一種微型軟體溫度傳感器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供的微型軟體體溫傳感器，包括：基墊，其為鹵素硅橡膠墊，所述基墊上表面開設(shè)有凹槽，下表面與皮膚接觸；導(dǎo)電層，其設(shè)置于所述凹槽內(nèi)；恒流電源，其設(shè)置在所述導(dǎo)電層的兩端，并與所述導(dǎo)電層連通形成一電流回路；電壓測試裝置，其用于測量所述導(dǎo)電層兩端的電壓值，所述電壓測試裝置設(shè)置在所述基墊的上表面；數(shù)據(jù)處理裝置，其用于接收所述電壓測試裝置發(fā)來的所述電壓值，并根據(jù)所述電壓值和所述恒流電源的電流值，計(jì)算出所述鉑金層的當(dāng)前電阻，并根據(jù)鉑金的電阻變化率計(jì)算出當(dāng)前待測溫度。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，且體積較小，布局緊湊，便于隨身攜帶，且采用鹵素硅橡膠墊，材質(zhì)較軟，不會(huì)引起人體的不適，有利于長期使用。
【專利說明】一種微型軟體溫度傳感器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明屬于溫度測量器具領(lǐng)域，特別涉及一種微型軟體溫度傳感器。

【背景技術(shù)】
[0002] 現(xiàn)有的體溫儀常常是夾在腋下使用，影響被測者活動(dòng)，且時(shí)間較長，或者是使用測 溫槍來進(jìn)行，體積較大，不方便攜帶。而且，對(duì)于嬰幼兒或者老年人，生病時(shí)需要長期進(jìn)行體 溫的測量，這樣，體溫計(jì)由于測量一次還要進(jìn)行歸零，或者需要長期夾在腋下對(duì)人體造成不 便，且體溫計(jì)為硬物，使人感覺不適。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 為解決上述問題，本發(fā)明提供一種微型軟體體溫傳感器，其包括：
[0004] 基墊，其為鹵素硅橡膠墊，所述基墊上表面開設(shè)有凹槽，下表面與皮膚接觸；
[0005] 導(dǎo)電層，其設(shè)置于所述凹槽內(nèi)；
[0006] 恒流電源，其設(shè)置在所述導(dǎo)電層的兩端，并與所述導(dǎo)電層連通形成一電流回路；
[0007] 電壓測試裝置，其用于測量所述導(dǎo)電層兩端的電壓值，所述電壓測試裝置設(shè)置在 所述基墊的上表面；
[0008] 數(shù)據(jù)處理裝置，其用于接收所述電壓測試裝置發(fā)來的所述電壓值，并根據(jù)所述電 壓值和所述恒流電源的電流值，計(jì)算出所述導(dǎo)電層的當(dāng)前電阻，并根據(jù)所述導(dǎo)電層的導(dǎo)電 材料的電阻變化率計(jì)算出當(dāng)前待測溫度。
[0009] 優(yōu)選的是，所述的微型軟體溫度傳感器中，所述基墊為圓形，直徑為3-8_，厚度為 0. 8-1. 2mm。
[0010] 優(yōu)選的是，所述的微型軟體溫度傳感器中，所述導(dǎo)電層為鉬金層，采用激光沉積的 方法設(shè)置于所述凹槽內(nèi)。
[0011] 優(yōu)選的是，所述的微型軟體溫度傳感器中，所述鉬金層的厚度為0. 15-0. 3_。
[0012] 優(yōu)選的是，所述的微型軟體溫度傳感器中，所述凹槽的兩端設(shè)置有接線孔槽，所述 接線孔槽用于和所述恒流電源連接以形成所述電流回路。
[0013] 優(yōu)選的是，所述的微型軟體溫度傳感器中，所述凹槽為折線形、鋸齒形、弧形、S型 中的一種或幾種的組合。
[0014] 優(yōu)選的是，所述的微型軟體溫度傳感器中，所述鉬金層的上表面還貼附有一層抗 氧化膜。
[0015] 優(yōu)選的是，所述的微型軟體溫度傳感器中，所述鹵素硅橡膠墊圓周上還設(shè)置有一 用于吸附在皮膚上的環(huán)形塑膠吸盤。
