所述上位機(jī)控制所述運(yùn)動(dòng)平臺(tái)沿X-Y軸定向運(yùn)動(dòng),使得所述運(yùn)動(dòng)平臺(tái)帶動(dòng)第一組待測(cè) RFID高頻芯片移動(dòng)到所述探針下面;所述上位機(jī)控制所述運(yùn)動(dòng)平臺(tái)沿Z軸定向運(yùn)動(dòng),使得所述運(yùn)動(dòng)平臺(tái)向上抬升,所述探針與所述待測(cè)芯片接觸;所述上位機(jī)打開(kāi)測(cè)試頻道,控制所述RFID閱讀器發(fā)出所需測(cè)試的信號(hào),根據(jù)所述待測(cè)芯片返回的信號(hào)判斷測(cè)試結(jié)果,并把測(cè)試時(shí)間、通道號(hào)、芯片位置、發(fā)送及接收的信號(hào)和測(cè)試結(jié)果保存到數(shù)據(jù)庫(kù)中;所述上位機(jī)根據(jù)測(cè)試結(jié)果對(duì)不合格芯片作標(biāo)記;所述上位機(jī)控制所述運(yùn)動(dòng)平臺(tái)沿X-Y軸定向運(yùn)動(dòng),使得所述運(yùn)動(dòng)平臺(tái)帶動(dòng)第二組待測(cè) RFID高頻芯片移動(dòng)到所述探針下面;重復(fù)上述步驟直到所述待測(cè)晶圓上所有的RFID高頻芯片組被測(cè)試完畢為止。
      全文摘要
      本發(fā)明公開(kāi)了一種RFID高頻芯片四通道測(cè)試裝置及方法,其中裝置至少包括一探針臺(tái),包括一運(yùn)動(dòng)平臺(tái)與一探針卡,運(yùn)動(dòng)平臺(tái)承載待測(cè)晶圓,用于提供X-Y-Z三軸方向的定向移動(dòng),晶圓上規(guī)則分布有多片待測(cè)RFID高頻芯片,探針卡上的探針在測(cè)試時(shí)和芯片接觸;一上位機(jī),與探針臺(tái)連接,控制運(yùn)動(dòng)平臺(tái)的移動(dòng);還設(shè)有一個(gè)RFID閱讀器;探針卡設(shè)有八根探針,每?jī)筛鶠橐唤M且相互平行排列,每個(gè)待測(cè)芯片對(duì)應(yīng)一組探針;上位機(jī)連接RFID閱讀器并控制其發(fā)出測(cè)試信號(hào),根據(jù)待測(cè)芯片返回信號(hào)判斷測(cè)試結(jié)果,保存到數(shù)據(jù)庫(kù)。本發(fā)明提高了測(cè)試良率和產(chǎn)品的測(cè)試速度,節(jié)省了測(cè)試成本。
      文檔編號(hào)G06K7/00GK102401873SQ20101028177
      公開(kāi)日2012年4月4日 申請(qǐng)日期2010年9月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月15日
      發(fā)明者莊雪亞, 楊光, 王林忠 申請(qǐng)人:江蘇凱路威電子有限公司
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