[0016] 優(yōu)選的是，所述的微型軟體溫度傳感器還包括顯示裝置，其用于將所述數(shù)據(jù)處理 裝置計(jì)算出的當(dāng)前待測溫度顯示出來。
[0017] 本發(fā)明提供的微型軟體體溫傳感器，包括：基墊，其為鹵素硅橡膠墊，所述基墊上 表面開設(shè)有凹槽，下表面與皮膚接觸；導(dǎo)電層，其設(shè)置于所述凹槽內(nèi)；恒流電源，其設(shè)置在 所述導(dǎo)電層的兩端，并與所述導(dǎo)電層連通形成一電流回路；電壓測試裝置，其用于測量所述 導(dǎo)電層兩端的電壓值，所述電壓測試裝置設(shè)置在所述基墊的上表面；數(shù)據(jù)處理裝置，其用于 接收所述電壓測試裝置發(fā)來的所述電壓值，并根據(jù)所述電壓值和所述恒流電源的電流值， 計(jì)算出所述鉬金層的當(dāng)前電阻，并根據(jù)鉬金的電阻變化率計(jì)算出當(dāng)前待測溫度。本發(fā)明結(jié) 構(gòu)簡單，且體積較小，布局緊湊，便于隨身攜帶，且采用鹵素硅橡膠墊，材質(zhì)較軟，不會(huì)引起 人體的不適，有利于長期使用。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0018] 圖1為本發(fā)明提供的微型軟體溫度傳感器的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019] 圖2為本發(fā)明提供的微型軟體溫度傳感器的A-A剖面圖。

【具體實(shí)施方式】
[0020] 下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的詳細(xì)說明，以令本領(lǐng)域技術(shù)人員參照說明書文 字能夠據(jù)以實(shí)施。
[0021] 本發(fā)明提供一種微型軟體體溫傳感器，其包括：
[0022] 基墊1，其為鹵素硅橡膠墊，所述基墊1上表面開設(shè)有凹槽，下表面與皮膚接觸；
[0023] 導(dǎo)電層2，其設(shè)置于所述凹槽內(nèi)；
[0024] 恒流電源，其設(shè)置在所述導(dǎo)電層2的兩端，并與所述導(dǎo)電層2連通形成一電流回 路；
[0025] 電壓測試裝置，其用于測量所述導(dǎo)電層2兩端的電壓值，所述電壓測試裝置設(shè)置 在所述基墊1的上表面；
[0026] 數(shù)據(jù)處理裝置，其用于接收所述電壓測試裝置發(fā)來的所述電壓值，并根據(jù)所述電 壓值和所述恒流電源的電流值，計(jì)算出所述導(dǎo)電層2的當(dāng)前電阻，并根據(jù)所述導(dǎo)電層2的導(dǎo) 電材料的電阻變化率計(jì)算出當(dāng)前待測溫度。
[0027] 所述的微型軟體溫度傳感器中，所述基墊1為圓形，直徑為3_8mm，厚度為 0. 8-1. 2mm。
[0028] 所述的微型軟體溫度傳感器中，所述導(dǎo)電層2為鉬金層，采用激光沉積的方法設(shè) 置于所述凹槽內(nèi)。
[0029] 所述的微型軟體溫度傳感器中，所述鉬金層的厚度為0. 15-0. 3mm。
[0030] 所述的微型軟體溫度傳感器中，所述凹槽的兩端設(shè)置有接線孔槽3，所述接線孔槽 3用于和所述恒流電源連接以形成所述電流回路。
[0031] 所述的微型軟體溫度傳感器中，所述凹槽為折線形、鋸齒形、弧形、S型中的一種或 幾種的組合。
[0032] 所述的微型軟體溫度傳感器中，所述鉬金層的上表面還貼附有一層抗氧化膜。
[0033] 所述的微型軟體溫度傳感器中，所述鹵素硅橡膠墊圓周上還設(shè)置有一用于吸附在 皮膚上的環(huán)形塑膠吸盤。
[0034] 所述的微型軟體溫度傳感器還包括顯示裝置，其用于將所述數(shù)據(jù)處理裝置計(jì)算出 的當(dāng)前待測溫度顯示出來。
[0035] 本發(fā)明提供的微型軟體體溫傳感器，包括：基墊，其為鹵素硅橡膠墊，所述基墊上 表面開設(shè)有凹槽，下表面與皮膚接觸；導(dǎo)電層，其設(shè)置于所述凹槽內(nèi)；恒流電源，其設(shè)置在 所述導(dǎo)電層的兩端，并與所述導(dǎo)電層連通形成一電流回路；電壓測試裝置，其用于測量所述 導(dǎo)電層兩端的電壓值，所述電壓測試裝置設(shè)置在所述基墊的上表面；數(shù)據(jù)處理裝置，其用于 接收所述電壓測試裝置發(fā)來的所述電壓值，并根據(jù)所述電壓值和所述恒流電源的電流值， 計(jì)算出所述鉬金層的當(dāng)前電阻，并根據(jù)鉬金的電阻變化率計(jì)算出當(dāng)前待測溫度。本發(fā)明結(jié) 構(gòu)簡單，且體積較小，布局緊湊，便于隨身攜帶，且采用鹵素硅橡膠墊，材質(zhì)較軟，不會(huì)引起 人體的不適，有利于長期使用。
[0036] 盡管本發(fā)明的實(shí)施方案已公開如上，但其并不僅僅限于說明書和實(shí)施方式中所列 運(yùn)用，它完全可以被適用于各種適合本發(fā)明的領(lǐng)域，對(duì)于熟悉本領(lǐng)域的人員而言，可容易地 實(shí)現(xiàn)另外的修改，因此在不背離權(quán)利要求及等同范圍所限定的一般概念下，本發(fā)明并不限 于特定的細(xì)節(jié)和這里示出與描述的圖例。
【權(quán)利要求】
1. 一種微型軟體體溫傳感器，其特征在于，包括： 基墊，其為鹵素硅橡膠墊，所述基墊上表面開設(shè)有凹槽，下表面與皮膚接觸； 導(dǎo)電層，其設(shè)置于所述凹槽內(nèi)； 恒流電源，其設(shè)置在所述導(dǎo)電層的兩端，并與所述導(dǎo)電層連通形成一電流回路； 電壓測試裝置，其用于測量所述導(dǎo)電層兩端的電壓值，所述電壓測試裝置設(shè)置在所述 基墊的上表面； 數(shù)據(jù)處理裝置，其用于接收所述電壓測試裝置發(fā)來的所述電壓值，并根據(jù)所述電壓值 和所述恒流電源的電流值，計(jì)算出所述導(dǎo)電層的當(dāng)前電阻，并根據(jù)所述導(dǎo)電層的導(dǎo)電材料 的電阻變化率計(jì)算出當(dāng)前待測溫度。
2.如權(quán)利要求1所述的微型軟體溫度傳感器，其特征在于，所述基墊為圓形，直徑為 3-8mm,厚度為 0. 8-1. 2mm。
3.如權(quán)利要求1所述的微型軟體溫度傳感器，其特征在于，所述導(dǎo)電層為鉬金層，采用 激光沉積的方法設(shè)置于所述凹槽內(nèi)。
4.如權(quán)利要求3所述的微型軟體溫度傳感器，其特征在于，所述鉬金層的厚度為 0. 15-0. 3mm。
5.如權(quán)利要求4所述的微型軟體溫度傳感器，其特征在于，所述凹槽的兩端設(shè)置有接 線孔槽，所述接線孔槽用于和所述恒流電源連接以形成所述電流回路。
6.如權(quán)利要求5所述的微型軟體溫度傳感器，其特征在于，所述凹槽為折線形、鋸齒 形、弧形、S型中的一種或幾種的組合。
7.如權(quán)利要求6所述的微型軟體溫度傳感器，其特征在于，所述鉬金層的上表面還貼 附有一層抗氧化膜。
8.如權(quán)利要求7所述的微型軟體溫度傳感器，其特征在于，所述鹵素硅橡膠墊圓周上 還設(shè)置有一用于吸附在皮膚上的環(huán)形塑膠吸盤。
9.如權(quán)利要求1到8任一項(xiàng)所述的微型軟體溫度傳感器，其特征在于，還包括顯示裝 置，其用于將所述數(shù)據(jù)處理裝置計(jì)算出的當(dāng)前待測溫度顯示出來。
【文檔編號(hào)】G01K7/18GK104215351SQ201410527946
【公開日】2014年12月17日 申請(qǐng)日期:2014年10月9日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月9日
【發(fā)明者】李軍, 黃烈強(qiáng) 申請(qǐng)人:綿陽嘉泰鑫智能科技有限公司